先進封裝ABF載板 吸睛

【統一投信投資研究團隊】

盤勢分析

雖然近期地緣政治不確定性持續存在，加上美國就業數據優於預期，壓縮聯準會（Fed）降息空間，使市場對貨幣政策預期有所調整，近期全球科技股也因評價面修正出現波動，但企業獲利成長仍是支撐股市重要力量。

台灣受惠AI供應鏈優勢及出口動能支撐，經濟表現具韌性，電子產業仍為主要成長動能。後續可持續觀察全球雲端服務業者（CSP）資本支出及AI相關需求發展，若大型科技業者持續推進AI基礎建設投資，有助帶動供應鏈接單及獲利表現。

從產業面看，AI應用持續擴展，帶動算力需求攀升，下半年新世代晶片陸續進入拉貨周期後，將推升ABF載板、CCL╱PCB、MLCC、散熱及電源等關鍵零組件需求。

值得注意的是，部分產品價格上漲已由成本推動轉為需求推動，反映產能利用率提升及供需結構改善，亦有助相關企業獲利持續增溫。整體而言，在AI投資趨勢延續及企業獲利成長支撐下，台股中長期基本面仍維持穩健。

投資建議

AI仍為市場關注重要產業方向，建議投資人留意市場波動及產業發展趨勢，透過分批布局方式參與市場。可關注受惠AI發展及規格升級的相關供應鏈，包括先進封裝、ABF載板、CCL╱PCB、散熱及光通訊等族群。