欣興期 線型偏多

半導體高階載板大廠欣興（3037）今年營運迎來強勁成長動能，首季營收季增7.9%、年增達24.5%，表現符合市場預期，其中，主要受惠於高效能運算與AI需求帶動，高階ABF載板營收季增14%，成為最主要成長引擎，每股純益（EPS）繳出3.28元亮眼成績。

欣興積極的擴產與製程升級策略，今年資本支出預算高達340億元，其中逾七成資金將全面聚焦於產能建置，以因應客戶未來五年的強勁需求。在產能規劃上，光復二廠目前已開始建置無塵室並陸續導入設備，預計於2027年下半年正式進入量產；楊梅二廠的建造計畫也已獲准，預計2027年完工、2028年投入量產，擴充重點均全面鎖定核心的ABF載板。

此外，針對製造難度極高的GPU主板HDI製程，雖然目前仍面臨良率瓶頸，但已持續添購關鍵設備進行調整，未來良率有望逐季改善。隨著光復廠產能持續開出、楊梅廠具備擴產彈性，中長期營收與獲利表現皆有成長空間。

技術面來看，欣興期貨自2026年初以來多方動能持續增溫，指數沿著5日及10日均線穩步走升，並在買盤積極推升下，指數於5月底創下歷史新高，雖短線漲幅過大，引發獲利了結賣壓，目前於月線附近獲得支撐，且季線仍維持上揚，中長期均線結構尚未遭到破壞，整體中長期均線結構仍維持偏多。（國票期貨提供）