化工業強攻半導體材料

台灣化工業，打造半導體材料長城。SEMI國際半導體產業協會近日成立「SEMI半導體材料聯盟」，其中，三芳（1307）旗下貝達先進材料、頌勝科技旗下智勝科技雙雙入列，主攻長期由國際大廠主導的化學機械研磨（CMP）研磨墊。

另外，同為聯盟的化工成員包括勝一、長興、永光、新應材等業者，也同步卡位半導體材料聯盟關鍵位置，顯示台灣化工鏈正從電子級化學品向高階製程耗材、先進封裝材料延伸，逐步築起半導體材料「化工長城」。

三芳與頌勝均具備深厚的聚氨酯（PU）及高分子材料技術，如今將長期累積的材料配方、製程控制與量產能力，轉化為跨入半導體關鍵耗材的基礎，也顯示傳統化工業轉型已由一般電子材料進一步攻向高技術門檻產品。

三芳旗下貝達先進材料專注研發、設計、測試及製造高精密研磨拋光墊，產品包括粗拋光墊、精拋光墊、緩衝墊及吸附墊，應用範圍涵蓋微電子、顯示器、光學、晶體襯底材料及其他需要精密研磨拋光的產業。三芳藉由貝達跨足半導體材料，讓原本以合成皮革及鞋材為主的營運版圖，向高附加價值製程耗材延伸。

頌勝則透過旗下智勝科技深耕CMP研磨墊，結合PU材料配方、反應注射成型（RIM）及溝槽設計等技術，建立從材料配方到研磨墊製造的整合能力。根據證交所資料，智勝為台灣首家以自有技術突破國際大廠壟斷的CMP研磨墊製造商，相關產品已導入晶圓代工、記憶體及封裝測試等應用。

CMP是晶圓製造的重要平坦化製程，利用研磨墊的機械作用與研磨液的化學反應，去除晶圓表面高低差。隨半導體製程持續微縮，晶圓結構及布線層數增加，CMP製程的重要性同步提升；研磨墊的平坦化效率、研磨穩定性、耐磨程度及缺陷控制，也將直接影響製程表現。

由於研磨墊牽涉材料配方、溝槽設計、製造一致性及客戶驗證，技術與專利門檻較高，市場長期由國際業者主導。貝達與智勝進入SEMI半導體材料聯盟，代表台灣化工業不再只供應大宗化學品，也開始向技術含量及客戶驗證門檻更高的製程耗材推進。

目前台灣化工鏈已形成多層次布局。僑力化工深耕高純度氫氟酸，勝一、李長榮化工布局電子級溶劑，長興、新應材等業者則向先進封裝膠材與解黏材料延伸；三芳、頌勝旗下事業則切入CMP研磨墊。