半導體大展 創新板開趴

「SEMICON TAIWAN 2026」國際半導體展將在9月2日至4日於台北南港展覽館舉行，臺灣證券交易所將於2026 SEMICON Taiwan國際半導體展設置創新板（tib-創）展區（台北南港展覽館二館七樓，攤位號碼：T9126），並邀請四家半導體創新企業共同參展。

展覽期間，證交所創新板展區有安排制度諮詢服務，協助有意投入資本市場之創新企業深入了解上市制度，促進企業與投資人、策略合作夥伴及國際客戶之間的交流合作。

創新板展區除介紹創新板制度特色與上市資源外，更共同展示四家創新企業的技術成果及未來發展藍圖，期望透過 SEMICON Taiwan匯聚全球半導體產業鏈的契機，提升企業國際曝光度，促進產業合作及投資交流。

四家共同參展的半導體創新企業：一、瑞宇（6842）：深耕FPGA可程式邏輯晶片、系統整合及高速通訊模組，提供AI、工控及高速運算等領域完整解決方案；二、宇川精材（7887）：專注於高純度ALD/CVD前驅物材料研發與製造，產品應用於先進半導體製程，協助提升晶片製造品質及良率。

三、通寶半導體（7913）：深耕高階影像處理、精密動件控制與後量子資安晶片開發，並透過ASIC設計服務能量，提供從客製化晶片設計到系統整合的一條龍服務，為實體AI與高階資安終端提供創新解方；四、xMEMS：全球領先固態MEMS揚聲器及AI裝置微型主動散熱晶片技術開發商，為新世代AI穿戴裝置及智慧終端提供創新解決方案。

證交所表示，四家公司涵蓋半導體材料、IC設計、AI晶片應用及新世代元件等不同領域，不僅展現台灣半導體供應鏈持續向高附加價值發展，更代表未來產業的重要成長動能。

透過本次參展，證交所除展現創新板制度優勢，更希望讓更多優質創新企業被市場看見，協助企業與全球產業鏈建立更緊密合作關係。