更正公告本公司矽砂精煉案之設備合約說明 (更正說明三、資產保全

更正公告本公司矽砂精煉案之設備合約說明 (更正說明三、資產保全措施第三段...97年8月28日之董事會).事實發生日:97/09/022.公司名稱:太陽光電能源科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:依據財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心中華民國97年8月21日證櫃審字第0970101384號函來文說明如下:一、預付設備款原因由本公司以向中華晶公司購買設備方式，間接委由製造方建置設備，製造方之人員則負責從事矽砂精煉之各項設備及技術之開發，本矽砂精煉案本質上屬於設備及技術開發專案。因本案本質上屬於設備及技術開發專案，製造方負責設計、製造設備，並負責設定製程參數及試、量產，俟設備及技術開發成功後，製造方再將設備運抵本公司，製造方應負責教導我方量產之製造相關技術。本公司認為本矽砂精煉計畫，對本公司具有極為重大之意義，設備及技術開發完成後，本公司可以自行生產低成本之原料，提升國際競爭力，又可穩固料源，確保不受上游缺料之苦，增加產量，為股東創造最大利潤。另外，因為台灣尚缺矽砂精煉產業，所以本案對台灣之太陽能產業未來之整體發展，亦將有劃時代的貢獻與意義。本公司鑒於上述原因，願依設備建置及試產之進度分期預付設備款。二、預付設備款金額本案設備合約總金額美金285萬元，截至97年 6月底止，本公司已預付本案設備款美金210萬元。三、資產保全措施本公司於95年12月8日與中華晶公司(賣方)及Q 公司(製造方) 簽訂矽砂精煉設備購買合約時，製造方稱其研究人員在數十年前，即已成功地在實驗室採熱碳還原法及定向凝固法，製造出合於太陽能電池當作原料之多晶矽，而當時世界上傳聞有美國之Dow Corning及挪威之 Elkem以類似之方法從事矽砂精煉，本公司認為製造方極有機會成功，因而與之達成共同開發設備及技術之協議，並於合約中明定成功後我方具有台灣地區十年之獨家技術使用權。本公司認為製造方人員雖具實驗室成功經驗，但量產仍可能存在一定程度之風險，故於合約中明定本案製造方，若無法於合約期間內完成每月 0.7公噸太陽能多晶矽之生產，製造方應賠償本公司等值 210萬美金之單晶氧化鋅或其他設備或原料，同時為了加強製造方履約之意願及避免本公司向製造方求償失敗，特於合約中明定由賣方共同擔保。本約合作至今進行順利，製造方所製造之熱碳爐已能生產出合約規範之多晶矽，惟因目前採人工備料，人工所準備之原料有限，尚無法滿足達到合約內每月生產 0.7公噸太陽能多晶矽之驗收標準，自動備料機目前正建構中。本公司全體董事、監察人對於本合作計畫深具信心，但認為本矽砂精煉案本質上屬於設備及技術開發專案，難免具有一定程度之失敗風險，因此於97年 8月28日之董事會中作成臨時動議案，決議若本案之賣方及製造方無法依約執行造成違約時，本公司將依合約規定向製造方要求賠償單晶氧化鋅，若Q 公司未能履行賠償等值之單晶氧化鋅，本公司將循法律途徑向賣方及製造方要求等額之賠償，若法律途徑仍無法取得賠償，本公司全體董事、監察人同意將本合約所發生之最大風險美金 285萬元全數轉列為本公司之費用或損失。6.因應措施:無7.其他應敘明事項:========================================================券商說明:依據太陽光公司之說明，及其與中華晶科技(股)公司及 Q公司所簽訂之矽砂精煉設備及技術開發合約，本質上屬於設備及技術開發之性質，若開發成功有助料源的掌握，依97年上半年度經會計師簽證之財務報告，截至97年 6月30日止，已支付予中華晶五期款項總計美金2,100仟元、折合新台幣69,262仟元，該公司帳列預付設備款。因該公司尚未規劃申請上市，故本承銷商尚無須至 Q公司進行實地訪查等必要之查核程序。故依據該公司所述，該矽砂精煉設備及技術合作開發案之熱碳還原爐、定向凝固法等矽砂精煉設備已初步裝置完成，並經會計師發函詢證，該設備亦在 Q公司，依該公司表示期間已多次派員參與計劃設備之生產、組裝、試車等，技術合作開發案仍有效持續進行中。另參酌經濟部商業司網站查詢中華晶科技(股)公司及該公司委託中華徵信所對Q公司所出具之徵信報告，資本額分別為新台幣200萬元及1萬盧布，若該設備及技術合作開發案不成功，中華晶公司及Q公司依約須賠償太陽光公司210萬美元等值之單晶氧化鋅。依資料顯示並經評估，若此合作案失敗，依該公司所述若依約中華晶公司及 Q公司無法履行賠償等值之單晶氧化鋅，將循求法律途徑要求等額賠償，惟以中華晶公司及Q公司之資本額並無十足償債能力。========================================================會計師說明:依據太陽光電能源科技股份有限公司之說明，太陽光電能源科技股份有限公司與中華晶科技股份有限公司及第三方製造商於民國九十五年十二月八日簽