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力晶創新投資控股

報價日期:2026/02/01
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15.45
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17.92

公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I592759專利

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:

結構上的光阻圖案製程

2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:106/07/21

3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本: NT$ 50,600

4.其他應敘明事項:

一種結構上的光阻圖案製程,包括:提供基底,此基底包括第一區以及多個第二

區,其中第二區位於第一區的相對兩側,且多個突起圖案形成於基底上;於第一

區上形成光阻圖案,其中當突起圖案至少位於第一區上且與待形成的光阻圖案的

位置重疊時,在形成光阻圖案之前,移除突起圖案。

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