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力晶創新投資控股

報價日期:2026/02/01
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公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I571973專利



1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:

非揮發性記憶體的製造方法

2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:106/02/21

3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 44,400

4.其他應敘明事項:

一種非揮發性記憶體的製造方法,包括:在基底上依序形成介電層、第一導體層

以及蝕刻終止層。圖案化蝕刻終止層,以形成開口。於基底上形成填滿開口的第

二導體層。於第二導體層上形成頂蓋層,並圖案化頂蓋層、第二導體層以及蝕刻

終止層,以形成堆疊結構並暴露出第一導體層。於堆疊結構的側壁形成間隙壁,

並於堆疊結構一側的第一導體層上形成圖案化的罩幕層。移除間隙壁後,以圖案

化的頂蓋層與圖案化的罩幕層為罩幕,移除部分第一導體層而形成選擇閘極與浮

置閘極。間隙壁可用來定義選擇閘極與浮置閘極的間距。

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