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力晶創新投資控股

報價日期:2026/02/02
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公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I469323專利

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:

垂直通道電晶體陣列及其製造方法

2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:104/01/11

3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$108,300

4.其他應敘明事項:

一種垂直通道電晶體陣列,包括多條埋入式位元線、多條位元線接觸窗、多個埋

入式字元線與漏電流隔離結構。多個半導體柱構成垂直通道電晶體的主動區。多

條埋入式位元線平行設置於半導體基底中,在行方向延伸。多條位元線接觸窗分

別設置於埋入式位元線的一側。多個埋入式字元線,平行設置於埋入式位元線上

方,在列方向延伸,且隔著閘介電層而連接同一列之半導體柱。漏電流隔離結構

設置於埋入式位元線末端部分,以避免相鄰位元線接觸窗之間產生漏電流。

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