與日本公司簽訂供貨合約 2007/10/18 來源:資訊觀測站 1.事實發生日:96/10/162.契約相對人:日本公司3.與公司關係:原料供應廠商4.契約起迄日期(或解除日期):NA5.主要內容(解除者不適用):日本公司依契約供應約等於40萬片太陽能矽晶片之矽原料6.限制條款(解除者不適用):不適用7.對公司財務、業務之影響(解除者不適用):取得供料來源,建立長期穩定供料關係8.具體目的(解除者不適用):確保生產所需之矽晶片9.其他應敘明事項:- 上一則: 與Swiss wafers AG公司簽訂新台幣23億元矽晶片供貨合約 下一則: 補充公告本公司董事會決議召開九十六年第一次股東臨時會