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丹星科技

報價日期:2025/12/20
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公告本公司資金貸與金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準

公告本公司資金貸與金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第22條第1項第3款1.事實發生日:107/03/072.接受資金貸與之:(1)公司名稱:M31 TECHNOLOGY USA, INC.(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司100%投資之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):39473(4)原資金貸與之餘額(仟元):17846(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):21627(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):39473(8)本次新增資金貸與之原因:提供子公司營運周轉之需要。3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無。(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):13500(2)累積盈虧金額(仟元):-49955.計息方式:0%6.還款之:(1)條件:授予額度期限為一年。(2)日期:額度期限到期日前。7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):394738.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:6.809.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:本次資金貸與僅係提報董事會通過之可貸出金額,實際尚未動撥。
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