凌嘉科技如何買賣？一篇詳盡的指南

凌嘉科技領軍台灣企業參與2024年休士頓太空產學考察團

2024年，由美國休士頓的「iVicon Space」、「HASSE」（休斯頓太空與科學教育協會）與台灣的合作夥伴「博森國際文教事業」共同策劃的休士頓太空產業政商考察團「iVicon Bosen企業號」首發團，凌嘉科技為其中重要的參與者。

這次的考察團組織了台灣產業鏈中具有代表性的上市企業，包括伺服器機殼、創新膠帶材料、電源系統、顯示及晶片解決方案、半導體製程設備及水處理領域。首發團成員包括勤誠興業董事長陳美琪，全漢企業董事長鄭雅仁，四維創新材料董事長楊慧玲，以及凌嘉科技的陳威全等。

首發團團長陳美琪董事長表示，這次的考察團讓幾位台灣的頂尖企業家有機會前來休士頓，從太空產業中看到趋勢及發展，探索全新的商業模式和技術創新，為企業和全球的合作關係上取得重要的進展，進而在太空產業世代，從地表到太空之未來市場占有有利的優勢和地位。

「iVicon Bosen企業號」首發團引領企業家們直接進入「阿提米斯計劃」從中實地取經。iVicon HASSE為企業串連了NASA內部知識以及NASA外部資源，太空產業know-how和技術的買賣，協助對接與產學合作之新創公司、私人太空公司合作供應鏈，以及為企業鏈結休士頓在地資源，如政商網絡、產學合作、商業太空經濟合作機會、擴大台美政商合作、促成德州政府與企業合作等。

本次的「企業號」安排了VIP參訪NASA詹森太空中心，深入了解阿提米斯（Artemis）計劃，中性浮力訓練中心，以及進入太空站控制中心；也參觀了星舰（SpaceX）發射基地與其他私人太空公司。休士頓國際貿易中心主席李蔚華董事長協同休士頓企業家、HASSE首席顧問太空人焦立中博士，美國外交領事一同熱情接待「企業號」。企業家也前往休士頓市政府拜會主計長Chris Hollins，他表示熱烈歡迎台灣企業在休士頓投資。

主辦單位iVicon和Bosen期許「企業號」對台灣企業和社會盡一份心力，將深耕於太空產業的資源貢獻給台灣企業家們，為台灣頂尖企業帶來世界級的技術創新與商業合作機會。

常見問題及答案

1. 問：「iVicon Bosen企業號」首發團的主要目的是什麼？ 答：「iVicon Bosen企業號」首發團的主要目的是讓台灣的頂尖企業家有機會前來休士頓，從太空產業中看到趋勢及發展，探索全新的商業模式和技術創新，為企業和全球的合作關係上取得重要的進展。

2. 問：凌嘉科技在「iVicon Bosen企業號」首發團中的角色是什麼？ 答：凌嘉科技是「iVicon Bosen企業號」首發團的重要參與者，他們將有機會直接進入「阿提米斯計劃」從中實地取經，並透過iVicon HASSE的協助，串連NASA內部知識以及NASA外部資源，以及為企業鏈結休士頓在地資源。

3. 問：「iVicon Bosen企業號」首發團的活動內容有哪些？ 答：「iVicon Bosen企業號」首發團的活動內容包括參訪NASA詹森太空中心，深入了解阿提米斯（Artemis）計劃，中性浮力訓練中心，以及進入太空站控制中心；也參觀了星舰（SpaceX）發射基地與其他私人太空公司。此外，他們也會前往休士頓市政府拜會主計長，並參訪莱斯大學新創中心。

4. 問：凌嘉科技的主要業務是什麼？ 答：凌嘉科技成立於1999年，專注於半導體封裝及載板領域的PVD溅鍍及Plasma電漿製程設備。他們在SiP EMI Shielding系統級封裝抗電磁波屏蔽溅鍍設備上，為國際手機大廠供應鏈的重要成員，全球市佔第一。同時，他們也在高功率陶瓷散熱基板的產品開發上投入努力，以半導體製程技術開發薄膜散熱基板製程，改以乾式環保製程取代國內即有的濕製程，帶動材料創新及產業技術升級發展。

台積電擴大CoWoS委外，日月光投控先進封測訂單湧進，好戲在後頭

近期，台積電（2330）的CoWoS先進封裝產能一路滿載，不僅公司內部積極擴產，還購買了群創南科四廠用以擴建先進封裝新基地。由於先進封裝產能擴增速度無法滿足客戶需求，台積電開始規劃將先進封裝委外到封測廠及測試廠，其中，日月光投控（3711）成為主要夥伴。

在這波AI風潮中，台積電除了具備先進製程優勢外，先進封裝也是其致勝關鍵。而日月光投控近期大手筆投入廠務與設備採購，10月即斥資近200億元，下半年迄今累計投資逾470億元，顯示後續先進封測訂單將湧進，预示著「好戲在後頭」。

業界分析，日月光投控將有望拿下CoWoS製程中，長期被台積電獨占的CoW製程訂單，並由日月光半導體及同集團矽品分食。此外，台積電oS的先進封裝製程也將同步擴大委外，日月光投控再次成為主要夥伴。

日月光投控在法說會上表示，看好先進封測業務發展，今年相關業績將超過5億美元（約新台幣160億元），提前達成先進封測營收翻倍的目標，並預計明年相關業績將持續成長。

日月光投控強調，與所有客戶包括系統廠、IC設計與晶圓代工廠合作，整體需求來自四面八方，並積極參與所有先進技術，專注於公司如何快速且有效率的滿足需求。

根據日月光投控公告，10月當月廠務與設備投資金額即高達近200億元，累計今年下半年以來已投入逾470億元擴產，顯示後續訂單將源源不絕。業界預測，日月光投控明年資本支出可望比今年多兩成以上，達到接近40億美元，用於購置CoW所需的成熟製程曝光機設備機台，並擴增無塵室及進駐設備機台，以應對強勁的訂單需求。

經濟部推動半導體產業鏈自主化，目標在兩年內吸引高達120億元的投資額，進一步鞏固台灣在全球半導體產業的領導地位。經濟部產業發展署已將「強化半導體產業鏈」列為重點業務，產業發展署長連錦漳強調，目標是提升半導體設備與材料的自主化比例，目前設備的在地化率僅約三成，材料則為45%。未來，經濟部目標是將設備在地化提升至五成、材料達到六成。

在這個努力下，經濟部希望國內中小型廠商能進一步融入供應鏈，將部分技術轉移給這些企業，促進在地生產。此舉不僅能強化台灣的產業基礎，也能提升企業的競爭力。台灣擁有全球最完整、最有效率的半導體生產供應鏈，這是經濟部發展「Å世代半導體計畫」的根基。該計畫分兩期進行，2021年與2022年的第一期已成功輔導七家業者開發光阻材料、底部填充膠等，並完成34億元的量產投資。

2023年與2024年進入第二期，經濟部協助八家業者開發先進製程與封裝材料，並預計於2024年底完成下游客戶驗證。官員指出，這些材料若通過台積電等大廠的驗證，業者即可獲得訂單，推動後續30多億元的民間投資。

在設備自主化方面，經濟部的努力已見成效。包括凌嘉科技、志聖、旭東、弘塑、均華等12家企業已完成終端客戶的產線驗證，並通過台積電及日月光的驗證，這讓量產訂單達到40億元。凌嘉科技作為其中的佼佼者，在技術開發與產線應用上展現了卓越的實力。

此外，經濟部積極爭取國際大廠艾斯摩爾（ASML）的供應鏈機會，期望零組件供應與維修服務能更多由國內廠商承接。目前，台灣供應鏈已具備深紫外光（DUV）設備的光罩傳輸模組製造能力，為國內業者開發國際半導體設備商所需零組件提供了重要契機。預計到2026年，這些努力將帶動52億元的新增投資額。

近年來，「面板級扇出型封裝」（FOPLP）技術逐漸成為突破先進封裝市場的新焦點，挑戰台積電、三星電子與英特爾等科技巨擘的領先地位。作為領域中的關鍵玩家，凌嘉科技在技術研發與產線應用上展現了突出的實力，成為相關技術推進中的重要角色。

隨著「面板級扇出型封裝」需求日益增長，多家廠商搶先布局，並獲得市場關注。台積電憑藉其CoWoS技術與產能優勢，已顯現出超車的態勢，然而，凌嘉科技等本地企業積極投入，迅速取得客戶認證並實現合作契機。設備供應鏈消息指出，凌嘉科技已成功通過台積電和日月光的產線驗證，這對於加速量產至關重要，並促成40億元的訂單。

在半導體製程技術邁入物理極限之際，後段封裝技術成為延續摩爾定律的重要關鍵。「面板級扇出型封裝」技術不僅能改善IC體積與效能，還可顯著降低生產成本。此技術的崛起不僅吸引了群創、日月光等企業加入，也帶動了設備供應商如弘塑、東捷、友威科的積極參與。凌嘉科技在此背景下脫穎而出，成為面板級封裝技術推廣的重要力量。

早在2019年，工研院研發的「面板級扇出型封裝」已展示其技術潛力，提供95%的基板面積使用率，並顯著提升封裝效能。群創則以轉型面板生產線跨足半導體封裝，並透過與工研院的合作降低生產成本、減少封裝過程中的破片和耗損。這些技術進步加快了「面板級扇出型封裝」在市場中的實際應用。

凌嘉科技及其他本地業者的參與，顯示出台灣半導體產業供應鏈的蓬勃發展與技術實力。預計在未來數年內，隨著技術逐漸成熟與量產化需求的增加，更多國際客戶將進一步帶動產業的成長，確保台灣在全球半導體市場的競爭優勢。

設備業者指出，儘管OSAT廠如日月光和力成在推動600x600毫米面板尺寸設備的過程中已有顯著進展，但全面量產預計最快也要到2025年。相較之下，台積電與英特爾等大廠憑藉2.5D/3D封裝技術和資金優勢，持續保持高技術門檻，確保其在先進封裝領域的主導地位。

面對激烈的市場競爭，凌嘉科技等企業的成功，標誌著台灣在推進半導體設備與封裝技術的持續努力，為未來的技術創新和市場需求鋪平了道路。

鈦昇科技與E-Core玻璃基板夥伴共同探索先進封裝製程，2026年展望小幅量產

鈦昇科技結合自行研發的TGV（玻璃雷射改質）技術，籌組E-Core玻璃基板供應商大聯盟，與多家台灣優質半導體設備、視覺影像與檢測設備商、半導體材料以及關鍵零組件廠商合作，共同發展玻璃基板中的核心技術「Glass Core」製程。為了促進技術交流，鈦昇科技於8月28日在台北萬豪酒店舉行了ECosystem聯合交流會，與聯盟夥伴共同分享業界新技術，並期待透過完整解決方案，為全球客戶提供先進封裝的玻璃基板設備與材料。

鈦昇科技執行長張光明在會上表示，台灣半導體產業正努力連結同業的專業技術，共同推進下一世代半導體最重要的玻璃基板製程。他指出，早期台灣半導體產業都是廠商個別投入到自己的專業技術與設備，但未來單一企業打個別戰將難以取勝。因此，他強調，組織大聯盟是讓台灣發展的契機，讓技術被全球看見。

張光明執行長透露，鈦昇科技將於SEMICON Taiwan 2024展會上展示聯盟共同完成的首個公開結果——515*510mm尺寸的玻璃glass core樣品。營運長趙偉克也指出，隨著AI晶片、高頻高速通訊設備與元件需求的快速增長，玻璃基板在先進封裝技術的重要性日益凸顯。他進一步表示，與當前普遍技術相比，玻璃基板具有更密集的佈線能力、更高的訊號性能潛力等優勢，因此鈦昇科技啟動了「E-Core System」計畫，期望未來半導體供應鏈做好準備，在2026年實現玻璃基板的小幅量產。

趙偉克營運長強調，玻璃基板具備承受高溫、高電壓等優勢，可望成為傳統基板的替代方案。在會議現場，鈦昇科技還邀請了亞智科技、翔緯光電、凌嘉科技等企業分享解決方案與產業觀察。

亞智科技副總經理簡偉銓提到，亞智科技一直以來專注於RDL（重布線層）封裝製程設備，應用於有機材料、玻璃材料導電架構製程，並將核心技術應用在半導體面板級封裝領域。他提到，亞智科技去年就看到玻璃基板技術的重要性，因此投資了大尺寸面積的研發設備。

辛耘企業總經理李宏益則表示，他們做異質整合是希望有更高的表現，這當然就是I/O要多，功耗要比較低一點，路徑要短、規格比較薄，體積也要小一點，並做到良好的散熱。辛耘企業主要提供半導體先進封裝及測試、平面顯示器、LED、資料儲存、科學儀器等產品，期待透過先進封裝技術實現良率的提升，並縮短電晶體開發時間。

翔緯光電總經理鄭昆賢指出，翔緯光電致力於自動化AOI檢測設備的研發製造，可針對客戶需求客製化設備。他提到，AOI檢測已廣泛應用在各個生產角落，能有效提升產能，也對於提升產品穩定性有很大的貢獻。他強調，與鈦昇科技的合作，可以發揮專長並落地應用，甚至獲得寶貴的產業資訊。

凌嘉科技總經理梁瑞芳分享，凌嘉科技的主要產品是半導體PVD電鍍及Plasma電漿蝕刻製成設備，應用領域涵蓋半導體封裝、先進材料，以及Micro LED的實際生產、散熱基板。她表示，希望藉此機會，完成下一代TGV在科技領域的發展。

銀鴻科技總經理廖建發提到，銀鴻科技研發團隊具有豐富的光電、半導體鍍膜設備及加工製造經驗，主要提供In Line及Roll to Roll真空鍍膜設備及製程。他強調，整體而言，銀鴻科技的真空濺鍍整體解決方案可以針對不同應用提供客製化設備，並且擁有STK sputter自有製程調控技術，能夠協助客戶控制溫度、功率、壓力、表面處理，也具備低電阻率、低應力、高附著力的特性，因此提供的是一項設備加製程的完整服務。

天虹科技執行長易錦良指出，天虹科技的設備項目聚焦在高真空電漿及晶圓減薄設備方案。他強調，天虹的半導體設備中高達70%為台灣製造，不僅支持在地化的供應商，落實MIT在地化生產的目標，更帶動台灣精密機械相關產業技術的提升。易錦良表示，天虹秉持以台灣為中心，全球佈局的經營理念，期盼創造永續發展。

群翊工業協理陳韋蓁分享，群翊的技術核心為塗佈、乾燥、壓模、視覺影像整合。她提到，群翊有TGV經驗，且具備先進封裝設備銷售實績，為乾燥、壓模、塗佈自動化設備的首選。陳韋蓁承諾提供優質設備品質，希望與玻璃基板供應商大聯盟夥伴共同打造Glass Substrate E-Core System。

本次參與ECosystem聯合交流會的聯盟成員還包括台灣基恩斯、盟立自動化、羅昇企業、奇鼎科技、Cohernet、上銀科技與大銀微系統。鈦昇科技期待與更多業界夥伴合作，共同在玻璃基板領域創造卓越成就。此外，鈦昇也將於SEMICON Taiwan 2024展會上首次展示聯盟共同完成515*510mm尺寸的玻璃glass core樣品，應用涵蓋從雷射改質、蝕刻通孔、種子層鍍膜等製程。並展示多項主題如FOPLP面板級扇出型封裝、雷射與電漿解決方案和拉曼檢測（Raman Inspection）技術，分享在技術與研發量能迎來的關鍵突破。

凌嘉科技近日在FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）蝕刻及濺鍍設備的開發上取得了重大突破，成功推出了量產機型。此舉標誌著凌嘉公司在先進封裝技術領域邁出了重要一步，並將為半導體產業提供更高效、更具成本效益的製程解決方案。

FOPLP（扇出型面板級封裝）是一種先進的半導體封裝技術，與傳統的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）相比，FOPLP利用更大的面板尺寸進行封裝，有效降低了製造成本並提高了生產效率。此外，FOPLP還具有封裝微型化與薄型化、適用於高速與高頻傳輸、改善散熱性能以及相對低成本等優勢。然而，對應的電漿蝕刻與PVD鍍膜設備開發也面臨挑戰，包括低製程溫度、高速蝕刻要求、大面積均勻性、附著性、接觸阻抗、落塵控制，及面板變形抑制等方面。

對此，凌嘉科技經過多年的研發與資本投入，已能提供關鍵站點的設備解決方案，例如：製程一開始的電漿清潔、光阻微影製程後的Plasma Descum、雷射鑽孔後的Plasma Desmear、電漿蝕刻Via/Trench、種子層濺鍍及去除等。並具有高蝕刻速率、高均勻性、低溫製程以及高選擇性的優勢，從而實現更精細的特徵尺寸，助於降低高頻傳輸損失，提升信號完整性，同時增強互連的整體可靠性。

在剛剛結束的2024年度SEMI展上，凌嘉公司受金屬工業研究發展中心之邀請，於半導體設備推動計劃中展示了其最新的FOPLP蝕刻及濺鍍技術並進行了一場技術發表會，吸引了眾多業界夥伴和潛在客戶的關注，許多參觀者對公司在FOPLP領域的技術進展表示了極大的興趣。 通過現場展示和專業講解，凌嘉公司成功地向業界展示了其在先進封裝設備領域的領導地位。

SEMI展的成功亮相以及技術發表會的圓滿舉辦，標誌著凌嘉公司在先進封裝市場中又邁出了堅實的一步。未來，凌嘉公司將持續致力於技術創新，為全球半導體產業提供更優質的設備和解決方案。