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廣運 (6125-TW) 與旗下太極 (4934-TW)、盛新 (6930-TW) 今 (14) 日舉辦集團尾牙，集團執行長謝明凱表示，盛新 8 吋碳化矽 (SiC) 基板已通過客戶驗證，並取得訂單，預計 4 月開始出貨，目標是今年興櫃、明年以科技類股上市。 謝明凱表示，盛新去年積極送樣給客戶，推升去年全年營收達 1214 萬元，年增 229.5%，目前 6 吋 N 型碳化矽基板已穩定量產，持續精進良率，6 吋 SI 型也送樣給日系客戶，預計 6 月認證完成。 此外，隨著全球市場趨勢轉向 8 吋，盛新也完成開發、並送樣給客戶，目前已拿下客戶訂單，預計 4 月就可以出貨，也透露正與美系電動車大廠的供應鏈合作；看好 8 吋市場需求比原本想像快很多，給公司很好的契機，今年會努力朝 8 吋與 6 吋半絕緣型等高毛利產品進行。 另外，盛新現仍缺少 CMP 製程，預期將會再進行資本支出，進一步完善製程，而現階段 8 吋長晶爐已有 60 台，同時也與廣運合作投入研發 12 吋的坩鍋。 盛新為太極與廣運合資子公司，太極持股 47.7%、廣運持股 8.8% 與鴻海約 10%，其他則為策略夥伴，目前股本 5 億元；擁有逾 10 年碳化矽 (SiC) 長晶團隊，主要專注在上游基板晶圓，同時具元件級 N 型 (即導電型) 及 SI 型 (即半絕緣型) 的碳化矽基板能力。

廣運(6125)集團旗下碳化矽廠商盛新(6930)，目前6吋N型碳化矽基板已穩定量產，去(2023)年投入8吋產品的開發，集團執行長謝明凱表示，6吋半絕緣型產品已在日系客戶認證，估2月可認證完成，8吋也已送客戶驗證，2月估有營收貢獻，今年除了全力衝刺8吋產品，也會完成後段拋光、清洗製程的設備投資。 盛新公司為廣運與太極(4934)合資成立，目前股本5億元。盛新擁有逾10年碳化矽長晶團隊、選擇投入最上游的基板晶圓領域。盛新同時具元件級N型(即導電型)及SI型(即半絕緣型)碳化矽基板生產能力，加上與廣運合作具備長晶設備結合AI智能監控系統自製優勢。 盛新表示，碳化矽產品的驗證時間確實很長，原先以為6吋產品會在市場主流一陣子，但目前看來，8吋市場需求比想像快很多，公司今年努力往高毛利率產品進行規劃，包括8吋以及6吋的半絕緣產品。 另外，盛新為了在碳化矽基板的品質可達成終端客戶需求，今年盛新也會與下游磊晶廠客戶合作，提升產品品質。 盛新表示，碳化矽在高壓功率元件和高頻通訊元件的應用上，未來幾年將持續有爆炸性成長，而碳化矽基板技術難度高，製造技術門檻高，包括對氣流、高溫製程等控制是極重要關鍵，盛新陸續通過國際大廠驗證。

廣運(6125)集團子公司盛新(6930)將在今年SEMICON Taiwan 2023國際半導體展，展出自製的第三類半導體的碳化矽(SiC)6吋及8吋晶碇，及6吋導電型及半絕緣型的晶圓基板。今年為廣運的半導體元年，旗下盛新也將朝上市櫃邁進，盛新為國內少數具有雙晶碇生產能力、集團內設備自主及自製晶種的先進技術公司。 Facebook Messenger Line Weibo Twitter Telegram 複製連結 字級設定：小中大特 根據SEMI《半導體材料市場報告》指出，2022年全球半導體材料市場營收以近730億美元再創歷史新高。最新發布之《12吋晶圓廠至2026年展望報告》也預測，全球12吋晶圓廠設備支出將於2026年達到近1,190億美元，再締新猷。廣運持續看好半導體產業發展，於今年正式將原設備本業的自動化事業群中獨立出半導體事業群，並以2023年為廣運(6125)半導體元年，提供製程上的自動化解決方案，結合過去逾47年的智慧自動化的專業能力，提供客戶產能、效率及坪效最佳化，並解決客戶人力需求壓力。 盛新為廣運(6125)子公司太極(4934)於2018年成立的SiC事業群，2020年時由廣運和太極共同設立成為盛新公司，致力生產碳化矽長晶技術，為少數具有雙晶碇生產能力、集團內設備自主及自製晶種的先進技術公司。盛新目前資本額5億元，為股票公開發行公司，重要股東為太極47.7%，鴻元國際10%及廣運8.8%，將積極朝向股票上市櫃方向邁進。 SiC導電型(N型)主要是運用在電動車車載電池充電器(OBC)、太陽能逆變器、智慧電網領域及工業電子等；半絕緣型(SI型)則是運用在5G通訊、網通、雷達及低軌道衛星等領域。碳化矽(SiC)，具有耐高壓、耐高溫、高能源轉換效率的優勢，碳化矽晶碇產品需要在達2500度高溫生長為期約一週，良率的控制也是製程能力的重要關鍵，藉由SiC展出體現廣運(6125)第三類半導體長晶爐的設備能力及盛新公司強大的製程實力及研發能量。

台灣半導體產業在美中科技戰的影響下，不僅面臨外部壓力，同時也催生內部升級的動力。以台積電為首的台灣半導體供應鏈，正積極把握這個時機，著手掌握上游關鍵技術，力圖建構完整的在地半導體生態系統。在這股升級潮中，台系半導體設備廠商如弘塑、朋億*、廣運及家登等，均不遺餘力地培養新血，搶攻半導體進口替代商機。 台積電董事長劉德音曾強調，台灣要維持在晶片競賽中的領先地位，必須積極發展產業生態系統上游的自主關鍵技術。這意味著台灣必須掌握更多對晶片製造至關重要的先進設備與高階材料。 在這些努力中，弘塑的子公司添鴻科技，專注於去光阻液、蝕刻液等產品，已成功打入台積電7奈米以下先進製程供應鏈。環保型去光阻液自2019年開始獲客戶採用，今年出貨量持續成長。 家登旗下的子公司家碩，則提供半導體設備及相關零組件的設計、製造，專注於極紫外光（EUV）及高階製程的光罩傳載自動化技術。家碩的產品已獲得多項光罩相關設備發明及新型專利，並進入全球晶圓製造大廠的供應鏈。 朋億*旗下的銳澤實業，則專注於半導體廠的二次配工程服務，並計劃在日本設立子公司，就近服務客戶。此外，銳澤也開始涉足氣體設備製造業務。 而廣運旗下的太極能源轉投資的盛新材料，則專注於碳化矽晶錠及基板的製造。盛新材料不僅是台灣唯一同時具備元件級N型（車載應用）以及SI型（5G小基地用）碳化矽的基板公司，今年還計畫逐步建置65台長晶爐，未來發展前景廣闊。

中美科技戰開打三年，美國持續加強對半導體設備、材料出口管控 ，使全球半導體生態發生轉變，以台積電為首的台灣半導體供應鏈， 則希望把握此一時機掌握上游關鍵技術能力，建構台灣在地半導體生 態系，台系半導體設備廠商包括弘塑、朋億*、廣運及家登等公司， 均積極培養小金雞以搶攻半導體進口替代商機。

台積電董事長劉德音曾表示，半導體產業雖在生產製造技術領先全 球，但為了繼續在晶片競賽中保持領先，仍須積極發展產業生態系上 游的自主關鍵技術，讓台灣掌握更多對晶片製造至關重要的先進設備 與高階材料，是未來台灣半導體產業發展的重要方向。

半導體先進封裝濕製程設備廠弘塑子公司添鴻科技，主要產品包括 去光阻液、蝕刻液，並已打入台積電7奈米以下先進製程供應鏈，並 透過封測代工廠間接供應國際大廠。其中，環保型去光阻液因符合綠 色製造趨勢，自2019年獲客戶採用，之後出貨連年成長，今年成長性 續強。

半導體載具廠家登旗下子公司家碩，主要提供半導體設備及相關零 組件的設計、製造，主要應用於極紫外光（EUV）及高階製程的光罩 傳載自動化技術解決方案，產品包括光罩潔淨、交換、檢測、微環境 儲存及智慧倉儲管理等。家碩已獲得多項光罩相關設備發明及新型專 利，產品已獲得多家國際大廠認證，並已進入全球晶圓製造大廠供應 鏈。

朋億*旗下銳澤實業，主要供應半導體廠二次配工程服務，銳澤主 要為晶圓代工大客戶進行新竹、台中、台南廠等二次配工程，並規劃 赴日設立子公司，就近服務客戶，此外銳澤也切入氣體設備製造業務 ，竹南新廠已接到麥寮半導體客戶訂單。

第三代半導體以碳化矽（SiC）以及氮化鎵（GaN）為代表，目前關 鍵上游基板技術掌握在美日等少數國際廠手中，廣運旗下太極能源轉 投資的盛新材料，則是專門聚焦投入碳化矽晶錠及基板的製造，盛新 更是台灣同時具元件級N型（車載應用）以及SI型（5G小基地用）碳 化矽的基板公司，今年已計畫逐步建置65台長晶爐，未來發展深受市 場看好。

碳化矽產業成兵家必爭之地，廣運集團旗下盛新材料基板已獲大廠認證，產能持續拉高，聯合再生及強茂集團也紛紛搶此一市場大餅，市場熱鬧滾滾。 第三代半導體以碳化矽（SiC）以及氮化鎵（GaN）為代表，目前關鍵上游基板技術掌握在美日等少數國際廠手中，STM、Infineon、Wolfspeed、ON Semi等，掌握九成的碳化矽基板出貨量。台廠則由盛新材料打頭陣，品質超越中系基板廠，成為新要角。 Tesla於3月時一度對外宣稱，新低階車款將減少SiC用量以降低成本並穩定供應鏈，法人預估，減少用量方式將為使用SiC on Si，優勢為散熱由銅改為鋁基板，從模組改為元件；但受惠電動車普及率的上升，高階運算及太陽能等來其他應用，SiC需求長期仍暢旺。 廣運集團在第三代半導體碳化矽（SiC）布局深，廣運成功開發出碳化矽長晶製程設備，轉投資公司盛新材料科技則是投入碳化矽晶錠及基板的製造。碳化矽基板製造核心設備是長晶爐，關鍵技術在於長晶爐的高溫製程-精確熱場及穩定性控制。具有設備自製優勢，也讓盛新獲得鴻海集團青睞、投資入股，合力搶攻電動車市場。盛新前三大股東分別為太極持股47.7％、鴻元國際（鴻海集團）10％、以及廣運7.4％。 盛新材料科技，是台灣同時具元件級N型（車載應用）以及SI型（5G小基地用）碳化矽的基板公司，計畫今年逐步建置65台長晶爐、其中50台是與廣運合作自製，產能到位後將積極送樣認證，公司計劃在今年第三季登錄興櫃。 聯合再生日前也宣布有意進軍第三代半導體，董事長洪傳獻指出，基於公司永續發展，除了太陽能事業之外，要跨出第二隻腳，分散經營風險。日前高階主管腦力激盪找出了五個可能性，接下來會透過新事業開發專責單位、以及外部顧問公司仔細評估，從中挑出一、二樣。當紅的第三代半導體就是選項之一，預計在今年底定案。

鴻海、聯電兩大集團衝刺第三代半導體火力全開。鴻海昨（15）日預告，將整合串起一條龍供應鏈，在第三代半導體領域大顯身手；聯電則以子公司聯穎光電為指標，目前產能滿載，規劃擴大產能以因應需求，並朝更先進的8吋晶圓與多元應用邁進。

「SEMICON Taiwan 2022國際半導體展」昨天進入第二天，鴻海、聯電分別展示其在第三代半導體的壯志雄心，鴻海旗下鴻海研究院並攜手國際半導體產業協會（SEMI）舉辦「NExT Forum」主題論壇，董事長劉揚偉透過線上預錄的影片表示，鴻海近年積極發展電動車、數位健康和機器人三大產業，這些產業都需要功率和光電半導體來推動技術創新，在去年論壇後，鴻海研究院也獲得國家科學及技術委員會部會級的大力支持。

他強調，鴻海正在建立和擴大在第三代半導體的競爭優勢，包括投資碳化矽基板製造商盛新材料，強化上游供應鏈確保基板供應，並迅速拓寬產品組合。

鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中說，隨著5G、電動車、再生綠能、航空等科技發展，化合物半導體的重要性也隨之提升，鴻海將整合串起一條龍供應鏈。

聯電集團則透過轉投資聯穎光電切入第三代半導體，主要提供6吋化合物半導體晶圓代工服務，技術涵蓋砷化鎵新一代HBT技術、0.15微米pHEMT技術、氮化鎵（Gan）高功率元件到濾波器，並跨足光電元件製造，終端應用領域包括手機無線通訊、無線微型基地台、國防航太、光纖通訊、光學雷達及3D感測元件等。

聯電技術開發五處資深處長、聯穎研發副總邱顯欽昨日透露，目前聯穎接單熱絡，產能滿載，公司規劃將其中少部分的利基型矽基半導體產能，逐步轉為化合物半導體，縮減矽基半導體產能，目標二至三年內，全面轉向化合物半導體製造。

聯電集團並朝技術難度更高、經濟效益更好的8吋晶圓第三代半導體製造邁進。邱顯欽透露，聯穎在6吋第三代半導體市場累積豐富經驗後，接下來就是全面朝8吋布局，有別於同業在氮化鎵（GaN）上主攻功率半導體，聯穎則是功率、微波並進，有更多發展空間。

受惠於供應半導體先進製程耗材需求成長，半導體相關耗材零組件及水氣化系統供應商朋億、公準、信紘科、廣運及意德士等，今、明年營運展望均十分樂觀。

今年上半年賺逾一個股本的朋億，深耕高科技產業的水、氣體、化學品供應系統設備領域，營運未受大陸疫情封控干擾。

公準應大客戶要求於南科高雄路竹擴建新廠，可望於今年底、明年初完工，為2023年業績成長添新動能。

信紘科受惠半導體廠務供應系統整合暨化學、氣體拆移機業務旺，展望下半年，隨晶圓大廠持續擴產，可望挹注信紘科營運升溫。

意德士表示，由於半導體先進製程市場需求續旺，帶動意德士耗材產品出貨成長；加上投入半導體化學品及電動車電池應用等新市場，相關研發成果陸續展現。

廣運自動化物流接單大爆發，在手訂單金額上看60億元，將開啟黃金三年榮景。廣運旗下太極已於6月轉虧為盈；供應第三代半導體晶圓的盛新材料科技，則規畫9月公開發行、明年上興櫃，都將推升廣運營運。

廣運（6125）自動化物流接單大爆發，目前在手訂單金額上看60億元，訂單能見度看到2025年，相關訂單明年密集交貨，預料營收及獲利都將著提升，開啟黃金三年榮景。另外，廣運旗下太極已於6月轉盈；盛新材料科技規畫9月公開發行、明年登錄興櫃，都將推升廣運營運表現。

廣運昨（24）日參加台北國際自動化工業大展，以「多溫層物流中心與智慧倉儲整合解決方案」為主軸。廣運自動化事業群總經理柯智鈞表示，除公共工程外，物流接單也有斬獲，累計已訂未交的在手自動化相關訂單達50億至60億元，能見度達2025年，有三年榮景。

柯智鈞說，廣運為客戶打造多溫層物流中心技術，在負25°C低溫環境下，透過自動化設備的氣簾溫層隔離技術、存取機自動補貨系統等，創造更好的工作環境，滿足客戶對冷鏈物流技術的自動化設備及物流服務。

柯智鈞表示，過去自動化業務以自動化倉儲為主，未來將朝五大方向發展，包括智慧製造、智慧物流、無人載具、第三代半導體製程設備及淨零碳排的碳盤查相關服務。

至於轉投資第三代半導體碳化矽（SiC）晶圓廠盛新材料進展，廣運執行長暨盛新材料董事長謝明凱說，由於每部機台特性不一，原訂第4季裝機時程略有延遲，預計明年第1季量產。他表示，已將產品送樣鴻海，雙方簽署供貨協定，初步主要供應N型碳化矽晶圓，應用於功率元件。

廣運集團旗下太陽能電池廠太極受惠太陽能市場需求暢旺，全年力拚轉虧為盈，減輕集團包袱。

日 期：2022年07月04日 公司名稱：廣運 (6125) 主 旨：子公司盛新材料科技(股)公司現金增資繳款期間結束，若仍未收足股款，廣運公司將以特定人身份認購。 發言人：沈麗娟 說 明： 1.標的物之名稱及性質（屬特別股者，並應標明特別股約定發行條件，如股息率等）: 盛新材料科技(股)公司股票 2.事實發生日:111/7/4~111/7/4 3.交易數量、每單位價格及交易總金額: 交易單位數量：子公司盛新材料科技(股)公司若於本次現金增資 繳款期間結束仍未收足全數股款，廣運將以特定人身份認購。 交易總金額：不超過新台幣2億元額度 4.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之 關係人者，得免揭露其姓名）: 母子公司關係。 5.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移 轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次 移轉日期及移轉金額: 本公司參與子公司現金增資購入股份。 6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取 得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係: 不適用。 7.本次係處分債權之相關事項（含處分之債權附隨擔保品種類、處分債權 如有屬對關係人債權者尚需公告關係人名稱及本次處分該關係人之債權 帳面金額: 不適用。 8.處分利益（或損失）（取得有價證券者不適用）（原遞延者應列表說明 認列情形）: 不適用。 9.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定 事項: 不適用。 10.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位: 決策單位：董事會。 11.取得或處分有價證券標的公司每股淨值: 不適用 12.迄目前為止，累積持有本交易證券（含本次交易）之數量、金額、持股 比例及權利受限情形（如質押情形）: 不適用。 13.迄目前為止，依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列 之有價證券投資（含本次交易）占公司最近期財務報表中總資產及歸屬 於母公司業主之權益之比例暨最近期財務報表中營運資金數額（註二）: 不適用。 14.經紀人及經紀費用: 不適用。 15.取得或處分之具體目的或用途: 長期股權投資。 16.本次交易表示異議董事之意見: 無。 17.本次交易為關係人交易:是 18.董事會通過日期: 民國111年7月4日 19.監察人承認或審計委員會同意日期: 民國111年7月4日 20.本次交易會計師出具非合理性意見:不適用 21.會計師事務所名稱: 不適用 22.會計師姓名: 不適用 23.會計師開業證書字號: 不適用 24.是否涉及營運模式變更:否 25.營運模式變更說明: 不適用 26.過去一年及預計未來一年內與交易相對人交易情形: 不適用 27.資金來源: 自有資金 28.其他敘明事項: 子公司盛新材料科技(股)公司若本次現金增資繳款期間結束仍未收足股款， 廣運公司將以特定人身份認購以便盛新公司順利完成增資作業。

太極（4934）太陽能本業訂單強勁之際，在當紅的第三代半導體布局也傳出佳音，旗下小金雞盛新材料生產的碳化矽（SiC）基板最快明年中完成客戶認證，明年下半年進入量產，屆時相關設備將從目前的16台，一舉擴張至65台，擴產幅度近四倍，大咬第三代半導體龐大商機。

盛新為全球僅少數公司具能力可以同時生產銷售元件級SiC導電型（N型）及半絕緣型（SI型）晶圓基板，生產尺寸聚焦於4吋及6吋技術，目前股本為4.3億元，太極持股55.4%。

法人指出，SiC具備高功率應用、超高工作電壓、超高切換頻率、耐高溫、抗輻射能力強與應用模組體積縮小等多重優點，適合用於電動車充電器╱充電樁、太陽能逆變器等，未來市場商機龐大，盛新量產後，將有助於挹注太極業外獲利。

盛新指出，該公司今年初已將SiC基板進行送樣與認證，第3季開始小量試產，預期明年中前可完成所有認證程序，並在明年下半年開始量產，屆時將會有顯著營收入帳。

此外，盛新目前共有16台長晶爐，另二台訂購中；該公司去年與集團母公司廣運合作，成功開發第三代半導體SiC長晶設備結合AI智能監控系統，可以在4吋至8吋共用，目前盛新已向廣運訂購三台，並有一台已交付盛新生產使用，明年下半年量產後，盛新將大舉擴產，相關設備將大增至65台，擴產幅度近四倍。

盛新預計明年下半年申請股票公開發行及興櫃掛牌，預計三年內積極朝股票上市掛牌交易方向前進。

美國反規避調查之下，太極能源（4934）迎轉單，並且有客戶要簽訂長期供貨合約，訂單能見度已達2022年第四季。太極能源完成7.27億元現增，資金將用於擴產、滿足客戶需求，並且投資碳化矽，布局第三代半導體材料。

太極宣布2021年現金增資發行普通股2,500萬股，實收股款總額7.27億元，已順利全數收足，12日新股正式掛牌。

太極表示，反規避調查幾乎涵蓋所有中國一線太陽能廠商在東南亞的布局，法界評估若立案後，美國政府會有300天的時間進行調查，且必要時可延長，因此目前的市場狀況不會在短期內出現緩解，直接造成將近38GW年產能的太陽能產品暫停出貨至美國市場，已經出貨的產品也陸續傳出遭美國海關扣押的消息。

受到調查的廠商開始積極準備應訴，並尋求解套方法，而美國市場面臨突如其來的供應斷鏈，也開始急於尋找安全的新供應商。

此次美國反規避調查造成的立即影響有四點：一、中國一線廠海外產能在調查完畢前無法銷往美國市場。二、受調查廠商可能轉往第四地或尋求未受波及的廠商代工以解套。三、美國當地的太陽能模組供應出現斷鏈，當地消費者急需新的供應商。四、美國當地及未受調查的第三地的模組製造商立即迎來轉單潮。

太極在這次美國反規避調查中，迎來轉單及客戶增加訂單的要求，其中有國際大廠表示，希望與太極簽訂長期供貨合約，訂單能見度已看到2022年第四季，出現許久不見的供不應求的盛況，客戶報價有機會提升。再加上增資資金到位，拉高太極能源的產能及獲利能力，將收斂因158轉換166產線的短暫業績空檔。

太極在越南廠區建置上看850MW的太陽能電池產線，為因應這次市場的變化，全數產能已投入生產，以滿足客戶龐大的需求，同時也正積極評估各種可在短期內擴充產能的策略，以緩解目前供不應求的緊張狀況。

太極能源持股55.4％的子公司盛新材料是碳化矽長晶專業製造商，因握有第三代半導體材料6吋半絕緣型及6吋導電N型兩種長晶技術，擁多項項專利保護，以及美中之外第三地供應鏈的優勢。

廣運集團旗下盛新材料科技投入碳化矽（SiC）晶錠與基板研發已有初步成果，4吋碳化矽基板已有台灣、日本與及美國客戶驗證，若進展順利，可望於年底量產。

鴻海斥資新台幣25.2億元，購買旺宏位於新竹科學園區的6吋晶圓廠，未來將投入生產車用碳化矽功率元件。市場對碳化矽產業的關注度隨著升高。

盛新材料科技成立於2020年6月，目前擁有16台碳化矽長晶爐，其中1台是與集團母公司廣運共同成功研發的長晶爐，總月產能約400片。

盛新材料科技表示，4吋半絕緣型碳化矽基板可應用於5G通訊等功率放大器，目前已有台灣、日本、美國客戶進行驗證，若順利驗證完成，預計年底量產。

太極 (4934-TW) 今 (9) 日代子公司盛新材料宣布，目前 4 吋半絕緣碳化矽 (SiC) 基板正送樣給台灣、日本、美國客戶進行驗證，若驗證完成，預計年底前進入量產階段。

太極指出，碳化矽基板通常分為導電型 (N 型) 與半絕緣型 (SI 型)，前、後者分別用於電動車功率元件、5G 通訊功率放大器，盛新則具備 4-6 吋 N 型及 SI 型碳化矽晶體技術，目前 4 吋 SI 型基板已具備量產能力。

盛新目前共有 16 台長晶爐，其中 1 台是與集團母公司廣運 (6125-TW) 共同研發，每月有效產量約 400 片，目前客戶涵蓋台、日、美等多地區，也積極進行認證或進入試產階段。

太極旗下盛新材料碳化矽 (SiC) 半絕緣型 (SI) 基板。(圖: 太極提供)

太極旗下盛新材料碳化矽 (SiC) 半絕緣型 (SI) 基板。(圖: 太極提供)

太極補充，碳化矽基板進入量產前，須經過三階段測試驗證程序，通常為期一年，第一階段為送樣測試、第二階段為試產、第三階段則進入每月百片以上的量產規模測試，且通常在進入第二階段測試時，客戶便會提前預定產能。

盛新從自製晶種、掌握原料到維持晶態穩定，甚至是缺陷修補、電性調控、晶體缺陷檢測分析等技術，皆為自主研發，最終產出碳化矽晶錠、基板，同時，透過採用與廣運共同研發的碳化矽長晶爐，除了可有效降低設備投資，也達到保護營業機密和快速量產的目標。

盛新在大尺寸碳化矽長晶方面，已掌握 6 吋晶錠從熱場模擬、材料、製程的擴晶技術，未來將直接切入 6 吋碳化矽 (SiC) 基板，成為台灣首家可量產碳化矽的專業廠商。

盛新材料成立 2020 年 6 月，目前資本額 4.3 億元，太極持股 55%、廣運持股 8.6%、集團員工持股 24%，主要產品為第三代半導體碳化矽。