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眾晶科技 (未) 公司公告
眾晶擬現增30億元 引進威盛資金持股比例達 3成
由大眾集團轉投設立的眾晶公司計劃今年辦理30億元現增，引進威盛電子 (2388) 資金，眾晶總經理黃益祥指出，此次威盛參與認購15億元現增是以威盛董事長王雪紅個人名義認購，藉此現增後，眾晶資本額擴增…
眾晶科技合併案年底完成 計劃成為全球前三大封裝測試
大眾電腦 (2319) 今日股東會通過半導體事業部與眾晶科技合併，董事長簡明仁指出，眾晶將透過辦現增20億元引進合作或合併對象，預計年底前完成，以全球前三大封裝測試廠為目標。 大眾已向新竹科學…
大眾今股東會預期將公布眾晶科技合併對象 並將引進威
去年為大眾電腦(2319)帶來大幅虧損的半導體事業部，繼與眾晶科技合併後，預期今日股東會將進一步公布眾晶「花落誰家」，據了解，購併對象可能是旺宏(2337)旗下封裝廠鑫成，合併後短期將規劃大幅現金增…
大眾擬獨立出半導體部門 不排除與其他公司合併
去年造成大眾 (2319) 電腦調降財務預測的半導體事業部，今年公司計劃獨立出來與轉投資眾晶科技合併成一獨立專業公司，未來並不排除與其他公司合併計劃，如此大眾將只扮演單純投資行為而不涉及經營權，對於…
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(專人回覆，提供參考報價)
