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美股焦點轉向美股超級財報周，台股在電子權值股止穩下，短線氛圍好轉，不過上檔解套賣壓仍重，導致昨（21）日下半場加權指數由紅翻黑。不過，本周以來興櫃市場前12強交出雙位數漲幅，表現亮眼，其中，傑智環境（6723）以29.4%的漲幅居冠。受惠於電子股短線跌深，吸引搶短買盤關注，加上市場逐步反應對於聯準會加速緊縮的貨幣政策、以及糾結的俄烏戰事，在沒有更大的利空下，有望打出短底，連帶中小型股跟著表現，根據CMoney統計，截至4月21日，本周以來興櫃個股呈現漲多於跌。本周以來興櫃市場中漲幅超過一成的個股較上周明顯增加，從八檔提升至12檔，領漲股也出現族群上的變化，前一周明顯集中在受惠本土新冠肺炎疫情升溫的生技族群，本周以來資金出現轉向，部分流向跌深的電子族群點火。本周勢最亮眼的是傑智環境，周漲幅達到29.4%，主要受惠於長線、政策加持的ESG大商機；緊接著是金萬林，周漲為18.5%，主要受惠PCR檢測服務需求強勁；漲幅第三名為芯測，周漲17.9%，公司主要提供各種記憶體測試與修復的EDA工具與IP服務。本周漲幅第四至第12名依序為凱勝綠能漲16.8%、巨有科技漲16.4%、創益漲15.4%、華德動能漲15.2%、為昇科漲12.8%、富利康科技漲12.2%、唯數漲11.4%、愛爾達漲11.4%、振躍精密漲10.9%。         

興櫃市場近期可說是熱鬧非凡，不僅有巨有科技（8227）在7月21日掛牌，接下來的兩週還將有汎銓科技（6830）和亞果生醫（6748）陸續加入這個行列。根據櫃買中心的資料，巨有科技在掛牌當日每股價格為25元，屬於半導體業，由華南永昌證券主辦。這家公司自1991年成立以來，主要從事ASIC產品、委託設計NRE、智財元件及其他服務的營運，當時的資本額為3億3,193萬元。在2020年，巨有科技的營收為3億7,642萬元，雖然當年有2,651萬元的稅後虧損，但每股虧損僅0.8元。到了2021年前5月，公司的營收已經達到2億2,394萬元，稅後盈餘則為1,527萬元，每股盈餘0.46元。 而汎銓科技則在7月26日以每股80元掛牌興櫃，屬於其他電子業。公司自結2021年前6月的營收高達6億6,688萬元，稅後盈餘為8,412萬元，每股盈餘2.12元，看起來表現相當亮眼。 接著，亞果生醫在7月27日以每股25元掛牌興櫃，這家公司的產業別是生技醫療業。亞果生醫專注於牙、骨、眼科植入物，以及膠原蛋白衍生產品的研發、生產和銷售。在2021年前6月，公司的業營收為1,447萬元，雖然當時有2,221萬元的稅後虧損，但每股盈餘仍有0.63元。

【台灣新聞】興櫃市場近期可說是熱鬧非凡，不僅有巨有科技（8227）於7月21日掛牌，接下來的兩週還將有汎銓科技（6830）及亞果生醫（6748）陸續加入。這三家公司的掛牌，無疑為興櫃市場帶來了新的活力。

首先來看巨有科技，這家公司自1991年成立以來，在半導體業界已經深耕多年。它主要從事ASIC產品開發、委託設計NRE以及智財元件等業務。根據資料顯示，巨有科技在2020年的營收為3億7,642萬元，雖然當年出現虧損，但到了2021年前5月，公司已經扭虧為盈，實現稅後盈餘1,527萬元。

接著是汎銓科技，這家公司的掛牌價為每股80元，屬於其他電子業。汎銓科技在2021年前6月的營收高達6億6,688萬元，稅後盈餘8,412萬元，每股盈餘2.12元，表現亮眼。

最後是亞果生醫，這家公司的掛牌價為每股25元，屬於生技醫療業。亞果生醫專注於牙、骨、眼科植入物以及膠原蛋白衍生產品的研發與銷售。雖然在2021年前6月業營收為1,447萬元，但稅後虧損2,221萬元，每股盈餘0.63元，這也反映了生技醫療業的投資風險。

興櫃市場發行面持續熱絡，巨有科技（8227）7月21日掛牌後，汎銓科技（6830）及亞果生醫（6748）將在下周26、27日接連掛牌興櫃。

櫃買中心資料顯示，巨有科技21日每股25元掛牌興櫃，產業別是半導體業，主辦券商華南永昌證券。巨有科技成立1991年8月間，主要經營業務ASIC產品、委託設計NRE、智財元件及其他服務收入等，送件時資本額3億3,193萬元。2020年營收3億7,642萬元，稅後虧損2,651萬元，每股虧損0.8元。自結2021年前5月營收2億2,394萬元，稅後盈餘1,527萬，每股盈餘0.46元。

汎銓科技26日以每股80元掛牌興櫃，產業別其他電子業。自結2021年前6月營收6億6,688萬元，稅後盈餘為8,412萬元，每股盈餘2.12元。

亞果生醫接續27日以每股25元掛牌興櫃，產業別是生技醫療業。主要經營業務是研發生產銷售牙、骨、眼科植入物，膠原蛋白衍生產品等，自結2021年前6月業營收1,447萬元，稅後虧損2,221萬元，每股盈餘0.63元。

華南永昌證券主辦的巨有科技（8227）今（21）日正式登錄興櫃！這家成立於1991年的公司，是台灣最早成立的IC設計服務公司，擁有30年的ASIC設計服務產業經驗。它專注於ASIC／SoC／IP設計的Turnkey服務，成為台灣首家創新ASIC／SoC設計Turnkey服務廠商，提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合及完整量產服務，更是台積電的首家IC設計服務策略聯盟夥伴。 巨有科技透過與晶圓廠和封裝加持的專業分工合作，成功縮短產品開發與生產時程，持續為客戶提供高品質、低成本的產品，並大幅提升客戶產品的價格競爭力。公司客戶遍佈全球，以台灣為基地的完整半導體產業鏈，透過與海外在地協力廠商的合作，布局全球市場。 近年來，巨有科技購入了高階奈米級製程EDATOOL，並升級引進了深次微米技術ICC2設計工具，與全球半導體設計製造軟體暨IP領導廠商新思科技展開緊密合作。這讓公司能夠提供從40nm、28nm、16nm至7nm製程的SoC設計解決方案，加速產品上市時程，提升客戶的競爭優勢。台積電已授權巨有科技使用更先進的16nm、28nm製程技術，預計高階奈米製程將帶來營收的跳躍式成長。 未來，隨著半導體產業進入高階製程時代，人才及資金成本的要求將更高，進而提高IC產業的進入門檻。然而，巨有科技早已站在科技潮流的前端，隨著AI、5G、AIoT、HPC等應用的蓬勃發展，7nm、16nm、28nm高階製程的需求不斷擴大，對於公司未來營收的挹注將是巨大的。

華南永昌證券主辦的巨有科技（8227）近期登錄興櫃，引起市場矚目。這家公司從1991年開始，已經在IC設計服務領域深耕30年，是台灣最早成立的IC設計服務公司之一。它不僅專注於ASIC／SoC／IP設計的Turnkey服務，還是台灣首家創新ASIC／SoC設計Turnkey服務廠商，提供從系統單晶片到特殊積體電路設計整合的完整量產服務，與台積電締結了第一家的IC設計服務策略聯盟夥伴關係。 巨有科技採取專業分工的合作模式，與晶圓廠和封裝加持夥伴的合作，成功縮短了產品開發和生產的時程，同時提供高品質、低成本的产品，幫助客戶提升產品的價格競爭力。公司的客戶遍布全球，透過與海外在地協力廠商的合作，在全球市場上佔有一席之地。 近年來，巨有科技投入高階奈米級製程技術，成功買下EDATOOL並升級引進ICC2設計工具，與全球半導體設計製造軟體暨IP領導廠商新思科技緊密合作，推出從40nm到7nm製程的SoC設計解決方案。這種在先進製程上的合作，不僅加速了產品上市時程，還提升了客戶的競爭優勢，使巨有科技正式邁入奈米級高階先進製程技術的行列。目前，台積電已授權巨有科技使用更先進的16nm、28nm製程技術，預計高階奈米製程將帶來營收的跳躍式增長。 面向未來，隨著半導體產業進入高階製程時代，對於人才和資金成本的要求不斷提高，使得IC產業的進入門檻升高。然而，巨有科技早已站在科技潮流的前端，隨著AI、5G、AIoT、HPC等應用的蓬勃發展，7nm、16nm、28nm高階製程的需求不斷擴大，對於公司未來營收的挹注將是無限的。

由華南永昌證券主辦之巨有科技（8227），於21日登錄興櫃。巨有科技成立於1991年8月，為國內最早成立之IC設計服務公司，在ASIC設計服務產業擁有30年的經驗，專注於ASIC／SoC／IP設計的Turnkey服務，為台灣第一家創新ASIC／SoC設計Turnkey服務廠商，提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合及完整量產服務，更是台積電第一家的IC設計服務策略聯盟夥伴。

巨有科技以專業分工的方式與晶圓廠策略夥伴、封裝加持下，縮短產品開發與生產時程，持續提供客戶高品質低成本的產品，並大幅提高客戶產品的價格競爭力。目前客戶來自全球各地，以台灣為基地的完整半導體產業鏈，透過與海外在地協力廠商合作，布局全球市場。

巨有科技近幾年買下高階奈米級製程EDATOOL，可應用到7奈米的高階最新先進製程，再加上升級引進了深次微米技術ICC2設計工具，與全球半導體設計製造軟體暨IP領導廠商新思科技展開更緊密合作，推出從40nm、28nm、16nm至7nm製程之SoC設計解決方案，透過在先進製程上更緊密的合作，將為終端客戶進行各種IC產品複雜的設計工作，可加速產品上市時程，提升客戶的競爭優勢，亦使巨有科技正式跨入奈米級高階先進製程技術。目前台積電已授權巨有科技更先進的16nm、28nm製程技術，高階奈米製程所帶來營收成長將跳躍式攀升。

展望未來，半導體產業進入高階製程時代，人才及資金成本的要求較以往更高，使得IC產業進入門檻提高。巨有科技早站在科技潮流的前端，隨著AI、5G、AIoT、HPC等應用蓬勃發展，7nm、16nm、28nm高階製程的需求不斷擴大，對於巨有科技未來營收的挹注將不可限量。

華南永昌證券主辦的巨有科技（8227），於今（21）日登錄興櫃。巨有科技成立於1991年8月，在ASIC設計服務產業擁有30年的經驗，專注於ASIC╱SoC╱IP設計的Turnkey服務，為台灣創新ASIC╱SoC設計Turnkey服務廠商，提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合及完整量產服務，更是台積電的IC設計服務策略聯盟夥伴。

巨有科技已經為數百位的客戶成功地完成超過1,000件的專案，出貨量超過上億顆IC。與許多國內外IP公司建立長期穩定的合作的關係，累積許多IP使用、整合、驗證的技術經驗，也為客戶客製化各種IP，在ASIC╱SoC╱IP研發技術上，更不斷追求突破與創新。隨著系統商投入ASIC開發的市場需求增加，加上AIoT、5G、電動車、CPU、高速運算（HPC）、高壓應用、影像處理、工控IC、類比IC、消費性電子等各種應用對IC的需求急遽上升，商機也持續成長中。

巨有科技以專業分工的方式與晶圓廠策略夥伴（台積電、世界先進）、封裝廠（日月光、超豐）特別加持下，縮短產品的開發與生產時程，持續提供客戶高品質低成本的產品，並大幅提高客戶產品的價格競爭力。

巨有科技目前的客戶來自全球各地，主要以歐洲、美國、日本、以色列、俄羅斯、韓國、新加坡、越南、台灣和中國等世界各地。以台灣為基地的完整半導體產業鏈，透過與海外在地協力廠商合作，布局全球市場。

櫃買中心興櫃發行市場持續熱絡，巨有科技（8227）在9日申請登錄興櫃股票後，將在7月21日（下周三）以每股參考價25元掛牌興櫃買賣；汎銓科技（6830）則在14日申請登錄興櫃股票，預計送審作業順利，將在7月下旬掛牌，產業別是電子工業。

根據櫃買中心資料顯示，巨有科技成立於1991年8月間，董事長兼總經理為賴志賢，主要經營業務是ASIC產品、委託設計NRE、智財元件及其他服務收入等，送件時資本額為3億3,193萬元。

巨有科技2020年業績，營收3億7,642萬元，稅前虧損3,244萬元，稅後虧損2,651萬元，每股虧損0.8元。

汎銓科技成立於2005年4月間，董事長兼總經理為柳紀綸，主要經營業務是技術分析服務，送件時資本額為4億1,77萬元。汎銓科技2020年業績，營收11億1,318萬元，稅後盈餘1億5,910萬元，每股盈餘4.05元。

台灣興櫃市場近期熱鬧非凡，6月份太康精密（6833）、濾能、和淞、聯亞藥等四家興櫃公司成功掛牌，讓市場充滿活力。這四家公司目前成交均價分別為128.73元、186.23元、94.53元、170.82元，累計漲幅更是驚人，分別為51.45％、96.32％、52.47％、469.40％。 7月份，華上生醫（7427）加入興櫃市場，以每股30元的價格掛牌，短短9日後成交均價就攀升至58.60元，漲幅接近翻倍。而東研信超-新（6840）則在7月26日掛牌，每股掛牌價定在68元。 就在這股興櫃熱潮中，巨有科技（8227）也不甘示弱，於9日向興櫃市場申請登錄，並將產業別定為電子工業。如果一切順利，巨有科技有望在7月下旬正式掛牌，為興櫃市場帶來更多元化的選擇。

櫃買市場6月太康精密（6833）等四家興櫃公司掛牌，7月有華上生醫（7427）在8日掛興櫃，累計漲幅都超過五成；東研信超-新（6840）則將在26日成為首檔掛牌興櫃戰略新版公司。另巨有科技（8227）9日申請登錄興櫃股票，產業別是電子工業，如作業順利有望在7月下旬掛牌。

興櫃市場6月太康精密、濾能、和淞、聯亞藥等四家興櫃掛牌公司，目前成交均價各為128.73元、186.23元、94.53元、170.82元，相較掛牌價累計漲幅分別為51.45％、96.32％、52.47％、469.40％。

華上生醫7月以每股30元價格掛牌興櫃，9日成交均價為58.60元，漲幅接近翻倍。接續東研信超排定在7月26日掛牌，每股掛牌價68元。

巨有科技則在9日送件申請興櫃，如審理作業順利，有望在7月底前掛牌。

華南永昌證券與兩家新興科技企業簽署上櫃輔導契約，其中一家便是我們熟知的巨有科技。這家創立於1991年的公司，將在2月底前登上興櫃，展開IPO上櫃計畫，邁向資本市場的新篇章。 巨有科技在ASIC設計服務產業可是擁有30年的豐富經驗，專注於ASIC／SoC／IP設計的Turnkey服務，成為台灣第一家提供這種創新服務的廠商。他們不僅提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合，還提供完整的量產服務，更是台積電第一家的IC設計服務策略聯盟夥伴。 與晶圓廠和封裝廠的策略夥伴關係，讓巨有科技得以專業分工，有效縮短產品的開發與生產時程。他們持續提供客戶高品質低成本的產品，同時大幅提升客戶產品的價格競爭力。這次與華南永昌證券的合作，將為巨有科技帶來更多的發展機遇，讓這家在台灣科技產業中具有重要地位的企業，邁向新的高峰。

華南永昌證券1月14日與巨有科技（8227）、穩晟材料科技正式簽 訂上櫃輔導契約，展開IPO上櫃計畫，邁向資本市場之路。巨有科技 預計最快於2月底上興櫃。

巨有科技創立於1991年，目前股本3.32億元，在ASIC設計服務產業 擁有30年的經驗，專注於ASIC／SoC／IP設計的Turnkey服務，是台灣 第一家創新服務廠商。提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合及完 整量產服務，是台積電第一家的IC設計服務策略聯盟夥伴。

巨有科技以專業分工的方式與晶圓廠策略夥伴，封裝廠特別加持下 ，縮短產品的開發與生產時程，持續提供客戶高品質低成本的產品， 並大幅提高客戶產品的價格競爭力。

在IC設計服務產業擁有20年以上經驗的巨有科技公司近日宣布，已與台灣量測儀器龍頭廠商致茂電子展開緊密合作。巨有科技選購致茂科技的Chroma 3650平台，部署以提供其消費型電子產品及其他裝置的工程測試使用之後，獲得極佳使用效果與利益。

Chroma 3650配備完整的測試模組，如邏輯模組、ADC/DAC模組、ALPG記憶體模組、高電壓電流模組和SCAN模組，可大幅降低產品原有的工程開發及量產測試成本。巨有科技選用Chroma平台，使其具備高產能及多功能的晶圓片和封裝成品測試能力，能提供客戶高品質及低成本優勢，以適應目前對價格日益敏感的市場變動及需求。

巨有科技總經理賴志賢表示，隨著SoC奈米化，除了使IC的設計難度提高以外，IC測試及驗證工作也往往比IC設計開發更花費時間，在IC產品測試部分則相對增加其技術難度及所需成本。因此，如何有效協助顧客解決及突破IC測試方面的技術瓶頸，成為現今IC設計廠商要面對的重要課題。巨有科技除了在設計階段導入可測性設計如DFT、ATPG、Memory-BIST、Boundry Scan等設計工具環境之外，也持續投資全套完整的SoC晶片實體測試與驗證之設備機台。

賴志賢指出，為提供客戶專業及無後顧之憂的測試服務，巨有科技除了強化內部自有的測試設備以直接降低整體測試成本外，在少量多樣化的SoC產品整合技術潮流下，此次選擇採用Chroma 3650平台以結合致茂科技的應用程式開發及支援服務，更加提升巨有的競爭優勢及發揮更好的生產效能。

致茂電子業務處長張大志表示，致茂電子一貫的理念是持續堅持為客戶創造價值，提供卓越的服務及最佳化的自動化測試設備。與巨有科技於Chroma 3650平台上的緊密合作，致茂已成功將一些產品轉換至3650上量產，證明3650有更好的價格競爭優勢及生產效能。致茂承諾將持續提供優質而穩定的完整服務及產品給巨有科技及其它客戶群，以協助客戶在市場上獲致更大的成功。

巨有科技與新思科技緊密合作　推出65nm到40nm製程SoC設計解決方案

全球半導體設計製造軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)近日宣布，已與IC設計服務的主要供應商巨有科技公司(PGC)展開更緊密合作，巨有科技並採用新思科技多項設計軟體工具，推出從65nm到40nm製程之SoC設計解決方案，可加速產品上市時程(time-to-market)，提升客戶的競爭優勢。

巨有科技總經理賴志賢表示，作為台灣第1家ASIC設計服務的提供者，20年來巨有科技一直致力於SOC及ASIC設計的 Turnkey服務，從最開始的客戶規格了解與制定、設計驗證、矽驗證到晶片量產整個流程中，巨有科技秉持提供最佳客戶服務為主要目標。一路走來，巨有科技已累積多項90奈米製程以及更高階的65奈米製程專案的大量實務經驗。

賴志賢進一步指出，巨有科技選擇與Synopsys合作以提供從 65nm到40nm之SoC設計解決方案，多年來巨有的設計服務技術團隊已累積950個以上專案實務經驗，新思科技與巨有科技在過去已有長期成功的合作經驗，而透過這項更緊密的合作，相信能幫助巨有科技加速實現為客戶進行各種IC產品複雜的設計工作，提升客戶在市場上的競爭優勢。

台灣新思科技業務協理黃耀慧則表示，消費電子產品市場變動快速，對晶片功能要求日益複雜，卻又要兼顧客戶達到Time to Market的挑戰，此次透過雙方的合作，提出從65nm到40nm的完整設計解決方案之後，相信巨有科技更能提供優質而穩定的完整服務給其客戶，例如各種SoC Platform的提供，以及整合各種應用IP、RTL coding與系統整合等，尤其PGC的Design Flow是採用Synopsys先進的設計解決方案，更能強化巨有的技術能力及服務精神。

巨有科技創立於1991年，在IC設計服務產業擁有20年的經驗，總部設立於台北內湖科技園區，為了就近服務日本、南韓當地客戶，在2006年於日本新橫濱設立日本分公司。巨有科技是台灣第1家 ASIC設計服務的提供者，為台積電(TSMC)的第1位ASIC策略夥伴、IC設計服務策略聯盟(Design Center Alliance；DCA)，並與台積電的策略夥伴「世界先進」(VIS)長期合作。2011年巨有科技進一步與SMIC、Silterra、 Fujitsu等晶圓廠合作，提供更多的IP解決方案，滿足客戶產品多元化的應用需求，提升客戶產品的競爭優勢。

新思科技(Synopsys)近日宣，IC設計服務廠商巨有科技(PGC)已運

用Synopsys的Formality解決方案，成功驗證具密集資料路徑(

datapath-intensive)之無線區域網路設計，且所需時間相較以往只

需1/5，有效縮短設計時程，提高生產力。

巨有科技技術設計經理李國賓表示，可預測的設計流程及達到客

戶對於時程的嚴格要求，是市場致勝關鍵，由於此項專案多於密

集資料路徑設計，因此工程人員選擇Synopsys的Design Compiler

Ultra解決方案，來同時確保時程、區域與功耗的最佳化，並在合

成與局繞線之間達成緊密聯結。

巨有科技以往採用舊式等效檢查器時，其設計人員必須耗費長達

數週的冗長時間，才能完成任務；如果在設計完成前突然需作修

正，便需面對遲試產時程的風險。李國賓強調，由於對時程的嚴

格要求，讓該公司相當注意為時數週的等校檢查所造成的風險，

因此投入大量時間與心力，希望在設計過程中達成有效的等效檢

查作業。

台灣新思科技業務經理黃耀慧指出，在利用Formality進行無線區域

網路設計的驗證之後，巨有科技的工程人員得以發揮DC Ultra的最

佳化效益，大富縮減設計時程、區域與功耗，並藉以達成對於設

計效能的目標。Formality能夠檢查及驗證Design Compiler Ultra所採

用的繁複最佳化應用，如資料路徑最佳化、全晶片相位及轉及時

序規劃等，這些關鍵時程與區域的最佳化方案，皆可透過Formality

的有效驗證而相得益彰。

目前巨有科技已將Disign Compiler Ultra與Formality應用至所有的設計

作業，整合這2項設計工具能協助巨有科技在快速研發週期之下獲

致高效能的設計結果，也有效提升競爭優勢。

巨有科技一直專注於ASIC設計服務，從規格制定、設計驗證、矽

驗證到晶片量產，巨有階以提供最佳的服務為目標。目前在先進

90奈米製程已有數個專案，至於更高階的65奈米製程，巨有也已

經做好準備，能為客戶提供先進製程已有數個專案，至於更高階

的65奈米製程，求，以及緊湊上市時間的挑戰，巨有成功整合了

設計與系統驗證的環境，提供客戶一個從RTL設計到系統FPGA驗

證的快速解決方案。

巨有科技表示，以日前案為例，客戶需求一個以ARM7為中心的先

進設計。從可行性評估到確認規格後，巨有在6週內就完成RTL的

設計及整合，並於1週內把RTL轉到FPGA emulation板，提供給客

戶做進一步系統整合與驗證。整個設計在2個月後完成驗證，日前

也已經正式設片生產。巨有指出，整個設計成功的要素為：於設

計方面，大量重複使用silicon-proven IP，運用先進的EDA設計輔助

工具自動整合IC內部區塊；於系統驗證方面，使用先進的FTGA

prototyping 系統，幫助客戶提市驗證系統的成熟度。

巨有科技協理魯養麟表示，在SOC的環境中，AMBA bus已經成為

一個普遍接受的互連標準。巨有所提供的解決方案是一個以AMBA

bus為主的設計流程，可幫助客戶快速的將設計整合到驗證環境。

客戶也可從巨有科技所提供的豐富與可客製化的silicon proven IP群

中，選出需要的設計方塊，再藉由巨有所提供的系統，自動整合

所有設計方塊，並產生相對應的測試patterns。這套設計流程可大

幅減低工程師人力與時間的需求，也避免了以前需自行產生測試

patterns的負擔，巨有正積極將亡一設計流程運用到其它的設計需

求中。

在日益復雜的環竟中，IC驗證是否完整，已成為一個設計方案成

功與否的重要分岐點。巨有科技認知到系統驗證的重要性，把完

整的FPGA驗證方入到整個IC設計流程。此FPGA驗證系統最多可

放入600萬個邏輯閘，並藉由彈性與多變化的外接模組，迅速地與

客戶系統聯結，提供一個real time的系統驗證環境。

巨有科技執行長賴志表示，讓公司過去已經客戶證明了巨有科技

在後段設計服務的實力，很高興在此次對客戶的設計服務中，提

供一個total solution，滿足客戶設計及時程上的要求，並得到客戶

的最高滿意度，這是巨有科技脣一直秉持的服務態度。

一向給人印象樂觀幽默、穩健踏實的巨有科技(PGC)執行長賴志賢

，1991年創立台灣第一家定位為「IC設計服務(ICDesign Service)」

的巨有科技，開啟了台灣在IC設計服務商業模式的風潮。

在委外設計趨勢帶動之下，台灣之後陸續成立了釵hIC設計服務公

司，然而由於大多數IC設計服務公司的經營定位同質性甚高，因

此在高度競爭之下，IC設計服務業歷經了嚴苛的產業洗牌衝擊，

目前檯面上僅剩下少數的設計服務業者。

然而在產業環境重整之後，IC設計服務產業亦開始步入良性競爭

的寡佔局面。

賴志賢回憶起這段歷程時表示，由於當時絕大多數的IC設計服務

公司的目標市場都鎖定在整合元件廠(IDM)廠或IC設計公司(Fabless

design house)，而巨有科技卻一直堅守深耕系統端客戶，與其他

同業在定位與略上大相逕庭，因此不僅得以在上一波產業淘汰賽

中存活下來，並且多年來一直維持穩健的成長腳步。

賴志賢指出，由於巨有科技營運聚焦於系統端客戶，尤其是日系

大廠，因此在長達10多年的深耕之後，目前巨有科技已在日本市

場奠定堅強穩固的基礎與深厚的關係，並已獲得相當穩定且持續

成長客製化訂單來源。賴志賢透露，以今年巨有的營業比重來看

，日本市場已達50%，台灣市場則佔30%，歐美市場合計約佔20%

。

除了日本市場的業務量快速擴充之外，巨有科技在先進製程的業

務比重亦逐步增加，這些都將有助於營收及獲利成長。賴志賢說

，巨有目前在0.13微米製程有6個客製化專案正在行；而更先進的

90奈米製程，亦有2個專案進行中。至於下一階段更高階的65奈米

製程，巨有目前亦已做好準備，隨時應客戶莖求而導入。

隨著高階製程的比重愈來愈高，以及系統單晶片複雜的設計挑戰

，整合系統設計、IC設計、矽智財(IP)，IC設計服務及晶圓代工的

營運模式正蔚為風潮。賴志賢指出，巨有科技與台積電建立了超

過10年以上的合作關係，一直是台積電的策略合作夥伴，並得到

台積電設計服務中心聯盟(Design Center Alliance ; DCA)的資格認同

；在IP方面，巨有也與個知名IP供傅商緊密配合，提供客戶最適

切的IP解決方案；在後段封測方面，巨有亦與日明洸建立合作關

係。因此，可提供客戶從晶片設計、製造、封裝與測試等完整的

統包(Turn-Key)設計解決方案。

此外，IC設計服務業既然是講求服務，因此除了技術之外，服務

效率自然是很重要的一環。賴志賢表示，只要客戶端有任何問題

，該公司絕對快速回應並解決問題，因此才能獲得日本客戶的信

賴與支持。而這種盡全力技援客戶，重諾及持續力的精神，已灌

注於巨有科技的企業文化之中。隨著營運規模的擴大，巨有目前

正積極廣招研發及業務人才，以期提供客戶更好的服務品質。

由於巨有在日本市場業務的成長、先進製程比重的增加，加上研

發及業務的人才的擴充，賴志賢深具信心地表示，預料2008年巨

有科技的營收將較2008年成長30%，而2009年可望將再成長30%以

上。尤其近年來IC設計服務產業逐漸入良性競爭的環境，賴志賢

認為IC設計服務產業幾年之內將看不到一片烏雲。

台灣的IC設計服務業(IC Design Service)始於1991年成立的巨有科技

，之後陸續加入了智原、源捷、科雅、創意、虹晶、世恥、晶詮

...等業者。IC設計服務業早期大多提供包括ASIC、Gata Array...等設

計服務項目，並擔負起幫中小型IC設計公司安排晶圓代工(Foundry)

產能的工作。近年來，隨著系統單晶片(SoC)的興起，IC設計服務

業開始致力於發展結合矽財(SIP)的設計服務及SoC整合平台的開發

。

IC設計服務業者除了提供Fabless的IC設計公司及系統業者設計代工

服務之外，隨著整合元件廠(IDM)走向fab-lite模式，亦逐漸將設計

委外給IC設計服務業。由於IC設計?務業本身並沒有發展自有的IC

產品，因此早期較不為一般人所熟知，一直到1999年智原科技掛

牌之後，才漸漸揭開IC設計服務業者神秘的面紗；2006年，創意

電子股票掛牌之後，進一步讓IC設計服務業成為眾所矚目的半導

體次產業。

以往IC設計服務業者只是單純地擔任客戶與晶圓代工廠的中間橋

樑，提供設計服務及代工產能。隨著IC設計跟入90奈米、65奈米

、甚至更進的高階製程之後，IC設計的投資風險將大富提高，因

此如何確保設計及量產的成央 a 成為業

者開發產品重要課題，因而IC設計服務業扮演的角色將更形關鍵

。

為了充普滿足IC設計公司、IDM廠及系統業者客戶的設計需求，

IC設計服務業與晶員代工廠、EDA設計工具業者及IP授權供應商

之間，將建立更為緊緊密的「無?」(seamless)合作關係，才能面

對尖端製程及設計的嚴苛挑戰。

此外，IC設計服務業近年來亦如重整合後段封測業務的一元化統

包(Turn-key)服務的比重，目前Turn-key業務大多已

佔各IC設計服務聯者5成以上的營收比重，且此一模式的專案將來

多，部分業者的Turn-Key業務甚至已經超過7成

以上。

針對此一重直整點的發展趨勢，台積電即提出「開放創新平台

」(Open Innovation Platform ；OIP)，在OIP平台中，

針對客戶的設計要，結合了IC設計服務、晶圓代工的製程服務

、矽智財、EDA設計工具，以及後段封裝測試等整套解

決方案，除了可大富降低先進製的產品開發風險，並可有效地

縮短客戶的產品上前時程(time-to-market)_。因此，未來IC設計服務

業者與晶圓代工廠的關系將更為緊密

國內ＡＳＩＣ設計統包服務廠商巨有科技（８２２７），上半年業績

出爐，營收一億七千八百萬元，較去年同期衰退四．八二％，稅後淨

利一百萬元，每股純益○．○三元。巨有已逐漸擺脫營運低潮，轉虧

為盈。

巨有七月營收三千萬元，較去年同期成長三二．二％，累計前七月營

收二億八百萬元，與去年同期相當，隨傳統旺季來臨，下半年業績呈

逐季成長態勢。

外銷日、美、歐、韓占營收七成

巨有八十年成立，提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合，及完整

量產服務，目前對日、美、歐、韓的銷售額已占總營收七成以上，國

際化的成果豐碩。

巨有深耕日本市場超過十年，經多年服務強化及資源投入，近期開始

展現成果，陸續接到日本市場許多專案，因此為加強服務此市場，去

年在日本新橫濱設立銷售及研發服務的分公司，就近服務客戶。

巨有表示，日本多為系統廠商，巨有從系統規格設計端即開始與客戶

共同設計，另外針對客戶開發系統結構式平台，使其容易使用，快速

開發並降低成本，使巨有在爭取系統客戶有很大的競爭力，例如該公

司與日本某系統廠商共合作開發的熱感式相片印表機控制晶片，因穩

定的高品質與成本降低，使占有率為世界第一。

將主攻客製化ＩＰ設計和整合

目前巨有與台積電及日月光等合作，結合台積電的設計參考流程及日

月光封裝技術的支援，在渡過半導體不景氣後，將集中資源於客製化

ＩＰ的設計與整合，並採用新思科技先進的ＩＣｃｏｍｐｉｌｅｒ設

計，並朝向○．一三微米以下的高階製程設計研發，以提升ＳｏＣ高

階製程服務能力，另也與國際客戶合作九十奈米以下設計產品，加上

歐盟ＲｏＨＳ環保無鉛封裝的要求及ＳｉＰ技術的趨勢，產品技術相

當符合市場主流需求。