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政美應用 (興) 公司新聞
政美應用力拚2026年轉盈
政美應用（7853）主要業務為提供半導體量測與檢測設備，董事長 蔡政道27日表示，該公司投入PLP面板級封裝技術多年，自研CoPoS（ Chip-on-Panel-on-System）產品已於第四季…
政美應用高階產品出貨
政美應用（7853）董事長暨總經理蔡政道昨（27）日指出，在先進封裝領域獲多項進展，包含CoPoS產品通過封測客戶驗證，本季開始出貨，估計領先業界八至十個月。法人預期，政美應用在高階新產品陸續量產出…
政美應用 強攻先進封裝設備
政美應用 強攻先進封裝設備 看好市場正起步，預期未來三年內，年度業績可達30∼35億元規模政美應用（7853）14日舉辦法說，該公司董事長蔡政道表示，看好 先進封裝市場正起步，將專攻此領域設備，並搭…
政美應用登興櫃 首日漲逾8成
政美應用（7853）30日以55元承銷價登錄興櫃，首日漲幅81.6％， 終場以99.9元作收，成交量3,365張。該公司表示，受惠於半導體先 進製程設備需求增溫，第四季有機會轉虧為盈，明年度產能有機…
量測迎新兵 政美應用登興櫃
半導體量測與檢測設備廠商政美應用（7853）預計9月30日登錄興櫃，該公司先進封裝及面板級封裝等業務占營收比重，在兩年內從62％成長至81％，未來持續看好其貢獻力道。政美應用期許自研MOON系統平台…
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