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拜 TFT LCD平面顯示器市場前景看好之賜，驅動IC後段金凸塊與捲帶

封裝（TCP ）專業封測廠福葆電子透露，為因應快速攀升的需求，將

持續投入擴產動作，並計劃首季未送件申請上櫃，2004年每股獲利挑

戰1.5 ~ 2元。

至於專識於錫鉛凸塊與金凸塊產出的悠立半導體，同樣拜驅動IC熱絡

的市場需求所賜，目前金凸塊的產能利用率已超越 7 成，目前月產出

達 1.7 萬片，並估計到 2004年第三季時，稼動率將進一步達滿載狀態

。

福葆為因應 LCD產業持續發燒，自2003年第四季起，便即積極規劃擴

充凸塊與TCP的產能，Bumping將由月產能2.5萬片，增加到 3.5萬片外

，未來更將再度擴充至單月產能為 5 萬片，至於 TCP封測部分，也將

由原來月產能的330萬顆增加到500萬顆，未來更將依市場需求，預計

於第四季擴充至單月1000萬顆。

至於悠立半導體，該公司總經理鄧光興表示，因市場需求激增，金凸

塊產能利用率已超越 7 成，估計在第三季時可達滿載，量產技術可做

到 27μm pitch以及 8μm spacing的程度；此外他也表示，金凸塊在驅動

IC方面使用量很大，尤其自2003年第二季起，伴隨 著TFT產業蓬勃發

展，已帶動市場上對金凸塊需求快速成長。

< 摘錄電子A5版 >

液晶顯示器（ LCD）驅動封裝投資熱再起，南茂整合利弘金凸塊，提

供一貫化服務，採取與福葆相同策略，同步投資金凸塊與捲帶式（TC

P）封裝，悠立金凸塊產能估計第三季滿載，LCD封測競爭白熱化。

南茂董事長鄭世杰表示，南茂積極在 LCD驅動晶片 TCP封裝布局，單

月產能約可達2500萬顆。他說，南茂今年資本支出約45億元，較去年

成長三成以上，LCD晶片封測是重點項目。

福葆董事長吳炯基指出，為因應 LCD產業持續發燒，去年第四季即規

畫擴充金凸塊與與TCP產能，金凸塊將由月產能2.5萬片擴充至3.5萬片

，未來更將視客戶需求，擴充到5萬片；TCP更將由月產能 330 萬顆，

擴充到500萬顆，預計今年第四季擴充到1,000萬顆。

吳炯基表示，福葆去年 6 月順利取得經濟部高科技事業審議委員會核

准，預計今年第一季末，將以第三類股送件申請上櫃，可望於第三季

末上櫃交易。

吳炯基說，福葆自去年 10月起，業績持續攀高、獲利，1 月營收更創

歷年新高，較去年同期成長 350％ ，展望全年接單幾近滿載，估計每

股稅後純益1.5至2元間。

悠立總經理鄧光興表示，因市場需求激增，該公司金凸塊產能利用率

已超越七成，目前總月產能為1.7萬片，預計第三季產能可達滿載。

< 摘錄經濟28版 >

拜LCD平面顯示器市場前景看好之賜，LCD驅動 IC封測廠福葆電子去

年營運明顯好轉，雖自結獲利仍呈現小虧局面，但營運已充滿轉機性

，為配合市場的強勁需求，福葆現正積極擴產，預計至年底產能將較

現在增加一倍以上，預估今年公司應可轉虧為盈，每股稅後盈餘可達

一．五元至二元間。

去年起因LCD顯示器市場急遽成長，使得 LCD驅動IC需求大幅增加，

同步也快速帶動LCD驅動IC封測業務的成長，去年福葆即在產業上揚

的帶動下，營運也見轉機，依據公司的自行結算，去年營收達到七．

三一億元，較前一年的六．二一億元成長了一七．七六％，自結稅前

虧損○．七億元，每股稅前虧損○．八元。

雖然去年營收未能順利轉虧為盈，不過，由去年八、九月起，福葆的

接單狀況持續處於高檔狀態，今年一月份雖工作天數較少，但公司結

算營收仍達到○．八一億元，為歷年一月份的新高紀錄，與去年同期

的○．二二億元相較，成長了二七六．○六％。

也為因應 LCD產業持續發燒，福葆去年第四季即積極規劃擴充 Bump

ing與TCP之產能，其中 Bumping月產能將由二．五萬片擴增為三．五

萬片，未來更因客戶需求將擴充至五萬片；至於 TCP也將由原來的三

．三KK ／月擴充至五KK／月，未來依市場需求預計於第四季擴充至

一○KK／月。

福葆電子董事長吳炯基表示，目前福葆在 Bumping技術在業界持續取

得領先地位，品質深獲客戶肯定，除此之外並與多家歐美大廠合作開

發新的製程技術。公司已於去年六月順利取得經濟部高科技事業審議

委員會之肯定，因而預計今年第一季末以第三類股送件申請上櫃，如

果進行順利的話，可望於今年第三季末掛牌。

LCD驅動 IC因國內面板廠在全球市場佔有率提升，配合第五代廠開出

及 LCD TV 的商機崛起，今年對於驅動 IC設計公司，還有後段廠商，

都可持續看多。包括聯詠（3034）、頎邦（6147）、飛信（3063）等

上市櫃公司，甚至未上市的福葆、米輯與在美掛牌的南茂科技，營運

可繼續享受景氣利多。

驅動IC後段的植金凸塊與捲帶接合封裝，因為國內投入家數相對較少

，去年起就因驅動IC需求上揚，以南茂為例，公司因挾著是聯詠跟奇

景的後段服務廠商，不但於去年下半轉虧為盈，更成為國內第一家率

先調漲 TCP價格的廠商，南茂在美掛牌的股價更是一路飆升，從○．

八美元上漲到十五美元以上。

福葆電子董事長吳炯基週二（十三日）表示，在目前市場需求持續熱

絡，及公司調漲產品價格挹注下，初步估計，該公司今年一、二月業

績可望維持與去年十二月相當水準，約八千二百萬元，三月在公司營

運恢復正常後，業績可望創下九千萬元歷史新高紀錄，整體第一季總

營收將約二．六億元，將持續較去年第四季微幅成長約六％，不過在

去年同期基期較低的情況下，則可望較去年同期倍增，成長達一二八

％。

福葆電子去年由於受到遷廠等因素影響，業績表現不盡理想，未能如

預期順利轉虧為盈，不過該公司去年仍隨著LCD產業景氣翻揚，業績

逐季攀升，全年總營收仍達七．三一億元，較前年成長約一七．七六

％。

展望今年，吳炯基指出，從目前公司實際接單狀況來看，市場需求依

然熱絡，另公司為反映金價上漲、成本增加，已於今年初正式調漲產

品價格，可望直接挹注公司營業額及獲利，也因此即便一、二月雖然

有農曆年長假，工作天數較少影響，該公司一、二月營收仍可望維持

在八千二百萬元左右水準。

而三月在公司營運恢復正常後，業績可望較顯著攀升，有機會突破九

千萬元，將創下該公司單月營收歷史新高紀錄，整體第一季總營收將

達二．六億元，將較去年第四季微幅成長約六％，也將較去年同期大

增一二八％。

吳炯基說，第二季後隨著時序逐漸步入產業傳統旺季，該公司單月營

收可望進一步挑戰一億元大關，整體第二季總營收將達三億元，將持

續較第一季成長約一五％，未來隨著公司擴產，業績可望逐季攀升，

保守估計，該公司全年總營收將順利突破一○億元大關，將達一二億

元，將較去年大增六四％。

吳炯基表示，隨著公司營業額顯著擴增，該公司今年應可順利轉虧為

盈，初估該公司今年稅後淨利將約一．三億元，若以該公司目前減資

後股本八．六億元估算，每股純益將約一．五元。

為激勵員工士氣，吳炯基特地於公司年終餐會中公開承諾，若能順利

達成公司內部今年度業績目標，年營業額一二億元，每股純益一．五

元，明年尾牙公司將提供二部百萬名車及一百萬元現金大獎。

吳炯基指出，目前該公司金凸塊部分產能已逼近滿載，預計今年第三

季將把單月產能自二萬片，擴增至三萬片規模，另TCP 部分產能利用

率也達九○％，公司也計畫於今年第三季將單月產能自三百萬顆，擴

增至五百萬顆。吳炯基還說，公司目前上櫃時程規劃並沒有異動，將

於今年三、四月以科技類股正式送件申請上櫃。

< 摘錄財訊13版 >

福葆電子十一月在公司營業額達八四六一萬元，續創歷史新高紀錄下

，該公司十一月持續維持獲利，單月獲利約七百萬元，若以公司目前

股本一一億元估算，每股稅前盈餘約○．○六元。福葆電子預期，十

二月在市場需求依然強勁下，該公司業績可望進一步挑戰九千萬元，

再締新猷。

福葆電子在公司包括 Bumping 、TCP 及測試等產品同步出貨暢旺帶動

下，該公司十月營收順利創下七八八○萬元歷史新高紀錄，並順利達

單月轉虧為盈，而十一月在市場需求依然強勁，另該公司 TCP及測試

部份生產效能持續有效提升下，該公司十一月營收進一步達八四六一

萬元，不僅較去年同期倍增，成長高達一○五％，並續創新高紀錄。

福葆電子累計前十一月總營收六．四九億元，也較去年同期成長約一

五．七五％。在公司營業額持續擴增下，福葆電子十一月持續獲利，

單月獲利約七百萬元，每股稅前盈餘約○．○六元。

福葆電子表示，目前市場需求依然熱絡，預期該公司十二月業績可望

更上層樓，達九千萬元，再創新高紀錄，該公司全年總營收可望達七

．四億元左右水準，將較去年成長約一八．四％。

而為彌補公司累積虧損，改善財務結構，福葆電子股東臨時會特於十

五日正式決議通過減資案，計畫減去二．三六五億元，減資比例高達

二一．五％，減資後該公司股本將自目前的一一億元大幅降至八．六

三五億元。

在公司毅然決定大幅減資，減輕包袱後，福葆電子對於明年營運深感

樂觀，並計畫於明年四月正式以科技類股送件申請上櫃，如進展順利

，該公司可望於明年下半年掛牌上櫃。

1.事實發生日:92/12/15

2.發生緣由:本公司股東臨時會通過本公司為改善財務結構，辦理減

資彌補虧損案。

說明：一、本公司為彌補虧損，改善財務結構，擬辦理減資新台幣

236,500仟元。

減資後打銷了過去的虧損，改善財務結構，對未來營運轉虧為盈，

EPS的成長性將較高。

二、本次減資比例21.5%，消除股份23,650仟股。按減資基準日股東

名簿之股東持股比例消除股份，每仟股減少215股，即每仟股換發

785股，減資後不足1股部份，由股東在期限內自行合併，否則以棄

權論；減少總股份不足之部份，授權董事長洽特定人按面額承受。

三、本公司減資後發行股份計86,350仟股，實收資本額為新台幣

863,500仟元，每股面額新台幣10元。

四、本案待呈奉主管機關核准後，授權董事會另訂減資基準日。

五、本次辦理減資之相關事宜如經主管機關修正或為因應客觀環境

而有所修正時，授權董事長全權處理。

3.因應措施:無

4.其他應敘明事項:無

拜台灣驅動IC產業崛起之賜，金凸塊與後段封測廠福葆，現階段除稼

動率居高不墜外，接單並達2004年首季底；此外，為應因客戶端需求

持續加溫，福葆近期投入擴產動作，在驅動IC後段封裝部分，將捲帶

式封裝（ TCP）與薄膜覆晶（ COF），單月產能由現有的 300 萬顆，

擴充到 500 萬顆，產能開出時間約為2004年第二季，但此部份擴產主

要提供客戶Turn Key服務。

據福葆董事長吳炯基表示，福葆重心還是在金凸塊，目前 8 吋單月產

出約 2 萬片，計劃單月增加 1∼1.5萬片，新產能開出時間，同為2004

年第二季。

拜需求回溫之賜，台灣驅動IC產業的下游廠商營運開始倒吃甘蔗，以

金凸塊研發為主的福葆電子，營運情況自第三季加溫，以目前業務比

重估計，單月損益平衡點約新台幣7000多萬元，自10月起邁入小幅獲

利，10月營收7900萬元、11月8400萬元，12月可望再創新高，並自第

四季單季由虧轉盈。

至於依現階段產品線單價，及未擴充前產能估算，市場預期福葆2004

年全年營收可達12億元，邁入成立後的第一年獲利，此外，依該公司

內部規劃，將在2004年 3 月送件申請上櫃。

旺季效應發酵，福葆電子十一月營收達八千四百萬元，再創歷史新高

紀錄，不僅較十月成長約六．六％，更較去年同期倍增，成長一○○

％。在市場產能供需持續吃緊下，福葆電子週二（二日）正式宣布，

將於明年元月全面調漲產品價格一○至二○％。

今年來 LCD產業蓬勃發展，包括面板廠、LCD驅動IC廠等業績頻創新

高，LCD 驅動IC後段封測廠營運也隨著水漲船高，頎邦即已二度調高

財測目標，福葆電子也表示，該公司今年九月起接單即已滿單，在公

司出貨順暢下，十月營收順利創下七八八○萬元歷史新高紀錄。

而在公司 TCP及測試部份生產效能有效提升下，福葆電子十一月業績

持續攀高，一舉突破八千萬元，達八千四百萬元，再創歷史新高紀錄

，較十月成長約六．六％，也較去年同期大增一○○％。從目前公司

接單持續暢旺來看，福葆電子樂觀預期，該公司十二月業績可望再締

新猷。

福葆電子指出，隨著公司營業額顯著擴增，該公司十月起即已達單月

轉虧為盈，預料在業績持續攀高下，該公司整體第四季可望達單季轉

虧為盈，營運有漸入佳境跡象。

至於公司上櫃時程規劃，福葆電子指出，該公司將於明年四月正式以

科技類股送件申請上櫃，如進展順利，該公司可望於明年第三季末掛

牌上櫃。

LCD驅動IC 後段封測市場需求持續熱絡，福葆電子十月營收一舉創下

七八八○萬元今年新高紀錄，較去年同期大增一四二％，並順利達單

月轉虧為盈，獲利二五○萬元，福葆電子預期，在強化TCP 生產後，

該公司十一月業績可望持續攀高，可望達八千三百萬元，將續創公司

今年新高紀錄。

今年LCD產業景氣暢旺，包括友達等面板廠、聯詠LCD驅動 IC廠及頎

邦後段封測廠等上下游廠家今年業績同時有亮麗表現，福葆電子雖然

早於今年四月接單金額已達七千餘萬元水準，目前單月接單金額甚至

進一步達一億元規模，不過在公司新廠搬遷作業影響，及公司 TCP生

產效能未能充分發揮，致使該公司業績遲遲未能有效成長。

福葆電子第二、三季單月營收僅維持在五、六千萬元左右水準表現，

累計前九月總營收四．八五億元，還較去年同期衰退約○．二六％，

直至十月單月營收才順利突破七千萬元，創下七八八○萬元今年新高

紀錄，相對於競爭對手頎邦科技業績頻創新高紀錄，並已順利轉虧為

盈，福葆電子業績表現顯得不盡理想。

雖然如此，不過福葆電子今年業績確實有逐步好轉跡象，該公司十月

已經順利達單月轉虧為盈，單月獲利約二五○萬元，若以公司目前股

本一一億元估算，每股稅前盈餘○．○二元，該公司累計前十月總營

收五．六四億元，已開始轉為較同期成長約八．六六％。

展望未來，福葆電子表示，目前LCD後段封測市場需求依然熱絡，而

在公司積極強化TCP 生產後，預期該公司十一月業績可望順利突破八

千萬元，將進一步挑戰八千三百萬元，將較十月成長約五％，累計前

十一月業績，並將順利超越該公司去年整年度業績六．二四億元。

在公司十二月業績可望有淡季不淡表現下，福葆電子今年總營收可望

達七．五億元，將較去年成長二○％，雖然公司今年仍難逃持續虧損

窘境，不過虧損金額可望縮小至六千萬元左右，將較去年虧損一．六

九億元減少達六四％，若以公司目前股本估算，每股虧損約○．五四

元。

為彌補公司虧損，強化財務結構，福葆電子計畫於今年十二月十五日

召開股東臨時會，會中將針對減資案進行討論，計畫減資二．三六五

億元，減資比率約二一．五％，公司減資後股本為八．六三五億元。

雖然 LCD驅動 IC封測需求增加，但國內專業凸塊（Bumping）廠福葆

電子（8066）第三季因客戶下單不如預期，單月營收僅六千多萬元，

未達損益兩平點。不過，該公司董事長吳炯基說，自十月起接單狀況

不錯，預期第四季營業額可望落在二億七千萬元，單季將出現獲利局

面，且客戶預估訂單已拉長到明年第一季，該公司已告知客戶自今年

十二月及明年一月起調漲Bumping封裝價格一五％到二○％。

此外，福葆為減輕營運包袱，強化財務結構，日前決議減資二億三千

六百五十萬元，減資比率為二一．五％，減資後股本為八億六千三百

五十萬元，並將於十二月十五日召開股東臨時會。

LCD驅動 IC封裝需求在今年下半年增溫，不過，福葆單月營收表現卻

不及上半年，平均第三季單月營收約在六千餘萬，單季出現虧損。該

公司董事長吳炯基說，這是受到客戶下單不預期所致，不過，接單情

況自十月起已明顯好轉，單月營收成長到七千八百餘萬元，估計第四

季營業額可望挑戰二億七千萬元，不僅較第三季成長三到四成，並將

轉虧為盈。

吳炯基說，客戶下單意願轉為積極，產能利用率達到九成，而且預估

訂單已下到明年第一季，訂單能見度趨於明朗，單量保守估計可維持

第四季水準。該公司對於明年景氣看法樂觀，現已陸續告知客戶自今

年十二月及明年一月將調漲封測價格一五％到二○％，將有助於明年

營收和獲利。

LCD產業景氣暢旺，帶動 LCD驅動IC需求熱絡，後段封測廠業績也隨

著水漲船高，福葆電子初估，該公司十月業績應可順利突破八千萬元

，將創下該公司新高紀錄，福葆電子董事長吳炯基表示，該公司目前

Bumping 及測試部份產能已趨於滿載，TCP 部分產能利用率也逼近九

成，預期公司整體第四季總營收可望達二．七億元，將較第三季激增

四四％，並將達單季轉虧為盈。

隨著 LCD TV 市場逐漸蓬勃發展，帶動面板需求激增，國內面板龍頭

廠友達光電即已連續四個月營收創下歷史新高紀錄，十月業績更是突

破百億元大關，同時帶動關鍵零組件 LCD驅動IC需求暢旺，連帶使得

後段封測廠業績也有突出表現，國內 LCD 驅動 IC 封測龍頭廠頎邦十

月業績即一舉創下二億元歷史新高紀錄。

福葆電子今年來由於陸續受到公司與頎邦科技合併案告吹、公司搬遷

新廠及出貨不順等種種因素影響，業績表現不如預期，遲遲未能有效

攀升，該公司累計前三季總營收四．八五億元，仍較去年同期微幅衰

退約○．二六％，並持續虧損。

不過在旺季效應發酵，另公司出貨趨於順暢下，福葆電子十月業績終

於順利突破八千萬元，創下該公司今年新高紀錄，吳烔基指出，其實

公司目前接單暢旺，單月接單金額已達一億元左右水準，預期十一月

業績可望更上層樓，有機會進一步挑戰九千萬元。

< 摘錄財訊12版 >

鉅亨網記者廖基富／台北． 7月23日 07/23 18:55

福葆電子(8066)近來在 TFT-LCD驅動IC需求強勁帶

動下，除已在5月份單月轉虧為盈，6月營收更呈現連續

第6個月成長，達到7000萬元的水準，第2季並也轉虧為

盈，預估今(2003)年將呈現小幅獲利格局，並計畫於第

3季以科技類股申請上櫃。

福葆電子董事長吳烔基表示，福葆電子已在今年 6

月順利通過經濟部工業局高科技事業處審議，目前正積

極進行各項上櫃的業務。

吳烔基指出，今年第 1季因遷廠而使營收僅 1.1億

元左右，第 2季則增加至 1.8億餘元並且轉虧為盈，不

過上半年稅前仍呈現5000-6000萬元的虧損。

吳烔基強調，下半年第 3季營收將較第 2季成長 3

成以上，因為福葆為配合市場需求，已在 6月完成前段

凸塊製程的產能擴充以及後段封裝測試製程之擴廠，估

計前段製程從 7月起，每月 Bumping產能可提高5000片

至 2.5萬片，而且在聯詠、TI、世紀民生、晶宏、天鈺

及 Hynix等客戶出貨量持續成長下，加上新客戶陸續導

入，下半年營運將有爆發性的成長。

吳烔基預估，福葆電子今年營收目標 8億元應可達

成，但每股獲利則估計在 0.3元上下。

鉅亨網編輯中心／台北．7月11日 07/11 13:03

福葆電子(8066)將於第3季時，申請科技類股上櫃。

福葆今(2003)年6月營收為7000萬元，創今年新高，並連

續第6個月成長。5月時雖小賺500萬元，但是1-5個月累

計虧損6500萬元，不過由於TFT-LCD市場逐漸成熟，預估

福葆第3季的營運將會更上一層樓。

福葆電子是專業金凸塊封裝廠商，為滿足市場需求

，福葆將擴充產能，自7月起月產能可達到2萬片，產能

利用率達90%以上。由於下半年福葆舊客戶出貨量持續成

長，再加上新客戶持續導入，福葆電子對於下半年的景

氣持樂觀態度，預估下半年營運將持續成長，福葆內部

期望今年每股獲利可達1元。

鉅亨網編輯中心／台北• 6月27日 06/27 10:30

去(2002)年每股虧損1.59元的福葆電子(8066)，在

景氣回升及管理效率提升下，5月份小賺500萬元，單月

轉虧為盈，該公司預期，6月營收將挑戰7000萬元，預計

第2季單季可轉虧為盈，今年每股獲利則挑戰1元。

福葆去年營收6.24億元，每股虧損1.59元，累計至

去年底虧損達2.36億元。該公司計劃9月份將送件申請上

櫃，預計明年第1季掛牌。

鉅亨網記者郭怡慧／台北•1月13日 01/13 11:54

櫃買中心表示，預計於本週 (92.1.13-91.1.20)掛

牌一般類股包括豪勉科技等 9家公司，掛牌興櫃的則包

括昇陽半導體等25家公司。

櫃買中心表示，預計於14日掛牌上櫃公司有豪勉科

技(6218)，承銷券商為大華證券，每股承銷價25元；天

瀚科技(6225)，承銷券商為大華證券，每股承銷價58元

；光菱電子(6226)，承銷券商為大華證券，每股承銷價

30元；茂綸(6227)，承銷券商為金鼎證券，每股承銷價

80元。研通科技(6229)，承銷券商為台証證券，每股承

銷價53元；超眾科技(6230)，承銷券商為元大京華證券

，每股承銷價30元。

預計於17日掛牌上櫃有，新天地餐廳(8940)，承銷

券商為寶來證券，每股承銷價24元。20日掛牌上櫃有居

易科技(6216)，承銷券商為台証證券，每股承銷價65元

。關中(8941)，承銷券商為建華證券，每股承銷價 165

元。

在興櫃股票部分，今(13)日掛牌有R262昇陽半導體

(R262)，推薦券商為建華、富邦、台証；聖立科技

(R273)，推薦券商為倍利、大華、復華。九暘電子

(R276)，推薦券商建華、一銀證券。東元精電(R278)，

推薦券商為建華、中信證券。雙邦實業(R505)，推薦券

商為金鼎、復華證券。

14日掛牌興櫃有慶鴻機電(R609)，推薦券商為富邦

、統一、大華、永昌證券。天良生物科技(R420)，推薦

券商為台育、復華、第一證券。聯測科技(R271)，推薦

券商為大華、群益證券。福隆尖端科技(R612)，推薦券

商為建華、大華、大慶證券。長園科技實業(R274)，推

薦券商為倍利、亞東證券。新力美(R506)，推薦券商為

昇豐、永昌證券。惠光化學(R507)，推薦券商為建華、

統一、大慶證券。德勝科技(R277)，推薦券商為元富、

復華證券。廣積科技(R279)，推薦券商為台灣工銀、中

信、台証證券。復興航空運輸(R702)，推薦券商為建華

、金鼎、富邦證券。建德工業(R611)，推薦券商為日盛

、建華、致和證券。

預計於15日掛牌興櫃有台虹科技(R275)，推薦券商

為復華、德信、元大京華證券。晶采光電(R279)，推薦

券商為建華、中信、倍利、亞東證券。福葆電子(R281)

，推薦券商建華、大華證券。

16日掛牌興櫃有，儀大(R923)，推薦券商統一、元

富、復華證券。17日掛牌有，星雲電腦(R266)，推薦券

商日盛、建華證券。康全電訊(R282)，推薦券商中信、

寶來證券。文中資訊(R283)，推薦券商元富、復華證券

。20日掛牌有台灣電腦服務(R284)，推薦券商中信、寶

來、復華證券。聚和國際(R508)，推薦券商大華、元大

京華、台証證券。

鉅亨網記者郭怡慧／台北• 1月 2日 01/02 18:54

福葆電子今日送件申請登錄興櫃，福葆目前實收資

本額為11億元，董事長吳炯基，總經理鄭玄得，推薦證

券商為建華、大華證券，主要產品為金屬凸快接合技術

(Bumping) 、晶片與液晶玻璃接合技術 (COG)、多層金

屬捲帶自動接合技術 (M-TAB)。

福葆90年度營收為 3億810萬元，稅前淨損2億3605

萬元，每股虧損2.58元；預估91年度營收為6億905萬元

，稅前淨損7878萬元，每股虧損0.72元。

鉅亨網記者郭怡慧／台北• 9月20日 09/20 18:18

福葆電子申請撤銷經核准辦理的 3億元現金增資案

，今日獲得台灣證期會准予撤銷在案。

鉅亨網記者廖基富／台北． 4月29日 04/29 19:04

繼精技電腦與遠見科技之後，福葆電子日前與資通

電腦(2471)簽約，由資通電腦規劃整合，導入 ERP系統

及與製造執行系統 (Manufacturing Execution System

, MES)之整合，預計在今年12月上線運作，達成以精進

管理效能增添企業競爭優勢的專案目標。

福葆電子是台灣的 LCD驅動IC測試封裝廠，資通電

腦副總石天佑表示，在對福葆電子企業 e化的規劃上，

選用 Oracle E-Business Suite全功能模組建構企業骨

幹系統，改善內部的作業整合問題，提高跨部門資訊溝

通上的透通性和一致性，同時加速作業時效並提高結果

的精準度，以提昇結算效率。

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 6月14日 06/14 09:22

提供 LCD驅動IC後段封裝的福葆電子，為償還銀行

貸款及購買機器設備，目前正辦理8000萬元現金增資，

每股12元溢價發行。

福葆電子本次的增資案已於上月獲證期會核准通過

，目前為繳款期間，公司預計 6月30日前完成增資。此

次增資將募集9600萬元現金，其中5600萬元將用於償還

銀行貸款，4000萬元用於購買機器設備。

公司表示，此次現增發行新股將全數供福葆電子員

工認股，並已協調原股東放棄參與。