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因應政府南向政策，科毅科技公司去年開始積極布局東南亞市場， 今年開始陸續展現成果，除了接獲來自新加坡的訂單之外，並與馬來 西亞、越南、菲律賓等客戶建立合作關係，明年可望步入高成長期。

科毅科技表示，該公司以先進半導體製程光罩保護膜之智慧健康監 測技術申請政府科專計畫，目前已獲得桃園市SBIR通過，後續專案執 行將與台科大共同合作開發，此計畫主要訴求以扶植國內廠商提升M ＆ R技術層次，推出MIT半導體設備與提升國際市場競爭力。

此外，科毅科技新品無掩膜雷射直寫曝光機，光機頭已與國內光學 大廠完成100％開發，作業平台也已設計完成，尺寸以配合客戶產品 需求為主。

硬體部分則與上市櫃公司共同合作開發，軟體則由科毅自行開發並 與國內知名學術機構共同開發拼接轉體技術，已進入最後完成階段。

科毅科技指出，該公司所推出的風刀式奈米級光罩除塵機（MCS） 區分成高端型與經濟型，並在110年12月取得發明專利，高端型以國 內外知名晶圓製造公司為銷售目標客戶，包括：TSMC、UMC、Winbon d與ASML均持續交貨中，Intel與中國晶圓大廠也在洽談中。

展望未來，前兩年受疫情影響，全球商業活動緩慢，隨著世界各國 陸續開放，科毅科技陸續接獲各半導體學院的訂單與實驗室相關合作 方案，中國與其他各國也都陸續有不錯的反饋回來，預計明年的營收 將會較前兩年表現亮眼。

科毅科技瞄準市場主流需求3∼10微米（um）中高階後段封裝，包 括Micro LED、PCB、MEMS及被動元件等產業需求，致力研發「無掩膜 雷射直寫曝光機」，並將申請政府科專計畫，成為次世代明星商品。

無掩膜雷射直寫曝光機（Mask less UV Laser Maskless Lithogr aphy）系統是利用聚焦電子束對有機聚合物進行曝光，受電子束輻照 區域的光刻膠之化學性質會產生變化，形成固化或非固化區域，因而 能在抗蝕劑上形成精細圖形。科毅科技表示，無掩膜雷射直寫曝光機 具備能進行動態掃描，速度穩定性高，再加上位置觸發功能和低延遲 ，於微米製程提供智慧光刻功能，並減少光罩之使用，降低生產成本 ，更適用在少量多樣的產業等優勢。

除上述研發商品外，科毅科技亦持續改進另一項明星商品：風刀式 奈米級光罩除塵機（MCS），能更有效及全面性提高晶圓曝片之除塵 率，已深獲多家國際知名半導體公司、晶圓代工大廠青睞。

科毅科技產品涵蓋半導體晶片前端製程七大設備，包括曝光機、蝕 刻機、鍍膜設備、量測機、清洗機、離子機以及其他設備等，曝光機 主要作用為將掩膜版上的晶片電路轉移到矽片，是IC製造的最高環節 ，科毅科技黃光設備產品主要客戶遍及國內上市櫃大廠，包括日月光 、聯穎光電、友達光電、群創光電、中強光電、崇浩光電、台灣晶技 、台灣光罩、台灣生捷、奇美電子／實業及中研院、工研院、台大、 清華、陽明交通…等學術研究機構，市占率逐步上升。

科毅科技另掌握世界知名品牌二手曝光機來源，因交易金額較高， 已尋得實力堅強之合作夥伴協助，正積極洽詢國內外需求客戶，預期 將能產生高額收益。

在疫情趨緩，國際貿易恢復正常商業活動後，科毅科技將進軍中國 及東南亞市場，持續擴大市場占有率，並積極規畫朝向資本市場邁進 。

由科毅科技研發製造，並擁有多國專利的風刀式奈米級乾式光罩除 塵機MCS，除了通過晶圓代工大廠驗證，乾式除塵率達95％，機台內 每萬片晶圓曝片的落塵數從數百降到個位數，可用於3~5∼200nm奈米 EUV Reticle，同時相容KrF/ArF Reticle。

科毅科技表示，2021年國內晶圓代工大廠同意對科毅科技所擁有的 技術解除獨家鎖定後，科毅科技也隨即向臺灣專利局申請新型發明專 利「光罩清潔設備及光罩清潔方法」，並且已經通過了審查，為了提 高的除塵率以及可以更全面的清潔光罩上的particle，第二代MCS的 開發正在進行中。

科毅科技指出，透過MCS系統可以解決pellicle撕掉、重工的問題 ，簡單的說，只需幫生產線清潔六次的Pellicle，讓它可以重複利用 就可以賺回一台MCS投資，換句話說：第七片以後都是晶圓廠賺的。

2020年ASML全球stepper的交付數量為258台，2022年全球估計會超 過320台，基於科毅MCS的獨特性，專利保護和提早佈局，今年預估市 場出貨量可達50％（未考慮半導體工廠現有的設備）。

半導體晶片七大設備包括光刻機、蝕刻機、鍍膜設備、量測機、清 洗機、離子機以及其他設備，光刻機主要作用為將掩膜版上的晶片電 路轉移到矽片，是IC製造的最高環節。科毅科技強調，自製塗布機、 顯影機、光刻機等黃光相關設備，在中國市場方面，希望能達到40％ 的市占率為目標。

科毅科技今年將陸續推出一系列先進設備包括：風刀式奈米級光罩 除塵機（MCS）、無光罩雷射直寫曝光機（LDI）、新型UV LED曝光頭 、超薄型石英晶圓（塗佈、UV曝光機、顯影、光阻烘烤）全自動設備 、專利矩形循邊晶背清洗機、晶圓翹區整平平台、深溝顯影補助風刀 等機構導入半導體封裝產業之顯影擴展及模組化半自動曝光機，逐步 朝向資本市場前進。

定位為黃光製程設備及材料專家、半導體暨光電設備製造商的科毅 科技，擁有創新及小型化之優勢，設備具有高性價比、高效能、高精 度及自動化等特性，獲得半導體先進封裝、主被動元件、觸控面板、 光電顯示器、背光模組、太陽能、LED等產業指定採用。　　該公司表示，科毅除能提供專業的黃光設備〔清洗、塗佈、曝光（ 光刻）、顯影、蝕刻機台、玻璃光罩設計…等新／中古設備〕，更可 提供客戶潔淨且完善的黃光實驗室，並經由專業團隊的研發與實驗， 推出符合客戶需求的客製化黃光機台設備。　　科毅科技今年將陸續推出一系列先進設備，包括：1、風刀式奈米 級光罩除塵機（MCS）：能有效降低落塵數，取代傳統沖洗流程，延 長光罩壽限，減省製造成本及時間，應用於3∼5奈米EUV Reticle， 同時兼容DUV Reticle。2、無光罩雷射直寫曝光機（LDI）：減少光 罩使用，降低成本，適用少量多樣產業，提供半導體封裝客戶需求。 3、新型UV LED曝光頭：增進圖形、線條精準度及準直性，具有省電 、省耗材、省工時、壽命長等特色。4、超薄型石英晶圓（塗佈、UV 曝光機、顯影、光阻烘烤）全自動設備，應用於晶體振盪器市場。5 、專利矩形循邊晶背清洗機、晶圓翹區整平平台、深溝顯影補助風刀 等機構導入半導體封裝產業之顯影擴展。6、模組化半自動曝光機： 低成本、高利潤，有利於大量標準化生產。　　該公司指出，科毅目前主要客戶遍及國內上市櫃大廠包括日月光、 聯穎光電、友達光電、群創光電、中強光電、崇浩光電、台灣晶技、 台灣光罩、台灣生捷、奇美電子／實業及中研院、工研院、台大、清 華、陽明交通…等學術研究機構，在疫情趨緩，國際貿易恢復正常商 業活動後，將進軍中國及東南亞市場，持續擴大市場占有率。

半導體設備商科毅科技，開發出國內首台自主開發的方形基板(玻璃、陶瓷)及晶圓全自動「高速」曝光機，每小時200片以上，產品已切入國內外大廠，並陸續導入LED substrate、陶瓷基板、觸控面板等產業，已開始生產，未來將成公司主要成長動能。

該公司提供塗佈機、曝光機、光罩、平行光源、顯影機、蝕刻機等光電、半導體等設備之優良品質，透過獨特的研發製造技術，並設有 class 1000等級無塵室。其中無塵室代工部份有一好消息：科毅科技 為回饋國內外客戶大量黃光製程(工藝)需求，特開放新客戶第一次黃光製程測試免費。

總經理林憲維表示，公司設備具有高產量、高性價比、高效能、高精度及高自動化等特性，已獲得半導體先進封裝、主被動元件、觸控面板、光電顯示器、背光模組、太陽能、LED等產業採用，產品已能媲美國際水準。

黃光製程設備及材料專業廠科毅科技，去年喬遷至楊梅新廠後，業績一路走旺，總經理林憲維表示，明年科技業的設備支出保守，但科技產品朝向細線路發展，曝光機的需求不看淡。

科毅科技是少數有能力供應半導體級曝光機的廠商，精度與重覆再現性高，2009年更完成經濟部主導性新產品計畫，開發國內第一台IC封測廠晶圓級全自動曝光機，軟體與系統能力更上層樓。設備獲得國內晶圓封測廠採用，也帶來技術升級、強化系統整合能力的效益。

科毅以半導體業為跳板，邁向光電產業之路，近年在LED、LCD、聚光型太陽能及觸控面板均有顯赫的成績。其以鍍膜、曝光及顯影蝕刻為核心，提供客製化整線設計，深獲觸控面板大廠信賴。

林憲維表示，目前正與金屬中心、工研院及成大合作，研發新一代快速曝光機，能提升觸控面板作業速度一倍以上，為革命性進展。觸控玻璃的線路製作以印刷為主，雖然快速、成本較低，但缺點是最細的線寬也要50微米以上，是黃光製程的十倍以上。高階手機及平板電腦講求更高靈敏性，非用曝光機不可。

曝光機的價格高及作業速度比印刷慢，是最大的罩門。林憲維表示，快速曝光機問世後將逐漸克服改善。值得注意的是，為讓觸控玻璃有更佳的強度，能耐不慎摔落或重壓，部份T/P廠改變製程，將基板切成小片玻璃後再製作線路，也加重對曝光機的需求。

業者分析，印刷製作的觸控面板目前約為黃光曝光的十倍，在細線路趨勢下，以曝光替代印刷的情形將逐年明顯，這令人對於曝光機的中長期市場前景感到振奮。過去科技業總有外國的月亮比較圓的崇洋心理，但科毅以協助客戶製程研發及改善為賣點，成功扭轉了現況。林憲維強調，科毅是少數具備無塵室，可提供設備及製程驗證的業者，成為光電半導體完整技術方案的提供者，是科毅的經營定位。