

科毅科技公司新聞
因應政府南向政策,科毅科技公司去年開始積極布局東南亞市場, 今年開始陸續展現成果,除了接獲來自新加坡的訂單之外,並與馬來 西亞、越南、菲律賓等客戶建立合作關係,明年可望步入高成長期。
科毅科技表示,該公司以先進半導體製程光罩保護膜之智慧健康監 測技術申請政府科專計畫,目前已獲得桃園市SBIR通過,後續專案執 行將與台科大共同合作開發,此計畫主要訴求以扶植國內廠商提升M & R技術層次,推出MIT半導體設備與提升國際市場競爭力。
此外,科毅科技新品無掩膜雷射直寫曝光機,光機頭已與國內光學 大廠完成100%開發,作業平台也已設計完成,尺寸以配合客戶產品 需求為主。
硬體部分則與上市櫃公司共同合作開發,軟體則由科毅自行開發並 與國內知名學術機構共同開發拼接轉體技術,已進入最後完成階段。
科毅科技指出,該公司所推出的風刀式奈米級光罩除塵機(MCS) 區分成高端型與經濟型,並在110年12月取得發明專利,高端型以國 內外知名晶圓製造公司為銷售目標客戶,包括:TSMC、UMC、Winbon d與ASML均持續交貨中,Intel與中國晶圓大廠也在洽談中。
展望未來,前兩年受疫情影響,全球商業活動緩慢,隨著世界各國 陸續開放,科毅科技陸續接獲各半導體學院的訂單與實驗室相關合作 方案,中國與其他各國也都陸續有不錯的反饋回來,預計明年的營收 將會較前兩年表現亮眼。
科毅科技表示,該公司以先進半導體製程光罩保護膜之智慧健康監 測技術申請政府科專計畫,目前已獲得桃園市SBIR通過,後續專案執 行將與台科大共同合作開發,此計畫主要訴求以扶植國內廠商提升M & R技術層次,推出MIT半導體設備與提升國際市場競爭力。
此外,科毅科技新品無掩膜雷射直寫曝光機,光機頭已與國內光學 大廠完成100%開發,作業平台也已設計完成,尺寸以配合客戶產品 需求為主。
硬體部分則與上市櫃公司共同合作開發,軟體則由科毅自行開發並 與國內知名學術機構共同開發拼接轉體技術,已進入最後完成階段。
科毅科技指出,該公司所推出的風刀式奈米級光罩除塵機(MCS) 區分成高端型與經濟型,並在110年12月取得發明專利,高端型以國 內外知名晶圓製造公司為銷售目標客戶,包括:TSMC、UMC、Winbon d與ASML均持續交貨中,Intel與中國晶圓大廠也在洽談中。
展望未來,前兩年受疫情影響,全球商業活動緩慢,隨著世界各國 陸續開放,科毅科技陸續接獲各半導體學院的訂單與實驗室相關合作 方案,中國與其他各國也都陸續有不錯的反饋回來,預計明年的營收 將會較前兩年表現亮眼。
科毅科技瞄準市場主流需求3∼10微米(um)中高階後段封裝,包 括Micro LED、PCB、MEMS及被動元件等產業需求,致力研發「無掩膜 雷射直寫曝光機」,並將申請政府科專計畫,成為次世代明星商品。
無掩膜雷射直寫曝光機(Mask less UV Laser Maskless Lithogr aphy)系統是利用聚焦電子束對有機聚合物進行曝光,受電子束輻照 區域的光刻膠之化學性質會產生變化,形成固化或非固化區域,因而 能在抗蝕劑上形成精細圖形。科毅科技表示,無掩膜雷射直寫曝光機 具備能進行動態掃描,速度穩定性高,再加上位置觸發功能和低延遲 ,於微米製程提供智慧光刻功能,並減少光罩之使用,降低生產成本 ,更適用在少量多樣的產業等優勢。
除上述研發商品外,科毅科技亦持續改進另一項明星商品:風刀式 奈米級光罩除塵機(MCS),能更有效及全面性提高晶圓曝片之除塵 率,已深獲多家國際知名半導體公司、晶圓代工大廠青睞。
科毅科技產品涵蓋半導體晶片前端製程七大設備,包括曝光機、蝕 刻機、鍍膜設備、量測機、清洗機、離子機以及其他設備等,曝光機 主要作用為將掩膜版上的晶片電路轉移到矽片,是IC製造的最高環節 ,科毅科技黃光設備產品主要客戶遍及國內上市櫃大廠,包括日月光 、聯穎光電、友達光電、群創光電、中強光電、崇浩光電、台灣晶技 、台灣光罩、台灣生捷、奇美電子/實業及中研院、工研院、台大、 清華、陽明交通…等學術研究機構,市占率逐步上升。
科毅科技另掌握世界知名品牌二手曝光機來源,因交易金額較高, 已尋得實力堅強之合作夥伴協助,正積極洽詢國內外需求客戶,預期 將能產生高額收益。
在疫情趨緩,國際貿易恢復正常商業活動後,科毅科技將進軍中國 及東南亞市場,持續擴大市場占有率,並積極規畫朝向資本市場邁進 。
無掩膜雷射直寫曝光機(Mask less UV Laser Maskless Lithogr aphy)系統是利用聚焦電子束對有機聚合物進行曝光,受電子束輻照 區域的光刻膠之化學性質會產生變化,形成固化或非固化區域,因而 能在抗蝕劑上形成精細圖形。科毅科技表示,無掩膜雷射直寫曝光機 具備能進行動態掃描,速度穩定性高,再加上位置觸發功能和低延遲 ,於微米製程提供智慧光刻功能,並減少光罩之使用,降低生產成本 ,更適用在少量多樣的產業等優勢。
除上述研發商品外,科毅科技亦持續改進另一項明星商品:風刀式 奈米級光罩除塵機(MCS),能更有效及全面性提高晶圓曝片之除塵 率,已深獲多家國際知名半導體公司、晶圓代工大廠青睞。
科毅科技產品涵蓋半導體晶片前端製程七大設備,包括曝光機、蝕 刻機、鍍膜設備、量測機、清洗機、離子機以及其他設備等,曝光機 主要作用為將掩膜版上的晶片電路轉移到矽片,是IC製造的最高環節 ,科毅科技黃光設備產品主要客戶遍及國內上市櫃大廠,包括日月光 、聯穎光電、友達光電、群創光電、中強光電、崇浩光電、台灣晶技 、台灣光罩、台灣生捷、奇美電子/實業及中研院、工研院、台大、 清華、陽明交通…等學術研究機構,市占率逐步上升。
科毅科技另掌握世界知名品牌二手曝光機來源,因交易金額較高, 已尋得實力堅強之合作夥伴協助,正積極洽詢國內外需求客戶,預期 將能產生高額收益。
在疫情趨緩,國際貿易恢復正常商業活動後,科毅科技將進軍中國 及東南亞市場,持續擴大市場占有率,並積極規畫朝向資本市場邁進 。
由科毅科技研發製造,並擁有多國專利的風刀式奈米級乾式光罩除 塵機MCS,除了通過晶圓代工大廠驗證,乾式除塵率達95%,機台內 每萬片晶圓曝片的落塵數從數百降到個位數,可用於3~5∼200nm奈米 EUV Reticle,同時相容KrF/ArF Reticle。
科毅科技表示,2021年國內晶圓代工大廠同意對科毅科技所擁有的 技術解除獨家鎖定後,科毅科技也隨即向臺灣專利局申請新型發明專 利「光罩清潔設備及光罩清潔方法」,並且已經通過了審查,為了提 高的除塵率以及可以更全面的清潔光罩上的particle,第二代MCS的 開發正在進行中。
科毅科技指出,透過MCS系統可以解決pellicle撕掉、重工的問題 ,簡單的說,只需幫生產線清潔六次的Pellicle,讓它可以重複利用 就可以賺回一台MCS投資,換句話說:第七片以後都是晶圓廠賺的。
2020年ASML全球stepper的交付數量為258台,2022年全球估計會超 過320台,基於科毅MCS的獨特性,專利保護和提早佈局,今年預估市 場出貨量可達50%(未考慮半導體工廠現有的設備)。
半導體晶片七大設備包括光刻機、蝕刻機、鍍膜設備、量測機、清 洗機、離子機以及其他設備,光刻機主要作用為將掩膜版上的晶片電 路轉移到矽片,是IC製造的最高環節。科毅科技強調,自製塗布機、 顯影機、光刻機等黃光相關設備,在中國市場方面,希望能達到40% 的市占率為目標。
科毅科技今年將陸續推出一系列先進設備包括:風刀式奈米級光罩 除塵機(MCS)、無光罩雷射直寫曝光機(LDI)、新型UV LED曝光頭 、超薄型石英晶圓(塗佈、UV曝光機、顯影、光阻烘烤)全自動設備 、專利矩形循邊晶背清洗機、晶圓翹區整平平台、深溝顯影補助風刀 等機構導入半導體封裝產業之顯影擴展及模組化半自動曝光機,逐步 朝向資本市場前進。
科毅科技表示,2021年國內晶圓代工大廠同意對科毅科技所擁有的 技術解除獨家鎖定後,科毅科技也隨即向臺灣專利局申請新型發明專 利「光罩清潔設備及光罩清潔方法」,並且已經通過了審查,為了提 高的除塵率以及可以更全面的清潔光罩上的particle,第二代MCS的 開發正在進行中。
科毅科技指出,透過MCS系統可以解決pellicle撕掉、重工的問題 ,簡單的說,只需幫生產線清潔六次的Pellicle,讓它可以重複利用 就可以賺回一台MCS投資,換句話說:第七片以後都是晶圓廠賺的。
2020年ASML全球stepper的交付數量為258台,2022年全球估計會超 過320台,基於科毅MCS的獨特性,專利保護和提早佈局,今年預估市 場出貨量可達50%(未考慮半導體工廠現有的設備)。
半導體晶片七大設備包括光刻機、蝕刻機、鍍膜設備、量測機、清 洗機、離子機以及其他設備,光刻機主要作用為將掩膜版上的晶片電 路轉移到矽片,是IC製造的最高環節。科毅科技強調,自製塗布機、 顯影機、光刻機等黃光相關設備,在中國市場方面,希望能達到40% 的市占率為目標。
科毅科技今年將陸續推出一系列先進設備包括:風刀式奈米級光罩 除塵機(MCS)、無光罩雷射直寫曝光機(LDI)、新型UV LED曝光頭 、超薄型石英晶圓(塗佈、UV曝光機、顯影、光阻烘烤)全自動設備 、專利矩形循邊晶背清洗機、晶圓翹區整平平台、深溝顯影補助風刀 等機構導入半導體封裝產業之顯影擴展及模組化半自動曝光機,逐步 朝向資本市場前進。
定位為黃光製程設備及材料專家、半導體暨光電設備製造商的科毅 科技,擁有創新及小型化之優勢,設備具有高性價比、高效能、高精 度及自動化等特性,獲得半導體先進封裝、主被動元件、觸控面板、 光電顯示器、背光模組、太陽能、LED等產業指定採用。 該公司表示,科毅除能提供專業的黃光設備〔清洗、塗佈、曝光( 光刻)、顯影、蝕刻機台、玻璃光罩設計…等新/中古設備〕,更可 提供客戶潔淨且完善的黃光實驗室,並經由專業團隊的研發與實驗, 推出符合客戶需求的客製化黃光機台設備。 科毅科技今年將陸續推出一系列先進設備,包括:1、風刀式奈米 級光罩除塵機(MCS):能有效降低落塵數,取代傳統沖洗流程,延 長光罩壽限,減省製造成本及時間,應用於3∼5奈米EUV Reticle, 同時兼容DUV Reticle。2、無光罩雷射直寫曝光機(LDI):減少光 罩使用,降低成本,適用少量多樣產業,提供半導體封裝客戶需求。 3、新型UV LED曝光頭:增進圖形、線條精準度及準直性,具有省電 、省耗材、省工時、壽命長等特色。4、超薄型石英晶圓(塗佈、UV 曝光機、顯影、光阻烘烤)全自動設備,應用於晶體振盪器市場。5 、專利矩形循邊晶背清洗機、晶圓翹區整平平台、深溝顯影補助風刀 等機構導入半導體封裝產業之顯影擴展。6、模組化半自動曝光機: 低成本、高利潤,有利於大量標準化生產。 該公司指出,科毅目前主要客戶遍及國內上市櫃大廠包括日月光、 聯穎光電、友達光電、群創光電、中強光電、崇浩光電、台灣晶技、 台灣光罩、台灣生捷、奇美電子/實業及中研院、工研院、台大、清 華、陽明交通…等學術研究機構,在疫情趨緩,國際貿易恢復正常商 業活動後,將進軍中國及東南亞市場,持續擴大市場占有率。
半導體設備商科毅科技,開發出國內首台自主開發的方形基板(玻璃、陶瓷)及晶圓全自動「高速」曝光機,每小時200片以上,產品已切入國內外大廠,並陸續導入LED substrate、陶瓷基板、觸控面板等產業,已開始生產,未來將成公司主要成長動能。
該公司提供塗佈機、曝光機、光罩、平行光源、顯影機、蝕刻機等光電、半導體等設備之優良品質,透過獨特的研發製造技術,並設有 class 1000等級無塵室。其中無塵室代工部份有一好消息:科毅科技 為回饋國內外客戶大量黃光製程(工藝)需求,特開放新客戶第一次黃光製程測試免費。
總經理林憲維表示,公司設備具有高產量、高性價比、高效能、高精度及高自動化等特性,已獲得半導體先進封裝、主被動元件、觸控面板、光電顯示器、背光模組、太陽能、LED等產業採用,產品已能媲美國際水準。
該公司提供塗佈機、曝光機、光罩、平行光源、顯影機、蝕刻機等光電、半導體等設備之優良品質,透過獨特的研發製造技術,並設有 class 1000等級無塵室。其中無塵室代工部份有一好消息:科毅科技 為回饋國內外客戶大量黃光製程(工藝)需求,特開放新客戶第一次黃光製程測試免費。
總經理林憲維表示,公司設備具有高產量、高性價比、高效能、高精度及高自動化等特性,已獲得半導體先進封裝、主被動元件、觸控面板、光電顯示器、背光模組、太陽能、LED等產業採用,產品已能媲美國際水準。
黃光製程設備及材料專業廠科毅科技,去年喬遷至楊梅新廠後,業績一路走旺,總經理林憲維表示,明年科技業的設備支出保守,但科技產品朝向細線路發展,曝光機的需求不看淡。
科毅科技是少數有能力供應半導體級曝光機的廠商,精度與重覆再現性高,2009年更完成經濟部主導性新產品計畫,開發國內第一台IC封測廠晶圓級全自動曝光機,軟體與系統能力更上層樓。設備獲得國內晶圓封測廠採用,也帶來技術升級、強化系統整合能力的效益。
科毅以半導體業為跳板,邁向光電產業之路,近年在LED、LCD、聚光型太陽能及觸控面板均有顯赫的成績。其以鍍膜、曝光及顯影蝕刻為核心,提供客製化整線設計,深獲觸控面板大廠信賴。
林憲維表示,目前正與金屬中心、工研院及成大合作,研發新一代快速曝光機,能提升觸控面板作業速度一倍以上,為革命性進展。觸控玻璃的線路製作以印刷為主,雖然快速、成本較低,但缺點是最細的線寬也要50微米以上,是黃光製程的十倍以上。高階手機及平板電腦講求更高靈敏性,非用曝光機不可。
曝光機的價格高及作業速度比印刷慢,是最大的罩門。林憲維表示,快速曝光機問世後將逐漸克服改善。值得注意的是,為讓觸控玻璃有更佳的強度,能耐不慎摔落或重壓,部份T/P廠改變製程,將基板切成小片玻璃後再製作線路,也加重對曝光機的需求。
業者分析,印刷製作的觸控面板目前約為黃光曝光的十倍,在細線路趨勢下,以曝光替代印刷的情形將逐年明顯,這令人對於曝光機的中長期市場前景感到振奮。過去科技業總有外國的月亮比較圓的崇洋心理,但科毅以協助客戶製程研發及改善為賣點,成功扭轉了現況。林憲維強調,科毅是少數具備無塵室,可提供設備及製程驗證的業者,成為光電半導體完整技術方案的提供者,是科毅的經營定位。
科毅科技是少數有能力供應半導體級曝光機的廠商,精度與重覆再現性高,2009年更完成經濟部主導性新產品計畫,開發國內第一台IC封測廠晶圓級全自動曝光機,軟體與系統能力更上層樓。設備獲得國內晶圓封測廠採用,也帶來技術升級、強化系統整合能力的效益。
科毅以半導體業為跳板,邁向光電產業之路,近年在LED、LCD、聚光型太陽能及觸控面板均有顯赫的成績。其以鍍膜、曝光及顯影蝕刻為核心,提供客製化整線設計,深獲觸控面板大廠信賴。
林憲維表示,目前正與金屬中心、工研院及成大合作,研發新一代快速曝光機,能提升觸控面板作業速度一倍以上,為革命性進展。觸控玻璃的線路製作以印刷為主,雖然快速、成本較低,但缺點是最細的線寬也要50微米以上,是黃光製程的十倍以上。高階手機及平板電腦講求更高靈敏性,非用曝光機不可。
曝光機的價格高及作業速度比印刷慢,是最大的罩門。林憲維表示,快速曝光機問世後將逐漸克服改善。值得注意的是,為讓觸控玻璃有更佳的強度,能耐不慎摔落或重壓,部份T/P廠改變製程,將基板切成小片玻璃後再製作線路,也加重對曝光機的需求。
業者分析,印刷製作的觸控面板目前約為黃光曝光的十倍,在細線路趨勢下,以曝光替代印刷的情形將逐年明顯,這令人對於曝光機的中長期市場前景感到振奮。過去科技業總有外國的月亮比較圓的崇洋心理,但科毅以協助客戶製程研發及改善為賣點,成功扭轉了現況。林憲維強調,科毅是少數具備無塵室,可提供設備及製程驗證的業者,成為光電半導體完整技術方案的提供者,是科毅的經營定位。
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