科毅MCS 獲晶圓代工大廠肯定 |科毅科技

由科毅科技研發製造，並擁有多國專利的風刀式奈米級乾式光罩除 塵機MCS，除了通過晶圓代工大廠驗證，乾式除塵率達95％，機台內 每萬片晶圓曝片的落塵數從數百降到個位數，可用於3~5∼200nm奈米 EUV Reticle，同時相容KrF/ArF Reticle。

科毅科技表示，2021年國內晶圓代工大廠同意對科毅科技所擁有的 技術解除獨家鎖定後，科毅科技也隨即向臺灣專利局申請新型發明專 利「光罩清潔設備及光罩清潔方法」，並且已經通過了審查，為了提 高的除塵率以及可以更全面的清潔光罩上的particle，第二代MCS的 開發正在進行中。

科毅科技指出，透過MCS系統可以解決pellicle撕掉、重工的問題 ，簡單的說，只需幫生產線清潔六次的Pellicle，讓它可以重複利用 就可以賺回一台MCS投資，換句話說：第七片以後都是晶圓廠賺的。

2020年ASML全球stepper的交付數量為258台，2022年全球估計會超 過320台，基於科毅MCS的獨特性，專利保護和提早佈局，今年預估市 場出貨量可達50％（未考慮半導體工廠現有的設備）。

半導體晶片七大設備包括光刻機、蝕刻機、鍍膜設備、量測機、清 洗機、離子機以及其他設備，光刻機主要作用為將掩膜版上的晶片電 路轉移到矽片，是IC製造的最高環節。科毅科技強調，自製塗布機、 顯影機、光刻機等黃光相關設備，在中國市場方面，希望能達到40％ 的市占率為目標。

科毅科技今年將陸續推出一系列先進設備包括：風刀式奈米級光罩 除塵機（MCS）、無光罩雷射直寫曝光機（LDI）、新型UV LED曝光頭 、超薄型石英晶圓（塗佈、UV曝光機、顯影、光阻烘烤）全自動設備 、專利矩形循邊晶背清洗機、晶圓翹區整平平台、深溝顯影補助風刀 等機構導入半導體封裝產業之顯影擴展及模組化半自動曝光機，逐步 朝向資本市場前進。