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科盛科技 (未) 公司新聞
20年好口碑 鴻海、台積都是客戶 科盛 軟功取勝 攻工業4.0
經濟日報推出「尋找隱形冠軍」系列專題報導，介紹致力於追求產品創新、差異化的「小而美」企業。這些企業透過技術提升，創造更高的附加價值，為台灣經濟增添動能之餘，也默默提供正向能量，創造台灣美麗新願景。電…
SIP與WLCSP封裝製程研討會
隨著電子產品「輕薄短小」與「低功耗」的要求不斷攀升，IC封裝技術將是半導體封裝的必然趨勢。有鑑於此，科盛科技與金屬工業研究發展中心針對半導體產業技術的發展與應用，共同合作舉辦一場研討會，活動辦在高雄…
科盛空前鉅獻 全球知名大廠跨海開講
塑膠模流分析軟體科盛科技(Moldex3D)於10月在台北喜來登大飯店舉辦「Moldex3D台灣區使用者會議」，聚焦工業4.0的潮流，深入探討台灣的塑膠產業在進入智能時代後，該如何以小搏大，緊握產業…
科盛 複材分析再進化
科盛科技(Moldex3D)宣布正式發行Moldex3DDigimat-RP(ReinforcedPlastics纖維強化塑膠)。Moldex3DDigimat-RP主要結合了Moldex3D真實三…
台灣智慧製造體驗館 今登場
為展現台灣智慧製造軟硬實力，經濟部國際貿易局於8月26至28日在台北南港展覽館1F打造「台灣智慧製造體驗館」，首度串聯研華、東遠精技、飛捷、洋威數控、勤(方方土)、桓達、喬陞、台塑重工、台塑網、皮托…
科盛Moldex3D R12.0 塑膠業生產利器
科盛科技股份有限公司（Moldex3D），全球真實三維模流分析軟體的領導品牌，提供最新一代塑膠產品設計驗證與優化軟體Moldex3D R12.0。在問題解決能力、分析準確度、使用便利性以及計算效率方…
Moldex3D為IC封裝打造完整設計平台
科盛科技(Moldex3D)為IC封裝量身打造了完整且先進的模擬平台，並將在「SEMICON Taiwan 2014國際半導體展」9月3至5日在南港展覽館亮相(1341攤位)。將展出2.5D和3D晶…
Moldex3D 提供封裝產業模擬平台
科盛科技（Moldex3D）將在SEMICON Taiwan 2014國際半導體展，展出涵蓋2.5D和3D晶片堆疊底部充填製程解決方案的模擬平台，可滿足設計端、製造端等廣泛應用領域的需求。科盛科技總…
塑膠產品設計利器
科盛科技股份有限公司（Moldex3D），全球真實三維模流分析軟體的領導品牌，提供最新一代塑膠產品設計驗證與優化軟體Moldex3D R12.0。在問題解決能力、分析準確度、使用便利性以及計算效率方…
Moldex3D模流分析軟體 揚名全球
科盛科技股份有限公司（Moldex3D），全球真實三維模流分析軟體的領導品牌，提供最新一代塑膠產品設計驗證與優化軟體Moldex3D R12.0。在問題解決能力、分析準確度、使用便利性以及計算效率方…
科盛塑膠產品設計驗證與優化軟體 問世
科盛科技股份有限公司（Moldex3D），全球真實三維模流分析軟體的領導品牌，提供最新一代塑膠產品設計驗證與優化軟體Moldex3D R12.0。在問題解決能力、分析準確度、使用便利性以及計算效率方…
Moldex3D 塑膠業生產幫手
科盛科技（Moldex3D），全球真實三維模流分析軟體的領導品牌，提供最新一代塑膠產品設計驗證與優化軟體Moldex3D R12.0。在問題解決能力、分析準確度、使用便利性以及計算效率方面都有多項重…
科盛 發表三維模流新軟體
科盛科技（Moldex3D），全球真實三維模流分析軟體的領導品牌，訂3月15、21、22日分別在台北遠東通訊園區、台中裕元花園酒店、台南桂田酒店舉辦Moldex3D R12新產品巡迴發表會，為全台企…
提升異型水路技術 科盛結盟OPM Laboratory
科盛科技(Moldex3D)與日本OPM Laboratory於日前簽訂合約，整合雙方技術資源，共同研發與提升異型水路(Conformal Cooling) 製程設計與模擬技術。日本OPM Labo…
科盛Moldex3D模流達人賽 開打
隨著塑膠產品在各產業的廣泛應用，以及消費者需求多變化的趨勢演變下，產品品質的重要性與精度的要求越來越嚴苛。有鑑於此，可快速針對產品設計、模具設計、模具製造進行驗證與優化的Moldex3 D CAE模…
科盛 發布新版 Moldex3D優化軟體
科盛科技（Moldex3D）日前發布快速設計驗證與優化軟體的最新版本Molde 3D eDesignSYNC R11.0 Service Pack 1，導入獨特的澆口與流道精靈工具，大幅提升軟體易用…
科盛發布Moldex3D eDesignSYNC R11.0
科盛科技股份有限公司(Moldex3D)，真實三維模流分析軟體的領導品牌，發佈新一代快速設計驗證與優化軟體Moldex3D eDesignSYNC R11.0，可在主流三維數位產品設計軟體Creo、…
科盛發表快速設計驗證與優化軟體
真實三維模流分析軟體的領導品牌－科盛科技（Moldex3D），發表新一代快速設計驗證與優化軟體Moldex3D eDesignSYNC R11.0，最新CAD介面整合，可直接於CAD環境內「同步模擬…
科盛科技 根植「產品力」 耕耘「品牌力」
全球頂尖模流分析軟體供應商科盛科技股份有限公司，專注核心技術與專業服務，2000年推出一維模擬分析技術，命名為「Moldex3D」，提供塑膠射出成型業界專業的模具設計優化解決方案。科盛產品在國內占有…
精密塑膠光學元件研討會 招生
科盛科技股份有限公司於10月7日8點30分到下午5點，在台中裕元花園酒店，舉辦「精密塑膠光學元件開發與應用研討會」，招生對象以LED照明與其相關光學元件應用、LCD顯示器與TV產業、太陽能電池產業、…
線上諮詢 / 行情評估 (專人回覆，提供參考報價)
