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達勝科技(興)公司新聞
上周台股先漲後跌，盤面輪動到低基期股補漲，興櫃買氣也集中在中、低價股，整體有77家收漲，並有四檔漲幅超過一成，包括棒辣椒（6468）、機光科技、達勝和安格，扮演強勢股指標。
據統計，上周興櫃漲幅排行十大個股，除棒辣椒等漲逾一成，博謙生技、進能服、普生、東捷資訊、華信科及嘉基上漲5%-10%不等。
棒辣椒搭上遊戲股補漲，股價連拉四根，從77元一度飆破百元。棒辣椒第4季營運看好，RPG手遊《THE KING OF FIGHTERS ALLSTAR》已於台港美等175國上市，並在台灣、香港等登上暢銷排行榜，業績有望走高。
機光科技也是補漲，近期LED股轉強，機光主產品為OLED有機發光二極體材料及OPV有機太陽能電池材料，主要投入OLED照明市場。
達勝生產「全尺寸聚醯亞胺薄膜（PI膜）」，應用在手機、平板電腦、觸控面板、LCD面板、LED燈條等，打入美韓台一線手機品牌。
安格是安國轉投資多媒體視訊轉換控制晶片廠，安國和旗下群峰投資持股約三成。10月安格營收2,380萬元，月增10%，年增24%；上周股價14元漲到17元。
進能服隨太陽能族群上攻，上周最高飆破60元關卡。累計10月14日帶量觸底以來，進能服波段大漲28%。
普生臨床實驗室貢獻度提升，配合海外市場對B、C型肝炎、愛滋病檢測試劑訂單增加等，今年前十月累積營收2.2億元，年增率16.8%。
據統計，上周興櫃漲幅排行十大個股，除棒辣椒等漲逾一成，博謙生技、進能服、普生、東捷資訊、華信科及嘉基上漲5%-10%不等。
棒辣椒搭上遊戲股補漲，股價連拉四根，從77元一度飆破百元。棒辣椒第4季營運看好，RPG手遊《THE KING OF FIGHTERS ALLSTAR》已於台港美等175國上市，並在台灣、香港等登上暢銷排行榜，業績有望走高。
機光科技也是補漲，近期LED股轉強，機光主產品為OLED有機發光二極體材料及OPV有機太陽能電池材料，主要投入OLED照明市場。
達勝生產「全尺寸聚醯亞胺薄膜（PI膜）」，應用在手機、平板電腦、觸控面板、LCD面板、LED燈條等，打入美韓台一線手機品牌。
安格是安國轉投資多媒體視訊轉換控制晶片廠，安國和旗下群峰投資持股約三成。10月安格營收2,380萬元，月增10%，年增24%；上周股價14元漲到17元。
進能服隨太陽能族群上攻，上周最高飆破60元關卡。累計10月14日帶量觸底以來，進能服波段大漲28%。
普生臨床實驗室貢獻度提升，配合海外市場對B、C型肝炎、愛滋病檢測試劑訂單增加等，今年前十月累積營收2.2億元，年增率16.8%。
聚醯亞胺薄膜（polyimide film，PI）是電子電機產業最重要的耐熱絕緣材料，達勝科技（7419）為全球少數擁有專利，可生產「全尺寸聚醯亞胺薄膜」產品，厚度從0.5、1、2、3到9mil，以自有創新技術及客製化服務，打破美日韓大廠久占市場的局面，10多年來共獲得7次經濟部創新研發獎助及14項獎項。
總經理白宗城表示，達勝累積國內外共32篇相關專利，PI系列產品以差異化和特殊高功能性，供應兩岸、日韓及歐美市場，應用於手機、平板電腦、觸控面板模組、LCD面板、LED燈條等產品的高溫絕緣和軟性電路板，並打進美、韓、台一線品牌手機大廠供應鏈。
智慧型手機、大尺寸電視、筆電螢幕朝向窄邊框、全螢幕發展，帶動COF製程需求。PI為電子構裝的關鍵性材料，對國內光電產業發展具有主導性及指標性。上下游產業急需在地供應的自製電子材料，達勝在供貨速度及降低客戶生產成本具有利基。
達勝持續創新，開創新興市場，在許多產品應用上找尋可能的商機，FPCB、高溫膠帶、IC、電機電器的絕緣、TAB（捲帶晶粒自動接合）、COF（晶片薄膜封裝）、奈米材料、分離膜、雷射、航太、電腦、音響、手機、電腦、相機模組、觸控面板模組、LCD面板、LED燈條、採礦電子元器件工業、汽車、交通運輸、原子能工業等行業，產值不斷增加。
白宗城表示，中高階平板電腦及智慧型手機的微處理器速度加快，產品厚度薄化，要解決鋰電池、LED背光及其他晶片的熱源，以PI燒製的人工石墨片，熱傳導率優異（1,300~1,500W/m·K），以及可撓性、超薄、低吸水性及EMI遮蔽效應等特性，為散熱的主要解決方案，達勝也積極卡位。（翁永全）
總經理白宗城表示，達勝累積國內外共32篇相關專利，PI系列產品以差異化和特殊高功能性，供應兩岸、日韓及歐美市場，應用於手機、平板電腦、觸控面板模組、LCD面板、LED燈條等產品的高溫絕緣和軟性電路板，並打進美、韓、台一線品牌手機大廠供應鏈。
智慧型手機、大尺寸電視、筆電螢幕朝向窄邊框、全螢幕發展，帶動COF製程需求。PI為電子構裝的關鍵性材料，對國內光電產業發展具有主導性及指標性。上下游產業急需在地供應的自製電子材料，達勝在供貨速度及降低客戶生產成本具有利基。
達勝持續創新，開創新興市場，在許多產品應用上找尋可能的商機，FPCB、高溫膠帶、IC、電機電器的絕緣、TAB（捲帶晶粒自動接合）、COF（晶片薄膜封裝）、奈米材料、分離膜、雷射、航太、電腦、音響、手機、電腦、相機模組、觸控面板模組、LCD面板、LED燈條、採礦電子元器件工業、汽車、交通運輸、原子能工業等行業，產值不斷增加。
白宗城表示，中高階平板電腦及智慧型手機的微處理器速度加快，產品厚度薄化，要解決鋰電池、LED背光及其他晶片的熱源，以PI燒製的人工石墨片，熱傳導率優異（1,300~1,500W/m·K），以及可撓性、超薄、低吸水性及EMI遮蔽效應等特性，為散熱的主要解決方案，達勝也積極卡位。（翁永全）
上周台股再創29年新高，興櫃買氣持穩，收漲家數共80家，漲幅達到10%個股擴大到13檔，包括岱煒（6475）、萊鎂醫、景凱等強勢股繳出三成以上漲幅，另外，興櫃股王昇佳電子在關注度提高，向上衝破800元，再度寫下興櫃紀錄。
據統計，上周漲幅達到10%以上的興櫃強勢股，有岱煒、萊鎂醫、景凱、年程、康聯生醫、總格精密、昇佳、研晶、醣基、達勝、匯僑設計、因華和久昌。
岱煒股價自10月底起漲，接連挑戰60日、120日、240日線三道大關，上周最高抵19.36元，為近半年最高。
萊鎂醫也是低檔反彈，前波急挫到6.9元後，逐步彈回13元；景凱從8元跳上11元，公司宣布自體免疫性肝炎臨床試驗藥品獲得俄羅斯專利局授證。
康聯生醫受惠鴻海強漲，股價連五紅衝上160元；日前公司公告為上櫃需要，申請出具內控專審報告，此前曾有外資瑞信證券看好，康聯將轉上市櫃。
昇佳1日攀上850元高點，刷新興櫃最高價紀錄。本土投顧看好昇佳EPS挑戰40元，喊出1,000元目標價。
據統計，上周漲幅達到10%以上的興櫃強勢股，有岱煒、萊鎂醫、景凱、年程、康聯生醫、總格精密、昇佳、研晶、醣基、達勝、匯僑設計、因華和久昌。
岱煒股價自10月底起漲，接連挑戰60日、120日、240日線三道大關，上周最高抵19.36元，為近半年最高。
萊鎂醫也是低檔反彈，前波急挫到6.9元後，逐步彈回13元；景凱從8元跳上11元，公司宣布自體免疫性肝炎臨床試驗藥品獲得俄羅斯專利局授證。
康聯生醫受惠鴻海強漲，股價連五紅衝上160元；日前公司公告為上櫃需要，申請出具內控專審報告，此前曾有外資瑞信證券看好，康聯將轉上市櫃。
昇佳1日攀上850元高點，刷新興櫃最高價紀錄。本土投顧看好昇佳EPS挑戰40元，喊出1,000元目標價。
材料是工業之母，製造業皆脫離不了材料，材料不僅是發展各種產業的基礎，更是影響產業發展轉型，特別是在今（108）年7月1日日本政府宣布管制氟化聚醯亞胺（FluorinatedPolyimide）、光阻劑（Photoresist）以及氟化氫（HydrogenFluoride）等三項電子材料出口至韓國，影響韓國半導體與顯示器相關產業，凸顯材料在電子產業之關鍵地位。
經濟部工業局瞭解電子材料對於產業的重要性，陸續辦理「光電材料環境建構」、「功能性光電電子用材料輔導與推廣計畫」、「高值資通訊用功能材料產業技術推動與輔導計畫」及「電子材料產業循環推動計畫」等計畫，並協助默克、三菱化學、信越化學、陶氏杜邦等國際電子材料領導廠商來台設廠，累計投資金額逾百億元，對我國電子材料未來產值成長有相當助益。
此外，透過產業升級創新平台輔導計畫，輔導3M、達勝、聚和國際、禾伸堂與久聯化工等相關廠商投入開發生產，將所研發的電子材料產品商品化。3M投入鑽石研磨墊平整器技術研發，進行表面材料磨耗量測、材料研究與分析及晶圓表面檢測等研究，讓技術在台落地生根；達勝公司則研發應用於手持裝置用3C電子產品的散熱片（人造石墨片），降低對國外材料之依賴性；聚和國際則是整合國內學界、業界關鍵技術，開發對環境友善之鋰電池添加劑，以取代現有添加劑；禾伸堂開發耐候性佳的陶瓷電容材料，讓高階被動元件之關鍵材料自主化，有利於國內產業發展高階照明與車用市場；電子元件運輸出貨需要妥善保護，透過久聯化工，開發高發泡倍率、高強度PU包裝保護材，並使用水當發泡劑，減少有機溶劑的使用。
在電子終端產品薄型化、輕量化、節能及環保之趨勢下，政府部門鼓勵國內外廠商在台進行上游原材料開發與投資設廠，亦期望吸引更多材料廠商投入電子材料領域，因應未來全球大環境變革，開發與人體相容、具循環回收等次世代電子材料，賦予產品更佳的性能，提供人們更優質的生活環境。
經濟部工業局瞭解電子材料對於產業的重要性，陸續辦理「光電材料環境建構」、「功能性光電電子用材料輔導與推廣計畫」、「高值資通訊用功能材料產業技術推動與輔導計畫」及「電子材料產業循環推動計畫」等計畫，並協助默克、三菱化學、信越化學、陶氏杜邦等國際電子材料領導廠商來台設廠，累計投資金額逾百億元，對我國電子材料未來產值成長有相當助益。
此外，透過產業升級創新平台輔導計畫，輔導3M、達勝、聚和國際、禾伸堂與久聯化工等相關廠商投入開發生產，將所研發的電子材料產品商品化。3M投入鑽石研磨墊平整器技術研發，進行表面材料磨耗量測、材料研究與分析及晶圓表面檢測等研究，讓技術在台落地生根；達勝公司則研發應用於手持裝置用3C電子產品的散熱片（人造石墨片），降低對國外材料之依賴性；聚和國際則是整合國內學界、業界關鍵技術，開發對環境友善之鋰電池添加劑，以取代現有添加劑；禾伸堂開發耐候性佳的陶瓷電容材料，讓高階被動元件之關鍵材料自主化，有利於國內產業發展高階照明與車用市場；電子元件運輸出貨需要妥善保護，透過久聯化工，開發高發泡倍率、高強度PU包裝保護材，並使用水當發泡劑，減少有機溶劑的使用。
在電子終端產品薄型化、輕量化、節能及環保之趨勢下，政府部門鼓勵國內外廠商在台進行上游原材料開發與投資設廠，亦期望吸引更多材料廠商投入電子材料領域，因應未來全球大環境變革，開發與人體相容、具循環回收等次世代電子材料，賦予產品更佳的性能，提供人們更優質的生活環境。
成立於2004年之達勝科技為台灣唯二聚醯亞胺（Polyimide，簡稱PI）膜專業製造廠，以自我創新研發及專業技術為基礎，掌握製膜基本設計及應用，發展厚型、特殊規格、差異化的耐高溫薄膜材料，進入軟性印刷電路板及IC封裝產業關鍵零組件材料聚醯亞胺膜之生產。
隨著3C電子產品對高速化、薄型化需求潮流，可攜式的手持通訊裝置（智慧型手機、PAD與電子紙）與超薄型筆記型電腦（Ultrabook與MACAir），高導熱軟性石墨片正是最佳的散熱材料選擇。達勝公司參與經濟部工業局相關輔導計畫，開發PI及人造石墨片，以特殊之單體結構設計及均質等向性的成膜技術，使膜材歷經碳化及石墨化後產品具可捲式之特性，不僅具柔軟性、可撓曲彎折、EMI遮蔽效果，可廣泛應用於手持裝置用3C電子產品上，符合高速化、薄型化之潮流需求，促使國內具生產高導熱軟性人造石墨片能量，有效降低對國外材料之依賴性，免於受制於歐美日韓等材料壟斷供應，提升關鍵材料自主性，進而降低生產成本，增進國際競爭力。
全球PI薄膜市場規模不斷增加，PI應用已經拓展到航空、車載等多個領域，展望未來，達勝將拓展軟板、石墨散熱片及特殊應用之多元市場，以開創新應用商機。
隨著3C電子產品對高速化、薄型化需求潮流，可攜式的手持通訊裝置（智慧型手機、PAD與電子紙）與超薄型筆記型電腦（Ultrabook與MACAir），高導熱軟性石墨片正是最佳的散熱材料選擇。達勝公司參與經濟部工業局相關輔導計畫，開發PI及人造石墨片，以特殊之單體結構設計及均質等向性的成膜技術，使膜材歷經碳化及石墨化後產品具可捲式之特性，不僅具柔軟性、可撓曲彎折、EMI遮蔽效果，可廣泛應用於手持裝置用3C電子產品上，符合高速化、薄型化之潮流需求，促使國內具生產高導熱軟性人造石墨片能量，有效降低對國外材料之依賴性，免於受制於歐美日韓等材料壟斷供應，提升關鍵材料自主性，進而降低生產成本，增進國際競爭力。
全球PI薄膜市場規模不斷增加，PI應用已經拓展到航空、車載等多個領域，展望未來，達勝將拓展軟板、石墨散熱片及特殊應用之多元市場，以開創新應用商機。
聚醯亞胺薄膜（polyimide film，PI）大量用於各種消費型電子產品，在電子電機產業廣泛用於耐熱及絕緣，也是軍事航太的關鍵材料。根據新思界產業研究中心公布的《2019-2024年聚醯亞胺（PI）行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，2018年全球PI薄膜的市場規模為17.8億美元，預計2024年將達到36.1億美元。美國杜邦（Du pont）、日本鐘淵化學（Kaneka）及日本宇部化學公司（Ube）與韓國SKC Kolon等全球主要PI大廠，市占率合計逾八成。
達勝科技（7419）為台灣二大PI專業廠，是少數擁有專利可生產全尺寸PI產品，經過10多年根基打底，市占率剛起步。總經理白宗城表示，PI技術障礙及門檻高，生產技術不易取得，新技術、產品及市場推廣難度頗高；台灣位居全球電子產業中心，完整產業鏈優勢有助於達勝市場開發，具有發展利基。
達勝投入研發創新技術，以差異化、特殊高功能性、客製化的產品，打破美日韓大廠久占市場的局面，行銷兩岸、日韓和歐美各國，成為品牌手機大廠的供應鏈，用在手機、平板電腦、觸控面板模組、LCD面板、LED燈條等產品，做為高溫絕緣和軟性電路板材料。10多年來，共取得國內外32篇專利，10篇專利申請中，並獲得7次經濟部研發獎助及14項獎項，產品厚度從0.5mil至9mil。
白宗城表示，智慧型手機、大尺寸電視、筆電螢幕朝向窄邊框、全螢幕發展，使軟板製程需求大增，加上PI燒結後的石磨片散熱需求同樣受移動裝置的精進而大量需求，PI為其上游關鍵性材料，對光電產業發展具有指標性與策略目的。國內自製PI，可提升供貨速度，降低生產成本，更可強化國內供應鏈強度，商機不可言輕。
達勝科技（7419）為台灣二大PI專業廠，是少數擁有專利可生產全尺寸PI產品，經過10多年根基打底，市占率剛起步。總經理白宗城表示，PI技術障礙及門檻高，生產技術不易取得，新技術、產品及市場推廣難度頗高；台灣位居全球電子產業中心，完整產業鏈優勢有助於達勝市場開發，具有發展利基。
達勝投入研發創新技術，以差異化、特殊高功能性、客製化的產品，打破美日韓大廠久占市場的局面，行銷兩岸、日韓和歐美各國，成為品牌手機大廠的供應鏈，用在手機、平板電腦、觸控面板模組、LCD面板、LED燈條等產品，做為高溫絕緣和軟性電路板材料。10多年來，共取得國內外32篇專利，10篇專利申請中，並獲得7次經濟部研發獎助及14項獎項，產品厚度從0.5mil至9mil。
白宗城表示，智慧型手機、大尺寸電視、筆電螢幕朝向窄邊框、全螢幕發展，使軟板製程需求大增，加上PI燒結後的石磨片散熱需求同樣受移動裝置的精進而大量需求，PI為其上游關鍵性材料，對光電產業發展具有指標性與策略目的。國內自製PI，可提升供貨速度，降低生產成本，更可強化國內供應鏈強度，商機不可言輕。
TPCA Show 2019展覽會23日登場，軟板上游材料PI膜專業廠達勝科 技（7419）指出，從軟板應用的角度來看，未來隨著車用、5G、AI等 新應用不斷增加，將帶來更多新的應用產品與需求量，對PI材料廠而 言，許多發展中的新技術與新應用產品，達勝已相對應開發出多種不 同應用的PI新材料。
孫德崢指出，軟板在汽車應用上將是一個很大的市場，目前軟板主 要用於汽車的動力系統、照明、感測器、開關、影音系統、及其他類 ，未來隨著汽車電子化、智能化、自動化且功能越來越多，結合手機 與5G之外，現在汽車的許多感測器及顯示器，都是用玻璃的，軟板因 為重量輕、高密度、弧型等優勢將會逐漸取代，未來汽車市場一定是 軟板應用的一個大宗，軟板在汽車市場的應用，將會是繼手機應用之 後，另一個重要應用市場。
第二個是AI，例如一些生產線自動化機械手臂硬板較不便於使用， 從日本展覽會上已看到自動化機器人長長的軟板被應用在機械手臂上 。
至於5G的應用也正蓄勢待發，隨著各國營運商執照正式發照，可以 預期5G產業鏈即將會有爆發性需求出現。未來軟板隨著汽車、AI、5 G等新應用加溫，會不斷增加應用領域與需求量。
另外，PI應用在OLED顯示屏、OLED照明、Micro LED及Mini LED大 量轉移、石墨散熱紙、柔性太陽能發電等都是現在已出現初期應用產 品，預期不久之後部分應用市場將會有爆發性需求，或是未來的重要 市場發展趨勢。
作為台灣PI材料專業生產廠之一，十多年來達勝專注於發展特殊差 異化應用的PI材料，藉由積極投入先端PI技術及產品的研發，在多項 新興或特殊應用PI產品取得不錯的領先成果。
目前達勝在車用、5G、OLED柔性顯示屏、OLED照明、石墨紙等新P I產品上，已送樣給多國客戶，也獲得不錯的回應，力求能搶佔新興 應用市場先機或獨特需求商機。
孫德崢表示，面對PI應用市場新趨勢，以及二廠大量新產能到位， 達勝的商業模式將兼顧差異化、客製化與大量化，希望追求最佳利潤 化，而不是最大規模化；例如，軟板中厚的PI一直是達勝的強項，也 包括黑的、霧面的、亮面的等，特別到有的PI全球只有達勝在做。
而短期最快大量化供貨的產品可能是石墨紙，目前石墨紙市場需求 大卻供應不足；5G、OLED柔性屏市場產業鏈都在期待，一旦市場來臨 ， 對PI材料需求量將會是爆發性的。
孫德崢指出，軟板在汽車應用上將是一個很大的市場，目前軟板主 要用於汽車的動力系統、照明、感測器、開關、影音系統、及其他類 ，未來隨著汽車電子化、智能化、自動化且功能越來越多，結合手機 與5G之外，現在汽車的許多感測器及顯示器，都是用玻璃的，軟板因 為重量輕、高密度、弧型等優勢將會逐漸取代，未來汽車市場一定是 軟板應用的一個大宗，軟板在汽車市場的應用，將會是繼手機應用之 後，另一個重要應用市場。
第二個是AI，例如一些生產線自動化機械手臂硬板較不便於使用， 從日本展覽會上已看到自動化機器人長長的軟板被應用在機械手臂上 。
至於5G的應用也正蓄勢待發，隨著各國營運商執照正式發照，可以 預期5G產業鏈即將會有爆發性需求出現。未來軟板隨著汽車、AI、5 G等新應用加溫，會不斷增加應用領域與需求量。
另外，PI應用在OLED顯示屏、OLED照明、Micro LED及Mini LED大 量轉移、石墨散熱紙、柔性太陽能發電等都是現在已出現初期應用產 品，預期不久之後部分應用市場將會有爆發性需求，或是未來的重要 市場發展趨勢。
作為台灣PI材料專業生產廠之一，十多年來達勝專注於發展特殊差 異化應用的PI材料，藉由積極投入先端PI技術及產品的研發，在多項 新興或特殊應用PI產品取得不錯的領先成果。
目前達勝在車用、5G、OLED柔性顯示屏、OLED照明、石墨紙等新P I產品上，已送樣給多國客戶，也獲得不錯的回應，力求能搶佔新興 應用市場先機或獨特需求商機。
孫德崢表示，面對PI應用市場新趨勢，以及二廠大量新產能到位， 達勝的商業模式將兼顧差異化、客製化與大量化，希望追求最佳利潤 化，而不是最大規模化；例如，軟板中厚的PI一直是達勝的強項，也 包括黑的、霧面的、亮面的等，特別到有的PI全球只有達勝在做。
而短期最快大量化供貨的產品可能是石墨紙，目前石墨紙市場需求 大卻供應不足；5G、OLED柔性屏市場產業鏈都在期待，一旦市場來臨 ， 對PI材料需求量將會是爆發性的。
達勝科技（7419）總經理白宗城表示，聚醯亞胺薄膜太陽能模組具有重量輕、柔軟可繞折和不易破損等優點，透明的PI膜可作為軟性的太陽能電池底板；超薄的PI膜可應用於太陽帆。但要普及應用，需克服供應鏈上生產製造的整合與成本等相關問題。目前達勝為台灣「唯二」Pl專業製造廠，主要營收產品工業用散熱材占比約五成，PCB軟板約二成，三成絕緣材料應用，少量跨入汽車頜域，而太陽能領域也是市場開發項目之一。
中國為全球太陽能製造及使用大國，台灣PI廠家的創新技術若結合太陽能模組廠需求，將PI應用於模組是可以思考的方向，或許也是台灣太陽能產業新的契機。白宗城表示，隨著5G通訊技術開發，適合高頻通訊之低介電（Low Dk，Dielectric Constant）和低損耗（Low Df，Dissipation Factor）基板材料需求殷切，目前主要量產為液晶高分子樹脂材料（LCP），但因製程條件與材料成本過高，替代品異質聚醯亞胺薄膜（Modified PI）成為業界備受關注。
另外，近年隨著手持智慧型裝置大量採用具高對比、廣色域和自發光的AMOLED作為顯示器面板，更輕薄、可彎曲、不易碎裂等優勢；最近可摺疊（Foldable）AMOLED手機問世，未來可用來取代玻璃或其他結晶性高的塑膠材料（如：PET等），其具良好撓曲、高透明的無色聚醯亞胺薄膜受到強烈關注。未來若能結合柔軟太陽能電池的應用，成為新世代綠能商品可創造不少商機。
中國為全球太陽能製造及使用大國，台灣PI廠家的創新技術若結合太陽能模組廠需求，將PI應用於模組是可以思考的方向，或許也是台灣太陽能產業新的契機。白宗城表示，隨著5G通訊技術開發，適合高頻通訊之低介電（Low Dk，Dielectric Constant）和低損耗（Low Df，Dissipation Factor）基板材料需求殷切，目前主要量產為液晶高分子樹脂材料（LCP），但因製程條件與材料成本過高，替代品異質聚醯亞胺薄膜（Modified PI）成為業界備受關注。
另外，近年隨著手持智慧型裝置大量採用具高對比、廣色域和自發光的AMOLED作為顯示器面板，更輕薄、可彎曲、不易碎裂等優勢；最近可摺疊（Foldable）AMOLED手機問世，未來可用來取代玻璃或其他結晶性高的塑膠材料（如：PET等），其具良好撓曲、高透明的無色聚醯亞胺薄膜受到強烈關注。未來若能結合柔軟太陽能電池的應用，成為新世代綠能商品可創造不少商機。
達勝科技（7419）昨（25）日登錄興櫃交易，預計2020年申請上市櫃，持續扮演上游材料產業關鍵角色。
達勝由中國信託綜合證券輔導、主辦推薦，為台灣第二大聚醯亞胺薄膜（PI膜）廠，製造銷售PI膜及相關材料。PI膜具有良好電氣絕緣、耐熱及耐輻射特性，廣泛使用於電子及電機等各項領域，例如軟性電路板（FPC）應用在半導體封裝、液晶顯示器及通訊相關產業，電機領域以航太、機械及汽車產業絕緣應用為主。達勝目前生產的FPC材料已通過美系大廠認證，並出貨至供應鏈的FPC廠，做為散熱材料的PI膜人工石墨片也進行台灣及大陸廠商驗證。
2019年智慧手機品牌廠紛紛推出可折疊手機，其中保護蓋板由過去玻璃材料改為軟性透明聚醯亞胺（CPI）薄膜，達勝為全球少數能量產CPI的廠商。達勝同步開發應用於5G的新PI膜，客戶認證後即可量產出貨。
達勝由中國信託綜合證券輔導、主辦推薦，為台灣第二大聚醯亞胺薄膜（PI膜）廠，製造銷售PI膜及相關材料。PI膜具有良好電氣絕緣、耐熱及耐輻射特性，廣泛使用於電子及電機等各項領域，例如軟性電路板（FPC）應用在半導體封裝、液晶顯示器及通訊相關產業，電機領域以航太、機械及汽車產業絕緣應用為主。達勝目前生產的FPC材料已通過美系大廠認證，並出貨至供應鏈的FPC廠，做為散熱材料的PI膜人工石墨片也進行台灣及大陸廠商驗證。
2019年智慧手機品牌廠紛紛推出可折疊手機，其中保護蓋板由過去玻璃材料改為軟性透明聚醯亞胺（CPI）薄膜，達勝為全球少數能量產CPI的廠商。達勝同步開發應用於5G的新PI膜，客戶認證後即可量產出貨。
台灣第二大聚醯亞胺薄膜（Polyimide Film，PI膜）廠商達勝科技（7419）昨（25）日登錄興櫃，預計明年申請上市櫃。
輔導的中信證表示，達勝主要製造銷售PI膜及相關材料，PI膜具有良好的電氣絕緣、耐熱及耐輻射特性，廣泛使用於電子及電機等各領域，如軟性電路板應用在半導體封裝、液晶顯示器及通訊相關產業，電機領域則以航太、機械及汽車產業的絕緣應用為主。達勝目前生產的FPC材料已通過美系大廠認證，並出貨至供應鏈的FPC廠商，做為散熱材料的PI膜人工石墨片亦進行台灣及中國廠商驗證。
今年智慧型手機品牌廠開始推出可摺疊式手機，其中保護蓋板由過去玻璃材料改為軟性透明聚醯亞胺薄膜，達勝即是全球少數能量產CPI的廠商。隨著5G通訊技術發展，也同步開發應用於5G的新PI膜。
看好PI膜市場需求，達勝去年於桃園市平鎮區完成新廠建置，今年正式加入生產行列，達勝以自有技術及專利為核心競爭力，在產品布局上兼具廣度及深度，特別是CPI應用逐漸成熟，將成為達勝未來主要成長動能。（賴俊明）
輔導的中信證表示，達勝主要製造銷售PI膜及相關材料，PI膜具有良好的電氣絕緣、耐熱及耐輻射特性，廣泛使用於電子及電機等各領域，如軟性電路板應用在半導體封裝、液晶顯示器及通訊相關產業，電機領域則以航太、機械及汽車產業的絕緣應用為主。達勝目前生產的FPC材料已通過美系大廠認證，並出貨至供應鏈的FPC廠商，做為散熱材料的PI膜人工石墨片亦進行台灣及中國廠商驗證。
今年智慧型手機品牌廠開始推出可摺疊式手機，其中保護蓋板由過去玻璃材料改為軟性透明聚醯亞胺薄膜，達勝即是全球少數能量產CPI的廠商。隨著5G通訊技術發展，也同步開發應用於5G的新PI膜。
看好PI膜市場需求，達勝去年於桃園市平鎮區完成新廠建置，今年正式加入生產行列，達勝以自有技術及專利為核心競爭力，在產品布局上兼具廣度及深度，特別是CPI應用逐漸成熟，將成為達勝未來主要成長動能。（賴俊明）
國內聚醯亞胺薄膜（PI）專業廠商-達勝科技（7419）昨（25）日登錄興櫃掛牌，今年達勝在既有散熱、絕緣、軟板應用穩定成長，5G、OLED、石墨散熱片、IC封裝等新應用展望佳，股價最高來到27.36元，漲幅達三成。
成立於2004年的達勝科技一向堅持自主研發，專攻少量多樣、利基的厚型PI產品，各式PI膜擁有多國專利，為全球少數能量產0.5mil至9mil等十種規格全系列PI膜的廠商，團隊透過發展自有專利之設備、製程、配方技術與差異化產品，提供下游客戶各種解決方案，近年逐漸受到國內外應用端業者重視。
達勝科技初期產能不大，鎖定大廠不願意做，小廠沒技術能力做的厚型PI膜市場，以差異化產品策略生存發展，十多年來團隊不斷深耕新技術、新產品與累積量產能力，不僅在5mil以上、黑色等特殊PI產品技術上不遜於美系PI大廠，近年在石墨散熱片、5G、OLED多項PI新應用技術開發上更大有斬獲，在未來PI新應用技術不容小覷。
2019年達勝二廠120噸新產能導入量產，在新產能支援下，達勝既可放手開發打樣新產品，也能承接供應新產品大量訂單，面對5G、石墨散熱片、可折疊/捲繞OLED面板、IC封裝、軟板、車用等PI新應用，達勝相對應的PI樣品已陸續送樣，或小量銷售，預料短期內新訂單的挹注，提升二廠稼動率之外，也將帶動營運的明顯成長。
5G、OLED及石墨散熱片是達勝具高競爭力的PI新產品。隨著多國5G通訊於今年起陸續進入商轉，改採適合高頻通訊之低介電及低損耗基板材料考量下，異質PI（ModifiedPI）在6Ghz下具成本優勢將有機會被採用，達勝做為美系智慧型手機軟板PI膜供應商，掌握MPI自有技術及專利，未來將有機會打入5G供應鏈。
人工石墨散熱片為達勝營運的新藍海；用PI膜高溫燒結成的人工石墨片具超優異的熱傳導率（1,300-1,500W/m·K）、可撓性、超薄、低吸水性及EMI遮蔽效應等特性，為行動裝置散熱主要解決方案，估計目前3C/IT需求約35~40億片，石墨散熱片滲透率不到一成，未來成長空間大。今年達勝已陸續送樣給台、陸廠驗證，短期內將帶來營運貢獻。
透明PI（CPI）是摺疊式/捲繞OLED面板關鍵材料，也可用於miniLED、OLED照明；預估今年可摺疊式OLED面板出貨約140萬台，至2025年將達5050萬台，未來幾年CPI需求十分強勁；目前達勝在CPI材料研發有成，技術獲客戶肯定，已陸續小量供貨；隨著OLED終端應用漸趨成熟，而全球僅少數業者能量產供應CPI，達勝在OLED應用已搶佔市場先機。
成立於2004年的達勝科技一向堅持自主研發，專攻少量多樣、利基的厚型PI產品，各式PI膜擁有多國專利，為全球少數能量產0.5mil至9mil等十種規格全系列PI膜的廠商，團隊透過發展自有專利之設備、製程、配方技術與差異化產品，提供下游客戶各種解決方案，近年逐漸受到國內外應用端業者重視。
達勝科技初期產能不大，鎖定大廠不願意做，小廠沒技術能力做的厚型PI膜市場，以差異化產品策略生存發展，十多年來團隊不斷深耕新技術、新產品與累積量產能力，不僅在5mil以上、黑色等特殊PI產品技術上不遜於美系PI大廠，近年在石墨散熱片、5G、OLED多項PI新應用技術開發上更大有斬獲，在未來PI新應用技術不容小覷。
2019年達勝二廠120噸新產能導入量產，在新產能支援下，達勝既可放手開發打樣新產品，也能承接供應新產品大量訂單，面對5G、石墨散熱片、可折疊/捲繞OLED面板、IC封裝、軟板、車用等PI新應用，達勝相對應的PI樣品已陸續送樣，或小量銷售，預料短期內新訂單的挹注，提升二廠稼動率之外，也將帶動營運的明顯成長。
5G、OLED及石墨散熱片是達勝具高競爭力的PI新產品。隨著多國5G通訊於今年起陸續進入商轉，改採適合高頻通訊之低介電及低損耗基板材料考量下，異質PI（ModifiedPI）在6Ghz下具成本優勢將有機會被採用，達勝做為美系智慧型手機軟板PI膜供應商，掌握MPI自有技術及專利，未來將有機會打入5G供應鏈。
人工石墨散熱片為達勝營運的新藍海；用PI膜高溫燒結成的人工石墨片具超優異的熱傳導率（1,300-1,500W/m·K）、可撓性、超薄、低吸水性及EMI遮蔽效應等特性，為行動裝置散熱主要解決方案，估計目前3C/IT需求約35~40億片，石墨散熱片滲透率不到一成，未來成長空間大。今年達勝已陸續送樣給台、陸廠驗證，短期內將帶來營運貢獻。
透明PI（CPI）是摺疊式/捲繞OLED面板關鍵材料，也可用於miniLED、OLED照明；預估今年可摺疊式OLED面板出貨約140萬台，至2025年將達5050萬台，未來幾年CPI需求十分強勁；目前達勝在CPI材料研發有成，技術獲客戶肯定，已陸續小量供貨；隨著OLED終端應用漸趨成熟，而全球僅少數業者能量產供應CPI，達勝在OLED應用已搶佔市場先機。
櫃買興櫃市場本周有震南鐵（2071）、豐技（6744）及達勝（7419）等三家公司掛牌興櫃後，聚恆科技（4582）將在下周一（30日）掛牌興櫃買賣，掛牌價是21元，產業別是電機機械業。另，八貫企業（1342）、亨泰光學（6747）在25日送件申請登錄興櫃股票。
聚恆科技成立於民國87年4月間，為一家監測系統工程整合專業廠，自2002年成立自然能源部門，專業於自然能源系統整合工程與相關產品銷售業務。聚恆科技董事長兼總經理為周恒豪，送件時資本額為5億元，主辦券商是統一證券，兩家協辦為第一金證券及華南永昌證券。主要經營業務是太陽光電系統整合及運營維護、能源技術服務等。該公司107年營收11億7,925萬元，稅前盈餘8,670萬元，稅後盈餘7,511萬元，每股盈餘2.15元。自結108年前八月營收8億3,177萬元，稅後盈餘2,598萬元，每股盈餘0.64元。
至於八貫企業成立於民國71年6月間，董事長兼總經理為劉宗熹，送件時資本額為5億9,465萬元，產業別是塑膠工業，主要經營業務是高端醫療、救生、航太及戶外用機能性布料及成品。該公司107年營收13億3,106萬元，稅前盈餘1億9,354萬元，每股盈餘為3.79元。
亨泰光學成立於民國65年5月間，董事長兼總經理為吳泰雄，送件時資本額為2億2,000萬元，產業別是化學生技醫療業，主要經營業務是高透氧硬式／軟式隱形眼鏡、夜戴型角膜塑型片。該公司107年營收4億270萬元，稅前盈餘8,710萬元，稅後盈餘7,356萬元，每股盈餘4.42元。
聚恆科技成立於民國87年4月間，為一家監測系統工程整合專業廠，自2002年成立自然能源部門，專業於自然能源系統整合工程與相關產品銷售業務。聚恆科技董事長兼總經理為周恒豪，送件時資本額為5億元，主辦券商是統一證券，兩家協辦為第一金證券及華南永昌證券。主要經營業務是太陽光電系統整合及運營維護、能源技術服務等。該公司107年營收11億7,925萬元，稅前盈餘8,670萬元，稅後盈餘7,511萬元，每股盈餘2.15元。自結108年前八月營收8億3,177萬元，稅後盈餘2,598萬元，每股盈餘0.64元。
至於八貫企業成立於民國71年6月間，董事長兼總經理為劉宗熹，送件時資本額為5億9,465萬元，產業別是塑膠工業，主要經營業務是高端醫療、救生、航太及戶外用機能性布料及成品。該公司107年營收13億3,106萬元，稅前盈餘1億9,354萬元，每股盈餘為3.79元。
亨泰光學成立於民國65年5月間，董事長兼總經理為吳泰雄，送件時資本額為2億2,000萬元，產業別是化學生技醫療業，主要經營業務是高透氧硬式／軟式隱形眼鏡、夜戴型角膜塑型片。該公司107年營收4億270萬元，稅前盈餘8,710萬元，稅後盈餘7,356萬元，每股盈餘4.42元。
櫃買指數上周上漲1.1%，不過興櫃市場熱度稍微下滑，沒有一檔成交量破萬張。上周成交量最大前三名依序是優你康（4150）、華安，以及巧新科技；而近一周成交量最大的十檔股票中，以生技醫療業占四檔最多，其次是半導體業占兩檔。
上周成交量冠軍是優你康，成交量有8,599張，股價從18.07元下跌至17.98元；亞軍華安成交量2,605張，股價從60.64元漲至76.11元；第三名的巧新科技成交量2,325張，股價從55.36元下跌至53.10元，前三名之中僅華安為價漲量增。
上周成交量前十名有四檔是新進榜，包括彥臣生技、旭德科技、耀登科技及惠特。其中，彥臣生技、旭德科技為價漲量增，上周漲幅以彥臣生技的15.2%最高。
本周有三家公司登錄興櫃，震南鐵主要從事線材銷售及加工，以及各式扣件產品生產及銷售，為螺絲扣件專業製造業者，興櫃認購價格訂為每股28元。
達勝主要從事高性能聚醯亞胺薄膜材料及其相關材料之研發、製造及銷售，興櫃認購價格訂為每股21元。
豐技生技主要代理基因檢測及儀器開發業務如從事產前檢測、新生兒篩檢及藥廠微生物檢測等服務，興櫃認購價格訂為每股28元。
上周成交量冠軍是優你康，成交量有8,599張，股價從18.07元下跌至17.98元；亞軍華安成交量2,605張，股價從60.64元漲至76.11元；第三名的巧新科技成交量2,325張，股價從55.36元下跌至53.10元，前三名之中僅華安為價漲量增。
上周成交量前十名有四檔是新進榜，包括彥臣生技、旭德科技、耀登科技及惠特。其中，彥臣生技、旭德科技為價漲量增，上周漲幅以彥臣生技的15.2%最高。
本周有三家公司登錄興櫃，震南鐵主要從事線材銷售及加工，以及各式扣件產品生產及銷售，為螺絲扣件專業製造業者，興櫃認購價格訂為每股28元。
達勝主要從事高性能聚醯亞胺薄膜材料及其相關材料之研發、製造及銷售，興櫃認購價格訂為每股21元。
豐技生技主要代理基因檢測及儀器開發業務如從事產前檢測、新生兒篩檢及藥廠微生物檢測等服務，興櫃認購價格訂為每股28元。
本周櫃買發行市場熱鬧滾滾，多達5家新上櫃及興櫃，新上櫃雙響炮，富致科技（6642）以及豆府（2752）兩公司接連在23日、25日掛牌買賣，上櫃掛牌價各為30元、105元；興櫃新掛牌，有震南鐵線（2071）23日，豐技生技（6744）及達勝科技（7419）在25日。
櫃買指數上周轉強震盪收高142.23點，日K線連三紅，周K線也翻紅，9日K、D值分別上揚為78.57以及68.82。外資周主要買超上櫃股，世界9,112張居首位，其餘依序是：穩懋（5,233張）、環球晶（2,429張）、大國鋼（2,421張）、合晶（2,009張）、新普（1,846張）、雙鴻（1,510張）、家登（1,490張）、大江（1,409張）、光洋科（1,332張）、光隆（1,148張）。
至於短線作價的本土兩法人，投信上周買超較多上櫃股，依序是：金居（1,940張）、穩懋（1,712張）、宜鼎（1,539張）、雙鴻（589張）、精測（528張）、大江（492張）、宏捷科（451張）。自營商上周買超較多上櫃股為：金居（1,250張）、建榮（709張）、穩懋（691張）、台燿（515張）、威剛（399張）。
櫃買上周接連有鑫創電子、新盛力兩家新上櫃掛牌後，本周持續升溫，電子零組件廠富致科技及觀光業豆府兩公司，接連在23、25日新上櫃掛牌。
富致科技公司主要從事高分子正溫度係數自復式保險絲之研發、生產與銷售，107年合併營收4億2,335萬元，稅後盈餘7,405萬元，每股盈餘2.64元。今年上半年合併營收1億9,460萬元，稅後盈餘3,245萬元，每股盈餘1.16元。
豆府公司主要從事韓式料理連鎖餐飲業，107年合併營收11億585萬元，稅後盈餘1億1,517萬元，每股盈餘為7.20元。今年上半年合併營收6億5,427萬元，稅後盈餘5,946萬元，每股盈餘為2.99元。
3家新掛牌興櫃股，震南鐵線興櫃掛牌價28元，主辦券商台新證券。該公司主要經營業務線材銷售及加工，各式扣件產品之研發、生產及銷售等。107年營收18億9,246萬元，稅後盈餘8,959萬元，每股盈餘2.39元；自結今年1到7月營收10億891萬元，稅後盈餘1,194萬元，每股盈餘0.29元。
豐技生技興櫃掛牌價28元，主辦券商兆豐證券。主要經營業務孕前、產前及新生兒基因檢測，醫療檢測分析及食品與藥廠微生物檢測技術等。107年營收1億4,808萬元，稅後盈餘1,680萬元，每股盈餘1.30元；自結今年1到7月營收1億571萬元，稅後盈餘1,087萬元，每股盈餘0.74元。
達勝科技興櫃掛牌價是21元，主辦券商是中國信託證券。該公司主要經營業務是高性能聚醯亞胺薄膜材料及其相關材料之研發、生產、製造及銷售。107年營收8,196萬元，稅後虧損3,125萬元，每股虧損為1.01元；自結今年1到7月營收5,524萬元，稅後虧損1,680萬元，每股虧損為0.47元。
櫃買指數上周轉強震盪收高142.23點，日K線連三紅，周K線也翻紅，9日K、D值分別上揚為78.57以及68.82。外資周主要買超上櫃股，世界9,112張居首位，其餘依序是：穩懋（5,233張）、環球晶（2,429張）、大國鋼（2,421張）、合晶（2,009張）、新普（1,846張）、雙鴻（1,510張）、家登（1,490張）、大江（1,409張）、光洋科（1,332張）、光隆（1,148張）。
至於短線作價的本土兩法人，投信上周買超較多上櫃股，依序是：金居（1,940張）、穩懋（1,712張）、宜鼎（1,539張）、雙鴻（589張）、精測（528張）、大江（492張）、宏捷科（451張）。自營商上周買超較多上櫃股為：金居（1,250張）、建榮（709張）、穩懋（691張）、台燿（515張）、威剛（399張）。
櫃買上周接連有鑫創電子、新盛力兩家新上櫃掛牌後，本周持續升溫，電子零組件廠富致科技及觀光業豆府兩公司，接連在23、25日新上櫃掛牌。
富致科技公司主要從事高分子正溫度係數自復式保險絲之研發、生產與銷售，107年合併營收4億2,335萬元，稅後盈餘7,405萬元，每股盈餘2.64元。今年上半年合併營收1億9,460萬元，稅後盈餘3,245萬元，每股盈餘1.16元。
豆府公司主要從事韓式料理連鎖餐飲業，107年合併營收11億585萬元，稅後盈餘1億1,517萬元，每股盈餘為7.20元。今年上半年合併營收6億5,427萬元，稅後盈餘5,946萬元，每股盈餘為2.99元。
3家新掛牌興櫃股，震南鐵線興櫃掛牌價28元，主辦券商台新證券。該公司主要經營業務線材銷售及加工，各式扣件產品之研發、生產及銷售等。107年營收18億9,246萬元，稅後盈餘8,959萬元，每股盈餘2.39元；自結今年1到7月營收10億891萬元，稅後盈餘1,194萬元，每股盈餘0.29元。
豐技生技興櫃掛牌價28元，主辦券商兆豐證券。主要經營業務孕前、產前及新生兒基因檢測，醫療檢測分析及食品與藥廠微生物檢測技術等。107年營收1億4,808萬元，稅後盈餘1,680萬元，每股盈餘1.30元；自結今年1到7月營收1億571萬元，稅後盈餘1,087萬元，每股盈餘0.74元。
達勝科技興櫃掛牌價是21元，主辦券商是中國信託證券。該公司主要經營業務是高性能聚醯亞胺薄膜材料及其相關材料之研發、生產、製造及銷售。107年營收8,196萬元，稅後虧損3,125萬元，每股虧損為1.01元；自結今年1到7月營收5,524萬元，稅後虧損1,680萬元，每股虧損為0.47元。
櫃買市場再添生力軍，震南鐵線（2071）將在23日（下周一）登錄 興櫃買賣，豐技生物科技（6744）及達勝科技（7419）將在25日（下 周三）登錄興櫃；震南鐵線產業別鋼鐵業，豐技生技是化學生技醫療 業，達勝科技是電子工業。
震南鐵線興櫃主辦券商是台新證券，興櫃掛牌價28元；該公司成立 於民國81年1月間，主要經營業務是線材之銷售及加工，各式扣件產 品之研發、生產及銷售等。近兩年業績，107年營收18億9,246萬元， 稅後盈餘8,959萬元，每股盈餘2.39元；自結今年1到7月營收10億89 1萬元，稅後盈餘1,194萬元，每股盈餘0.29元。
豐技生技興櫃主辦券商是兆豐證券，興櫃掛牌價28元；該公司成立 於民國81年5月間，送件時資本額為1億5,400萬元，主要經營業務是 孕前、產前及新生兒之基因檢測，醫療檢測分析及食品與藥廠微生物 檢測技術等服務。近兩年業績，107年營收1億4,808萬元，稅後盈餘 1,680萬元，每股盈餘1.30元；自結今年1到7月營收1億571萬元，稅 後盈餘1,087萬元，每股盈餘0.74元。
達勝科技興櫃主辦券商是中國信託證券，興櫃掛牌價21元；該公司 成立於民國93年9月間，送件時資本額4億元，主要經營業務高性能聚 醯亞胺薄膜材料及其相關材料之研發、生產、製造及銷售。近兩年業 績，107年營收億8,196萬元，稅後虧損3,125萬元，每股虧損1.01元 ；自結今年1到7月營收5,524萬元，稅後虧損1,680萬元，每股虧損0 .47元。
震南鐵線興櫃主辦券商是台新證券，興櫃掛牌價28元；該公司成立 於民國81年1月間，主要經營業務是線材之銷售及加工，各式扣件產 品之研發、生產及銷售等。近兩年業績，107年營收18億9,246萬元， 稅後盈餘8,959萬元，每股盈餘2.39元；自結今年1到7月營收10億89 1萬元，稅後盈餘1,194萬元，每股盈餘0.29元。
豐技生技興櫃主辦券商是兆豐證券，興櫃掛牌價28元；該公司成立 於民國81年5月間，送件時資本額為1億5,400萬元，主要經營業務是 孕前、產前及新生兒之基因檢測，醫療檢測分析及食品與藥廠微生物 檢測技術等服務。近兩年業績，107年營收1億4,808萬元，稅後盈餘 1,680萬元，每股盈餘1.30元；自結今年1到7月營收1億571萬元，稅 後盈餘1,087萬元，每股盈餘0.74元。
達勝科技興櫃主辦券商是中國信託證券，興櫃掛牌價21元；該公司 成立於民國93年9月間，送件時資本額4億元，主要經營業務高性能聚 醯亞胺薄膜材料及其相關材料之研發、生產、製造及銷售。近兩年業 績，107年營收億8,196萬元，稅後虧損3,125萬元，每股虧損1.01元 ；自結今年1到7月營收5,524萬元，稅後虧損1,680萬元，每股虧損0 .47元。
櫃買市場近期大致守穩140點關卡上高檔震盪，發行市場也轉趨熱絡，本周新上櫃股連兩發，鑫創電子（6680）、新盛力（4931）接連在16、17日上櫃掛牌，掛牌價分別為60元、18元，12日興櫃市場價格為75.81元、38.55元較掛牌價各高出26％、114％，新上櫃蜜月行情看好。
另伊雲谷數位科技（6689）12日送件上櫃案，震南鐵線（2071）、達勝科技（7419）、豐技生技（6744）等則在上周送件興櫃案，震南鐵線預定23日掛牌興櫃買賣。
根據櫃買中心資料顯示，鑫創電子公司主要從事車載電腦及嵌入式電腦之研發與銷售，107年營收3億3,955萬元，稅後盈餘5,309萬元，每股盈餘3.55元。108年上半年營收1億8,412萬元，稅後盈餘2,919萬元，每股盈餘1.86元。
新盛力公司主要從事鋰離子電池模組之研發設計、組裝銷售等業務，107年合併營收17億6,861萬元，稅後盈餘8,646萬元，每股盈餘為1.57元。108年上半年合併營收為10億2,231萬元，稅後盈餘為6,327萬元，每股盈餘為1.14元。
伊雲谷公司董事長林啟雄，送件上櫃案時資本額3億4,787萬元，產業別是其他電子業，主要經營業務雲端服務、存儲商品代理銷售。107年營收41億6,988萬元，稅後盈餘9,097萬元，每股稅後盈餘3.12元。
震南鐵線公司董事長黃錦榮，產業別是鋼鐵工業，主要經營業務是線材之銷售及加工，各式扣件產品之研發、生產及銷售等。該公司107年營收18億9,246萬元，稅後盈餘8,959萬元，每股稅後盈餘2.39元。
達勝科技董事長孫德崢，產業別是電子工業，主要經營業務高性能聚醯亞胺薄膜材料及其相關材料之研發、生產、製造及銷售。該公司107年營收億8,196萬元，稅前虧損3,125萬元，每股虧損1.01元。
豐技生技董事長吳春成，產業別化學生技醫療業，主要經營業務是孕前、產前及新生兒之基因檢測等服務107年營收1億4,808萬元，稅後盈餘1,680萬元，每股盈餘1.30元。
另伊雲谷數位科技（6689）12日送件上櫃案，震南鐵線（2071）、達勝科技（7419）、豐技生技（6744）等則在上周送件興櫃案，震南鐵線預定23日掛牌興櫃買賣。
根據櫃買中心資料顯示，鑫創電子公司主要從事車載電腦及嵌入式電腦之研發與銷售，107年營收3億3,955萬元，稅後盈餘5,309萬元，每股盈餘3.55元。108年上半年營收1億8,412萬元，稅後盈餘2,919萬元，每股盈餘1.86元。
新盛力公司主要從事鋰離子電池模組之研發設計、組裝銷售等業務，107年合併營收17億6,861萬元，稅後盈餘8,646萬元，每股盈餘為1.57元。108年上半年合併營收為10億2,231萬元，稅後盈餘為6,327萬元，每股盈餘為1.14元。
伊雲谷公司董事長林啟雄，送件上櫃案時資本額3億4,787萬元，產業別是其他電子業，主要經營業務雲端服務、存儲商品代理銷售。107年營收41億6,988萬元，稅後盈餘9,097萬元，每股稅後盈餘3.12元。
震南鐵線公司董事長黃錦榮，產業別是鋼鐵工業，主要經營業務是線材之銷售及加工，各式扣件產品之研發、生產及銷售等。該公司107年營收18億9,246萬元，稅後盈餘8,959萬元，每股稅後盈餘2.39元。
達勝科技董事長孫德崢，產業別是電子工業，主要經營業務高性能聚醯亞胺薄膜材料及其相關材料之研發、生產、製造及銷售。該公司107年營收億8,196萬元，稅前虧損3,125萬元，每股虧損1.01元。
豐技生技董事長吳春成，產業別化學生技醫療業，主要經營業務是孕前、產前及新生兒之基因檢測等服務107年營收1億4,808萬元，稅後盈餘1,680萬元，每股盈餘1.30元。
PI膜的應用無限，可作為電子材料的上游關鍵零組件，可以是軟性印刷電路板的基材、補強板及IC封裝材料的導帶，也可燒結成石墨片，為手機及平板的最佳散熱材，在可撓式顯示器製造上，更是非CPI不可。
達勝科技（7419）總經理白宗城表示，達勝投入PI超過15年，產業經驗更超過30年，在上述3項應用都有著墨，話題性十足；各項產品已陸續進行客戶認證，並與手機供應鏈重要客戶合作，持續發展CPI，應用於新一代智慧手機。
白宗城表示，在美國對中國的貿易戰，祭出高關稅及關鍵科技產品禁售令，中國在反美情緒高漲下，也陸續把非關鍵性的美商踢出供應鏈。
兩強相爭對台灣材料商有利，並且在日韓貿易戰受惠。達勝應用於顯示器的IC封裝材料PI產品已進入客戶認證階段，預計可強化未來營收。
此外，三星的折疊機出包後，美系、陸系手機大廠緊追在後，更急切從micro LED尋找新的解決方案，目前CPI仍為品牌手機廠的最佳選擇。
軟性電路板、透明CPl及石墨片是PI最重要的三大應用，PI產能不足，已引發市場重分配。白宗城說，PI一線大廠看好石墨片散熱前景，全力投注於此，導致應用在IC封裝材料的PI基材大缺貨，市場分配重整。
達勝在供應鏈的角色更加吃重，今年6月公發後，預計Q4申請上興櫃，並於下階段邁向IPO資本市場。
達勝科技（7419）總經理白宗城表示，達勝投入PI超過15年，產業經驗更超過30年，在上述3項應用都有著墨，話題性十足；各項產品已陸續進行客戶認證，並與手機供應鏈重要客戶合作，持續發展CPI，應用於新一代智慧手機。
白宗城表示，在美國對中國的貿易戰，祭出高關稅及關鍵科技產品禁售令，中國在反美情緒高漲下，也陸續把非關鍵性的美商踢出供應鏈。
兩強相爭對台灣材料商有利，並且在日韓貿易戰受惠。達勝應用於顯示器的IC封裝材料PI產品已進入客戶認證階段，預計可強化未來營收。
此外，三星的折疊機出包後，美系、陸系手機大廠緊追在後，更急切從micro LED尋找新的解決方案，目前CPI仍為品牌手機廠的最佳選擇。
軟性電路板、透明CPl及石墨片是PI最重要的三大應用，PI產能不足，已引發市場重分配。白宗城說，PI一線大廠看好石墨片散熱前景，全力投注於此，導致應用在IC封裝材料的PI基材大缺貨，市場分配重整。
達勝在供應鏈的角色更加吃重，今年6月公發後，預計Q4申請上興櫃，並於下階段邁向IPO資本市場。
中美貿易戰加劇延燒，衝擊全球經貿及產業生態鏈，特別是對大陸當地產業聚落及紅色供應鏈帶來重大殺傷力，大量外資廠甚至本地陸資廠紛紛外移生產地，布局中國大陸以外新的產業生態圈，部分台商大廠生產線順勢回歸台灣，為軟板上游關鍵材料的聚醯亞胺（PI）薄膜迎來新的市場機會。
全球軟板上游材料聚醯亞胺（PI）薄膜長期為美、日、韓、台等五大廠家寡占壟斷市場局面，達勝科技（7419）為台灣唯二PI膜專業廠，在董事長孫德崢帶領下，成立十多年來深耕發展厚型、特殊、差異化PI膜，透過利基市場蓄積能量、優化體質、新產品及新產線練兵，期望在PI膜新興應用市場，力拼國際大廠彎道超車。
中美貿易戰催生全球多國政府加快5G發照與商業運轉腳步，2019年5G基礎建設需求比預期來得快且量大，達勝科技董事長孫德崢表示，5G產業鏈需求已來到眼前，5G在印刷電路板（PCB）上的應用將先從硬板開始，軟板也可準備介入；達勝已開發出5G應用之新PI膜，可就近供應台灣在地軟板業者，也計畫供應大陸及其他地區軟板廠。
5G市場之外，達勝120噸寬幅新產線發展IC封裝應用上，傳出PI樣品認證佳音；近日達勝通過一家IC封裝材料客戶承認，樣品再送往下游應用端客戶承認，未來IC封裝應用新產品，也將供應其他IC封裝廠，IC封裝用新產品明顯區隔國內PI同業達邁。
孫德崢指出，這一款IC封裝用PI新產品具高平整度、尺寸穩定佳，也可供應一般軟板基材，預料這款新產品將對達勝第一條寬幅新產線大量產出供貨、拉高稼動、提升營收，帶來顯著效益。在IC封裝應用市場上，達勝將繼續研發新配方與新製程，再發展更高階的IC封裝基板主材料，突破日商宇部寡佔的局面。
今年除了5G、IC封裝等PI新應用蓄勢待發之外，達勝在2mil以上厚型產品、軟板基材、石墨散熱片、OLED透明基材等重點產品上都有不錯的進展，可調整寬幅新產線供貨或提供各類新樣品測試，這些研發果實都是過去幾年持續努力所累積成的。
過去多年未雨綢繆，按部就班紮根研發，以及不急於擴產衝營收，讓達勝發展5G基板、OLED基板、厚型等PI新產品成果不遜於國際大廠；孫德崢說，面對5G、IC封裝、厚型產品、軟板基材等市場需求湧現，達勝已備妥銀彈，加上擁有一年內快速複製生產線的爆發潛力，透過新產品高性價比優勢，從差異化市場到規模化市場，搶攻PI膜新興商機。
全球軟板上游材料聚醯亞胺（PI）薄膜長期為美、日、韓、台等五大廠家寡占壟斷市場局面，達勝科技（7419）為台灣唯二PI膜專業廠，在董事長孫德崢帶領下，成立十多年來深耕發展厚型、特殊、差異化PI膜，透過利基市場蓄積能量、優化體質、新產品及新產線練兵，期望在PI膜新興應用市場，力拼國際大廠彎道超車。
中美貿易戰催生全球多國政府加快5G發照與商業運轉腳步，2019年5G基礎建設需求比預期來得快且量大，達勝科技董事長孫德崢表示，5G產業鏈需求已來到眼前，5G在印刷電路板（PCB）上的應用將先從硬板開始，軟板也可準備介入；達勝已開發出5G應用之新PI膜，可就近供應台灣在地軟板業者，也計畫供應大陸及其他地區軟板廠。
5G市場之外，達勝120噸寬幅新產線發展IC封裝應用上，傳出PI樣品認證佳音；近日達勝通過一家IC封裝材料客戶承認，樣品再送往下游應用端客戶承認，未來IC封裝應用新產品，也將供應其他IC封裝廠，IC封裝用新產品明顯區隔國內PI同業達邁。
孫德崢指出，這一款IC封裝用PI新產品具高平整度、尺寸穩定佳，也可供應一般軟板基材，預料這款新產品將對達勝第一條寬幅新產線大量產出供貨、拉高稼動、提升營收，帶來顯著效益。在IC封裝應用市場上，達勝將繼續研發新配方與新製程，再發展更高階的IC封裝基板主材料，突破日商宇部寡佔的局面。
今年除了5G、IC封裝等PI新應用蓄勢待發之外，達勝在2mil以上厚型產品、軟板基材、石墨散熱片、OLED透明基材等重點產品上都有不錯的進展，可調整寬幅新產線供貨或提供各類新樣品測試，這些研發果實都是過去幾年持續努力所累積成的。
過去多年未雨綢繆，按部就班紮根研發，以及不急於擴產衝營收，讓達勝發展5G基板、OLED基板、厚型等PI新產品成果不遜於國際大廠；孫德崢說，面對5G、IC封裝、厚型產品、軟板基材等市場需求湧現，達勝已備妥銀彈，加上擁有一年內快速複製生產線的爆發潛力，透過新產品高性價比優勢，從差異化市場到規模化市場，搶攻PI膜新興商機。
達勝科技，這家在聚醯亞胺薄膜（PI）市場上扮演著重要角色的台灣公司，近年來以其堅實的研發和生產實力，在國內外市場上佔有一席之地。作為台灣唯一與台達電並列的PI供應廠商，達勝科技不僅擁有優異的市場地位，更在軟性印刷電路板（FPC）上游基材軟性銅箔基板（FCCL）的供應上，表現出色。 PI材料因為其出色的抗化學性、機械強度和高電阻抗等特性，被廣泛應用於微電子工業和航太科技領域，如印刷電路板（PCB）、可撓性印刷電路板（FPC）、多層連接介電材料、捲帶式晶粒自動接合（TAB）等。尤其是在5G通訊技術的發展下，適合高頻通訊的低介電基板材料需求日益殷切，而達勝科技的PI材料正符合這些需求。 近期，由於可摺疊手機的問世，PI材料再度成為焦點。這種材料在保持良好撓曲透明度的同時，也適用於太陽能產業和車用產業，預示著其應用領域的廣闊前景。 然而，FPC業界人士透露，近年來PI廠商並未大量增加新產能，這導致PI燒結的石墨片供應緊缺。達勝科技把握時機，今年第一季開始二廠擴線，新增倍增新產能，正好滿足市場對多樣性應用產品的迫切需求。
聚醯亞胺薄膜（PI）主要供應軟性印刷電路板（FPC）上游基材軟性銅箔基板（FCCL）之用，市場呈寡占局面，全球主要僅美國杜邦（DuPont）、日本鍾淵化學（Kanaka）、韓國SKCKolonPI及台灣的達邁等4家，達勝科技（7419）為國內唯二的PI供應廠商，擁有堅實的研發及生產實力，未來在軟板及各類高門檻的新興應用上，後市可期。
聚醯亞胺由於本身的化學結構，具備優異的抗化學性、機械強度與高電阻抗等特性，而大量地被應用在微電子工業與航太科技上，例如；印刷電路板（PCB）、可撓性印刷電路板（FPC）、多層連接介電材料、捲帶式晶粒自動接合（TAB），更因在平坦化製程及易加工等特性上較傳統的無機材料有優勢，而被大量使用在電子元件的構裝上，成了新構裝材料的最佳選擇。
隨著5G通訊技術開發，適合高頻通訊的低介電基板材料需求殷切，然而目前主要量產為液晶高分子樹脂材料（LCP），但因製程條件與材料成本過高，替代品之異質聚醯亞胺薄膜（ModifiedPI）成為業界備受關注；另外最近可摺疊（Foldable）AMOLED手機問世，具良好撓曲透明的PI再度掀起新的話題，至於應用於太陽能產業或車用產業，都是未來PI產品可以跨越並被大量應用領域。
FPC業界透露，近年PI廠並無大量新產能開出，但由於PI燒結的石墨片，被發現可廣泛應用在散熱，在PI產能部分移轉至石墨片，造成FPC供給更形缺貨，今年第一季達勝二廠擴線的倍增新產能，剛好可搭上需求，提供市場多樣性的應用產品產品。
聚醯亞胺由於本身的化學結構，具備優異的抗化學性、機械強度與高電阻抗等特性，而大量地被應用在微電子工業與航太科技上，例如；印刷電路板（PCB）、可撓性印刷電路板（FPC）、多層連接介電材料、捲帶式晶粒自動接合（TAB），更因在平坦化製程及易加工等特性上較傳統的無機材料有優勢，而被大量使用在電子元件的構裝上，成了新構裝材料的最佳選擇。
隨著5G通訊技術開發，適合高頻通訊的低介電基板材料需求殷切，然而目前主要量產為液晶高分子樹脂材料（LCP），但因製程條件與材料成本過高，替代品之異質聚醯亞胺薄膜（ModifiedPI）成為業界備受關注；另外最近可摺疊（Foldable）AMOLED手機問世，具良好撓曲透明的PI再度掀起新的話題，至於應用於太陽能產業或車用產業，都是未來PI產品可以跨越並被大量應用領域。
FPC業界透露，近年PI廠並無大量新產能開出，但由於PI燒結的石墨片，被發現可廣泛應用在散熱，在PI產能部分移轉至石墨片，造成FPC供給更形缺貨，今年第一季達勝二廠擴線的倍增新產能，剛好可搭上需求，提供市場多樣性的應用產品產品。
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