

達勝科技(興)公司新聞
微型、小型企業成長平台「創櫃板」自今年初開板至今,已吸引到 113家公司申請,且有62家已完成籌資,其中又有42家新創公司已登 錄創櫃板,合計籌募到新台幣近2億元資金進駐。若以募資金額來看 ,具有龐大「作夢行情」的生技產業超吸金,儘管募集家數僅排名第 2,但總募資金額卻能高達8,494萬元,位居創櫃板產業之冠。
櫃買中心指出,現階段這113家創櫃板申請公司,電子科技占有34 家、生技醫療24家、文化創意21家、電子商務12家、農林漁牧7家、 社會企業1家;其中農企、文創、電子商務是3大重點產業,目前已逐 漸在創櫃板形成產業聚落。
而進一步觀察創櫃板的62家已完成籌資公司分布,電子科技共有1 8家,是目前最大的族群類別,合計募資金額達5,007萬元;其次為生 技醫療類別共16家,總募資金額高達8,494萬元,稱霸各族群之冠; 而文化創意類別共有13家,合計募資金額達2,671萬元;另其他則分 布在農林漁牧、電子商務、社會企業等類別。
切入創櫃板個別公司狀況觀察,根據登錄創櫃板前辦理籌資資訊顯 示,亞洲基因科技(7426)以新台幣2,852萬4,000元,登上籌資金額 之冠,其次為達勝科技(7419)以新台幣1,805萬0,292元緊追在後, 易宏生物科技(7421)、華上生技醫藥(7427)、旗津窯文化藝術( 7408)及正能光電(7410),均透過創櫃板籌資金額達新台幣1千萬 元以上。
櫃買中心主管表示,籌資金額1千萬元以上的公司,超過半數來自 於生技醫療產業,凸顯生技業不僅亟需資金,也代表台灣生技產業正 蓬勃發展。
櫃買中心指出,展望明年創櫃版市況,預估總送件申請家數可望上 看185家。
櫃買中心指出,現階段這113家創櫃板申請公司,電子科技占有34 家、生技醫療24家、文化創意21家、電子商務12家、農林漁牧7家、 社會企業1家;其中農企、文創、電子商務是3大重點產業,目前已逐 漸在創櫃板形成產業聚落。
而進一步觀察創櫃板的62家已完成籌資公司分布,電子科技共有1 8家,是目前最大的族群類別,合計募資金額達5,007萬元;其次為生 技醫療類別共16家,總募資金額高達8,494萬元,稱霸各族群之冠; 而文化創意類別共有13家,合計募資金額達2,671萬元;另其他則分 布在農林漁牧、電子商務、社會企業等類別。
切入創櫃板個別公司狀況觀察,根據登錄創櫃板前辦理籌資資訊顯 示,亞洲基因科技(7426)以新台幣2,852萬4,000元,登上籌資金額 之冠,其次為達勝科技(7419)以新台幣1,805萬0,292元緊追在後, 易宏生物科技(7421)、華上生技醫藥(7427)、旗津窯文化藝術( 7408)及正能光電(7410),均透過創櫃板籌資金額達新台幣1千萬 元以上。
櫃買中心主管表示,籌資金額1千萬元以上的公司,超過半數來自 於生技醫療產業,凸顯生技業不僅亟需資金,也代表台灣生技產業正 蓬勃發展。
櫃買中心指出,展望明年創櫃版市況,預估總送件申請家數可望上 看185家。
國內廠商達勝科技以聚醯亞胺薄膜(PI Film)榮獲今年經濟部所 頒贈中小企業創新研究獎,這是繼SBIR創新技術獎、國家品牌玉山獎 、國家發明獎以後,達勝科技以創新產品拿下國家型的第六座獎項, 顯示其創新研發的努力上受到相當大的肯定。
董事長孫德崢表示,一件偉大的產品是要能夠支援眾多的產業,達 勝成立的思維並非只經營一家公司,而是從產業發展脈絡來考量,如 何創新一個產品,讓眾多產業同時受惠,而聚醯亞胺就是這樣一個可 以跟隨新時代創造產業聚落的新型產品。
何謂聚醯亞胺?你我身上的智慧手機、平板或是數位相機等3C產品 都少不了它,當這些行動裝置越見輕薄時,內部的耐熱、散熱、絕緣 材料就更形重要,以往這項關鍵技術由美(杜邦)、日(宇部、鐘淵 )大廠所掌控,價格居高不下。
孫德崢說,聚醯亞胺PI是塑膠工程界的最高端產品,只要是絕緣、 耐熱無法解決的問題,最後必然指向PI Film來解決,早期主要用在 軍事航太及特殊工業,近年來應產業需求轉型各種用途。
不只是目前的手持裝置,由於聚醯亞胺聚有化學、物理、電氣及輻 射等優越性、耐熱性極佳,使用溫度範圍-269℃至260℃,最高可承 受400℃,廣受電子、電機兩大領域使用,其他應用產業如PCB、面板 、記憶體、太陽能、LED、電池等皆派得上用場。
為與競爭對手差異化,達勝先以厚的聚醯亞胺薄膜切入市場,再以 特殊高功能進入高利潤市場,站穩市場之後,再發展薄的聚醯亞胺搶 食市場大餅,目前該公司已是全球少數可量產全尺寸(1/2mil∼9mi l)聚醯亞胺薄膜的公司,內部擁有兩條產線,年產量60公噸,孫德 崢說,因應穿戴式及柔性顯示器市場需求,今年已完成多樣新品開發 ,預計明年擴增第三條產線,屆時年產能擴增至120公噸,營收也將 較今年成長數倍之多。
董事長孫德崢表示,一件偉大的產品是要能夠支援眾多的產業,達 勝成立的思維並非只經營一家公司,而是從產業發展脈絡來考量,如 何創新一個產品,讓眾多產業同時受惠,而聚醯亞胺就是這樣一個可 以跟隨新時代創造產業聚落的新型產品。
何謂聚醯亞胺?你我身上的智慧手機、平板或是數位相機等3C產品 都少不了它,當這些行動裝置越見輕薄時,內部的耐熱、散熱、絕緣 材料就更形重要,以往這項關鍵技術由美(杜邦)、日(宇部、鐘淵 )大廠所掌控,價格居高不下。
孫德崢說,聚醯亞胺PI是塑膠工程界的最高端產品,只要是絕緣、 耐熱無法解決的問題,最後必然指向PI Film來解決,早期主要用在 軍事航太及特殊工業,近年來應產業需求轉型各種用途。
不只是目前的手持裝置,由於聚醯亞胺聚有化學、物理、電氣及輻 射等優越性、耐熱性極佳,使用溫度範圍-269℃至260℃,最高可承 受400℃,廣受電子、電機兩大領域使用,其他應用產業如PCB、面板 、記憶體、太陽能、LED、電池等皆派得上用場。
為與競爭對手差異化,達勝先以厚的聚醯亞胺薄膜切入市場,再以 特殊高功能進入高利潤市場,站穩市場之後,再發展薄的聚醯亞胺搶 食市場大餅,目前該公司已是全球少數可量產全尺寸(1/2mil∼9mi l)聚醯亞胺薄膜的公司,內部擁有兩條產線,年產量60公噸,孫德 崢說,因應穿戴式及柔性顯示器市場需求,今年已完成多樣新品開發 ,預計明年擴增第三條產線,屆時年產能擴增至120公噸,營收也將 較今年成長數倍之多。
達勝科技為國內第二家PI專業廠,如何在杜邦、鍾淵、宇部及科隆等國際大廠的競爭下殺出血路?達勝的生存之道是,選擇厚度0.5~9 mil的利基市場,並供應全尺寸產品為方向。董事長孫德崢說,這得以與大廠做出區隔,避開正面交鋒。
達勝的主力產品之一FPC補強板,成功進入手機供應鏈,與同業的互補性,共同發展。此外,也充分發揮PI絕緣、耐高溫的特性,多元開發非消費性電子市場,在冷門的工業領域,建立許多「小藍海」。例如,PI是發電機、電線電纜、電容器的最佳絕緣層,可應用於耐熱膠帶底層,如感壓耐熱膠及F46,以及各類FPCB絕緣層及IC封裝用耐熱薄膜,溫度範圍為-269℃到260℃,最高可承受752℉(400℃)。
孫德崢表示,目前已度過前10年的蹲馬步研發期,迎向未來10年的發展期;由於業務推展順利,為備妥足夠的產能,計畫明年擴建第三條聚醯亞胺薄膜(PI)生產線,使年產能從60噸增為160噸,帶動營收倍增。
為此,達勝年底前將發行1,000萬股新股,募集1.8億資金。孫德崢表示,材料是產業發展及升級的基礎工業,明年將大力度在營運拓展上使力,營收損益平衡點是2億,現已相當接近。該公司10年前以100萬元創業,目前股本2億844萬;年底增資後將增為2.96億元。
達勝的主力產品之一FPC補強板,成功進入手機供應鏈,與同業的互補性,共同發展。此外,也充分發揮PI絕緣、耐高溫的特性,多元開發非消費性電子市場,在冷門的工業領域,建立許多「小藍海」。例如,PI是發電機、電線電纜、電容器的最佳絕緣層,可應用於耐熱膠帶底層,如感壓耐熱膠及F46,以及各類FPCB絕緣層及IC封裝用耐熱薄膜,溫度範圍為-269℃到260℃,最高可承受752℉(400℃)。
孫德崢表示,目前已度過前10年的蹲馬步研發期,迎向未來10年的發展期;由於業務推展順利,為備妥足夠的產能,計畫明年擴建第三條聚醯亞胺薄膜(PI)生產線,使年產能從60噸增為160噸,帶動營收倍增。
為此,達勝年底前將發行1,000萬股新股,募集1.8億資金。孫德崢表示,材料是產業發展及升級的基礎工業,明年將大力度在營運拓展上使力,營收損益平衡點是2億,現已相當接近。該公司10年前以100萬元創業,目前股本2億844萬;年底增資後將增為2.96億元。
創櫃板昨(29)日申請登錄件數突破100家,但哪一項產業最吸「 金」?答案揭曉,生技醫療公司籌資為已登錄名單產業之冠。
根據櫃買中心統計,亞洲基因科技股份有限公司(7426)以新台幣 2,852萬4,000元籌資金額居冠,其次為達勝科技股份有限公司(741 9)以新台幣1,805萬0,292元緊追在後,易宏生物科技股份有限公司 (7421)、華上生技醫藥股份有限公司(7427)、旗津窯文化藝術股 份有限公司(7408)及正能光電股份有限公司(7410),透過創櫃板 籌資金額均超過新台幣1千萬元。
其中,籌資金額超過1千萬元以上的公司,超過半數都來自於生技 醫療產業,凸顯生技醫療產業不但亟需資金,也代表台灣生技產業正 蓬勃發展。
根據櫃買中心統計,亞洲基因科技股份有限公司(7426)以新台幣 2,852萬4,000元籌資金額居冠,其次為達勝科技股份有限公司(741 9)以新台幣1,805萬0,292元緊追在後,易宏生物科技股份有限公司 (7421)、華上生技醫藥股份有限公司(7427)、旗津窯文化藝術股 份有限公司(7408)及正能光電股份有限公司(7410),透過創櫃板 籌資金額均超過新台幣1千萬元。
其中,籌資金額超過1千萬元以上的公司,超過半數都來自於生技 醫療產業,凸顯生技醫療產業不但亟需資金,也代表台灣生技產業正 蓬勃發展。
達勝科技計畫明年擴建第三條聚醯亞胺薄膜(PI)生產線,年底前將發行1,000萬股新股,募集1.8億資金。董事長孫德崢近期為此忙著向外界說明公司的發展與前景。在事業繁忙之餘仍能兼顧台大EMBA 課業的他,談起達勝10年來的發展與持續向上成長,感染力十足,也讓人對達勝充滿了信心與期待。
達勝為國內第二家PI專業廠,同業為杜邦、鍾淵、宇部及科隆等國際大廠,顯見PI「並不好玩」、有相當的困難度。達勝的產品厚度從0.5~9 mil,以供應全尺寸為發展方向,孫德崢說,這讓達勝與大廠做出區隔,不會直接正面交鋒;主力產品之一的FPC補強板,成功進入手機供應鏈,但與同業的互補性大過競爭,一起發展。
達勝的另一個優勢是發揮PI絕緣、耐高溫的特性,多元開發非消費性電子市場,在許多看似冷門的工業領域,建立許多「小藍海」。例如,PI是發電機、電線電纜、電容器的最佳絕緣層,可應用於耐熱膠帶底層,如感壓耐熱膠及F46,以及各類FPCB絕緣層及IC封裝用耐熱薄膜,溫度範圍為-269℃到260 ℃,最高可承受752℉(400℃)。
達勝工廠位於平鎮工業區,將承租廠房擴線,孫德崢表示,資金主要用於研發及設備,因此無法像大廠有充裕資金來自建工廠。他對於近二年的研發成果頗為自豪,也陸續獲得外界的好評與肯定,得獎無數,過去投注在研發的費用,占營收比重從10%-100%,才累積今日的實力。孫德崢說,達勝抱回許多創新獎,未來將以營運相關的榮譽來挑戰,意指磐石獎、小巨人獎等大獎。
孫德崢表示,材料是產業發展及升級的基礎工業,他也指出明年的方向,將大力度在營運拓展上使力。達勝的營收將持續逐年成長,產品市場漸漸擴大。擴產後,年產能將從60噸增為160噸,並使營收倍增。達勝10年前以100萬元創業,累積至現在股本達2億844萬;年底完成增資後,將增為2.96億元。曾有媒體以「尋找下一個台積電」做為系列報導主題,該公司也雀屏中選,顯見一路走來,獲得很多支持與掌聲。
達勝為國內第二家PI專業廠,同業為杜邦、鍾淵、宇部及科隆等國際大廠,顯見PI「並不好玩」、有相當的困難度。達勝的產品厚度從0.5~9 mil,以供應全尺寸為發展方向,孫德崢說,這讓達勝與大廠做出區隔,不會直接正面交鋒;主力產品之一的FPC補強板,成功進入手機供應鏈,但與同業的互補性大過競爭,一起發展。
達勝的另一個優勢是發揮PI絕緣、耐高溫的特性,多元開發非消費性電子市場,在許多看似冷門的工業領域,建立許多「小藍海」。例如,PI是發電機、電線電纜、電容器的最佳絕緣層,可應用於耐熱膠帶底層,如感壓耐熱膠及F46,以及各類FPCB絕緣層及IC封裝用耐熱薄膜,溫度範圍為-269℃到260 ℃,最高可承受752℉(400℃)。
達勝工廠位於平鎮工業區,將承租廠房擴線,孫德崢表示,資金主要用於研發及設備,因此無法像大廠有充裕資金來自建工廠。他對於近二年的研發成果頗為自豪,也陸續獲得外界的好評與肯定,得獎無數,過去投注在研發的費用,占營收比重從10%-100%,才累積今日的實力。孫德崢說,達勝抱回許多創新獎,未來將以營運相關的榮譽來挑戰,意指磐石獎、小巨人獎等大獎。
孫德崢表示,材料是產業發展及升級的基礎工業,他也指出明年的方向,將大力度在營運拓展上使力。達勝的營收將持續逐年成長,產品市場漸漸擴大。擴產後,年產能將從60噸增為160噸,並使營收倍增。達勝10年前以100萬元創業,累積至現在股本達2億844萬;年底完成增資後,將增為2.96億元。曾有媒體以「尋找下一個台積電」做為系列報導主題,該公司也雀屏中選,顯見一路走來,獲得很多支持與掌聲。
聚醯亞胺薄膜(PI film)為當前3C產品內件軟性印刷電路板最重要的應用材料,目前市場多為美國及日大廠所掌控,在台灣僅有達邁科技及達勝科技擁有自製及量產的實力,達勝科技近3年的努力經營下,不但產品獲國際知名大廠採用,每年營收有近20%∼30%的成長率,成為今年創櫃板廠商中最亮眼明星。
由於聚醯亞胺薄膜(PI film)的物性、化性及機械特性均佳,是絕佳絕緣材料,早期應用於航太及特殊工業,近年電子產品大量採用,帶起PI更廣泛運用,尤其是軟板(FPC)使可攜式電子產品,如智慧型手機、平板電腦及電子書更加輕薄短小,使得近年來PI成長量甚為驚人。
達勝科技董事長孫德崢表示,達勝的技術實力從薄型(1/2mil)到厚型(9mil)皆可製造生產,考量到目前市場局勢,未來將以台灣、中國、日本、美國為主力市場,先以厚的聚醯亞胺薄膜產品進入市場,與競爭對手差異化;再以特殊高功能產品進入高利潤市場,目前已經發展出LED散熱型PI膜、太陽能PI膜模組及 LOW CTE高剛性PI膜。孫德崢也說,聚醯亞胺薄膜(PI film)的絕緣性及可屈繞性,以使電容式觸控面板得以大量生產,並降低生產成本。
同時,所量產的PI膜耐熱性極佳,可應用於各項嚴苛的工作環境,其使用的溫度範圍,可在-269℃至260℃之間,最高溫可承受到400℃ ,並獲得經濟部「主導性新產品開發計畫」、創投之星最佳投資獎、國家品牌玉山獎、國家發明獎等各項殊榮。
由於聚醯亞胺薄膜(PI film)的物性、化性及機械特性均佳,是絕佳絕緣材料,早期應用於航太及特殊工業,近年電子產品大量採用,帶起PI更廣泛運用,尤其是軟板(FPC)使可攜式電子產品,如智慧型手機、平板電腦及電子書更加輕薄短小,使得近年來PI成長量甚為驚人。
達勝科技董事長孫德崢表示,達勝的技術實力從薄型(1/2mil)到厚型(9mil)皆可製造生產,考量到目前市場局勢,未來將以台灣、中國、日本、美國為主力市場,先以厚的聚醯亞胺薄膜產品進入市場,與競爭對手差異化;再以特殊高功能產品進入高利潤市場,目前已經發展出LED散熱型PI膜、太陽能PI膜模組及 LOW CTE高剛性PI膜。孫德崢也說,聚醯亞胺薄膜(PI film)的絕緣性及可屈繞性,以使電容式觸控面板得以大量生產,並降低生產成本。
同時,所量產的PI膜耐熱性極佳,可應用於各項嚴苛的工作環境,其使用的溫度範圍,可在-269℃至260℃之間,最高溫可承受到400℃ ,並獲得經濟部「主導性新產品開發計畫」、創投之星最佳投資獎、國家品牌玉山獎、國家發明獎等各項殊榮。
達勝科技專製聚醯亞胺薄膜(PI),為發電機、電線電纜、電容器最佳絕緣層,可應用於耐熱膠帶底層,如感壓耐熱膠及F46,以及各類FPCB絕緣層及IC封裝用耐熱薄膜,溫度範圍為-269℃到260℃,最高可承受752℉(400℃)。
董事長孫德崢表示,達勝為全球屈指可數的PI專業廠,定位為尖端材料廠,非傳統代工廠,供應全尺寸PI 膜,厚度從0.5~9 mil,不同於杜邦、鍾淵、宇部及科隆等大廠的發展策略。
其中,聚醯亞胺補強材適用於FPC補強板,可對應錫爐的高溫,對PET、FR4 、PI等被著物,接著強度極佳,適用於真空壓著機、快壓機、傳壓機等機台。快速硬化,縮短加工時間,且產品不需冷藏,長溫下可保存半年。
電話(03)419-5560。
董事長孫德崢表示,達勝為全球屈指可數的PI專業廠,定位為尖端材料廠,非傳統代工廠,供應全尺寸PI 膜,厚度從0.5~9 mil,不同於杜邦、鍾淵、宇部及科隆等大廠的發展策略。
其中,聚醯亞胺補強材適用於FPC補強板,可對應錫爐的高溫,對PET、FR4 、PI等被著物,接著強度極佳,適用於真空壓著機、快壓機、傳壓機等機台。快速硬化,縮短加工時間,且產品不需冷藏,長溫下可保存半年。
電話(03)419-5560。
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