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達勝科技(興)公司新聞
櫃買指數上周轉強震盪收高142.23點，日K線連三紅，周K線也翻紅，9日K、D值分別上揚為78.57以及68.82。外資周主要買超上櫃股，世界9,112張居首位，其餘依序是：穩懋（5,233張）、環球晶（2,429張）、大國鋼（2,421張）、合晶（2,009張）、新普（1,846張）、雙鴻（1,510張）、家登（1,490張）、大江（1,409張）、光洋科（1,332張）、光隆（1,148張）。
至於短線作價的本土兩法人，投信上周買超較多上櫃股，依序是：金居（1,940張）、穩懋（1,712張）、宜鼎（1,539張）、雙鴻（589張）、精測（528張）、大江（492張）、宏捷科（451張）。自營商上周買超較多上櫃股為：金居（1,250張）、建榮（709張）、穩懋（691張）、台燿（515張）、威剛（399張）。
櫃買上周接連有鑫創電子、新盛力兩家新上櫃掛牌後，本周持續升溫，電子零組件廠富致科技及觀光業豆府兩公司，接連在23、25日新上櫃掛牌。
富致科技公司主要從事高分子正溫度係數自復式保險絲之研發、生產與銷售，107年合併營收4億2,335萬元，稅後盈餘7,405萬元，每股盈餘2.64元。今年上半年合併營收1億9,460萬元，稅後盈餘3,245萬元，每股盈餘1.16元。
豆府公司主要從事韓式料理連鎖餐飲業，107年合併營收11億585萬元，稅後盈餘1億1,517萬元，每股盈餘為7.20元。今年上半年合併營收6億5,427萬元，稅後盈餘5,946萬元，每股盈餘為2.99元。
3家新掛牌興櫃股，震南鐵線興櫃掛牌價28元，主辦券商台新證券。該公司主要經營業務線材銷售及加工，各式扣件產品之研發、生產及銷售等。107年營收18億9,246萬元，稅後盈餘8,959萬元，每股盈餘2.39元；自結今年1到7月營收10億891萬元，稅後盈餘1,194萬元，每股盈餘0.29元。
豐技生技興櫃掛牌價28元，主辦券商兆豐證券。主要經營業務孕前、產前及新生兒基因檢測，醫療檢測分析及食品與藥廠微生物檢測技術等。107年營收1億4,808萬元，稅後盈餘1,680萬元，每股盈餘1.30元；自結今年1到7月營收1億571萬元，稅後盈餘1,087萬元，每股盈餘0.74元。
達勝科技興櫃掛牌價是21元，主辦券商是中國信託證券。該公司主要經營業務是高性能聚醯亞胺薄膜材料及其相關材料之研發、生產、製造及銷售。107年營收8,196萬元，稅後虧損3,125萬元，每股虧損為1.01元；自結今年1到7月營收5,524萬元，稅後虧損1,680萬元，每股虧損為0.47元。
震南鐵線興櫃主辦券商是台新證券，興櫃掛牌價28元；該公司成立 於民國81年1月間，主要經營業務是線材之銷售及加工，各式扣件產 品之研發、生產及銷售等。近兩年業績，107年營收18億9,246萬元， 稅後盈餘8,959萬元，每股盈餘2.39元；自結今年1到7月營收10億89 1萬元，稅後盈餘1,194萬元，每股盈餘0.29元。
豐技生技興櫃主辦券商是兆豐證券，興櫃掛牌價28元；該公司成立 於民國81年5月間，送件時資本額為1億5,400萬元，主要經營業務是 孕前、產前及新生兒之基因檢測，醫療檢測分析及食品與藥廠微生物 檢測技術等服務。近兩年業績，107年營收1億4,808萬元，稅後盈餘 1,680萬元，每股盈餘1.30元；自結今年1到7月營收1億571萬元，稅 後盈餘1,087萬元，每股盈餘0.74元。
達勝科技興櫃主辦券商是中國信託證券，興櫃掛牌價21元；該公司 成立於民國93年9月間，送件時資本額4億元，主要經營業務高性能聚 醯亞胺薄膜材料及其相關材料之研發、生產、製造及銷售。近兩年業 績，107年營收億8,196萬元，稅後虧損3,125萬元，每股虧損1.01元 ；自結今年1到7月營收5,524萬元，稅後虧損1,680萬元，每股虧損0 .47元。
另伊雲谷數位科技（6689）12日送件上櫃案，震南鐵線（2071）、達勝科技（7419）、豐技生技（6744）等則在上周送件興櫃案，震南鐵線預定23日掛牌興櫃買賣。
根據櫃買中心資料顯示，鑫創電子公司主要從事車載電腦及嵌入式電腦之研發與銷售，107年營收3億3,955萬元，稅後盈餘5,309萬元，每股盈餘3.55元。108年上半年營收1億8,412萬元，稅後盈餘2,919萬元，每股盈餘1.86元。
新盛力公司主要從事鋰離子電池模組之研發設計、組裝銷售等業務，107年合併營收17億6,861萬元，稅後盈餘8,646萬元，每股盈餘為1.57元。108年上半年合併營收為10億2,231萬元，稅後盈餘為6,327萬元，每股盈餘為1.14元。
伊雲谷公司董事長林啟雄，送件上櫃案時資本額3億4,787萬元，產業別是其他電子業，主要經營業務雲端服務、存儲商品代理銷售。107年營收41億6,988萬元，稅後盈餘9,097萬元，每股稅後盈餘3.12元。
震南鐵線公司董事長黃錦榮，產業別是鋼鐵工業，主要經營業務是線材之銷售及加工，各式扣件產品之研發、生產及銷售等。該公司107年營收18億9,246萬元，稅後盈餘8,959萬元，每股稅後盈餘2.39元。
達勝科技董事長孫德崢，產業別是電子工業，主要經營業務高性能聚醯亞胺薄膜材料及其相關材料之研發、生產、製造及銷售。該公司107年營收億8,196萬元，稅前虧損3,125萬元，每股虧損1.01元。
豐技生技董事長吳春成，產業別化學生技醫療業，主要經營業務是孕前、產前及新生兒之基因檢測等服務107年營收1億4,808萬元，稅後盈餘1,680萬元，每股盈餘1.30元。
達勝科技（7419）總經理白宗城表示，達勝投入PI超過15年，產業經驗更超過30年，在上述3項應用都有著墨，話題性十足；各項產品已陸續進行客戶認證，並與手機供應鏈重要客戶合作，持續發展CPI，應用於新一代智慧手機。
白宗城表示，在美國對中國的貿易戰，祭出高關稅及關鍵科技產品禁售令，中國在反美情緒高漲下，也陸續把非關鍵性的美商踢出供應鏈。
兩強相爭對台灣材料商有利，並且在日韓貿易戰受惠。達勝應用於顯示器的IC封裝材料PI產品已進入客戶認證階段，預計可強化未來營收。
此外，三星的折疊機出包後，美系、陸系手機大廠緊追在後，更急切從micro LED尋找新的解決方案，目前CPI仍為品牌手機廠的最佳選擇。
軟性電路板、透明CPl及石墨片是PI最重要的三大應用，PI產能不足，已引發市場重分配。白宗城說，PI一線大廠看好石墨片散熱前景，全力投注於此，導致應用在IC封裝材料的PI基材大缺貨，市場分配重整。
達勝在供應鏈的角色更加吃重，今年6月公發後，預計Q4申請上興櫃，並於下階段邁向IPO資本市場。
全球軟板上游材料聚醯亞胺（PI）薄膜長期為美、日、韓、台等五大廠家寡占壟斷市場局面，達勝科技（7419）為台灣唯二PI膜專業廠，在董事長孫德崢帶領下，成立十多年來深耕發展厚型、特殊、差異化PI膜，透過利基市場蓄積能量、優化體質、新產品及新產線練兵，期望在PI膜新興應用市場，力拼國際大廠彎道超車。
中美貿易戰催生全球多國政府加快5G發照與商業運轉腳步，2019年5G基礎建設需求比預期來得快且量大，達勝科技董事長孫德崢表示，5G產業鏈需求已來到眼前，5G在印刷電路板（PCB）上的應用將先從硬板開始，軟板也可準備介入；達勝已開發出5G應用之新PI膜，可就近供應台灣在地軟板業者，也計畫供應大陸及其他地區軟板廠。
5G市場之外，達勝120噸寬幅新產線發展IC封裝應用上，傳出PI樣品認證佳音；近日達勝通過一家IC封裝材料客戶承認，樣品再送往下游應用端客戶承認，未來IC封裝應用新產品，也將供應其他IC封裝廠，IC封裝用新產品明顯區隔國內PI同業達邁。
孫德崢指出，這一款IC封裝用PI新產品具高平整度、尺寸穩定佳，也可供應一般軟板基材，預料這款新產品將對達勝第一條寬幅新產線大量產出供貨、拉高稼動、提升營收，帶來顯著效益。在IC封裝應用市場上，達勝將繼續研發新配方與新製程，再發展更高階的IC封裝基板主材料，突破日商宇部寡佔的局面。
今年除了5G、IC封裝等PI新應用蓄勢待發之外，達勝在2mil以上厚型產品、軟板基材、石墨散熱片、OLED透明基材等重點產品上都有不錯的進展，可調整寬幅新產線供貨或提供各類新樣品測試，這些研發果實都是過去幾年持續努力所累積成的。
過去多年未雨綢繆，按部就班紮根研發，以及不急於擴產衝營收，讓達勝發展5G基板、OLED基板、厚型等PI新產品成果不遜於國際大廠；孫德崢說，面對5G、IC封裝、厚型產品、軟板基材等市場需求湧現，達勝已備妥銀彈，加上擁有一年內快速複製生產線的爆發潛力，透過新產品高性價比優勢，從差異化市場到規模化市場，搶攻PI膜新興商機。
達勝科技，這家在聚醯亞胺薄膜（PI）市場上扮演著重要角色的台灣公司，近年來以其堅實的研發和生產實力，在國內外市場上佔有一席之地。作為台灣唯一與台達電並列的PI供應廠商，達勝科技不僅擁有優異的市場地位，更在軟性印刷電路板（FPC）上游基材軟性銅箔基板（FCCL）的供應上，表現出色。 PI材料因為其出色的抗化學性、機械強度和高電阻抗等特性，被廣泛應用於微電子工業和航太科技領域，如印刷電路板（PCB）、可撓性印刷電路板（FPC）、多層連接介電材料、捲帶式晶粒自動接合（TAB）等。尤其是在5G通訊技術的發展下，適合高頻通訊的低介電基板材料需求日益殷切，而達勝科技的PI材料正符合這些需求。 近期，由於可摺疊手機的問世，PI材料再度成為焦點。這種材料在保持良好撓曲透明度的同時，也適用於太陽能產業和車用產業，預示著其應用領域的廣闊前景。 然而，FPC業界人士透露，近年來PI廠商並未大量增加新產能，這導致PI燒結的石墨片供應緊缺。達勝科技把握時機，今年第一季開始二廠擴線，新增倍增新產能，正好滿足市場對多樣性應用產品的迫切需求。
聚醯亞胺由於本身的化學結構，具備優異的抗化學性、機械強度與高電阻抗等特性，而大量地被應用在微電子工業與航太科技上，例如；印刷電路板（PCB）、可撓性印刷電路板（FPC）、多層連接介電材料、捲帶式晶粒自動接合（TAB），更因在平坦化製程及易加工等特性上較傳統的無機材料有優勢，而被大量使用在電子元件的構裝上，成了新構裝材料的最佳選擇。
隨著5G通訊技術開發，適合高頻通訊的低介電基板材料需求殷切，然而目前主要量產為液晶高分子樹脂材料（LCP），但因製程條件與材料成本過高，替代品之異質聚醯亞胺薄膜（ModifiedPI）成為業界備受關注；另外最近可摺疊（Foldable）AMOLED手機問世，具良好撓曲透明的PI再度掀起新的話題，至於應用於太陽能產業或車用產業，都是未來PI產品可以跨越並被大量應用領域。
FPC業界透露，近年PI廠並無大量新產能開出，但由於PI燒結的石墨片，被發現可廣泛應用在散熱，在PI產能部分移轉至石墨片，造成FPC供給更形缺貨，今年第一季達勝二廠擴線的倍增新產能，剛好可搭上需求，提供市場多樣性的應用產品產品。
LED照明，這個在台灣市場上越來越受到重視的領域，近期來也引起了達勝科技（7419）的極大關注。該公司總經理白宗城透露，他們對於PI膜在OLED柔性照明領域的未來發展相當看好。4月26日，台灣OLED龍頭錸寶（8104）與工研院簽署了「OLED照明市場與相關技術共同開發」合約，這個動作讓市場對於PI在車用、醫療及室內燈具的光源應用有了更高的期待，預計商機將達到百億規模。 PI膜，也就是聚醯亞胺薄膜，是一種非常重要的材料，其應用範圍廣泛。華為和三星推出的摺疊機中，就看到了PI的關鍵作用。未來，蘋果將推出的殺手級摺疊機，也將依賴PI的技術支持。作為專業PI廠商，達勝科技多年來一直是手機大廠的供應鏈，並且很早就開始供應背光模組給大廠，其產品應用於平板產品中。 除了手機和平板產品，達勝科技也關注PI在交通載具上的應用。白宗城總經理分析，以PI為材料的OLED顯示器，在重量和厚度上比玻璃有明顯優勢，適用於飛機和電動車。在航空產業中，這種輕量化可以為航空公司節省達到三成的油料成本。在推動次世代照明應用方面，白宗城強調，PI的柔軟特性獲得了廣泛的青睞，能夠開發出特殊造型功能燈具，提供更大的設計空間。如果成功將太陽能與OLED產業供應鏈相結合，將能夠開創一個龐大的綠色照明市場。 白宗城總經理強調，韓國在OLED顯示器的發展上已經取得領先地位，台灣若能加快腳步，在照明應用領域仍具有相當的發展潛力。對於達勝科技來說，這是一個充滿機遇的時刻。
聚醯亞胺薄膜（Polyimide，PI）是產業十分重要的材料，應用至為廣泛。近的來說，華為及三星推出摺疊機，PI就扮演關鍵性角色，未來蘋果將推出殺手級摺疊機，同樣少不了PI的支援。達勝為專業PI廠、手機大廠的供應鏈，多年前也開始供應背光模組大廠，產品應用於平板產品中。
達勝同時關注PI的交通載具應用，白宗城分析，以PI為關鍵材料的OLED顯示器，重量及厚度遠比玻璃具有優勢，用於飛機及電動車；以航空產業來說，輕量化帶來減少三成油料成本的好處。在推展次世代照明應用上，他強調，PI也是上游關鍵材料，可撓曲的特性獲得許多青睞，可開發特殊造型功能燈具，取得更大的設計彈性，若成功串連太陽能與OLED產業供應鏈，將可開創龐大綠色照明商機。白宗城強調，韓國在OLED顯示器的發展後發先至居領先，台灣若加快腳步，在照明應用仍具有相當的機會。
電話（03）419-5560。（翁永全）
達勝科技，這家在台灣科技界佔有一席之地的公司，近年來以其獨特的發展策略和創新技術，吸引了眾多目光。創辦人孫德崢和總經理白宗城，他們的專長和個性雖然不同，卻在企業發展上形成了完美的互補。孫德崢擅長從無到有的創新，而白宗城則是從有到無限的拓展，兩人共同挑戰著高難度的科技領域。 達勝科技專注於聚醯亞胺（PI）薄膜的研發，這種材料被定位為未來產品關鍵應用材料。近年來，許多國內外客戶紛至沓來，希望與達勝科技在柔性印刷電路板（FPCB）、柔性顯示器（OLED）、柔性照明與太陽能，以及散熱模組（石墨烯紙）等領域進行合作。白宗城解釋說，PI薄膜的厚度從0.5mill到9mill不等，適用於不同的產品和需求。其中，0.5-1mill的厚度主要用於手機等消費性電子，需求量大，佔比超過九成，但價格也相對較低。而厚膜和超薄這兩端技術層次較高，適用於少量多樣的應用，這正是達勝科技所關注的藍海市場。 從創立至今已經14年的達勝科技，在孫德崢的領導下，選擇了「緩升型」的發展策略。他並不急於追求短期營業額的成長，而是將重心放在研發和基礎建設上，這樣的策略使得公司能夠在市場變動中保持穩定性。達勝科技成功避開了大廠的競爭，連續三年獲利，並在五年前成為創業板首批登錄的公司。目前，公司股本達到3.2億，在資金充裕的情況下，已經完成第二廠的建置，並積極評估第三廠的廠址。 總經理白宗城是一位清華化學研究所的高材生，並繼續攻讀清華MBA。他在過去參與錸寶創建時，從產品研發到生產製造，再到資材採購，全程參與，累積了12年的OLED研發、工程、生產管理和採購經驗。他的供應管理經驗豐富，並獲得了美國ISM供應管理最高認證資格（CPSM）。2012年加入達勝科技後，白宗城以其專業能力，成為公司快速發展的重要推動者。 創辦人孫德崢則以科學家的精神，將達勝科技從無到有地培育起來。他擁有博士學歷，並在創業階段以堅強的毅力完成了四校EMBA的學業，被譽為最用功的企業家之一。他的科學家性格，使他主導新材料研發及應用，並將此視為樂事。
達勝發展聚醯亞胺（PI）薄膜，定位為未來產品的關鍵應用材料；近年不少國內外客戶登門，要求在柔性印刷電路板（FPCB）、柔性顯示器（OLED）、柔性照明與太陽能，以及散熱模組（石墨烯紙）等項目進行合作。
白宗城表示，PI厚度從0.5mill到9mill，應用各不同；0.5-1mill主要應用於手機等消費性電子，需求量大，比重逾九成，價格也最紅海。「厚膜及超薄這兩端的技術層次較高，厚膜大多為少量多樣應用，為達勝的藍海市場，以此朝向薄膜發展。」
達勝成立14年，孫德崢在創業初期不急於做大營業額，因而發展出「緩升型」的學習成長曲線，投入研發扎根深並廣泛布局，厚植多元成長動能，較不易受單一產業變動影響，也不受智慧手機供應鏈來自銷售不佳的衝擊。達勝避開大廠的夾殺，連3年獲利，5年前為創櫃板首批登錄，目前股本3.2億。在資金無虞下完成二廠建置，目前已積極評估三廠廠址。
白宗城為清華化研所高材生，接續攻讀清華MBA，過去參與錸寶創建，從產品研發、生產製造到資材採購，全程參與，在OLED研發、工程、生產管理及採購資材累積12年經驗，供應管理經驗豐富，並獲得美國ISM供應管理最高認證資格（CPSM, Certified Professional in Supply Management）。2012年進入達勝後，以其供應管理專才，在達勝後期快速發展時，扮演重要的推動者角色。
孫德崢以科學家的「無中生有」精神，孕育達勝，他擁有博士學歷，在創業階段以過人的毅力陸續念完四校EMBA，堪稱是最用功的企業家；他的科學家性格，主導新材料研發及應用，並視為樂事。
本土聚醯亞胺薄膜（Polyimide；PI）製造龍頭達勝科技（7419）近期在120噸新產能正式啟動後，公司除了持續發揮在客製化差異化及高CP值PI膜產品的優勢外，還因為新產線的量產，讓達勝科技能夠滿足更多種類和更大量的訂單需求。這包括軟板、散熱、絕緣、車用、OLED、5G、太陽能等多元應用領域。今年，達勝科技在PI供應能力上實現倍增，同時在拓展新業務方面也顯得更加積極。
台灣半導體產業在摩爾定律的推動下不斷進步，其中汎銓科技在研發新製程中扮演著關鍵角色。該公司營運長廖永順表示，隨著台積電預測的2nm製程將在2025年問世，汎銓對未來的材料分析市場充滿信心。摩爾定律的成功預測並推動了電子計算設備的發展，從1985年至今，MOS的縮小速度達到143分之一，IC效能大幅提升，5G通訊速度增長了100萬倍。然而，這些進步也帶來了許多就業問題，如求職不易、中年失業等。高通則是摩爾定律發展的成功典範，其創始人堅持申請CDMA專利保護傘，並成功實現了夢想。汎銓科技在半導體產業研發過程中，透過創新的材料分析技術，解決了許多高難度案件。廖永順指出，除了摩爾定律帶來的材料分析需求外，more than moore的製程研發也為汎銓帶來了更多成長機會。封裝廠在more than moore的發展中也扮演著重要角色，汎銓科技在兩岸四個實驗室，有助於爭取封裝大廠合作，並為beyond moore之後的分析要求作準備。
白宗城表示，達勝發展聚醯亞胺（PI）薄膜，定位為未來產品的關鍵應用材料；近年不少國內外客戶登門，要求在柔性印刷電路板（FPCB）、柔性顯示器（OLED）、柔性照明與太陽能，以及散熱模組（石墨烯紙）等項目進行合作。
PI厚度分布從0.5mill到9mill，應用各不相同；0.5-1mill主要應用於手機等消費性電子，需求量最大，約占九成以上比重，但價格也最紅海。「厚膜及超薄這兩端，技術層次高，但厚膜大多為少量多樣應用，加上去年材料大漲，厚膜為達勝的藍海市場，以此朝向薄膜發展」，白宗城表示。
在此策略下，達勝避開大廠的夾殺，連續3年獲利，前兩年營接近億元關卡，5年前為創櫃板首批登錄，目前股本3.2億。
在資金無虞下完成二廠建置，為了消化訂單，已在評估三廠廠址。
孫德崢認為，創業初期不急於做大營業額，他為公司訂出不同於同業的「緩升型」學習成長曲線，初期研發扎根深並且廣泛布局，厚植多元成長動能，較不易受到單一產業變動所影響，也不受智慧手機供應鏈近期遭遇市場銷售不佳的衝擊。
孫德崢堪稱最用功的企業家，雖擁有博士學歷，創業階段以過人的毅力陸續念完四校EMBA；白宗城為清華化研所高材生，接續攻讀清華MBA，過去在OLED研發、工程、生產管理及採購資材累積12年以上經驗，其年紀輩分雖不高，但卻擁有豐富的供應管理經驗。
兩人的專長及個性不同，但具有極高互補性。孫德崢有科學家的標準性格，主導新材料研發及應用，並視為樂事；白宗城過去參與錸寶創建，從產品研發、生產製造到資材採購的全程參與，可謂數百億培訓出來的供應管理專才。
對於從OLED到PI這兩條全然不同的跑道，對喜歡從理論鑽研的白宗城而言並不構成障礙。當年洞察到台灣發展OLED的先機，如今看到PI更大的未來性，因此毅然投入；能為台灣科技應用的材料產業扎根，擺脫長期以來代工的宿命，是他樂此不疲的原動力。
孫德崢以科學家的「無中生有」精神，孕育達勝；白宗城則以豐富的實業經驗，將研發的成果放大千百倍。一個是「從0到1」、一個是「從1到∞」，不論何者，都是高難度的挑戰。
歷經半年嚴格的環保和安全標準審查，台灣達勝科技（7419）的平鎮二廠終於取得工廠環安及操作許可，PI膜新產線正式開始量產供貨。2019年，在新增的120噸PI新產能的支援下，達勝科技不僅在厚型、特殊應用產品上保持領先，還積極開發COF、膠帶、軟板、石墨散熱片、OLED等新產品，上半年將全力搶攻新訂單，提高新產線的稼動率。
記得去年4月，桃園平鎮工業區發生的PCB工廠大火事件，讓全國驚動，政府為此加強了化工廠的環安相關法規並進行嚴格審查。去年6月，達勝科技平鎮二廠完成廠房硬體及生產線建置後，也面對了政府最新、最嚴苛的環安法規要求。在投入半年時間加強空污、防火、室內使用等多項環安措施後，達勝科技終於取得相關許可函，正式投入生產。
對於二廠建廠投產時間比預期晚數個月，達勝科技董事長孫德崢卻表現得樂觀。他認為，這樣嚴苛的環安新法規會形成其他同業新的進入障礙，而達勝科技在二廠嚴苛新環安規範的建廠經驗，將對今年下半年進行擴建三廠的建廠規劃大有幫助。達勝科技將對工廠環安議題持續加強，保持高標準的自我要求。
2019年，二廠120噸新產能的導入，讓達勝科技在PI重要應用，如OLED、軟板、照明、太陽能、5G、石墨散熱紙等6大市場上，取得了薄型應用產品的競爭優勢。在市場策略轉趨積極的背景下，上半年達勝科技將全力衝刺薄型PI新訂單。
孫德崢指出，今年PI市場大環境轉變，大陸對環保標準的提高，使得許多沒有環保設施的PI廠無法生存，而有心投資環保設施的陸廠也將成本大幅提高。這讓過去陸廠大量佔據的低價PCB抗熱膠帶市場，已經回復到正常售價。達勝科技將積極搶攻這一塊PI應用新商機。
近期，達勝科技積極投入PI薄型新產品的開發，已陸續送出COF、膠帶等新樣品，並準備送出石墨散熱片、OLED等應用樣品。達勝科技看好手機應用之外，車用市場也將是未來重要應用之一。孫德崢表示，2019年上半年達勝科技將全力衝刺新廠訂單，挑戰6月內掌握新廠5成訂單，新產線稼動率拉高後，下半年將著手規劃三廠建廠事宜。
去年4月桃園平鎮工業區發生震撼全國的PCB工廠大火，造成10人死傷的重大工安事件，政府部門再提高化工廠環安相關法規並嚴格審查核實；去年6月達勝平鎮二廠完成廠房硬體及生產線建置後，面對政府最新及最嚴苛的環安法規要求，前前後後再投入半年時間加強二廠空污、防火、室內使用等多項環安措施後，近日始取得相關許可函，正式投入生產。
對於二廠建廠投產時間比預期晚數個月，達勝董事長孫德崢倒是正面看待，他樂觀認為，更嚴苛的環安新法規也會形成其他同業新的進入障礙，有了這次二廠嚴苛新環安規範的建廠經驗，將有助於今年下半年進行擴建三廠的建廠規劃，基於對環安的高標準自我要求，未來達勝在工廠環安議題上仍會重視且持續不斷的加強。
時序進入2019年，二廠120噸新產能導入生產後，達勝在PI重要應用，包括：OLED、軟板、照明、太陽能、5G、石墨散熱紙等6大市場上，更取得薄型應用產品競逐的入場券，在對的產業，對的時間點，今年達勝在新產能、人力、財務陸續強化到位後，市場策略已轉趨積極，上半年將全力衝刺薄型PI新訂單。
孫德崢指出，今年PI市場大環境明顯轉變，由於大陸對環保標準門檻提高後，過去許多沒有環保設施的PI廠已經無法生存，有心投資環保設施的陸廠也將大幅拉高成本下，使得過去陸廠大量佔據的低價PCB抗熱膠帶市場，目前已回復到正常售價；現今因大陸環保門檻提高後所釋出的PCB抗熱膠帶年需求高達1千噸，成為今年重要的PI新戰場，達勝也將積極搶攻這一塊PI應用新商機。
近期達勝積極投入PI薄型新產品開發，已陸續送出COF、膠帶等新樣品，近期準備送出石墨散熱片、OLED等應用樣品，並將繼續擴大在軟板端的應用，看好手機應用之外，車用市場也將是未來重要應用之一。孫德崢表示，2019年上半年達勝將全力衝刺新廠訂單，挑戰6月內掌握新廠5成訂單，新產線稼動率拉高後，下半年將著手規劃三廠建廠事宜。
一年來由於PI膜上游均苯四甲酸二酐（PMDA）、二氨基二苯醚（ODA）原料漲價8成至3倍，加上石墨紙散熱新應用需求大增，帶動PI膜整體需求大幅增長一倍，但全球PI新產能增加有限，導致PI膜市場持續供不應求，兩大因素激勵下，拉動全球PI膜報價持續走揚，短期內愈小不易。
面對同業持續調漲PI膜售價，達勝卻反市場操作，自行吸收上游原料漲價成本，此一策略吸引了許多新客戶測試驗證與下單的意願，在新產能大量投產前已成功掌握到更多的客戶訂單意向。
達勝過去一向專注於差異化特殊規格產品，供應軟板及散熱應用市場，主要產品包括厚型補強板、黑色、透明等特殊規格PI膜，這些量少、高技術門檻、大廠較少投入的特殊規格產品，通常屬高毛利的賣方市場，因此儘管達勝年營收不到一億元，但近幾年都有二位數的獲利率表現。
2018年第四季PI膜新生產線蓄勢待發，達勝的經營布局也邁入新里程。達勝科技董事長孫德錚說，規劃未來五大發展藍圖，每一塊市場規模都有上兆元產值實力；首先是軟板涵蓋平板、手機、車用、AI等應用，第二是散熱應用涵蓋電子科技散熱、石墨紙，第三是OLED顯示器，第四是OLED照明，第五是太陽能及能源產業。
達勝以創新研發能力取勝，過去在開發厚型、黑色、透明及特殊規格PI產品上，表現媲美美商龍頭大廠；目前自主開發的「新PI」，相較同業類似產品－異質PI，具有更優異的吸水性、熱縮型等特性，適用5G高頻軟板外，並可用於石墨紙、電池隔離膜、海水淡化、產氫氣等領域。2019年達勝的「新PI」及OLED可望有研發成果問世。
未來達勝發展更多軟板及散熱應用新產品，布局PI新興應用市場，將與全球各大廠站在同一個起跑點，龐大商機可期。
3C電子產品對高速化、薄型化需求，高導熱軟性石墨片具有最佳的散熱特性。達勝在經濟部與科技部共同推動的「產業升級創新平台輔導計畫」獲得支持，開發適合生產高導熱的人造石墨片的高分子聚醯亞胺PI薄膜材料；經由特殊碳化、石墨化等熱處理後，可燒製成高導熱的人造石墨片，熱傳導率高達1,500W/m.k，遠優於天然石墨片熱傳導率僅200-300W/m.k，約相當銅的2-4倍，鋁的3-6倍。
孫德崢表示，該材料密度0.8-1.9g/cm3，重量比鋁輕25%，比銅輕75%，具柔軟性，可被彎折，及電磁波遮蔽效果。高導熱軟性石墨片具備高熱傳導率、質輕、超柔軟性以及EMI遮蔽效果，市場對於可生產薄型高導熱軟性石墨片的聚醯亞胺膜原材料需求若渴，能產製高品質且價格合宜的高導熱軟性石墨片，不論單品使用或搭配散熱模組成套應用，皆有極佳商機，國內外可攜式的電子裝置設計組裝廠積極在市場掃貨。
達勝第3季完成擴廠，新材料進入試產並導入市場，將翻轉長期由外商獨占的局面，以此關鍵材料技術建立高順向聚醯亞胺膜之導熱軟性石墨片技術，促使聚醯亞胺膜材料高值化及我國3C材料產業的競爭力，進而降低對國外材料的依賴，提升關鍵材料自主性，降低生產成本，強化國際競爭力。孫德崢表示，汽車用軟板也大量使用PI薄膜材料，達勝的薄膜材料正進行產品驗證。
達勝科技（7419）則是特例，來自PI特殊應用的營收比軟板更高，對於PI專業廠而言，這意味著必需要有更多元的研發及應用能力。董事長孫德崢表示，太陽能是達勝發展特殊PI應用的眾多方向之一，以輕薄、可撓曲的PI膜，替代厚重的玻璃及鋼板，經過濺鍍製程，即成為可攜式的移動式太陽能電源，為太陽能電池拓展出一條新出路。
孫德崢形容這種可以帶著走的薄膜電池，為具發電功能的行動電源，也稱得上是另類的隨身裝置，可與身上的服飾或任何配件相結合。若做為手機的電源補給，比起無線充電更自在方便；甚至，也能為大熱天的隨身電扇或者冬天不離手的加熱器隨時充電。
多年前，染料敏化電池已引起市場關注，以PI為基材的研究，各大廠持續低調進行。First Solar及PowerFilm兩大廠走在業界之先，並已有商品化應用實例。孫德崢表示，近年有德國企業及研究單位陸續找上達勝合作進行PI用在太陽能電池的研究。德國是綠能發展楷模，太陽能技術領先各國。矽基太陽能發展趨於成熟，新材料結合新技術，找出更高性價比的新產品及新應用，是業界一致的方向。
市場在意各種發電方式的成本比較，以PI基材製造的薄形、可攜式太陽能電池，發電成本自然高於煤與石油。普羅大眾對於通訊電力，講求的是方便、不斷訊，對於成本具有更高的忍受力。因此，為手機或偏鄉、特殊用途發展的PI太陽能電池，商業價值比想像大許多。
孫德崢說，荷蘭的高速公路沿線，滿布著太陽能電池，說明太陽能的多元用發展無極限，早期計算機附加非晶矽電池，為太陽能貼近生活最寫實的例子，未來PI太陽能電池創造更多可能，值得期待。今年至今，PI與被動元件漲勢不斷，有大廠今年已調價4次，平均1季1次，每次幅度5~15%，但PI材料也大漲3倍，達勝合理反應成本，與客戶共榮成長的初衷不變。
