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根據市調機構集邦科技記憶體儲存研究DRAMeXchange最新調查，2 020年第一季除了因1x奈米良率問題導致供貨不及，使得伺服器DRAM 價格領漲以外，繪圖用DRAM價格也快速反轉向上。由於繪圖用DRAM相 較於其他產品類別，屬於價格波動明顯的淺碟市場，因此在買方積極 拉貨下，預期價格將較前一季上漲逾5％，漲幅為所有產品中最高。

觀察2020年整體需求狀況，繪圖用DRAM市場主流規格正快速從GDD R5轉向GDDR6。顯示卡市場中，NVIDIA的主流產品RTX顯卡幾乎已經全 部轉用GDDR6，而AMD正在積極去化舊顯卡庫存，屆時NAVI系列也將全 數使用GDDR6。

在遊戲機市場，雖然目前索尼PS4與微軟XBOX One都是使用GDDR5， 但預期2020年下半年上市的PS5與XBOX Series X都將採用GDDR6，且 最高容量將達到16GB，遠高過目前主流顯示卡的8GB容量，代表2020 年繪圖用DRAM的供應吃緊將無法避免。

供給方面，相較其他產品別，繪圖用DRAM的單顆晶片生產成本最高 ，因此在歷經過去幾季DRAM價格快速下滑之後，繪圖用DRAM出現虧損 較其他產品來的快。因此，三大DRAM原廠紛紛將產能轉向其他獲利能 力較好的類別。截至目前，繪圖用DRAM占總產出的比重低於6％，在 供給有限又面臨需求增溫的情況下，報價止跌回穩。由於原廠的產能 調整無法快速反應，集邦預期價格將會在2020年強勁反彈，而且可能 成為漲幅最大的DRAM產品類別。

三大DRAM原廠在繪圖用DRAM領域的競爭態勢，三星處於領先地位， 不僅市占最高，在GDDR6的設計與產品驗證的進度也最快。SK海力士 與美光的市占大約在伯仲之間，但在最新一代GDDR6產品的開發上， 美光即將進入量產階段並快過SK海力士，因此在2020年有望拉開與S K海力士的差距。

集邦預估，在2020年下半年遊戲機新機種將搭載高容量GDDR6，以 及價格反彈的刺激下，原廠會逐漸將產能轉回生產繪圖用DRAM，使得 2020年位元產出年成長量有機會突破15％，增幅位居第二並僅次於伺 服器DRAM。

由於CMOS影像感測器（CIS）市場需求強勁且供不應求，韓系記憶體廠持續將舊有DRAM產能移轉生產CIS元件，2020年DRAM位元供給年增率恐創下近10年來新低。在供給增幅減少、市場庫存降低、需求逐步回升等情況下，業界對於DRAM市況提前在第一季反轉向上已有高度共識。

隨著DRAM現貨價持續上漲，法人看好南亞科、華邦電、威剛的2020年營運表現。

隨著智慧型手機搭載3∼4顆多鏡頭相機及飛時測距（ToF）感測器成為主流，帶動CIS需求出現跳躍成長，下半年CIS呈現供不應求情況，而且缺貨問題已經由低畫素延燒到高畫素。CIS龍頭大廠索尼半導體子公司社長清水照士近日接受外媒訪問時就表示，即使索尼已擴大投資擴建新產能，但日本長崎新廠要到2021年4月才開始投產，CIS市場仍會供不應求。

CIS市場在2020年將因強勁需求而出現缺貨危機，也讓各家CIS供應商積極爭取產能。由於台積電及聯電等晶圓代工廠能提供的產能有限，記憶體廠考量到DRAM製程與CIS製程相近，下半年開始將舊有DRAM產能移轉生產CIS元件。

原本就是全球第二大CIS廠的三星，已陸續將Line11及Line13等兩條DRAM產線移轉生產CIS元件，移轉完成後CIS元件月產能可望由4.5萬片大舉提高至12萬片，以符合三星集團手機事業的CIS元件需求，並可爭取華為或OPPO等其它手機廠訂單。至於SK海力士也在下半年將M10廠的DRAM生產線陸續移轉投入CIS晶圓代工。

業者表示，DRAM市場自去年下半年因供給過剩，現在價格幾乎只有去年同期的三分之一，將已不具成本優勢的舊有製程生產線移轉生產CIS元件，一來可爭取到更多價格不錯的CIS晶圓代工訂單，二來也可減少DRAM供給來維持價格及穩住獲利。

第四季以來DRAM市場需求回溫，主流的8GbDDR4顆粒現貨價站上3美元，12月以來漲幅超過10％。集邦科技指出，DRAM現貨價上漲改變了市場氛圍，在預期性心理下合約市場買方備貨意願提高，合約價可望提前至2020年第一季止跌。

5G、人工智慧（AI）等應用引領之下，伺服器產業全年需求重新回溫，加上英特爾（Intel）將於2020年推出新伺服器平台。法人看好，信驊（5274）、譜瑞-KY（4966）及新唐（4919）等伺服器晶片相關供應商2020年業績將可望更上一層樓

集邦科技（TrendForce）記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新釋出報告指出，展望2020年，資料中心伺服器需求力道將持續成長，其中亞馬遜雲端運算（AWS）與臉書（Facebook）將持續拓展在亞太區業務，帶動伺服器備貨的需求。Google與MicrosoftAzure則分別受惠於新產線良率提升與政府標案加持，2020年伺服器需求年成長幅度將達雙位數。

不僅如此，英特爾在伺服器產品線上，將於2020年推出Whitely平台，上半年先行亮相14奈米製程的CooperLake處理器，下半年更將推出10奈米製程的IceLake處理器，因此將有機會掀起資料中心、伺服器等更新需求。

在5G、AI等新應用及英特爾伺服器新平台帶動下，伺服器相關供應鏈將可望大啖商機，其中信驊、譜瑞-KY及新唐等IC設計廠已經切入伺服器市場，有機會在2020年搭上這波龐大商機。

法人指出，信驊在伺服器遠端管理晶片（BMC）市場已經拿下大筆市佔率，且新產品獲得英特爾、超微等兩大陣營認證，同時掌握歐美、中國等兩大市場的客戶訂單，現在已經提前卡位2020年的英特爾新平台供應鏈，一旦市場需求興起，信驊業績自然可望水漲船高。

至於新唐同樣以BMC打入伺服器市場，不過新唐開發的可信賴平台模組（TPM）在伺服器市場亦有不錯成績。法人表示，新唐BMC晶片、TPM晶片已經拿下美系客戶及伺服器ODM大廠訂單，2019年下半年出貨表現亮眼，2020年可望延續這波力道，繼續衝刺出貨量。

譜瑞-KY目前已經具備PCIeGen4的Retimer晶片產品線，在英特爾、超微在高速傳輸規格上邁入PCIeGen4趨勢下，譜瑞-KY的Retimer晶片可望在2020年開花結果，宣告正式跨入資料中心供應鏈。

DRAM與儲存型快閃記憶體（NAND Flash）景氣回春，業界認為，主要與5G帶動邊緣運算、伺服器等需求增溫，以及智慧手機擴大搭載記憶體容量趨勢帶動下，各大記憶體晶片廠庫存陸續回到正常水位有關。

就DRAM趨勢來看，專業記憶體市調機構集邦科技分析，先前主要大廠在1X奈米製程伺服器用DRAM遭退貨，大量不良品低價轉銷現貨市場，導致DRAM現貨價格疲弱。雖然這批庫存迄今仍未去化，但因模組廠以及在通路的經銷商開始願意增加庫存準備，有利消化不良品庫存消化，帶動DRAM現貨價格上揚。

集邦分析，DRAM供需歷經近五個季度的庫存調整，將於本季趨於平穩，在庫存回到合理水位及備貨意願增強下，明年第1季DRAM可能呈現淡季不淡。

NAND晶片方面，業界認為，原廠庫存已逐漸去化，加上5G技術應用基礎設備開始建置，車載系統普及率上升、內容創作者等NAND儲存新應用興起，推升市場對記憶體產品需求，價格也將反彈走揚。

根據集邦科技記憶體儲存研究DRAMexchange最新調查，DRAM現貨價的翻揚改變了市場氛圍。在預期性心理因素下，有利於合約市場中買方的備貨意願提高，目前預估合約價可能提前至2020年第一季止跌。法人則看好DRAM廠南亞科（2408）受惠最大，配合製程微縮推進降低單位生產成本，今年底將走出營運谷底，明年獲利重回復甦。

集邦表示，之前1X奈米製程因為有退貨狀況，大量不良品以低價轉銷現貨市場，導致現貨價格走勢格外疲弱。雖然退貨狀況仍在，但因為模組廠以及在通路的經銷商開始願意增加庫存準備，使得這些不良品數量有效消耗，帶動現貨價格上調。

從整體供需狀況來看，在歷經近5個季度的庫存調整，第四季DRAM市場仍處於微幅供過於求，即便明年第一季DRAM的拉貨狀況可能呈現淡季不淡，但供需態勢最快仍要到明年年中才會正式反轉。不過，根據歷史經驗，價格上漲一向快於供需反轉，因此集邦原預估DRAM平均銷售單價將在明年第二季初止跌上漲。

然而受到目前現貨報價大漲的激勵，及1X奈米製程伺服器DRAM的生產狀況普遍不順暢，影響了整體供貨量，因此集邦對2020年價格預測進行修正。集邦預估第一季雖然標準型、利基型、行動式等DRAM價格預估仍較前一季小幅下跌，但伺服器DRAM有機會率先領漲，帶動整體DRAM平均銷售單價較前一季持平。

根據集邦觀察，目前主流伺服器DRAM模組成交量已經明顯大幅增加，均價欲跌不易，伺服器業者在DRAM備貨的態度轉趨積極。展望2020年第一季，由於1X奈米產品供貨不順影響持續，加上短期需求面展望強勁，預估伺服器DRAM單價將正式反彈，季上漲幅度約達5％。

除了伺服器DRAM以外，集邦也同時調整繪圖用DRAM的價格預測。繪圖用DRAM尤其是GDDR5，因為主要繪圖晶片供應商庫存已經調整完畢，目前已恢復採購力道，加上最新一代的GDDR6需求也持續增加，在買方預期漲價心理影響下，整體價格也將於第一季小幅上調。

DRAM合約市場回春腳步加快，市調機構集邦科技昨（16）日發布最新調查指出，受到現貨價翻揚激勵，DRAM合約市場備貨意願提高，帶動合約價可望在明年首季止跌走揚，時程較業界預期提前一季。隨著報價提前落底反彈，法人看好南亞科、威剛等相關業者後市。

DRAM分為現貨與合約市場兩大區塊，現貨市場主要指供應零售通路等終端市場，價格走勢反映市場狀況較為敏感，波動程度較大；合約市場主要是晶片廠與品牌、組裝廠每半個月或一個月議定的價格。在現貨價領先反彈、合約價也有望提前一季轉揚下，意味DRAM市況確實回春。

集邦預期，明年首季伺服器用記憶體將領漲，估計漲幅約5%，繪圖記憶體也小幅上漲，預料將扭轉整體產業氛圍。

不僅集邦看好DRAM市況復甦，南亞科、威剛等DRAM指標業者也正向看待市場及谷底反彈。南亞科總經理李培瑛認為，本季DRAM大廠庫存已回到正常水位，需求面明顯比過去幾季明朗，各大品牌廠手機DRAM搭載量大幅提升到8GB，明年持續看增。

威剛指出，國際大型資料中心訂單已陸續回籠，新款智慧手機記憶體搭載容量不斷提升，記憶體需求逐步增溫，產業景氣已脫離循環谷底，看好2020年下半年起，記憶體業將再啟動為期二年的大多頭行情。

集邦表示，受到先前主要大廠在1X奈米製程伺服器用DRAM遭退貨，大量不良品低價轉銷現貨市場，導致DRAM現貨價格疲弱。雖然這批庫存迄今仍未去化，但因模組廠以及在通路的經銷商開始願意增加庫存準備，有利消化不良品庫存消化，帶動DRAM現貨價格上揚。

集邦分析，DRAM供需歷經近五個季度的庫存調整，將於本季趨於平穩，在庫存回到合理水位及備貨意願增強下，明年第1季DRAM可能淡季不淡。

美中貿易戰趨緩讓市場不確定因素降低，加上北美伺服器市場需求回升、主要大廠庫存下滑，及大陸量產衝擊影響有限等有利因素匯集，記憶體業者觀察，四大指標有利DRAM和快閃記憶體（Flash）二大記憶體反彈向上，近期DRAM現貨價揚升，產業回春曙光已現。

包括南亞科（2408）、力積電等主要DRAM廠都看好產業將於明年第2季回升，下半年受到5G手機推出，加上AI、物聯網、車用及遊戲機及個人電腦等應用百花齊放，DRAM將再陷入缺貨、產業景氣向上的正循環。

記憶體產業受美中貿易衝擊，市場觀望心態濃厚，導致DRAM價格在去年下半年反轉向下後，價格節節滑落，上半年跌勢猛烈，影響各家營收和獲利表現。

專業市調機構集邦預估，本季DRAM合約價跌幅已收斂至個位數；儲存型快閃記憶體（NAND Flash）則率先在今年第3季短暫彈升，目前價格比DRAM穩定。

二大記憶體在上季產業備貨旺季加持下，需求明顯回升，除主要大廠仍因庫存跌價損失，影響獲利表現外，主要模組廠包括威剛、創見、宇瞻、十銓、廣穎、群聯等，獲利都大幅提升，反應通路端和應用端買氣逐漸加溫。

集邦強調，主要大廠庫存持續下跌，DRAM價格在上個月觸底，近期隨北美伺服器市場買氣轉強，推升現貨價反彈，雖然幅度還不大，但也凸顯主要供應商庫存壓力減輕。

由於第4季是各大品牌手機出貨旺季，加上明年中國農曆春節提前，都將使明年元月會有一波段備貨需求。但供應端庫存水位下降，加上美中貿易戰雙方展現有誠意避免衝突擴大，美國打算逐步取消先前課稅項目關稅，市場不確定因素可望逐步淡化，大陸合肥長鑫的產出也未如預期順利，今年產業景氣急降的記憶體產業，可望在明年第1季末明顯回升。

根據集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產業研究院統計，在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下，預估第四季全球晶圓代工總產值將季增6％。全球市佔依舊由台積電穩坐龍頭，高達52.7％，其次分別是三星的17.8％及格芯（GlobalFoundries）8％。

拓墣指出，受節慶促銷效應帶動，業者備貨提升，第四季晶圓代工市場營收表現優於預期。

觀察主要業者第四季的表現，拓墣表示，台積電的16／12奈米與7奈米節點產能持續滿載。其中，7奈米部分受惠蘋果iPhone11系列銷售優於預期、超微維持投片量，以及聯發科的首款5G智慧手機晶片等需求挹注，營收比重持續提升；成熟製程則受惠物聯網（IoT）晶片出貨增加，估計台積電整體第四季營收年增8.6％％。

至於三星方面，由於市場對於2020年5G手機寄予厚望，使得自有品牌高階4G手機應用處理器（AP）需求成長趨緩，不過高通在三星投片的5G晶片於第四季底將陸續出貨，可望填補原本手機（AP）下滑的狀況。

另外，三星在5G網通裝置的晶片與高解析度CIS元件接單表現不俗，估計第四季營收相較第三季持平或微幅成長，年增幅則受惠2018年同期基期較低，因此有19.3％的高成長。

格芯的射頻IC在5G發展帶動下需求增加，並擴大通訊與車用領域之FDSOI產品，填補了先進製程需求減少，第四季營收年增率可望轉正；聯電在5G無線裝置與嵌入式記憶體市占提升，加上手機業者對射頻IC、OLED驅動IC、運算晶片市場對電源管理IC需求，預估第四季營收年增15.1％。

至於中國大陸晶圓代工廠營運上，拓墣指出，中芯國際（SMIC）受惠CIS元件與光學指紋辨識晶片維持成長，中國的客戶開案持續增加，而在通訊應用方面的電源管理IC也有穩定需求，產能利用率近滿載，預估第四季營收年成長6.8％。

台積電公告11月合併營收1,078.84億元、月增1.7％，改寫歷史單月新高。法人指出，台積電受惠於超微、高通、聯發科等大客戶拉貨，帶動7奈米製程晶圓出貨暢旺，第四季營收可望續創新高，且在5G晶片訂單滿載帶動下，2020年首季業績有機會維持不淡表現。

台積電11月營收月增1.7％，較去年同期成長9.7％。累計2019年前11月合併營收年成長2.7％，也是歷史同期新高。

法人指出，台積電第四季主要受惠於7奈米製程（N7）及極紫外光（EUV）微影技術的7奈米強效版（N7+）製程晶圓出貨暢旺，其中7奈米製程需求在第四季開始出現顯著爬升，原因主要在於高通、聯發科及超微等大廠都相繼在第四季推出新產品，且訂單能見度已經放眼到2020年第一季，使台積電第四季業績持續衝刺。

根據集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產業研究院指出，在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下，台積電第四季在7奈米製程及其他製程產能持續滿載，預期整體第四季營收年增8.6％，第四季合併營收將落在102∼103億美元之間，也就是可望達到102.5億美元，以新台幣兌美元匯率30.6元計算，約合新台幣3,136.5億元、季增幅約7％，已經確定可望改寫歷史新高表現。

外資圈人士說，台積電基本面完全符合幾大外資預期，營運力道持續強悍，股價長線走升預期不變，惟短線得留意中美貿易戰未解，市場信心較為脆弱的影響。

也由於台積電第四季營收超標利多迄今完全符合外資預期，放眼2020年首季，摩根大通證券科技產業研究部門主管哈戈谷（GokulHariharan）認為，強勁的7奈米製程的需求，是台積電營運持續強悍的主要動能，看好台積電2020年首季營收將淡季不淡、有望與本季持平。

花旗環球證券台灣區研究部主管徐振志日前便展現對台積電高度的信心，將台積電本季營收預估率先外資圈拉高到3,206億元，對照台積電交出的亮眼營收數字，本季最終超越財測上緣的機會確實相當濃厚。

隨資料中心伺服器需求轉強，加上5G基地台及基礎建設等新需求浮 現，ODM/OEM廠及系統廠手中DRAM庫存明顯下降並重啟採購，三大DR AM廠庫存去化速度加快，降價求售必要性大幅降低，11月合約價與上 月持平，預期第四季合約價跌幅僅2∼4％優於預期。法人看好南亞科 （2408）營運走出谷底，明年業績及獲利都會比今年好。

DRAM市場供給過剩且價格走跌，第三季合約價幾乎只剩年初合約價 的一半，南亞科前三季合併營收386.12億元，較去年同期減少43.0％ ，歸屬母公司稅後淨利85.39億元，較去年同期下滑72.8％，每股淨 利2.81元。而在扣除現金股利的9月底每股淨值達49.71元。

南亞科公告10月營收月減9.6％達45.22億元，主要受到大陸十一長 假影響當地系統廠拉貨動作，法人預期11月營收將見到明顯回升。由 於DRAM價格大幅下跌後，第四季刺激新的買氣，單機系統的DRAM搭載 容量與去年同期相較幾乎增加一倍，法人認為DRAM市場最壞情況已過 ，第四季價格可望止跌，南亞科營運走出谷底，明年將逐季好轉。

根據集邦科技及模組業者資料，4GB DDR4模組合約價在第三季為1 2.75美元，10月下跌約2％達12.50美元，11月合約價呈現持平。8GB DDR4模組第三季維持在25.5美元，10月價格下跌約4％達24.5美元， 11月合約價維持10月水準。模組業者預期，第四季買方採購意願轉強 ，供應商沒必要再降價求售，12月合約價預期持平，第四季合約價僅 較上季小跌2∼4％，優於市場先前預估的季減5％幅度。

對DRAM市場而言，第四季雖然英特爾處理器供不應求，但整體桌機 及筆電出貨量仍優於上季，資料中心伺服器及智慧型手機對DRAM需求 明顯轉強，至於5G基地台及基礎建設對DRAM需求更為強勁，加上單機 搭載容量大幅增加，整體來看，DRAM市場在位元需求明顯大於供給情 況下，市場庫存已見明顯下降。

另外，包括SK海力士及美光均在下半年減少DRAM投片量，減產效益 在第四季顯現，而明年來看，三星沒有增加產能計畫，SK海力士及美 光將減少資本支出，業界認為將壓低DRAM位元供給成長幅度，市場供 需在明年上半年就會趨於平衡，下半年有機會出現供給吃緊及漲價情 況。

集邦科技昨（25）日發布最新報告指出，全球儲存型快閃記憶體（NAND Flash）主要廠商上季總營收大增逾一成之後，本季旺季需求延續，各廠營收、獲利持續看增。法人看好，台股當中，群聯（8299）是最純的NAND概念股，受惠最大；威剛、創見、宇瞻等記憶體模組廠也沾光。

群聯第3季在NAND止跌回穩帶動下，基本面率先表態，不僅單季毛利率衝上近期新高的27.42%，季增逾5個百分點，稅後純益更大增1.1倍，每股純益8.28元，創新高，前三季每股大賺16.71元，傲視本土同業。群聯已預告，本季購物節來臨，客戶補貨積極，為營收持續帶來正面挹注。

群聯認為，目前主要NAND晶片原廠庫存已逐漸去化，加上5G技術應用基礎設備開始建置，車載系統普及率上升、內容創作者等NAND儲存新應用興起，推升市場對記憶體產品需求，價格也將反彈走揚。

威剛指出，國際大型資料中心訂單已陸續回籠，新款智慧手機記憶體搭載容量不斷提升，記憶體需求逐步增溫，產業景氣已脫離循環谷底。

集邦科技最新報告指出，受惠於年底銷售旺季，以及因應美中貿易衝突客戶提前備貨需求增加，加上主要大廠減緩跌價動作，第3季全球NAND Flash廠商出貨量年增25%、營收季增10.2%，預估本季旺季需求持續，各廠營收和獲利持續提升。

集邦旗下記憶體儲存研究（DRAMeXchange）表示，隨著更名為鎧俠（Kioxia）位於日本四日市的廠區日前發生跳電事件，帶動整體NAND價格止跌反彈，緊接著進入產業備貨旺季，讓整個NAND產業營收向上提升，預料在各廠持續抑制價格跌勢，本季合約價跌幅可望持續收斂，助攻各供應商獲利表現。

集邦調查，第3季六大NAND晶片廠營收全數成長，以由東芝半導體改名的鎧俠，以及英特爾季增幅最明顯，分別季增14.3%、37.2%。不過，六大廠市占率變化不大，三星仍以33.5%居冠，鎧俠回升至18.7%居次。

增產進度方面，三星仍照原計畫逐季縮減南韓Line12的2D NAND產品，持續轉進新製程，但維持相同3D NAND投片規模；新增的大陸西安二期計畫，仍規劃明年上半年投產，平澤二廠預定明年下半年開始營運。

其次是鎧俠岩手縣K1廠已於10月竣工，預計最快明年上半年產出，有助於位元產出及市場占比回到跳電前水準。

根據市調機構集邦科技記憶體儲存研究DRAMexchange最新調查，第四季DRAM合約均價相較前一季仍小幅下跌，但跌幅已縮小至約5％。10月交易量與先前季度的首月相比明顯放大，顯示買方購貨的意願逐漸增強，一旦供給商的庫存降低，降價求售的必要性便大幅下降，有助於2020年DRAM價格的止穩反彈。

根據集邦科技統計，DRAM合約價在10月持續走跌，但跌幅明顯縮小，8GBDDR4模組合約價格介於24.30∼25.00美元之間，與9月相較約下跌2.8∼3.9％，4GBDDR4合約價介於12.25∼12.75美元之間，與9月相較下跌1.9∼2.0％左右。至於1Gb/2GbDDR3、4Gb/8GbDDR4等x16規格利基型DRAM，10月合約價約較9月下跌5％以內。

針對近期可能影響供給面的市場消息，如三星計畫重啟擴產，以及中國DRAM廠2020年增加投片等，集邦認為，三星明年上半年暫無增加投片的打算，目前的資本支出規劃僅為購入新機台，用於轉進1Z奈米製程。而SK海力士近期重申將減少明年度的資本支出，代表明年的供給位元年成長將較今年趨緩；美光雖未正式宣布明年的資本支出規劃，但預估也會較今年保守。

在中國DRAM產業發展上，雖然合肥長鑫已宣布將於年底正式導入量產，但初期產能規劃仍非常保守，預估真正放量最快也要到明年年底，且中國DRAM產業整體良率提升需要一段時間的學習曲線，對於2020年整體DRAM產業的位元供給成長貢獻有限。

相較於合約市場，現貨市場的動能顯得疲弱許多。由於現在現貨市場的交易量已經大幅萎縮，因此價格容易因市場面消息出現劇烈震盪，例如7月中受到日韓貿易戰事件影響所造成的連日飆漲。然而，在日本核准並且開放化學原物料進口至韓國後，DRAM供貨疑慮消失，現貨價格便呈現每日小跌的態勢，在10月下旬已經跌破7月飆漲前的新低點。

集邦認為，目前的現貨價格走勢都還在預期範圍內，只要合約價格走勢平穩，需求端也未見重大下修，短期現貨價格偏弱的走勢並不會對後續整體市況造成影響。

集邦科技光電研究（WitsView）最新調查指出，中國大陸柔性OLED面板產能持續增加，加上品牌客戶採用意願提升，OLED機種占整體智慧型手機市場比重，將從今年32.8%提升明年的38%，LTPS機種的比重則從41.3%降至38.6%。二大機種將出現此消彼漲走勢，面板雙虎友達（2409）、群創的LTPS產品將力守中階機種市場。

WitsView研究協理范博毓指出，近兩年三星顯示器因價格策略得宜，提升客戶採用OLED面板的意願，加上OLED面板是目前搭載屏下指紋辨識方案的唯一選擇，在高階手機市場有優勢地位，而大陸一線品牌客戶對OLED面板的採用態度也更積極，加快大陸面板廠往OLED面板產能布局速度。

大陸目前新增產能集中於生產難度較高的柔性OLED面板，顯示多數玻璃基板的OLED產能依舊由三星顯示器掌握。由於三星的產品較成熟，成本與良率表現亦較佳，成為三星顯示器爭搶市占的利器，並壓縮LTPS面板在中高階市場的空間。

集邦科技認為，在傳統OLED產能未大舉擴充情況下，加上大陸的柔性OLED產品還未具備足夠競爭力，一旦2020年客戶對傳統OLED面板需求持續增加，屆時OLED面板供需將呈現平衡到略為吃緊的狀態。

原占據中高階手機市場的LTPS面板，在OLED面板需求大增下，受到不小的衝擊，市場價格競爭激烈，廠商利潤空間被壓縮。不過，在今年窄邊框的趨勢下，由於搭載Dual Gate TDDI IC的a-Si HD In-Cell面板量產速度不如預期，讓電子遷移率與邊框設計規格更佳的LTPS面板有切入的機會，部分產能轉往生產LTPS HD機種，從中低階市場彌補在中高階市場損失的市占率。

TrendForce認為，2020年後，全球智慧型手機市場中OLED機種的比重將持續攀升，主要來自於柔性OLED面板需求的提升。至於傳統OLED面板受限於供給，成長幅度有限。值得關注的是，部分未能得到滿足的OLED面板需求，可能會轉而使用LTPS面板，而支撐LTPS面板供需趨於平衡狀態，將是面板雙虎的利多。

拜旗艦機種暢銷和OLED面板需求強勁所賜，南韓三星電子第3季初估財報優於預期，暗示全球科技供應鏈觸底反彈可能為期不遠。

這家全球最大記憶體晶片及智慧手機製造商預期，上季營業利益年比銳減56.2%至7.7兆韓元（64億美元），但仍優於分析師預估的6.97兆韓元；上季營收為62兆韓元，優於分析師預期的61.14兆韓元。三星將在本月稍晚最終財報出爐時，公布淨利與各部門業績。

三星上季財報受惠於旗艦智慧手機與OLED面板的穩健需求，Galaxy Note10與折疊機Galaxy Fold熱銷，有助抵銷晶片業務獲利下滑；蘋果iPhone 11等智慧手機對OLED面板的強勁需求，讓三星的顯示器業務從低迷復甦。

美中貿易爭端與日韓科技戰引發的商業環境動盪，助長了不確定，市場也更難衡量需求多寡。

集邦科技表示，日本7月初管制關鍵材料出口，促使顧客增加記憶體零組件庫存以降低風險。

集邦科技說：「第3季囤積庫存的需求高於預期，主要是因為傳統性季節旺季，以及在美國可能於12月實施新一輪加徵關稅之前，帶動終端產品出貨。因此，上季整體合約價格也已從下跌轉為穩定。」

在截至9月20日的三個月內，DRAM與NAND的合約價格分別比上一季下跌20%和10%，但跌幅已經較前兩季的25%和20%收斂。

隨著DRAM第3季的出貨回升，分析師在近幾周調高三星的營業利益的預估值。花旗預估，三星半導體部門獲利將略高於預期，主因DRAM出貨季增三成，減緩價格下跌兩成的影響。

但里昂證券的科技分析師拉納沒有這麼樂觀，他說：「儘管DRAM與NAND需求回溫，且上季出貨量相當強勁，但仍有人懷疑這股需求上揚的態勢能持續多久。」

集邦科技昨（2）日發布最新報告，預期明年在5G、人工智慧（AI）、車用等需求挹注下，將帶動半導體產業逐漸脫離谷底。

集邦指出，今年受美中貿易戰影響，全球半導體產業呈現衰退。為因應5G、AI及車用三大成長動能，在半導體產業有重大的技術進展，包括IC設計業者將導入新一代矽智財、強化ASIC與晶片客製化能力，並加速在7奈米EUV與5奈米的應用在製造方面。

尤其是7奈米技術節點的採用率增加，5奈米量產及3奈米研發時程將更明朗，先進製程製造的占比將提升。

此外，化合物半導體材料如碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）與砷化鎵（GaAs）等，具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性，適合用於功率半導體、射頻開關元件等領域，在5G、電動車等應用備受重視。

根據市調機構集邦科技記憶儲存研究DRAMexchange最新2018年全球固態硬碟（SSD）模組廠自有品牌在通路市場的出貨量排名調查顯示，去年全球通路SSD出貨量約8,100萬台水準，較2017年成長近50％，SSD通路市場上的前三大模組廠自有品牌分別為金士頓、威剛、金泰克。

從SSD整體通路市場來看，包括三星、東芝、威騰、美光、SK海力士、英特爾等NANDFlash原廠2018年占SSD整體通路市場比重約35％，SSD模組廠的出貨量占比則接近65％。

此次2018年全球SSD模組廠的排名報告，是以各模組廠「自有品牌」在「通路市場」的出貨數量作為計算基礎，並且扣除NANDFlash原廠的部分，以利清楚展現全球前十大模組廠的市場版圖分布。

集邦指出，前十大模組廠占市場比重達60％，其中除金士頓穩居第一，市占率高達25％。金士頓因品牌知名度高，再加上其隨身碟與記憶卡市占率始終穩居全球前三名寶座，所以在SSD市場上也能擅加利用自身優勢持續穩坐龍頭寶座。

除排名第一的金士頓，其他九大廠商市占率相當接近。威剛2018年在SSD通路市場的表現，因品牌價值不俗，加上產品零售價格彈性度大，並且積極經營歐美日韓等市場，故市占率表現佳。金泰克的SSD產品銷售以中國市場為主，為了搶占近年來快速成長的中國SSD市場，不但有完整的高、中、低階產品線，也積極建立其品牌形象，去年受惠於NANDFlash跌價與供貨充足，市占穩居第三名。

從此次發布的排名來看，第四到第十名廠商皆為陸廠與台廠，其中台廠創見和建興電2018年皆以獲利品質較穩定的OEM市場為主要銷售市場。創見主打獲利佳且訂單穩定度高的工控SSD市場；建興電則是將資源移至企業端（Enterprise）SSD市場，以期充分發揮公司的競爭優勢。受銷售策略影響，兩家公司2018年在通路市場市占率都較2017年下滑。

根據集邦科技（TrendForce）LED研究（LEDinside）最新「MiniLED與HDR高階顯示器市場報告」揭露，MiniLED背光顯示器在亮度、信賴性等性能上具備顯著優勢，有機會搶攻高階顯示器市場，並且可延長液晶顯示器的生命週期，預估2024年MiniLED背光在IT、電視及平板應用的滲透率，分別有機會成長至20％、15％及10％。

LEDinside表示，隨著MiniLED背光技術的崛起，牽動了原本的產業供應鏈變革，面板廠友達與群創皆結合旗下的LED公司共同開發MiniLED背光模組，如友達攜手隆達，群創則是以榮創、光鋐等公司合作，布局電視、IT、中小尺寸車載等應用，希望能藉此延續液晶面板的產品競爭力。華星光電與京東方等也借助自有產品技術與設備資本支出的優勢，進入MiniLED背光與顯示業務。而LED晶片大廠晶元光電則是攜手子公司元豐新科技，推出MiniLED光板來切入高階顯示的背光應用。

MiniLED背光技術的挑戰，主要以成本、功耗以及打件效率最為關鍵。在功耗的挑戰方面，當電流越高，熱隨之增加後，效率也會下降。觀察現有解決方案，晶電提供兩種不同解決方案協助客戶分別達到降低功耗或減少成本的目標；功耗的部分透過縮小晶粒尺寸並降低驅動電流，使客戶能用更精細的背光區數控制來改善整屏畫面功耗。成本方面，則在LED晶粒中加入特殊的反射鏡，來增加出光角度。目前晶電已能製作出150∼170度的特殊光型晶粒，可以減少LED晶片的使用數量，同時降低系統的生產成本。

此外，隨著LED晶粒尺寸的微縮以及數量的增加，LED打件的難度越來越高。晶電與子公司元豐新科技自行開發的「FastTransferonXsubstrate快速轉移技術」可以更精準地大批量轉移Mini或MicroLED晶粒於客戶指定之各種材質基板上。

近期市場傳出，美國記憶體大廠美光（Micron）執行長將到訪中國並可能與紫光集團見面消息。美光5日發布聲明間接否認此一傳言，美光表示，總裁暨執行長SanjayMehrotra訪中是出席中國國際半導體博覽會並發表主題演講，美光不就任何謠言及猜測發表評論。

紫光集團於6月30日公告成立DRAM事業群，由曾任工信部電子信息司司長的刁石京出任董事長，執行長則由華亞科前董事長、現任紫光執行副總經理高啟全擔任，代表紫光集團與中國政府的合作進一步深化，也更加確立中國自主開發半導體的發展方向。

對於紫光集團決定跨足DRAM市場，市調機構集邦科技記憶體儲存研究（DRAMeXchange）表示，紫光集團於8月27日宣布與重慶市政府簽署合作協定，並在重慶投資DRAM研發中心與工廠，廠房預定2019年年底動工，並於2021年完工。這顯示在福建晉華遭到美國禁售之後，中國加速自主開發DRAM產品的進程。

以目前紫光集團狀況來說，旗下IC設計公司紫光國微具有DRAM相關產品的研發實力，但製程開發上至今仍未有合作對象，未來如果以自主開發的方向進行，至少需要3∼5年的研發時間，代表就算2021年工廠完工甚至進入小批量投片，達到一定的經濟規模仍需更長的時間。

集邦表示，紫光集團目前較為欠缺的製程研發能力，預計可望藉由其執行長高啟全的業界人脈進行補強，高啟全明年在紫光任期屆滿，會對紫光的DRAM發展產生的影響須持續關注。

集邦表示，紫光集團並非首次計畫進軍DRAM產業，早在2014年就曾表達出研發DRAM的決心，但當時為了平衡產業與地方發展，且紫光已確定NAND發展路線，此次回歸DRAM開發，主要是因為福建晉華在去年11月遭美國頒布禁售令後，量產與未來研發之路的不確定性因素仍高，加上合肥長鑫雖預計今年底導入量產，但放量最快也要到2020年底。對中國而言，僅有一家正在進行的DRAM廠不足以實現自主開發，尤其又面臨中美貿易摩擦，亦讓紫光重新進行DRAM的開發與生產。

美國記憶體晶片大廠美光執行長梅羅塔（Sanjay Mehrotra）近期訪問中國大陸，並與大陸紫光集團高層見面，傳雙方可能展開合作。時值美中貿易戰打得如火如荼之際，美、中兩大記憶體企業高層見面談合作，引發業界高度關注。

美光4日早盤股價大漲逾5%。業界認為，若美光與紫光「雙光合作」，以美光的技術搭配紫光豐厚的資金與大陸官方資源，將掀起業界新旋風，並以超越南韓為目標，也將牽動南亞科、華邦電、旺宏等台廠後市營運。

美光、紫光集團和南韓三星、SK海力士一樣，都是同時跨足DRAM、儲存型快閃記憶體（NAND Flash）兩大關鍵記憶體業務的業者。紫光記憶體業務剛起步，截至今年第2季，美光是全球第三大DRAM廠、第四大NAND晶片廠。

根據集邦科技統計，三星、SK海力士今年第2季全球DRAM市占居前二大，市占總和超過74%，握有絕對寡占優勢。NAND晶片方面，三星市占34.9%居冠，東芝以18.1%居次，WDC 14%第三，美光以13.5%第四，SK海力士為10.3%居第五。

韓媒《Business Korea》報導，梅羅塔訪問中國已讓南韓感到擔憂，擔心一旦美光與紫光合作，將對南韓記憶體產業形成龐大的壓力。

也有業界人士認為，梅羅塔此行可能是美光因應美中貿易戰，探詢未來中國對美國重要科技和智財保護的重視程度，以便在美中貿易談判達成協議後，了解未來是否有進一步合作機會，但目前雙方應屬於試探性的拜會居多。梅羅塔此行也可能是為了拜訪客戶。

大陸當地產業消息人士說，美光在中國有許多客戶，此行可能是新投資前的需求調查，或是為了與大陸半導體業展開合作，無論是前者或後者，都將嚴重衝擊南韓半導體業。

紫光集團近期在記憶體業動作頻頻，今年6月宣布籌組DRAM事業群後，8月與重慶市政府簽合作協議，將在重慶建立DRAM研發中心並興建12吋廠，預計2021年完工投產。

根據集邦科技記憶體儲存研究DRAMeXchange最新全球記憶體模組廠排名調查顯示，儘管2018下半年整體DRAM價格反轉向下，但全年平均銷售單價仍較2017年上漲超過10％，加上出貨增加，帶動2018年全球DRAM模組市場總銷售金額年增41.27％達165.64億美元。

回顧2018年價格走勢，集邦指出，由於現貨價在上半年仍維持在高檔水位，與合約價的價差甚至達2成以上，為模組廠帶來豐沛的營收與獲利。儘管下半年終端需求受大環境影響轉趨惡化，客戶端庫存水位逐漸升高，導致整體DRAM價格反轉向下，但絕大多數的模組廠仍在價格波動劇烈的情況下控管得宜，因此即便2017年基期已高，2018年DRAM模組廠營收年成長率仍超過4成。

集邦科技，2018年全球前五大DRAM模組廠已占整體銷售額近88％，前十名囊括全球模組市場中93％的營業額，大者恆大的趨勢不變。2018年金士頓蟬聯模組廠龍頭寶座，在DRAM量價齊揚的帶動下，金士頓DRAM相關營收年成長近5成，再創歷史新高，加上在中國市場多有斬獲，推升其市占率來到72.17％新高。

台灣最大DRAM模組廠威剛去年DRAM營收占比雖突破6成且年成長率達12.54％，創下近8年來新高，但增幅不如第二大世邁（SMARTModular）及第三大記憶科技（Ramaxel），所以排名降至第四，未來將透過持續布局電競、工控、車載應用及電動車馬達等新興事業，推升營收及獲利成長。

觀察其他台灣業者表現，創見維持第七大排名，受到報價下跌加上持續轉型影響，DRAM營收年衰退2成。面對記憶體市場的波動，創見將專注在毛利較高的工控領域，同時著重蘋果升級方案及穿戴式裝置等策略性產品，降低波動較大且風險較高的現貨業務比重。

宇瞻去年排名第八，DRAM營收雖受大環境影響出現小幅下滑，但受惠於在工控領域的持續投入，獲利表現逆勢較前一年成長。

排名第九的十銓持續專注於電競及工控領域，同時積極與品牌廠、主機板廠及周邊廠商異業合作，帶動DRAM營收成長逾2成。

排名第十的宜鼎去年DRAM營收年增近4成，首度登上前十名，因鎖定較利基的工控領域，客戶分布於各應用市場，營運表現一向較為穩健。