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集邦科技(未)公司新聞
今年第一季，DRAM價格大跌逾30％，市場需求疲弱，對DRAM廠商帶來不小的壓力。南亞科（2408）第一季獲利大衰退，法人估計其獲利約36億元，與去年第四季及去年同期相比，衰退超過5成。這主要是因為美中貿易戰衝擊智慧型手機及消費性電子終端需求，加上英特爾CPU缺貨，導致DRAM市場供過於求，價格大跌。集邦科技報價顯示，8GB DDR4模組合約價由年初的60美元跌至3月的38.5美元，跌幅達36％；8Gb DDR4顆粒現貨價也從年初的6.35美元跌至3月底的4.35美元，跌幅超過30％。南亞科第一季合併營收下滑39.5％，創下2016年第四季以來的10季度新低。面對市場環境的變化，南亞科預計在4月16日召開法人說明會，總經理李培瑛將說明第一季營運成果及第二季展望。雖然三星及美光希望放慢量產腳步來降低DRAM價格跌勢，但SK海力士的無錫廠第二期仍按計畫量產1y奈米DRAM，業界對今年DRAM市況看法保守，價格恐看跌到年底。集邦科技預測，第二季DRAM均價將續跌2成左右，南亞科第二季合併營收恐降至100億元以下，獲利將持續下滑。
法人根據南亞塑膠（1303）自結獲利中第一季以權益法僅認列南亞科10.7億元來推估，南亞科第一季獲利降至約36億元左右，與去年第四季及去年同期相較均出現衰退5成以上的腰斬情況，以南亞科305.34億元實收資本額計算，第一季每股淨利僅1.18元。
由於美中貿易戰衝擊智慧型手機及消費性電子等終端需求，加上英特爾中央處理器（CPU）缺貨導致個人電腦及伺服器無法順利出貨，導致今年以來DRAM市場嚴重供過於求，現貨價及合約價同步大跌。根據集邦科技報價，今年以來8GBDDR4模組合約價由年初的60美元重跌至3月的38.5美元，第一季跌幅高達36％；8GbDDR4顆粒現貨價由年初的6.35美元重跌至3月底的4.35美元，跌幅超過30％。
受到DRAM價格下跌及位元出貨量減少的雙重因素影響，南亞科公告3月合併營收月增9.5％達37.19億元，與去年同期相較大幅下滑44.7％。第一季合併營收113.72億元，較去年第四季下滑32.9％，與去年同期相較下滑39.5％，同時為2016年第四季以來的10季度新低。
南亞科預計在4月16日召開法人說明會，由總經理李培瑛說明第一季營運成果及第二季展望。由於南亞科大股東南亞塑膠已公告第一季自結數字，自結獲利中以權益法僅認列南亞科10.7億元，較去年第四季減少12.7億元，較去年同期減少10.9億元，法人以此推算，南亞科第一季獲利恐怕僅剩下36億元，為2017年第二季以來的8季度獲利新低。
雖然三星及美光希望放慢量產腳步來降低DRAM價格跌勢，但SK海力士的無錫廠第二期卻依原訂計畫在4月開始量產1y奈米DRAM，該廠將以2年時間把總月產能拉升至18萬片規模。也因此，業界對今年DRAM市況看法保守，價格恐看跌到年底。
集邦科技指出，第二季國際DRAM大廠因1y奈米量產，位元供給量持續增加，在極力消化庫存的考量下，普遍採取大幅降價策略刺激銷售。業界預估第二季PC與伺服器DRAM價格將較上季續跌約2成幅度，行動式DRAM雖受惠於新機拉貨動能但價格仍將續跌10∼15％。法人表示，第二季DRAM均價將續跌2成左右，南亞科第二季合併營收恐降至100億元以下，獲利將持續下滑。
集邦科技最新調查：DRAM價格跌跌不休，第三季才有望止跌
集邦科技旗下的記憶體儲存研究單位DRAMeXchange發布最新報告，指出由於庫存過高，DRAM第一季合約價格跌幅持續擴大，整體均價已經下跌超過20％。雖然價格下跌，但並沒有刺激到需求，交易量依然較清淡。預計在庫存沒有完全去化之前，DRAM價格跌勢將持續到第三季，但跌幅將逐漸收斂。
報告顯示，第一季底，DRAM供應商的庫存水位普遍超過六週，買方的庫存水位也至少達五週，伺服器和PC客戶端的庫存甚至超過七週。進入第二季，供應商為了消化庫存，採取了持續降價的策略，其中跌幅最大的產品別為PC和伺服器記憶體，跌幅約兩成，行動式記憶體則因新機潮而跌幅較小，約10～15％。
對於今年下半年的價格走勢，DRAMeXchange認為，將取決於需求端的回溫以及第二季底庫存去化的成效。預計2019年各產品的DRAM平均搭載容量成長表現將不如去年，因此終端需求的回溫成為DRAM景氣是否落底的關鍵。
從供需預測來看，上半年供過於求的狀況遠高於下半年，預計價格跌幅在今年第三季和第四季將逐漸收斂。此外，由於庫存水位較高，標準型記憶體和伺服器記憶體的跌幅最為明顯。由於今年缺乏刺激出貨量成長的因素，再加上英特爾CPU缺貨問題在中低階機種仍未解決，PC市場在上半年出貨量不振。伺服器市場則在需求高峰後，因庫存偏高和傳統OEM淡季的影響，備貨動能衰退，價格預計將持續走跌。
根據DRAMeXchange調查，累積在DRAM供應商的庫存水位在第一季底普遍已經超過六週，而買方的庫存水位雖受到不同產品別的影響略有增減，但平均至少達五週，在伺服器以及PC客戶端甚至超過七週的水位。
進入第二季，受惠於1Ynm製程貢獻，供給位元仍持續成長，在極力消化庫存的考量下，DRAM供應商普遍採取持續大幅降價的策略以刺激銷售；與第一季相似，跌幅最大的產品別為PC與伺服器記憶體，跌幅約兩成，而行動式記憶體受惠於新機潮的拉貨動能得以跌幅較小，約10∼15％，預估DRAM均價在第二季將持續下跌近兩成水位。
至於今年下半年跌幅是否有效收斂，則取決於需求端的回溫以及第二季底庫存去化的成效。DRAMeXchange分析，2019年各產品的DRAM平均搭載容量成長表現將不若去年，因此，終端需求的回溫扮演著DRAM景氣是否落底的關鍵因素。單純就供需的預測來看，上半年供過於求的狀況遠高過下半年，預期價格跌幅在今年第三季與第四季可望逐漸收斂。
觀察DRAM各應用別今年的價格走勢，由於庫存水位較高的關係，自去年第四季以來，以標準型記憶體與伺服器記憶體的跌幅最為明顯。以PC需求面來說，今年缺乏刺激出貨量成長的因素，再加上英特爾CPU缺貨狀況在中低階機種仍未緩解，使得出貨不振的狀況在上半年特別顯著。
伺服器經歷連續兩年的需求高峰後，第一季由於庫存偏高，加上進入傳統OEM的淡季，備貨動能見到顯著衰退，雖然三月開始，部分北美資料中心業者開始陸續洽單，但整體採購力道仍未明顯復甦；再者，現階段供需雙方普遍庫存偏高，預估伺服器記憶體價格將持續走跌，DRAMeXchange預估，第二季仍將有兩成左右的跌幅，第三與第四季也會維持接近一成左右的降價空間。
集邦科技最新報導：DRAM庫存高企，價格跌勢恐延續至第3季
【台北訊】昨日，集邦科技發布最新報告，對於DRAM市場的庫存和價格趨勢進行了深入分析。報告指出，由於DRAM庫存水位比預期還要高，這不僅讓本季的合約價格跌幅擴大，也讓下季的價格看起來持續向下。儘管價格下跌，但市場需求並未隨之回升，預計在庫存沒有完全去化之前，價格下跌的趨勢可能會持續到第3季。
集邦科技旗下的記憶體儲存研究機構DRAMeXchange在報告中提到，目前DRAM供應商的庫存已經超過了六周的標準，而買家的庫存平均也有五周的水平。特別是伺服器和PC客戶端的庫存，甚至高達七周以上。如此高的庫存水位，讓市場對下季的價格預期仍然保持著降價壓力。
在供應商方面，由於三星等主要供應商進行了價格降幅的擴大來刺激銷售，預計下季跌幅最大的產品將會是PC和伺服器DRAM，跌幅可能達到二成。而受惠於新機潮的拉貨動能，行動式記憶體的跌幅則會較小，預計在10%至15%之間。整體來看，DRAM的平均價格在第二季將會持續下跌近二成。
這一情況對於南亞科、華邦電等供應商來說，將會帶來一定的營運壓力。市場分析人士認為，DRAM市場的價格跌勢不僅影響了供應商的短期利益，長期來看也可能對整個產業的發展帶來影響。
法人認為，受DRAM報價跌跌不休影響，將衝擊南亞科（2408）、華邦電等供應商營運。
集邦科技旗下記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新報告指出，DRAM供應商的庫存水位在本季底已經超過六周，而買方的庫存水位雖受到不同產品別的影響略有增減，但平均至少達五周，伺服器以及PC客戶端的庫存甚至超過七周的水位，庫存過高，也讓下季持續面臨降價壓力。
DRAMeXchange指出，在三星等主力供應商擴大降幅刺激銷售下，預估下季跌幅最大的產品，還是PC與伺服器DRAM，跌幅約二成；行動式記憶體受惠於新機潮的拉貨動能，跌幅較小，約10%至15%，預估DRAM均價第2季將持續下跌近二成。
集邦科技最新調查報告顯示，NAND Flash市場本季合約價大跌近20%，創下2018年價格反轉以來單季最大跌幅。儘管如此，由於需求回溫，跌幅預計將收斂。NAND Flash族群如威剛、群聯、宇瞻等，在經過本季的低谷後，營運有望逐漸回升。 根據集邦科技旗下記憶體儲存研究（DRAMeXchange）的分析，本季NAND Flash產品合約價下跌的主要原因是伺服器需求疲弱、智慧型手機換機周期延長以及蘋果新機銷售不如預期等終端需求不佳。然而，隨著第2季智慧型手機、筆記型電腦及伺服器等主要需求的改善，以及供應商採取的資本支出抑制、新製程產出減緩和減產等措施，市場環境有望獲得正面改善。 儘管DRAMeXchange預估第2季嵌入式快閃記憶體（eMMC/UFS）、固態硬碟（SSD）等產品合約價仍將下跌，但跌幅將收斂至10~15%。在產品發展方面，供應商正轉向高容量的UFS及SSD產品，通過降價刺激需求增長，並以優惠價格競爭市占。例如，威騰、三星等供應商推出的UFS 3.0產品，目標是提升效能和價格誘因，以刺激下半年需求成長。 此外，由於快閃記憶體價格下滑，SSD在筆記型電腦搭載率成長增速，而伺服器和資料中心的SSD仍具有較高的毛利率，因此成為競爭的焦點。
南韓三星電子20日舉行年度股東大會，副會長兼共同執行長金奇南在會上表示，今年零組件事業將面對困難的一年，智慧手機市場成長緩慢，資料中心業者的投資減少，對記憶體晶片的需求数字下滑。儘管如此，三星對高階手機和精密產品的需求成長抱有信心，並強調將加強創新以應對市場挑戰。
金奇南提到，三星預期今年將面臨許多困難，包括主要經濟體成長緩慢和全球貿易衝突相關風險。然而，他強調三星將在半導體製造領域加大投資，以應對來自中國的激烈競爭，並在網路通訊設備製造等領域尋求新成長。他還透露，三星對所有領域的購併計畫持開放態度。
三星電子手機通訊事業部總裁高東真則對Galaxy S10在主要市場的初期反應表示滿意，並對中國市場的銷售情況表示樂觀，有信心能夠逆轉近年在中國智慧手機市場銷售下滑的趨勢。不過，他也承認，由於華為等中國品牌的快速崛起，三星在中國的市占率已從2013年的20%下降至不到1%。
集邦科技的最新數據顯示，三星電子在2019年第一季將躍居全球晶圓市場第二位，僅次於台灣的<集邦科技>。根據集邦科技20日的資料，三星電子的晶圓事業營收在截至3月底止的一季估計達27.8億美元，雖然較一年前下滑14.4%，但全球晶圓市場營收同期間也下滑16%至146億美元。三星晶圓代工在全球市占率升至19.1%，較2016年底的3.7%大幅增長。
集邦旗下的記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查指出，受到伺服器需求疲弱、智慧型手機換機周期延長、蘋果新機銷售不如預期等終端需求不佳衝擊，本季各類NAND Flash產品合約價綜合季跌幅近20%，是自2018年初NAND Flash轉為供過於求以來跌幅最劇的一季。
DRAMeXchange分析，歷經第1季的需求低谷之後，第2季智慧型手機、筆記型電腦及伺服器等主要需求有望改善，加上NAND Flash供應商紛紛透過抑制資本支出、減緩新製程產出比重，甚至透過減產壓抑產出，雖無法立即扭轉供過於求的態勢，但對於市場環境確實有正面的幫助。
DRAMeXchange預估第2季嵌入式快閃記憶體（eMMC/UFS）、固態硬碟（SSD）等產品合約價仍將繼續下跌，但跌幅將會收斂至10~15%。
至於產品發展，供應商將眼光轉向高容量的UFS及SSD產品，希望透過降價刺激需求增長，也爭相以優惠價格競逐市占；行動裝置部分，包含威騰、三星在內的供應商紛紛推出高容量的UFS 3.0產品吸引客戶採用，目標藉由效能提升以及價格誘因刺激下半年需求成長，同時供應商也完善UMCP產品線，除刺激中高階機種往256GB轉移以外，也讓32GB機種逐漸往64GB轉移。
不過隨著快閃記憶體價格快速下滑，讓SSD在筆記型電腦搭載率成長增速，由於伺服器和資料中心的SSD仍屬毛利率較高，因此也成為兵家必爭之地。
全球記憶體晶片製造龍頭三星電子，20日對約1,000名股東重申看淡2019年前景的預測，理由是記憶體晶片需求減緩。金奇南表示：「我們預期今年有許多困境，像是主要經濟體成長減緩，以及全球貿易衝突相關風險。」
不過三星強調，整體而言，高階手機和高度精密的產品將帶動DRAM需求成長，該公司矢言強化創新，要在記憶體晶片價格下滑與全球對新智慧手機需求趨緩之際克服挑戰。
金奇南表示，三星仍將大膽投資於半導體製造領域，以因應來自中國日益激烈的競爭。隨著主力產品晶片與智慧手機的銷售開始下滑，三星也在網路通訊設備製造等領域尋求新成長。金奇南透露，三星對所有領域可能進行的購併計畫保持開放態度。
三星電子手機通訊事業部總裁高東真則表示，新的旗艦機Galaxy S10在主要市場的初期反應「正面」，而且在中國銷售情況良好，有信心可逆轉近年在中國智慧手機市場銷售下滑的頹勢。三星手機在中國的市占率已從2013年的20%，目前剩不到1%，原因是華為等中國品牌快速崛起。
另據集邦科技的資料，三星電子在今年第1季將躍居全球晶圓市場二哥，在不到兩年內就達成目標。
根據集邦科技20日的資料，三星電子的晶圓事業營收在截至3月底止的一季估計達27.8億美元，較一年前下滑14.4%，但全球晶圓市場營收估計同期間也下滑16%至146億美元，三星晶圓代工在全球市占率升至19.1%，較2016年底的3.7%擴增逾四倍。
集邦科技旗下的拓墣產業研究院（TRI）發布最新報告，透露晶圓代工龍頭台積電（2330）即便在第一季營收年衰退17.8％至70.28億美元，全球市佔率仍高達48.1％，穩坐全球第一把交椅。雖然台積電受到光阻液事件、智慧型手機銷售不如預期以及加密貨幣熱潮消退等影響，但依舊是晶圓代工產業的領軍者。三星和格芯分別位居第二、三名。三星自2017年將晶圓代工業務獨立後，市占率因自家系統半導體的挹注而穩居第二。展望2019年，全球晶圓代工產業總產值預計將逼近700億美元。然而，2019年第一季市場需求受到多種因素影響，包括傳統淡季、消費性產品需求疲軟、庫存水位偏高、車市需求下滑、英特爾CPU缺貨以及中國經濟成長降速等。美中貿易衝突更為全球市場帶來不確定性。TRI預測，2019年全球晶圓代工產業將轉趨保守，甚至可能出現總產值的負成長。
TRI表示，市占率第一的台積電雖在第一季受到光阻液事件導致晶圓報廢、重要智慧型手機客戶銷售不如預期以及加密貨幣熱潮消退等影響，但依舊穩居晶圓代工產業的龍頭寶座。三星於2017年上半年將晶圓代工業務切割獨立後，雖因為自家系統半導體（SystemLSI）的挹注，市占率排名第二。
展望2019年，全球晶圓代工產業總產值將逼近七百億美元大關。TRI表示，2019年第一季影響市場需求的雜音不斷，除了受到傳統淡季影響外，消費性產品需求疲軟、庫存水位偏高、車市需求下滑、英特爾CPU缺貨以及中國經濟成長降速等等因素。尤其美中貿易衝突更為全球市場埋下極大的不確定性，若全球政經情勢在上半年無法明顯好轉。TRI指出，綜合上述原因，對於2019年全球晶圓代工產業的看法將轉趨保守，甚至不排除會見到總產值出現罕見的負成長。
雖然美中貿易戰暫時放緩，但半導體市場的能見度依舊不明朗。不過，在這波市場波動中，金氧半場效電晶體（MOSFET）和絕締閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體，因為是需求驅動型產業，受影響程度相對較小。隨著大陸新能源汽車、先進駕駛輔助系統（ADAS）、5G基地台及基礎建設、人工智慧物聯網（AIoT）等新應用在今年大量增加，法人預測，像大中（6435）、杰力（5299）這樣的MOSFET廠，今年的營運表現會比去年更亮眼。 看起來，大中的成績已經開出紅盤。今年前兩個月，大中的合併營收年增5.3％，達到4.23億元，創下了歷年同期新高。而杰力前兩個月的合併營收年增14.8％，達到2.50億元，同樣是歷年同期最高。雖然業內人士提到第二季的能見度還是不佳，但大家普遍認為下半年會比上半年來得好。 集邦科技的報告也指出，去年由於新能源汽車、工業控制等終端市場需求大量增加，導致MOSFET和IGBT等多種功率半導體缺貨和漲價，讓中國功率半導體市場成長了12.8％，總額達到人民幣2,591億元。雖然今年受到美中貿易戰的影響，但由於功率半導體是需求驅動型產業，受影響程度相對較小，預計今年中國功率半導體市場仍將成長12.2％。 此外，5G建設所需的基站設備，以及5G普及後帶來的物聯網、雲端運算的快速發展，都將對功率半導體產生長期的大量需求。再加上工業自動化規劃的持續推進，相關的電源、控制、驅動電路的需求也將不斷上升，這對台灣廠商來說，將成為業績成長的重要動能。
集邦科技最新報告顯示，2018年我國功率半導體市場表現亮眼，成長率達到12.8％，總額突破2,591億元。雖然今年面對美中貿易戰等不利影響，但由於功率半導體是需求驅動型產業，預計今年市場仍將保持成長，成長率預估為12.2％，總額將達到2,907億元。
市場分析師謝瑞峰表示，美中貿易戰不論結果如何，中國大陸功率半導體市場都將以提升自給率為首要目標，將原本向美國業者採購的訂單轉移至台灣、日本等地。這對台灣功率半導體廠商來說是一個巨大的機會，包括聯想、華為、中興、百度等大陸知名企業，都將增加對台灣廠商的採購比重。
具體來說，台灣的MOSFET廠商如大中、杰力、尼克森、富鼎等，以及二極體廠商如台半、強茂、敦南等，以及電源管理IC廠商如致新、茂達、昂寶等，都將因應大陸市場的成長而獲益。
謝瑞峰還提到，2019年新能源汽車的發展將是市場的主要推動力，預計產量將達150萬輛，成長45％。這將帶動功率元件市場的發展。此外，5G建設和工業自動化的推進，也將對功率半導體產業帶來長期需求。
從供應端來看，2019年雖然有幾條功率產線將進入量產，但由於需求強勁，預計前三季度的缺貨情況將難以改善，產品價格也將持續上漲。
集邦科技最新報導：電子零組件價格急轉直下，DRAM、被動元件跌幅驚人
近期，受美中貿易紛爭影響，全球供應鏈轉移，終端應用需求急凍，導致台灣電子產業的DRAM、被動元件、半導體矽晶圓等三大電子關鍵零組件價格急轉直下，其中DRAM、被動元件跌幅甚至高達三成，對南亞科、國巨、台勝科等大廠營運造成影響。
去年漲價無阻的MOSFET近期也傳出大廠有意降價5%至10%的消息，若成真，去年四大「漲價概念股」將面臨價格回檔的窘境。
集邦科技指出，本季DRAM合約價跌幅將從原估計的25%擴大至近30%，跌幅為2011年來單季最大，未來幾季價格仍面臨下修風險。
被動元件方面，因下游動能減弱，主要生產商產能利用率快速下滑，本季各項被動元件報價估計下跌20%至30%，不利相關廠商本季財報表現。
半導體矽晶圓方面，台勝科已決定調降合約價6%至10%，全球前二大半導體矽晶圓廠信越、勝高也將加入降價行列。
事實上，大中今年前2個月合併營收年增5.3％達4.23億元，杰力前2個月合併營收年增14.8％達2.50億元，均創下歷年同期歷史新高。雖然業者指出第二季能見度不佳，但下半年會明顯優於上半年。
根據市調機構集邦科技報告指出，受益新能源汽車、工業控制等終端市場需求大量增加，去年包括金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等多種功率半導體缺貨及漲價，推升去年中國功率半導體市場成長12.8％達人民幣2,591億元。雖然今年有美中貿易戰不利因素影響，但功率半導體是需求驅動型產業，受影響程度較小，預估今年中國功率半導體市場仍會較去年成長12.2％。
此外，5G建設所需的基站設備及其普及後帶來物聯網、雲端運算的快速發展，將對功率半導體產生長期大量需求。另外，工業自動化規劃持續推進，與之相關的電源、控制、驅動電路也將持續推升中國功率半導體的採購，成為台廠業績成長的動能。
法人指出，美中貿易戰不論能否在月底前和平落幕，中國大陸的功率半導體市場會以提升自給率為優先，並將原本向美國業者採購訂單移轉給台灣、日本等業者。據業界消息，包括聯想、華為、中興、百度等大陸一線系統大廠，今年會提高對台灣及大陸當地的功率半導體供應商採購比重，以降低對美國業者的依賴程度，至於台廠的的大中、杰力、尼克森、富鼎等MOSFET廠，或是台半、強茂、敦南等二極體廠，以及致新、茂達、昂寶等電源管理IC廠，都可望受惠於大陸功率半導體市場的持續成長，並爭取到更多訂單。
集邦科技分析師謝瑞峰指出，功率半導體作為需求驅動型的產業，2019年景氣仍然持續向上，雖然仍有貿易戰等不利因素影響，但在需求驅動下受影響程度要小於其他IC產品，集邦預估，2019年中國功率半導體市場規模將達到人民幣2,907億元，較2018年成長12.2％，維持雙位數的成長表現。
展望2019年，從終端需求來看，新能源汽車仍然為中國功率半導體市場最大需求來源，根據集邦科技資料顯示，2019年中國新能源車產量預估為150萬輛，較前一年成長45％，其先進駕駛輔助系統（ADAS）、電控以及充電樁的需求，將帶動功率元件市場成長。同時，5G建設所需的基站設備及其普及後帶來物聯網、雲端運算的快速發展，將對功率半導體產生長期大量需求。另外，工業自動化規劃持續推進，與之相關的電源、控制、驅動電路將持續推升中國功率半導體的採購。
從供應端來看，2019年雖然有3∼5條功率產線將進入量產，但根據集邦預估，2019年前三季度功率元件產品缺貨情況恐難有明顯好轉，多家廠商的產品價格預期仍將上漲。
另外，去年也搭上漲價題材的金氧半場效電晶體（MOSFET）近期也傳出大廠有意降價5%至10％的消息。若成局，去年四大「漲價概念股」都面臨價格回檔窘境。
由於這些電子零組件報價走勢與終端需求高度相關，隨著零組件報價回檔，凸顯整體半導體和電子產業上半年營運，因全球景氣放緩，持續向下修正。
DRAM、被動元件和半導體矽晶圓先前漲勢驚人，其中，DRAM在產業寡占下，一度寫下連漲九季、為史上最長的漲價紀錄，各主要供應商營收和獲利也迭創新高。
國巨、華新科等被動元件廠也因下游積極追料，帶動去年營收、獲利普遍繳出新高佳績。過往連虧八年的半導體矽晶圓廠也搭上前波漲價熱潮，台勝科、合晶、環球晶等主要生產商去年均繳出漂亮的成績單。
不過，隨著電子業景氣反轉，這些原本享有漲價紅利的零組件也受影響，今年首季報價全數下跌，並反映在各主要供應商今年元月起營收疲弱走勢。
通路商透露，目前DRAM、被動元件庫存都高到驚人，半導體矽晶圓的情況比較健康，但整體市況仍受到美中貿易遲未獲得具體解決、客戶端下單意願不高影響，買氣相對疲弱，供應商降價壓力升高。
集邦科技指出，本季DRAM合約價跌幅將從原估計的25%擴大至近30%，跌幅為2011年來單季最大，且未來幾季價格仍面臨下修風險。
另一方面，受整體DRAM價格下跌影響，各供應商的獲利高點正式告終，本季起三星、SK海力士、美光和南亞科等國內外主要供應商，獲利都會大幅縮水。
被動元件方面，近期也傳出因下游動能減弱，主要生產商產能利用率快速下滑的問題。法人報告指出， 受傳統淡季及終端需求尚未回溫影響，本季各項被動元件報價估計下跌20%至30%，不利相關廠商本季財報表現。
半導體矽晶圓也因台勝科開第一槍，決定調降合約價6％至10%，不少外資分析師開始注意半導體庫存升高，導致矽晶圓廠降價的問題，研判全球前二大半導體矽晶圓廠信越、勝高也會加入降價行列。
集邦科技旗下記憶體儲存研究（DRAMeXchange）也進一步提出示警，強調全球DRAM龍頭三星，在市占率明顯遭侵蝕且庫存水位相對偏高的雙重壓力下，恐發動新一波降價攻勢，預料將會加深DRAM報價跌勢。
DRAMeXchange調查指出，受到整體DRAM價格下跌影響，各供應商的獲利高點正式告終，營業利益率皆呈現衰退。
以去年第4季為列，因DRAM量價齊跌，當季全球主要DRAM廠總營收季減達18.3%，台廠指標廠南亞科也季減30.8%；華邦電、力晶則呈現雙位數減幅，因此預料在本季合約價跌幅擴大近三成下，本季各大DRAM廠營收、獲利將持續縮水。
受上半年DRAM價格有壓影響，法人預估南亞科今年每股純益將由去年的12.8元降為7至8元，減幅達四成。先前連續買超南亞科多日的外資，近期也翻空，連續二日大幅賣超共計2.57萬張；華邦電則連四個交易日賣超，賣超累計9,339張。
南亞科、華邦等國內主要DRAM廠也保守看待短期DRAM市況，認為價格下滑在所難免。南亞科先前預期，本季價格跌幅可能達一成，第2季還很難看清楚，集邦昨天最新報告預估本季價格跌幅直逼三成，比業者原本預估的幅度更大。
受需求低迷與價格走弱衝擊，南亞科昨天公布2月營收33.95億元，連續六個月下滑，月減20.3%，為31個月來低點。
南亞科表示，除工作天數減少外，美中貿易紛爭造成需求下滑，關稅提高造成供應鏈調整，加上英特爾處理器缺貨，2月產品銷售價量齊跌，銷貨量減少約14%至16%，平均銷售單價也下滑約4%至6%，都是導致業績下滑的原因。
集邦科技旗下記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，DRAM合約價自去年第4季開始下跌之後，庫存水位持續攀升，近期DRAM原廠庫存來到至少一個半月的高水位。
另一方面，英特爾低階處理器缺貨預期將延續至第3季末，在需求受到壓抑下，個人電腦代工廠也無法消化供應商的DRAM顆粒，市場呈現「無量下跌」的窘況，代表即使原廠願意大幅降價求售，也無法有效刺激銷量， 若需求沒有明顯回溫，以目前高庫存水準研判，DRAM價格未來幾季還會持續下修。
DRAMeXchange認為，主要大廠持續擴大資本投資，也是未來產業風險。
DRAMeXchange同時表示，這些大廠仍啟動新一波的資本投資，將再度讓DRAM價格波動加劇， 規模較小的DRAM廠如果製程與規模上無法跟進，在不久的將來即可能面臨邊緣化的風險。
