麥科先進公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

在新世代顯示技術與半導體先進封裝雙引擎驅動下，台灣高端設備製造商—麥科先進科技，從深耕多年的Micro LED精密製程技術出發，成功跨足高階半導體封裝領域，聚焦於HBM（高頻寬記憶體）封裝所需的熱壓鍵合（TCB, Thermo-Compression Bonding）與混合鍵合（Hybrid Bonding）設備開發，展現高度企圖心與技術實力。

麥科先進長年專注精密運動控制、光學對位、雷射應用等核心領域，是台灣少數具備先進封裝設備自主研發能力的廠商之一。隨著AI與高效能運算（HPC）全球迅速擴張，麥科先進積極搶進全球封裝設備市場。

麥科先進總經理黃紹瑋表示：「HBM封裝對高精度熱壓設備的需求急遽上升。麥科已推出自研TCB設備，以多年Micro LED發展所累積的高精密自動化基礎，整合國際級光學模組與自研影像辨識系統，搭配進階演算法，實現優於1微米的對位精度，滿足記憶體封裝市場的高規格需求。」

他強調：「HBM封裝的關鍵，在於3D IC的多層結構與數千至萬點的焊點高精度鍵合。目前仍以TCB為主流技術，但未來將逐步邁向銅對銅直接接合的Hybrid Bond。麥科已同步啟動相關研發，延續在Micro LED巨量轉移與精密焊接上的核心優勢，快速轉化至半導體封裝領域。」

在Micro LED領域，麥科已成為兩大國際面板廠指定設備供應商，具備4.5代線以上基板的焊接與修復製程技術，並擁有多項獨家專利。產品應用涵蓋車載顯示、透明顯示、高階穿戴裝置等新興場域。

此外，麥科亦積極布局MIP（Micro LED in Package）封裝技術。黃紹瑋補充：「MIP雖然相較於 COG（Chip on Glass）在技術門檻上略低，但對良率的要求更為嚴苛，反而更凸顯麥科高精度轉移與高速焊接技術上的獨特優勢。」

除Micro LED與HBM外，麥科也跨足矽光子CPO（Co-Packaged Optics）技術合作，強化AI伺服器模組中封裝效率，實現低功耗、高熱源控制的目標，搶攻AI運算時代核心商機。

面對AI、半導體與次世代顯示融合趨勢，麥科先進將持續以Micro LED為技術核心，堅持「品質、良率、創新」三大信念，提供靈活、高度客製化的解決方案；2025年將持續擴展Micro LED市場布局，2026年上半年推動自研TCB設備進入量產階段，下半年將正式展開Hybrid Bond技術的開發與市場推廣，為台灣設備產業開創專屬的新格局，穩固全球關鍵製程的戰略高地。

南亞科第2季受惠川普對等關稅影響，PC、消費性客戶重啟回補DDR4庫存動能，加上16Gb DDR5出貨亦有所提升，位元出貨量季增超過70%，推動營收季增46.4%、年增6.1%，但也因持續投入TSV與DPP等製程技術研發，營業費用季增12.3%，導致整體營業淨損高達45.01億元，依舊處於虧損狀態。展望第3季，在DDR4三大原廠減產與市場拉貨動能延續預期下，南亞科位元出貨量有望季增15.2%，加上6月Blend ASP可望恢復月增，與客戶重新議價也陸續開始反映，合約報價季增幅度上看20%，有助於營收與毛利率雙雙回升。

由技術方面來看，南亞科期貨自6月19日以紅K創今年以來高點後，漲幅約達150%，指數爆量收紅未再創高，目前短線跌幅達34%，指數仍維持於中長期均線之下。（國票期貨提供）

台灣知名自動化機器設備廠商斯託克，在今年的Touch Taiwan展會上，以其創新的雷射焊接機引起矚目。這款具有返修功能的雷射焊接機，在會場上獨樹一幟，吸引了眾多關注。斯託克精密總經理黃紹瑋解釋，該機器不僅在技術上超越傳統SMT技術，還能夠提供更佳的LED表面質量，減少基板翹曲，並有效節省耗材。 黃紹瑋強調，斯託克在Mini/MicroLED產業上的布局已經有相當時間，疫情前便開始量產MiniLED設備。儘管市場上存在競爭與山寨產品，但斯託克依靠自研專利技術，贏得了更多客戶的信任。隨著市場應用範圍的擴大，黃紹瑋對Mini/MicroLED在台灣的發展前景持樂觀態度，並預計今年將是MicroLED量產的元年。 斯託克能夠從傳統自動化業界成功轉型進入新領域，主要得益於其對軟硬體整合的重視以及持續的製程研發投入。黃紹瑋表示，斯託克在雷射技術的開發上不遺餘力，並早就成立了雷射應用實驗室，將雷射技術與自動化結合，以應對Mini/MicroLED的巨量轉移與修補需求。今年，斯託克MicroLED設備開始出貨，預計營業額將翻倍。 在確立Mini/MicroLED市場地位後，斯託克也計劃在雷射技術的基礎上，進軍半導體封裝領域，並培養代理商，以擴大其服務範圍。

台灣顯示器產業聯合總會、台灣顯示器暨應用產業協會等單位攜手，於南港展覽館一館4樓盛大舉辦2023 Touch Taiwan系列展。這場年度顯示及智造科技盛典，從4月19日至21日，以「智慧顯示」、「智慧製造」等六大主題，匯聚了295家指標廠商，共同探討顯示科技的未來發展。

展區中，Micro/Mini LED、先進製程與高階製造、新型顯示產品和設備材料等最新技術一一亮相，展現創新技術與供應鏈的串流應用。重量級廠商如友達、群創等，也帶來場域應用創新技術，並在「智慧製造專區」展示多種智慧製造解決方案。

不僅如此，展會還特別設置「元宇宙×智慧製造主題館」，邀請多家廠商展示元宇宙和智慧製造的結合應用，帶領業界探索未來製造業的拓展和應用前景。

在環保意識和綠色新能源的推動下，電動車、自駕車等產業快速成長。本次展會，友達光電帶來多項尖端車用顯示科技，聚積科技則發表年車用Mini LED背光解決方案，展示智慧座艙搭配Micro/Mini LED的關鍵技術。

Micro LED技術逐漸進入大型顯示器、車載產品、AR/VR眼鏡等領域應用。展會中，「Micro ＆ Mini LED專區」匯集了晶元光電、隆達電子等廠商，展示Micro ＆ Mini LED關鍵領航技術，並探討未來應用於元宇宙的發展方向。

此外，「先進設備主題專區」匯聚了台灣半導體與顯示器產業的領導廠商，提供IC產業鏈更加靈活、高效、精準的軟硬體解決方案。

展會設置「化合物半導體供應鏈館」，集結多家廠商展出，為需求端提供從原物料到終端應用的多元化採購平台。