

力晶積成電子製造(上)公司新聞
晶圓代工廠力積電總經理謝再居表示,力積電今年以來晶圓廠空間 有限,但仍擠出產能做最大化生產,以產出來說每季增長一些,而且 價格調漲有遞延效應,第四季營運表現會比第三季好。在預期產能仍 供不應求情況下,力積電已與客戶簽訂2∼3年長約,代表明、後兩年 營收將持續創新高。
力積電公告前三季合併營收458.65億元,平均毛利率39.3%,營業 利益125.51億元,歸屬母公司稅後淨利98.92億元,營收及獲利均創 下成立以來新高紀錄,每股淨利3.07元。法人看好力積電第四季營運 優於第三季,全年每股淨利可望上看4.5元,而明年在產能滿載及價 格持續調漲情況下,營收及獲利將續創新高,每股淨利可望挑戰6元 ,惟力積電不評論法人預估財務數字。
謝再居表示,這波半導體市場景氣還可再好個2∼3年。由於產能供 不應求,力積電與多數客戶簽訂邏輯製程晶圓代工3年長約,產能及 價格敲定到2024年,記憶體因為價格變動大,所以與客戶簽約2年長 約。由此來看,力積電未來2年營運穩定成長。
力積電雖鎖定在特殊成熟製程,但在純晶圓代工廠排名第六,在特 殊領域擁有極高市占率,例如在手機光學防手震IC市占達75%、2M影 像感測器的安防市占達47%、電子標籤驅動IC市占達40%、物聯網應 用2Gb以下容量DRAM市占達50%。
謝再居表示,力積電2024年後的產能擴充將以銅鑼廠為基地,銅鑼 廠預計2023年下半年試產並開始貢獻營收,2024年後逐步開出產能至 3.5∼4萬片規模。力積電與客戶簽訂長約,將可確保未來銅鑼廠營運 穩定,而力積電年底順利掛牌上市,籌得資金對於後續擴產將帶來很 大助益。
謝再居表示,力晶圓銅鑼廠將分二期投資建廠,第一期預估投入1 ,300∼1,400億元,由開始建廠到完成4∼5萬片月產能建置及導入量 產,大約需要3年時間。力積電這次上市希望籌得60億元資金,後續 辦理銀行聯貸,且未來幾年會有數百億元盈餘,客戶簽訂長約約會貢 獻100∼200億元資金,所以資金運作非常有把握,至於銅鑼廠第二期 投資計畫將在2024∼2025年啟動。
力積電公告前三季合併營收458.65億元,平均毛利率39.3%,營業 利益125.51億元,歸屬母公司稅後淨利98.92億元,營收及獲利均創 下成立以來新高紀錄,每股淨利3.07元。法人看好力積電第四季營運 優於第三季,全年每股淨利可望上看4.5元,而明年在產能滿載及價 格持續調漲情況下,營收及獲利將續創新高,每股淨利可望挑戰6元 ,惟力積電不評論法人預估財務數字。
謝再居表示,這波半導體市場景氣還可再好個2∼3年。由於產能供 不應求,力積電與多數客戶簽訂邏輯製程晶圓代工3年長約,產能及 價格敲定到2024年,記憶體因為價格變動大,所以與客戶簽約2年長 約。由此來看,力積電未來2年營運穩定成長。
力積電雖鎖定在特殊成熟製程,但在純晶圓代工廠排名第六,在特 殊領域擁有極高市占率,例如在手機光學防手震IC市占達75%、2M影 像感測器的安防市占達47%、電子標籤驅動IC市占達40%、物聯網應 用2Gb以下容量DRAM市占達50%。
謝再居表示,力積電2024年後的產能擴充將以銅鑼廠為基地,銅鑼 廠預計2023年下半年試產並開始貢獻營收,2024年後逐步開出產能至 3.5∼4萬片規模。力積電與客戶簽訂長約,將可確保未來銅鑼廠營運 穩定,而力積電年底順利掛牌上市,籌得資金對於後續擴產將帶來很 大助益。
謝再居表示,力晶圓銅鑼廠將分二期投資建廠,第一期預估投入1 ,300∼1,400億元,由開始建廠到完成4∼5萬片月產能建置及導入量 產,大約需要3年時間。力積電這次上市希望籌得60億元資金,後續 辦理銀行聯貸,且未來幾年會有數百億元盈餘,客戶簽訂長約約會貢 獻100∼200億元資金,所以資金運作非常有把握,至於銅鑼廠第二期 投資計畫將在2024∼2025年啟動。
晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁表示,預期半導體產能供不應求情 況會延續到2023年,力積電未來2∼3年接單滿載。力積電已展開新策 略市場布局,包括第四代氧化物半導體及氧化銦鎵鋅(IGZO)製程研 發,搶攻高解析度面板驅動IC及存算一體(Computing in Memory) 等元宇宙龐大商機。
力積電預計將在12月6日掛牌上市,黃崇仁表示,力晶科技2012年 底下櫃後,現在力積電掛牌上市,可說是台灣商業史上奇蹟。力晶當 初負債很高,一路走來還完欠款並開始獲利可說十分艱難,力晶集團 員工願意跟著力積電重新出發,等到上市後計畫寫一本書細說這近1 0年來的心路歷程。
黃崇仁表示,雖然消費性電子產品銷售動能放緩,部份外資分析師 估明年晶片就不缺,但智慧型手機、個人電腦、數位電視等出貨量算 的清楚,仍有很多需求是算不出來,例如車用電子的晶片搭載數量大 幅增加,加上車用晶片缺貨問題嚴峻,整體來看,預期半導體產能供 不應求情況會延續到2023年,力積電未來2∼3年接單滿載。
黃崇仁亦說明力積電未來三大發展策略,一是投入第四代氧化物半 導體及IGZO市場,將可支援高解析度、低功耗、低雜訊的小尺寸有機 發光二極體(OLED)顯示器驅動IC製程,這對元宇宙應用會是重要關 鍵元件。二是力積電會加強邏輯及記憶體晶圓堆疊的3D Interchip技 術。三是展開車用氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)、電源管理IC技術 研發。
力積電預計將在12月6日掛牌上市,黃崇仁表示,力晶科技2012年 底下櫃後,現在力積電掛牌上市,可說是台灣商業史上奇蹟。力晶當 初負債很高,一路走來還完欠款並開始獲利可說十分艱難,力晶集團 員工願意跟著力積電重新出發,等到上市後計畫寫一本書細說這近1 0年來的心路歷程。
黃崇仁表示,雖然消費性電子產品銷售動能放緩,部份外資分析師 估明年晶片就不缺,但智慧型手機、個人電腦、數位電視等出貨量算 的清楚,仍有很多需求是算不出來,例如車用電子的晶片搭載數量大 幅增加,加上車用晶片缺貨問題嚴峻,整體來看,預期半導體產能供 不應求情況會延續到2023年,力積電未來2∼3年接單滿載。
黃崇仁亦說明力積電未來三大發展策略,一是投入第四代氧化物半 導體及IGZO市場,將可支援高解析度、低功耗、低雜訊的小尺寸有機 發光二極體(OLED)顯示器驅動IC製程,這對元宇宙應用會是重要關 鍵元件。二是力積電會加強邏輯及記憶體晶圓堆疊的3D Interchip技 術。三是展開車用氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)、電源管理IC技術 研發。
力積電上市在即,帶動聯電股價上演報復式反彈,8日股價上漲3. 48%、以62.5元作收,股價不但創近一個月來新高,外資亦展開回補 行情,連二日買超逾8.15萬張,持股比率拉高至38.61%,向四成靠 攏。
力積電本月中將步入上市前競價拍價程序,二線晶圓代工聯電及世 界先進8日同步上演慶功行情,由於聯電借券賣出餘額自9月30日24. 26萬張一路走高,截至8日為止,借券賣出張出增加33.58萬張,同時 間,外資亦大賣聯電42.51萬張,更醞釀軋空的力道。
聯電第三季合併營收559.07億元、稅後盈餘174.60億元,同創歷史 新高,加上5G、車用電子及人工智慧物聯網(AIoT)等特殊成熟製程 市場策略,法人預估,該公司第四季營收及獲利可望續創歷史新高。
法人看好半導體中長期走勢,中信關鍵半導體ETF經理人張圭慧表 示,聚焦此波行情,半導體族群在指標股的帶領下成為台股大盤主要 推手。上周外資積極加碼晶圓雙雄,主因受惠於第三季營收財報表現 不俗,加上半導體產業擴產動作頻繁且資本支出激增,代表後續成長 動能仍然持續向上,中長線樂觀看好半導體產業的未來發展。
安聯投信台股團隊表示,近期台股走勢相對平穩,在產業部分有三 大觀察,包括:重要企業法說釋出預期大多正向,降低了市場疑慮與 雜音,也使風險因素逐步去化;其次,部分訂單雖出現下修但幅度有 限,部分庫存水準第三季下滑;最後,科技族群應首先關注技術升級 、2022年獲利具成長性的標的。
安聯投信台股團隊亦指出,投資應聚焦2022年展望明確的成長股, 選股不選市;關注產業包括載板、矽晶圓、晶圓代工、高速傳輸以及 汽車電子等。後續觀察指標則可留意如美國聯準會升息時程、終端電 子產品需求以及各國疫情變化等。
力積電本月中將步入上市前競價拍價程序,二線晶圓代工聯電及世 界先進8日同步上演慶功行情,由於聯電借券賣出餘額自9月30日24. 26萬張一路走高,截至8日為止,借券賣出張出增加33.58萬張,同時 間,外資亦大賣聯電42.51萬張,更醞釀軋空的力道。
聯電第三季合併營收559.07億元、稅後盈餘174.60億元,同創歷史 新高,加上5G、車用電子及人工智慧物聯網(AIoT)等特殊成熟製程 市場策略,法人預估,該公司第四季營收及獲利可望續創歷史新高。
法人看好半導體中長期走勢,中信關鍵半導體ETF經理人張圭慧表 示,聚焦此波行情,半導體族群在指標股的帶領下成為台股大盤主要 推手。上周外資積極加碼晶圓雙雄,主因受惠於第三季營收財報表現 不俗,加上半導體產業擴產動作頻繁且資本支出激增,代表後續成長 動能仍然持續向上,中長線樂觀看好半導體產業的未來發展。
安聯投信台股團隊表示,近期台股走勢相對平穩,在產業部分有三 大觀察,包括:重要企業法說釋出預期大多正向,降低了市場疑慮與 雜音,也使風險因素逐步去化;其次,部分訂單雖出現下修但幅度有 限,部分庫存水準第三季下滑;最後,科技族群應首先關注技術升級 、2022年獲利具成長性的標的。
安聯投信台股團隊亦指出,投資應聚焦2022年展望明確的成長股, 選股不選市;關注產業包括載板、矽晶圓、晶圓代工、高速傳輸以及 汽車電子等。後續觀察指標則可留意如美國聯準會升息時程、終端電 子產品需求以及各國疫情變化等。
首次公開募股(IPO)市場經歷破發與流標等利空事件頻傳後,再 度迎來轉機,自興櫃股王綠界科技(6763)宣布轉上櫃後,興櫃前十 大高價股已有7檔進入IPO階段,且森崴能源(6806)二次競拍也順利 吸引近4萬張登記搶標,擬3日起進行公開申購。
今年掛牌的八方雲集、永豐實、博晟生醫等三檔個股在掛牌後三日 內,就在盤中跌破承銷價,加上凌陽創新、威建生技及穎崴,今年2 2檔IPO股中高達六檔個股2日收盤價低於承銷價,創下近年之最,隨 破發的擔憂情緒蔓延,連帶影響三商家購與森崴能源10月的上市競拍 也雙雙流標。
所幸在美股站回歷史高點,台股也由低檔反彈站回季線,大盤風向 轉變,成功提振低迷的IPO市場,在全訊、宜新實業相繼掛牌並展現 強勁的蜜月行情後,2日甫完成公開申購抽籤的穩得也創下今年中籤 率新低,僅0.1%,加上興櫃高價集團IPO喜訊頻傳,前十大高價股中 ,綠界科技、力智、伊雲谷、瑞鼎、台灣精銳、洋基工程、上品等七 檔個股皆已完成IPO遞件。
IPO市況好轉,永崴投控旗下子公司的森崴能源順利舉行二次競拍 ,因股價走跌,競拍底價由92.19元降至90元,卻也順利吸引3.97萬 張投標,並擬於3日起以每股104.4元公開申購,相較原先暫定的118 元,降幅達11.53%;至於三商家購則還未公布二次競拍的細節與時 間。
此外,詠業、力積電、上品、洋基工程、瑞鼎及聯發國際等六檔個 股也已通過主管機關核准,法人預估上述六檔個股的IPO募資總額將 超過百億元,加上今年以來累計近200億元的IPO募資金額,全年IPO 規模上看3百億元,有望睽違2015年之後高點。
在準IPO股中,又以力積電與綠界科技最為吸睛。力積電預計在11 月中旬起辦理競價拍賣(以公會資訊為主),公司暫定承銷價為50元 ,競拍底價42.7元;綠界科技貴為興櫃千金股王,10月27日遞件申請 IPO後,未演先轟動,母公司歐買尬2日母憑子貴,率先攻上漲停板。
今年掛牌的八方雲集、永豐實、博晟生醫等三檔個股在掛牌後三日 內,就在盤中跌破承銷價,加上凌陽創新、威建生技及穎崴,今年2 2檔IPO股中高達六檔個股2日收盤價低於承銷價,創下近年之最,隨 破發的擔憂情緒蔓延,連帶影響三商家購與森崴能源10月的上市競拍 也雙雙流標。
所幸在美股站回歷史高點,台股也由低檔反彈站回季線,大盤風向 轉變,成功提振低迷的IPO市場,在全訊、宜新實業相繼掛牌並展現 強勁的蜜月行情後,2日甫完成公開申購抽籤的穩得也創下今年中籤 率新低,僅0.1%,加上興櫃高價集團IPO喜訊頻傳,前十大高價股中 ,綠界科技、力智、伊雲谷、瑞鼎、台灣精銳、洋基工程、上品等七 檔個股皆已完成IPO遞件。
IPO市況好轉,永崴投控旗下子公司的森崴能源順利舉行二次競拍 ,因股價走跌,競拍底價由92.19元降至90元,卻也順利吸引3.97萬 張投標,並擬於3日起以每股104.4元公開申購,相較原先暫定的118 元,降幅達11.53%;至於三商家購則還未公布二次競拍的細節與時 間。
此外,詠業、力積電、上品、洋基工程、瑞鼎及聯發國際等六檔個 股也已通過主管機關核准,法人預估上述六檔個股的IPO募資總額將 超過百億元,加上今年以來累計近200億元的IPO募資金額,全年IPO 規模上看3百億元,有望睽違2015年之後高點。
在準IPO股中,又以力積電與綠界科技最為吸睛。力積電預計在11 月中旬起辦理競價拍賣(以公會資訊為主),公司暫定承銷價為50元 ,競拍底價42.7元;綠界科技貴為興櫃千金股王,10月27日遞件申請 IPO後,未演先轟動,母公司歐買尬2日母憑子貴,率先攻上漲停板。
全訊(5222)及宜新實業(4440)將同步於今(25)日上市,加入證交所上市生力軍,預計各以每股104.49元及38元掛牌交易,成為今年第13家及第14家上市掛牌公司。以22日在興櫃收盤均價各161.45元及48.99元來看,市場對二家公司上市蜜月行情寄以厚望。
今年來新股上市募股(IPO)熱絡,除了14家公司上市外,10月14日因IPO現增競價拍賣合格件數不足而宣告流標的森崴能源及三商家購,都準備要捲土重來。
森崴能源擬於11月3∼5日公開申購,目前敲定將以每股90元(之前為92.19元)為底標重新競價拍賣,並預計以底標的1.2倍,即以108元價格公開承銷(之前為以1.28倍,即承銷價格為118元)。22日在興櫃收盤均價為125.05元,以目前敲定於11月初重新展開公開申購來推估,今年底上市掛牌機率高。
至於三商家購,截至目前為止,尚未敲定新的IPO時程,能否趕在今年底前掛牌備受關注,22日興櫃收盤均價為84.33元。之前訂定的承銷價為每股70元。
另有二家公司IPO現增案已於22日申報生效,包括上品22日在興櫃收盤均價為222.82元,暫訂將以每股166元上市掛牌,以及洋基工程22日在興櫃收盤均價236.72元,暫訂以每股180元上市掛牌。
此外,還有力積電IPO現增預計10月29日申報生效,目前暫訂上市承銷價格為50元,22日在興櫃收盤成交均價為62.49元。上述三家公司包括上品、洋基工程及力積電,預計接下來將於11月之後陸展開競拍及公開承銷作業。
今年來新股上市募股(IPO)熱絡,除了14家公司上市外,10月14日因IPO現增競價拍賣合格件數不足而宣告流標的森崴能源及三商家購,都準備要捲土重來。
森崴能源擬於11月3∼5日公開申購,目前敲定將以每股90元(之前為92.19元)為底標重新競價拍賣,並預計以底標的1.2倍,即以108元價格公開承銷(之前為以1.28倍,即承銷價格為118元)。22日在興櫃收盤均價為125.05元,以目前敲定於11月初重新展開公開申購來推估,今年底上市掛牌機率高。
至於三商家購,截至目前為止,尚未敲定新的IPO時程,能否趕在今年底前掛牌備受關注,22日興櫃收盤均價為84.33元。之前訂定的承銷價為每股70元。
另有二家公司IPO現增案已於22日申報生效,包括上品22日在興櫃收盤均價為222.82元,暫訂將以每股166元上市掛牌,以及洋基工程22日在興櫃收盤均價236.72元,暫訂以每股180元上市掛牌。
此外,還有力積電IPO現增預計10月29日申報生效,目前暫訂上市承銷價格為50元,22日在興櫃收盤成交均價為62.49元。上述三家公司包括上品、洋基工程及力積電,預計接下來將於11月之後陸展開競拍及公開承銷作業。
力晶積成電子(力積電)喜事連連,除了獲核准轉上市外,也在今 年獲得財政部關務署認證取得安全認證優質企業(AEO)資格,未來 出口美、日、韓、星等國皆可降低查驗比率與快速通關。
關務署指出,目前我國已與美國、新加坡、以色列、南經韓、澳大 利亞、日本、印度、紐西蘭及瓜地馬拉完成AEO相互承認協議簽署, 凡是台灣企業獲得海關安全優質認證者,其貨物出口至九個國家皆可 享有降低查驗比率等快速通關優惠。
力積電近年轉攻50奈米以下成熟製程晶圓代工,目前設有兩座8吋 、三座12吋晶圓廠,並且於今年啟動銅鑼園區Fab P5建廠計畫,預計 在2022年下半年裝機,2023年會逐步投入量產。
力積電總經理謝再居於股東會指出,因全球晶圓代工、封測產能吃 緊,力積電訂單能見度已到2023年,且未來一年產能皆被預訂一空, 估今年合併營收可望成長逾30%,獲利更有望倍數成長。
除了擴廠提高產能、拉抬營收外,力積電同時也打算提升通關速度 ,以緩解全球海運卡關導致延遲交貨情形。力積電在今年4月申請海 關AEO認證,讓自家產品盡快進入市場國。謝再居指出,藉由導入AE O可進而檢視公司內部空運、海運作業實務,強化內部管理,提升從 上至下供應鏈的控管,同時獲得更多客戶的信賴及增加參與商業競爭 的機會。
關務署表示,海關持續與其他國家簽署AEO相互承認協議,使我國 獲AEO認證的台灣MIT貨物在他國亦能享受快速通關便捷之有利環境。
關務署指出,目前我國已與美國、新加坡、以色列、南經韓、澳大 利亞、日本、印度、紐西蘭及瓜地馬拉完成AEO相互承認協議簽署, 凡是台灣企業獲得海關安全優質認證者,其貨物出口至九個國家皆可 享有降低查驗比率等快速通關優惠。
力積電近年轉攻50奈米以下成熟製程晶圓代工,目前設有兩座8吋 、三座12吋晶圓廠,並且於今年啟動銅鑼園區Fab P5建廠計畫,預計 在2022年下半年裝機,2023年會逐步投入量產。
力積電總經理謝再居於股東會指出,因全球晶圓代工、封測產能吃 緊,力積電訂單能見度已到2023年,且未來一年產能皆被預訂一空, 估今年合併營收可望成長逾30%,獲利更有望倍數成長。
除了擴廠提高產能、拉抬營收外,力積電同時也打算提升通關速度 ,以緩解全球海運卡關導致延遲交貨情形。力積電在今年4月申請海 關AEO認證,讓自家產品盡快進入市場國。謝再居指出,藉由導入AE O可進而檢視公司內部空運、海運作業實務,強化內部管理,提升從 上至下供應鏈的控管,同時獲得更多客戶的信賴及增加參與商業競爭 的機會。
關務署表示,海關持續與其他國家簽署AEO相互承認協議,使我國 獲AEO認證的台灣MIT貨物在他國亦能享受快速通關便捷之有利環境。
科技廠又有逾200億元級的聯貸大案登場。金融圈人士透露,晶圓 代工大廠力積電近日啟動聯貸案籌組案,金額高達240億元,是今年 來規模僅次於友達的高科技廠聯貸案。
由於當前台灣的晶圓產業不僅在全球位居龍頭地位,產能更供不應 求,在看好產業前景下,已知至少超過五組以上銀行團隊向力積電遞 標,預估該聯貸案將再創下超額認購熱潮,整個聯貸規模應會放大到 300億元。
本次力積電發起的這項新聯貸案,屬性為是資本性支出聯貸,主要 因應3月動土的12吋晶圓廠新廠興建資金需求,為此力積電兵分兩路 ,除了上半年透過現金增資的方式,籌募逾百億元資金,也決定向銀 行團籌組240億元的聯貸案。
金融圈人士指出,目前力積電在全球共擁有八座廠區,除了大陸兩 座之外,在台灣有中科三座、新竹三座,苗栗新廠是第九座廠區,尤 其新廠因應環保永續的要求,設計上採高規格環保標準,廠區的廢水 回收率超過85%,並在廠內安裝太陽能發電儲能設施、綠電規劃容量 7,500kW,這類富有ESG精神的資本性支出聯貸,符合目前的政策方向 ,更受銀行歡迎。
金融圈人士指出,根據力積電所提出的營運報告規畫,整個銅鑼1 2吋晶圓廠總產能為每月10萬片,將從2023年起分期投產,滿載年產 值將超過600億元,估計會在竹、苗地區創造逾3千個工作機會。
除此之外,新廠總產能將達每月10萬片12吋晶圓,製程技術涵蓋1 x到50奈米,可說為國內成熟製程半導體晶片產業的最大最新製造基 地,這也是金融業看好該聯貸案的原因之一。
由於當前台灣的晶圓產業不僅在全球位居龍頭地位,產能更供不應 求,在看好產業前景下,已知至少超過五組以上銀行團隊向力積電遞 標,預估該聯貸案將再創下超額認購熱潮,整個聯貸規模應會放大到 300億元。
本次力積電發起的這項新聯貸案,屬性為是資本性支出聯貸,主要 因應3月動土的12吋晶圓廠新廠興建資金需求,為此力積電兵分兩路 ,除了上半年透過現金增資的方式,籌募逾百億元資金,也決定向銀 行團籌組240億元的聯貸案。
金融圈人士指出,目前力積電在全球共擁有八座廠區,除了大陸兩 座之外,在台灣有中科三座、新竹三座,苗栗新廠是第九座廠區,尤 其新廠因應環保永續的要求,設計上採高規格環保標準,廠區的廢水 回收率超過85%,並在廠內安裝太陽能發電儲能設施、綠電規劃容量 7,500kW,這類富有ESG精神的資本性支出聯貸,符合目前的政策方向 ,更受銀行歡迎。
金融圈人士指出,根據力積電所提出的營運報告規畫,整個銅鑼1 2吋晶圓廠總產能為每月10萬片,將從2023年起分期投產,滿載年產 值將超過600億元,估計會在竹、苗地區創造逾3千個工作機會。
除此之外,新廠總產能將達每月10萬片12吋晶圓,製程技術涵蓋1 x到50奈米,可說為國內成熟製程半導體晶片產業的最大最新製造基 地,這也是金融業看好該聯貸案的原因之一。
興櫃9月營收出爐!半導體相關族群再度強勢出頭,晶圓代工大廠 力積電(6770)單月營收創歷史新高,廠務工程廠商洋基工程(669 1)也不遑多讓,年成長1.2倍;此外,數位科技及軟體方面,伊雲谷 (6689)、宏碁資訊(6811)也雙雙繳出「年月雙增」成績,電子股 受惠旺季效應「大展雄風」。
9月營收前十大公司仍有遠壽奪冠,燁聯、力積電、瑞鼎、三商家 購奪得第二至五名。不過,雲端業者伊雲谷單月營收爆發衝上9.55億 元,月增32.18%、年增22.19%,奪下興櫃單月營收第六大,為9月 下旬遞出的上市申請案強力背書。
洋基工程、采鈺、和淞位居第七至九名,而宏碁集團旗下「小金虎 」宏碁資訊,則受惠政府、企業逐漸邁向數位轉型,政府相關標案的 持穩挹注,9月營收以7.06億元,躋身興櫃9月營收第十大。
興櫃高價股下半年陸續遞件轉上市,掀起首次公開募股(IPO)熱 潮,興櫃前十大高價,包含力智、伊雲谷、瑞鼎、台灣精銳、洋基工 程、上品等6檔個股陸續在8、9月間遞件上市,僅剩綠界科技、采鈺 、宏碁資訊與來頡4檔尚未遞件。
觀察已申請上市之興櫃前十大高價股9月營收,又以洋基工程表現 最佳,受惠半導體市況大好、擴廠需求不斷,單月營收達9.48億元, 月增32.81%、年增204.55%,前七個月營收就超越去年全年。累計 前三季更高達77.09億元,較去年同期激增1.2倍。
9月營收前十大公司仍有遠壽奪冠,燁聯、力積電、瑞鼎、三商家 購奪得第二至五名。不過,雲端業者伊雲谷單月營收爆發衝上9.55億 元,月增32.18%、年增22.19%,奪下興櫃單月營收第六大,為9月 下旬遞出的上市申請案強力背書。
洋基工程、采鈺、和淞位居第七至九名,而宏碁集團旗下「小金虎 」宏碁資訊,則受惠政府、企業逐漸邁向數位轉型,政府相關標案的 持穩挹注,9月營收以7.06億元,躋身興櫃9月營收第十大。
興櫃高價股下半年陸續遞件轉上市,掀起首次公開募股(IPO)熱 潮,興櫃前十大高價,包含力智、伊雲谷、瑞鼎、台灣精銳、洋基工 程、上品等6檔個股陸續在8、9月間遞件上市,僅剩綠界科技、采鈺 、宏碁資訊與來頡4檔尚未遞件。
觀察已申請上市之興櫃前十大高價股9月營收,又以洋基工程表現 最佳,受惠半導體市況大好、擴廠需求不斷,單月營收達9.48億元, 月增32.81%、年增204.55%,前七個月營收就超越去年全年。累計 前三季更高達77.09億元,較去年同期激增1.2倍。
晶圓代工產能吃緊之際,記憶體IC設計廠鈺創(5351)昨(30)日公告,與晶圓代工協力廠力積電簽訂產能預約協議書,有助該公司未來營運與業務拓展。
鈺創表示,為確保公司於契約期間業務擴展所需的晶圓供應不虞匱乏,與供應商力積電簽訂產能預約協議書。鈺創強調,簽訂此協議書,有助於公司未來營運與業務拓展。
今年來受惠遠距及5G應用帶動,DDR3利基型記憶體需求大增,但大廠將產能移轉至CMOS製程,及小廠轉至編碼型快閃記憶體(NOR Flash)、電源管理IC、驅動IC等領域,在需求增加下,DDR3面臨大缺貨,價格漲幅一路擴大,鈺創以DDR3產品為大宗,營運因此受惠。鈺創8月營收5.89億元,月增14.1%,較去年同期增1.17倍。
鈺創表示,為確保公司於契約期間業務擴展所需的晶圓供應不虞匱乏,與供應商力積電簽訂產能預約協議書。鈺創強調,簽訂此協議書,有助於公司未來營運與業務拓展。
今年來受惠遠距及5G應用帶動,DDR3利基型記憶體需求大增,但大廠將產能移轉至CMOS製程,及小廠轉至編碼型快閃記憶體(NOR Flash)、電源管理IC、驅動IC等領域,在需求增加下,DDR3面臨大缺貨,價格漲幅一路擴大,鈺創以DDR3產品為大宗,營運因此受惠。鈺創8月營收5.89億元,月增14.1%,較去年同期增1.17倍。
美國陷入債務僵局,股債雙殺,波及台股29日盤中重挫近400點, 惟IPO市場不受影響,同日掛牌的華景電(6788)、永豐實(6790) 展現蜜月行情,中籤戶分別獲利6.85萬與0.38萬元外,國內五金連鎖 通路業者振宇五金(2947)也擬在30日辦理申購抽籤,有望成為今年 第20檔新掛牌業者。
華景電掛牌首日漲幅高達54.8%,表現未因大盤重挫而受影響,反 觀同日掛牌的永豐實因承銷價與興櫃價格相差不大,股價29日僅小漲 7.31%,創下今年以來IPO股掛牌首日漲幅最低紀錄,更與八方雲集 成為今年唯二掛牌首日漲幅未達雙位數的個股。
承銷圈法人表示,儘管大部分情況下傳產股的蜜月行情本就比電子 股吃虧,但仍應從個股角度來判斷IPO掛牌後表現較為準確,因每家 公司未來成長性與營運利基、興櫃掛牌期間股價表現及成交量多寡、 與同業間本益比有無重大差異等條件並不相同,歸類為「傳產股」的 因素較為籠統,好比今年掛牌的長榮鋼掛牌首日也有76.83%漲幅。
此外,若統計今年IPO股迄今漲幅,類股間差異更不明顯,亨泰光 、安格、展碁國際、長榮鋼都有不小漲幅外,跌破承銷價的個股也同 時包含傳產股的八方雲集、生技股的博晟生醫與威健生技,以及半導 體股的凌陽創新及穎崴等。因此投資人在享受蜜月行情後,也要回歸 個股基本面與產業發展才是上策。
繼永豐實與華景電後,振宇五金28日也完成公開申購,期間累計吸 引21.71萬筆申購單,以80元承銷價計算,相當凍資173.71億元,在 不扣除不合格單情況下,中籤率僅0.22%,有望超越華景電的0.27% 中籤率,僅次安格與亨泰光。
另外證交所董事會28日也通過詠業、力積電、上品及洋基工程的上 市案,4檔公司皆具產業指標意義,除晶圓代工大廠力積電申請上市 資本額高達340.52億元外,洋基工程、上品及詠業29日興櫃均價也依 序收在237.23元、224.87元、147.76元,市值皆具中大型股規模,為 下半年的IPO盛況增添色彩。
華景電掛牌首日漲幅高達54.8%,表現未因大盤重挫而受影響,反 觀同日掛牌的永豐實因承銷價與興櫃價格相差不大,股價29日僅小漲 7.31%,創下今年以來IPO股掛牌首日漲幅最低紀錄,更與八方雲集 成為今年唯二掛牌首日漲幅未達雙位數的個股。
承銷圈法人表示,儘管大部分情況下傳產股的蜜月行情本就比電子 股吃虧,但仍應從個股角度來判斷IPO掛牌後表現較為準確,因每家 公司未來成長性與營運利基、興櫃掛牌期間股價表現及成交量多寡、 與同業間本益比有無重大差異等條件並不相同,歸類為「傳產股」的 因素較為籠統,好比今年掛牌的長榮鋼掛牌首日也有76.83%漲幅。
此外,若統計今年IPO股迄今漲幅,類股間差異更不明顯,亨泰光 、安格、展碁國際、長榮鋼都有不小漲幅外,跌破承銷價的個股也同 時包含傳產股的八方雲集、生技股的博晟生醫與威健生技,以及半導 體股的凌陽創新及穎崴等。因此投資人在享受蜜月行情後,也要回歸 個股基本面與產業發展才是上策。
繼永豐實與華景電後,振宇五金28日也完成公開申購,期間累計吸 引21.71萬筆申購單,以80元承銷價計算,相當凍資173.71億元,在 不扣除不合格單情況下,中籤率僅0.22%,有望超越華景電的0.27% 中籤率,僅次安格與亨泰光。
另外證交所董事會28日也通過詠業、力積電、上品及洋基工程的上 市案,4檔公司皆具產業指標意義,除晶圓代工大廠力積電申請上市 資本額高達340.52億元外,洋基工程、上品及詠業29日興櫃均價也依 序收在237.23元、224.87元、147.76元,市值皆具中大型股規模,為 下半年的IPO盛況增添色彩。
超微執行長蘇姿丰提到,全球晶片短缺的情況可能延續到明年上半,明年下半年有機會緩解。晶圓代工廠現在投入擴增12吋產能,業界指出,主要瓶頸卡在8吋成熟製程產能不足,需求強勁,但擴產幅度卻不多,預料聯電、世界先進、力積電等專注成熟製程晶圓代工的業者受惠最大。
當前晶圓代工產能持續供不應求,業界普遍認為此情況要延續到2023年。
晶圓代工廠與客戶洽談明年產能規畫,因為產能不足,明年產能只能配額銷售(on allocation),推估明年晶圓代工價格有續漲的可能性。
晶圓代工廠積極擴產腳步,台積電在台灣與美國亞利桑那州建廠,同時擴增大陸南京廠產能;轉投資的8吋晶圓代工廠世界先進也籌資擴產。
台積亞利桑那新廠預計2022年下半年移入機台,第一期廠區將從2024年第1季開始以5奈米製程生產,每月約有2萬片產能,且不排除第二期廠房擴建的可能性。
至於南京廠方面,除了每月2.5萬片16奈米製程產能,28奈米製程預計在2022年下半年開始量產。台積電並規劃,南京廠在2023年中達到月產能4萬片規模。
其他晶圓代工業者包括聯電投入擴產,力積電正在蓋新廠。
不久前,聯電共同總經理簡山傑針對市場對需求有「雜音」一事,指出晶圓代工產能供不應求,客戶還在搶產能,聯電不但今年產能銷售一空,現階段與客戶洽談的明年產能中,客戶傾向談長期合作及簽訂長約。
力積電受惠於半導體產業熱絡,成熟製程晶片需求大增,產能供不應求,目前所有產能滿載,包括驅動 IC、電源管理IC、記憶體等應用,看好今年營運將逐季成長,整體營收可望較去年成長30%至40%,獲利則可望倍增。
當前晶圓代工產能持續供不應求,業界普遍認為此情況要延續到2023年。
晶圓代工廠與客戶洽談明年產能規畫,因為產能不足,明年產能只能配額銷售(on allocation),推估明年晶圓代工價格有續漲的可能性。
晶圓代工廠積極擴產腳步,台積電在台灣與美國亞利桑那州建廠,同時擴增大陸南京廠產能;轉投資的8吋晶圓代工廠世界先進也籌資擴產。
台積亞利桑那新廠預計2022年下半年移入機台,第一期廠區將從2024年第1季開始以5奈米製程生產,每月約有2萬片產能,且不排除第二期廠房擴建的可能性。
至於南京廠方面,除了每月2.5萬片16奈米製程產能,28奈米製程預計在2022年下半年開始量產。台積電並規劃,南京廠在2023年中達到月產能4萬片規模。
其他晶圓代工業者包括聯電投入擴產,力積電正在蓋新廠。
不久前,聯電共同總經理簡山傑針對市場對需求有「雜音」一事,指出晶圓代工產能供不應求,客戶還在搶產能,聯電不但今年產能銷售一空,現階段與客戶洽談的明年產能中,客戶傾向談長期合作及簽訂長約。
力積電受惠於半導體產業熱絡,成熟製程晶片需求大增,產能供不應求,目前所有產能滿載,包括驅動 IC、電源管理IC、記憶體等應用,看好今年營運將逐季成長,整體營收可望較去年成長30%至40%,獲利則可望倍增。
證交所28日召開董事會,董事會一口氣通過上品(4770)、洋基工 程(6691)、詠業(6792)及力積電(6770)等四家公司上市案。預 期可望於明(111)年第一季前後陸續上市掛牌,成為台股新生力軍 。
永豐實(6790)與華景電(6788)23日完成公開申購抽籤,中籤率 分別達2.71%與0.27%,2檔個股預計在29日掛牌,以興櫃23日均價 59.44元、209.22元計算,中籤戶潛在獲利各有0.74萬元與8.42萬元 。
永豐餘小金雞永豐實主要業務為「五月花」等衛生紙品牌的生產與 銷售,申購期間(扣除不合格單)總計吸引16.45萬張申購單,但因 其釋出的承銷股數高達4,600張,僅次志強-KY,也讓2.71%的中籤率 擠進今年第三高,前兩名分別為91APP*-KY與志強-KY。
反觀晶圓製程氣體性分子(AMC)微污染物防治系統設備大廠華景 電,儘管承銷價達125元,但因搭上半導體先進製程建廠浪潮,今年 上半年營收年增24.89%至4.63億元,毛利率51.66%,稅後淨利與每 股盈餘也分別繳出1.03億元、3.25元的亮眼佳績,且承銷價與興櫃均 價價差高達六成以上,吸引21萬張
申購單搶進,最終中籤率僅有0.2 7%,創今年第三低,僅高於安格與亨泰光。
承銷圈法人指出,目前市場資金寬裕,熱門IPO案在興櫃市場股價 就已被拉高,導致新上市櫃股破發頻傳,投資人不宜對蜜月期「穩賺 」抱持過度信心,仍應回歸到個股的基本面。
下半年旺季來到,IPO股一棒接一棒,國內五金領導品牌振宇五金 23日也完成競價拍賣,得標平均價格107.42元,預計將在24日起以每 股80元辦理公開申購,並擬在10月6日掛牌上櫃,將成為今年第四檔 新上櫃股。
今年在本土疫情衝擊下,振宇五金仍成功運用線上線下整合,上半 年營收逆勢繳出8.37億元、年增7.43%的成績,稅後盈餘達5,995萬 元,每股盈餘3.47元,均較去年同期成長。尤其線上業績更較去年同 期激增20倍,實體店面也在疫情趨緩後重啟展店步伐,力拼百家目標 。
另外三商家購、全訊、森崴能源、宜新實業、穩得皆已經通過主管 機關核准掛牌,詠業、力積電、上品、洋基工程、聯發國際也在9月 中旬陸續通過審議委員會,預計全年IPO數量可望突破20家。
永豐餘小金雞永豐實主要業務為「五月花」等衛生紙品牌的生產與 銷售,申購期間(扣除不合格單)總計吸引16.45萬張申購單,但因 其釋出的承銷股數高達4,600張,僅次志強-KY,也讓2.71%的中籤率 擠進今年第三高,前兩名分別為91APP*-KY與志強-KY。
反觀晶圓製程氣體性分子(AMC)微污染物防治系統設備大廠華景 電,儘管承銷價達125元,但因搭上半導體先進製程建廠浪潮,今年 上半年營收年增24.89%至4.63億元,毛利率51.66%,稅後淨利與每 股盈餘也分別繳出1.03億元、3.25元的亮眼佳績,且承銷價與興櫃均 價價差高達六成以上,吸引21萬張
申購單搶進,最終中籤率僅有0.2 7%,創今年第三低,僅高於安格與亨泰光。
承銷圈法人指出,目前市場資金寬裕,熱門IPO案在興櫃市場股價 就已被拉高,導致新上市櫃股破發頻傳,投資人不宜對蜜月期「穩賺 」抱持過度信心,仍應回歸到個股的基本面。
下半年旺季來到,IPO股一棒接一棒,國內五金領導品牌振宇五金 23日也完成競價拍賣,得標平均價格107.42元,預計將在24日起以每 股80元辦理公開申購,並擬在10月6日掛牌上櫃,將成為今年第四檔 新上櫃股。
今年在本土疫情衝擊下,振宇五金仍成功運用線上線下整合,上半 年營收逆勢繳出8.37億元、年增7.43%的成績,稅後盈餘達5,995萬 元,每股盈餘3.47元,均較去年同期成長。尤其線上業績更較去年同 期激增20倍,實體店面也在疫情趨緩後重啟展店步伐,力拼百家目標 。
另外三商家購、全訊、森崴能源、宜新實業、穩得皆已經通過主管 機關核准掛牌,詠業、力積電、上品、洋基工程、聯發國際也在9月 中旬陸續通過審議委員會,預計全年IPO數量可望突破20家。
全球半導體需求強勁,根據CMoney統計,近六日三大法人大買半導體相關ETF,半導體占成分股六成的中信小資高價30,及中信關鍵半導體、富邦台灣半導體等躍身ETF買超前三名。儘管傳出單一外資券商看壞半導體,但國內投信法人仍持續看好,建議投資人做相關布局。
大摩看空半導體產業,認為台積電、力積電等第4季恐遭砍單,但瀚亞投資投資長劉興唐認為,從全球半導體設備龍頭廠與全球晶圓代工廠擴產計畫推估,整體晶圓代工供需至2022年底仍維持緊俏,不認為第4季有砍單疑慮;對有些長線持有晶圓代工股的外資來說,原始成本相當低,可能是相對不願追高的原因。
中信關鍵半導體ETF經理人張圭慧表示,半導體為5G、電動車、VR等科技不可或缺的關鍵,根據Garner研究,全球半導體產值從2020年至2025年,還有逾36%的成長預期。
張圭慧指出,市場永遠在尋找下一個新的投資亮點,第三代半導體碳化矽作為一項全新的材料,對產業所有參與者都是全新的挑戰;其適用高電壓、大電流、散熱快、損耗小、效能佳等特性,未來可想像的應用廣泛,被視為半導體產業的下一個新風口,新一代造山運動的起點。
大摩看空半導體產業,認為台積電、力積電等第4季恐遭砍單,但瀚亞投資投資長劉興唐認為,從全球半導體設備龍頭廠與全球晶圓代工廠擴產計畫推估,整體晶圓代工供需至2022年底仍維持緊俏,不認為第4季有砍單疑慮;對有些長線持有晶圓代工股的外資來說,原始成本相當低,可能是相對不願追高的原因。
中信關鍵半導體ETF經理人張圭慧表示,半導體為5G、電動車、VR等科技不可或缺的關鍵,根據Garner研究,全球半導體產值從2020年至2025年,還有逾36%的成長預期。
張圭慧指出,市場永遠在尋找下一個新的投資亮點,第三代半導體碳化矽作為一項全新的材料,對產業所有參與者都是全新的挑戰;其適用高電壓、大電流、散熱快、損耗小、效能佳等特性,未來可想像的應用廣泛,被視為半導體產業的下一個新風口,新一代造山運動的起點。
證交所16日召開上市審議委員會,審議通過力積電(6770)初次申 請股票上市案。
力積電申請上市資本額為340.52億元,董事長為黃崇仁,輔導上市 承銷商為元大證券;主要業務為邏輯暨特殊應用產品、記憶體產品; 在市場結構方面,內銷占比70.99%、外銷29.01%;全體9席董事, 合計持股比率28.46%。
力積電申請上市資本額為340.52億元,董事長為黃崇仁,輔導上市 承銷商為元大證券;主要業務為邏輯暨特殊應用產品、記憶體產品; 在市場結構方面,內銷占比70.99%、外銷29.01%;全體9席董事, 合計持股比率28.46%。
證交所將於16日(本周四)召開有價證券上市審議委員會,預計審 議力積電(6770)股票上市案。14日在興櫃收盤成交價66.9元,小跌 1.18%,收盤均價為66.85元。
力積電董事長為黃崇仁,公司實收資本額340.52億元,最大股東力 晶科技,持股24.54%,主要產品為邏輯暨特殊應用產品、記憶體產 品等。
力積電董事長為黃崇仁,公司實收資本額340.52億元,最大股東力 晶科技,持股24.54%,主要產品為邏輯暨特殊應用產品、記憶體產 品等。
像感測IC廠晶相光(3530)昨(26)日舉行法說會,董事長暨總經理何新平表示,明年首季會有新晶圓代工供應商產能支援,看好明年營運仍將有雙位數成長。
晶相光前七月合併營收為24.1億元,年增76.6%;上半年獲利為3.66億元,年增5.55倍,每股純益為4.76元。何新平指出,今年獲利將比去年好,但還有不確定因素,包括供應鏈零組件長短料情況、疫情變數、美中貿易戰、運輸成本上升,以及亞馬遜懲罰違規大陸電商業者等影響。
針對毛利率表現,何新平認為,往高階產品發展會有長期助益,且該公司在18個月之後,採BSI製程的產品比重會提高,可幫助提升獲利。
目前晶圓代工產能普遍仍吃緊,何新平說,晶相光受到影響算是小,並獲得力積電支持,不過要增加更多產能也困難,因此已規劃新增晶圓代工供應商,預期明年首季就會有產出是來自於力積電以外的廠商。另外,該公司對於封測端也有良好規畫,所以明年這部分應當也不會有問題。
現階段晶相光最大客戶仍是海康威視,何新平提到,整體而言,現在訂單能見度比之前好,過往客戶頂多給一季的訂單預測,但現階段晶圓代工產能吃緊,客戶給的訂單預測可達一年甚至更長。
至於產品漲價議題,何新平表示,晶圓代工端漲幅如果小,該公司就會自行吸收,但如果幅度較大,就會轉嫁給客戶,到目前為止,客戶端都可以接受漲價,因為能持續供應較為重要。
晶相光前七月合併營收為24.1億元,年增76.6%;上半年獲利為3.66億元,年增5.55倍,每股純益為4.76元。何新平指出,今年獲利將比去年好,但還有不確定因素,包括供應鏈零組件長短料情況、疫情變數、美中貿易戰、運輸成本上升,以及亞馬遜懲罰違規大陸電商業者等影響。
針對毛利率表現,何新平認為,往高階產品發展會有長期助益,且該公司在18個月之後,採BSI製程的產品比重會提高,可幫助提升獲利。
目前晶圓代工產能普遍仍吃緊,何新平說,晶相光受到影響算是小,並獲得力積電支持,不過要增加更多產能也困難,因此已規劃新增晶圓代工供應商,預期明年首季就會有產出是來自於力積電以外的廠商。另外,該公司對於封測端也有良好規畫,所以明年這部分應當也不會有問題。
現階段晶相光最大客戶仍是海康威視,何新平提到,整體而言,現在訂單能見度比之前好,過往客戶頂多給一季的訂單預測,但現階段晶圓代工產能吃緊,客戶給的訂單預測可達一年甚至更長。
至於產品漲價議題,何新平表示,晶圓代工端漲幅如果小,該公司就會自行吸收,但如果幅度較大,就會轉嫁給客戶,到目前為止,客戶端都可以接受漲價,因為能持續供應較為重要。
晶圓雙雄台積電、聯電掌多頭攻堅大旗,帶動上市半導體指數昨(26)日終場上漲3.4點或0.8%、收411.47點,領先加權指數站上所有均線之上,表現強勢,吸引市場目光,成交比重則較前日的37.7%小幅下降至35.1%。
台積電行情持續偏多,昨日早盤一度突破600元大關、大漲18元到603元,為7月16日以來新高價,但隨後牽動賣壓出籠,終場上漲9元或1.5%、連四漲收在594元,並站回所有均線之上,成交量4.5萬張為近四日最高;外資則是連三買、投信連13買。
聯電較台積電早一步站回所有均線,昨日開高後儘管遭逢賣壓,但仍呈強勢,終場上漲1.2元或2%、收61.2元,蓄勢挑戰前波高點63.9元,成交量2.6萬張,是本月以來第七多。
半導體股為內外資法人近期鎖定族群之一,上市半導體股中,三大法人昨買超聯電1.9萬張最多,菱生6,427張居次,台積電6,353張第三;進一步觀察,外資、自營商皆買超聯電最多,投信則買超智原最多。
群益投顧指出,台積電調漲價格,較原訂第4季調漲的時程更早,且最高漲幅達二成,也高於先前傳出的平均漲逾一成的幅度,已下單、未出貨產品都適用,預期聯電、力積電等晶圓代工廠2022年的漲價動作可望進一步的獲得確立。
富邦投顧預估,未來台積電毛利率將可望在漲價效應下進一步出現回升,2022年每股純益成長預估也可望上揚,在製程價格開始調漲影響下,台積電有望隨成長動能進一步擴大、出現較台股強勁的走勢。
台積電行情持續偏多,昨日早盤一度突破600元大關、大漲18元到603元,為7月16日以來新高價,但隨後牽動賣壓出籠,終場上漲9元或1.5%、連四漲收在594元,並站回所有均線之上,成交量4.5萬張為近四日最高;外資則是連三買、投信連13買。
聯電較台積電早一步站回所有均線,昨日開高後儘管遭逢賣壓,但仍呈強勢,終場上漲1.2元或2%、收61.2元,蓄勢挑戰前波高點63.9元,成交量2.6萬張,是本月以來第七多。
半導體股為內外資法人近期鎖定族群之一,上市半導體股中,三大法人昨買超聯電1.9萬張最多,菱生6,427張居次,台積電6,353張第三;進一步觀察,外資、自營商皆買超聯電最多,投信則買超智原最多。
群益投顧指出,台積電調漲價格,較原訂第4季調漲的時程更早,且最高漲幅達二成,也高於先前傳出的平均漲逾一成的幅度,已下單、未出貨產品都適用,預期聯電、力積電等晶圓代工廠2022年的漲價動作可望進一步的獲得確立。
富邦投顧預估,未來台積電毛利率將可望在漲價效應下進一步出現回升,2022年每股純益成長預估也可望上揚,在製程價格開始調漲影響下,台積電有望隨成長動能進一步擴大、出現較台股強勁的走勢。
晶圓代工價格一路看漲到2022年,在龍頭老大台積電也將跟進喊漲後,聯電、力積電等晶圓代工廠在2022年更加確立漲價格局。法人預期,聯電、力積電2022年全年在12吋晶圓代工價格將可望再度上調10∼20%,代表屆時營收及獲利將再創新高水準。
台積電近期傳出將調漲先進製程及成熟製程等晶圓代工報價,自2022年起生效後,使其他晶圓代工廠將可望同步跟進。法人指出,聯電、力積電預期將在2022年再度調漲12吋晶圓代工報價,漲幅大約落在10∼20%水準。
據了解,聯電及力積電在今年開始調漲晶圓代工報價,其中聯電將可望呈現逐季調漲模式,力積電將以上下半年各調漲一次價格為主,全年平均漲幅大約落在10∼20%左右水準,隨著2022年產能持續滿載,聯電、力積電將可望續吃漲價商機。
事實上,目前5G、網通及車用等終端需求持續暢旺,客戶下單力道依舊相當積極,IC設計廠當前更持續進行2022年爭搶產能戰爭,其中網通IC、MCU及驅動IC等產品幾乎已經確定將缺到2022年中,部分大型IC設計廠更透過預付訂金模式包下晶圓代工廠2022年及2023年產能,但價格必須採浮動機制,代表晶圓代工廠出貨之前都有機會再度調漲報價,顯示晶圓代工產能吃緊狀況恐將再延續至少一年。
法人看好,聯電、力積電在2022年將持續調漲晶圓代工價格,代表營收、毛利率都有機會同步攀升,獲利更可望出現明顯成長,聯電、力積電全年業績將有機會同步改寫歷史新高。
另外,隨著晶圓代工價格調漲,對於以晶圓價格計算權利金收入的矽智財廠力旺直接受惠。對力旺來說,因為主要計價方式是以晶圓價格為基準,2021年以來8吋及12吋晶圓代工價格調漲,對力旺權利金認列帶來成長動能。2022年台積電帶頭調漲晶圓代工價格,聯電及力積電等跟進漲價10∼20%,力旺認列權利金也將水漲船高。
台積電近期傳出將調漲先進製程及成熟製程等晶圓代工報價,自2022年起生效後,使其他晶圓代工廠將可望同步跟進。法人指出,聯電、力積電預期將在2022年再度調漲12吋晶圓代工報價,漲幅大約落在10∼20%水準。
據了解,聯電及力積電在今年開始調漲晶圓代工報價,其中聯電將可望呈現逐季調漲模式,力積電將以上下半年各調漲一次價格為主,全年平均漲幅大約落在10∼20%左右水準,隨著2022年產能持續滿載,聯電、力積電將可望續吃漲價商機。
事實上,目前5G、網通及車用等終端需求持續暢旺,客戶下單力道依舊相當積極,IC設計廠當前更持續進行2022年爭搶產能戰爭,其中網通IC、MCU及驅動IC等產品幾乎已經確定將缺到2022年中,部分大型IC設計廠更透過預付訂金模式包下晶圓代工廠2022年及2023年產能,但價格必須採浮動機制,代表晶圓代工廠出貨之前都有機會再度調漲報價,顯示晶圓代工產能吃緊狀況恐將再延續至少一年。
法人看好,聯電、力積電在2022年將持續調漲晶圓代工價格,代表營收、毛利率都有機會同步攀升,獲利更可望出現明顯成長,聯電、力積電全年業績將有機會同步改寫歷史新高。
另外,隨著晶圓代工價格調漲,對於以晶圓價格計算權利金收入的矽智財廠力旺直接受惠。對力旺來說,因為主要計價方式是以晶圓價格為基準,2021年以來8吋及12吋晶圓代工價格調漲,對力旺權利金認列帶來成長動能。2022年台積電帶頭調漲晶圓代工價格,聯電及力積電等跟進漲價10∼20%,力旺認列權利金也將水漲船高。
台積電、力晶兩大集團攜手,透過DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合技術,打造全球最強異質整合晶片,協助客戶打破摩爾定律的限制,領先英特爾、三星等勁敵,為全球首創。該3D整合晶片提供相對於現有高頻寬記憶體(HBM)十倍以上的高速頻寬及數倍容量,為台灣半導體業築起更難超越的高牆。
力晶集團昨(25)日透過旗下客製化產品研發暨智財授權商愛普,宣布這項訊息。這是台灣半導體技術又一大突破,相關產品已開始量產出貨,鎖定區塊鏈、AI、網通等先進應用,過程當中,愛普「小兵立大功」,負責引案、設計、研發等工作,並串連台積電在邏輯晶片代工與3D堆疊製造能力,以及力晶旗下力積電記憶體代工製造能量,打造出世界第一的異質整合晶片。
此次兩大集團合作分工,由愛普提供的VHM(3D堆疊技術記憶體),包含客製化DRAM設計及DRAM與邏輯晶片整合介面的VHM LInK IP;力積電供應客製化DRAM晶圓代工製造,最後由台積電提供邏輯製程晶圓代工及3D堆疊製造服務。
台積電自十年前開始耕耘先進封裝,陸續開發CoWoS、封裝內封裝乃至逐步發展自先進封裝3Dfabric整合平台,在今年技術論壇上也特別說明先進封裝產能擴充計畫。
力積電表示,邏輯晶片與DRAM的3D整合,是力積電在AI記憶體策略上的最新成果,這項3D技術將可為DRAM的頻寬創造前所未見的可能性,對於AI、網通及圖像處理等特別需要大量頻寬的應用,將有極大的幫助。
愛普表示,半導體封裝技術已從傳統的2D封裝演進到2.5D,再到真正的3D封裝,而2.5D封裝是將多片晶片封裝於同一塊矽中介板上,但真正的3D封裝技術則是以垂直的連接方式,將多片晶片直接立體地互相堆疊,相較於2.5D封裝,邏輯晶片與DRAM的3D整合,將可在顯著降低傳輸功耗的同時,同時大幅提升記憶體的頻寬。
此次推出的3D整合晶片,提供相對高頻寬記憶體 十倍以上的高速頻寬,搭載超過 4GB 記憶體容量,並且是7奈米製程邏輯晶片內存SRAM最大容量的五到十倍。
力晶集團昨(25)日透過旗下客製化產品研發暨智財授權商愛普,宣布這項訊息。這是台灣半導體技術又一大突破,相關產品已開始量產出貨,鎖定區塊鏈、AI、網通等先進應用,過程當中,愛普「小兵立大功」,負責引案、設計、研發等工作,並串連台積電在邏輯晶片代工與3D堆疊製造能力,以及力晶旗下力積電記憶體代工製造能量,打造出世界第一的異質整合晶片。
此次兩大集團合作分工,由愛普提供的VHM(3D堆疊技術記憶體),包含客製化DRAM設計及DRAM與邏輯晶片整合介面的VHM LInK IP;力積電供應客製化DRAM晶圓代工製造,最後由台積電提供邏輯製程晶圓代工及3D堆疊製造服務。
台積電自十年前開始耕耘先進封裝,陸續開發CoWoS、封裝內封裝乃至逐步發展自先進封裝3Dfabric整合平台,在今年技術論壇上也特別說明先進封裝產能擴充計畫。
力積電表示,邏輯晶片與DRAM的3D整合,是力積電在AI記憶體策略上的最新成果,這項3D技術將可為DRAM的頻寬創造前所未見的可能性,對於AI、網通及圖像處理等特別需要大量頻寬的應用,將有極大的幫助。
愛普表示,半導體封裝技術已從傳統的2D封裝演進到2.5D,再到真正的3D封裝,而2.5D封裝是將多片晶片封裝於同一塊矽中介板上,但真正的3D封裝技術則是以垂直的連接方式,將多片晶片直接立體地互相堆疊,相較於2.5D封裝,邏輯晶片與DRAM的3D整合,將可在顯著降低傳輸功耗的同時,同時大幅提升記憶體的頻寬。
此次推出的3D整合晶片,提供相對高頻寬記憶體 十倍以上的高速頻寬,搭載超過 4GB 記憶體容量,並且是7奈米製程邏輯晶片內存SRAM最大容量的五到十倍。
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