均華精密工業公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

半導體為最高端的白領行業，業內人士的對話，總是不脫離技術及趨勢的範疇。均華科技（6640）總經理許鴻銘對於先進技術及市場發展趨勢觀察入微，但他經常以歷史的觀點闡述科技業的種種，從看似無關的話題說起，再切回主題；由於站在歷史的角度瞭望，不但視野更高遠、見解也更加擲地有聲。

許鴻銘過去在中國有很長的工作經歷，7年前回台執掌均華兵符，帶領團隊勇闖先進封裝製程設備，為業界前鋒部隊。問到跑在市場第一線，如何應對風險與挑戰？他不脫離最有文化底蘊的「科技人」的風格，以「雁南飛」的大自然現象為喻，從主要科技強國的地緣關係、過去的發展軌跡等面向細切剖析，並且淡淡地說出「往後看多遠，才能往前看多遠」的招牌名言。

他看產業的變化，也能以數學中最難的微積分來解釋，換來聽者目瞪口呆的驚訝反應，但意會後則是拍案叫絕；他更愛談易經，許多現代人不解的艱深詞句都能朗朗上口，卻又能化為淺顯易懂的白話文，比起業內的「行話」更能收服人心。

均華科技去年8月登上興櫃，全年營收約10億元，保守看待今年，估計為持平的局面。許鴻銘表示，均華走高端封裝製程，客戶的投資計畫牽動市場的節奏；他對台灣半導體業的投資主要由特定龍頭指標廠撐盤的現象感到憂心，使得總體投資量難以維持在高點。去年韓國的半導體設備投資已超越台灣，今年將再被中國超車，兩大對手的投資重心不同，一是高階機台，一是量產設備，台灣不可漠視此警訊。

在公司治理上，許鴻銘比起其他專業經理人更為瀟灑，不在求量躁進的穩健原則下，承諾每年穩定的配息，獲得董事會的支持，也更加放手讓他姿意揮灑。（翁永全）

受惠於半導體等廠加碼技術升級，興櫃設備廠朋億（6613）、均華雙雙步入年底入帳旺季，呈現營運加溫熱況。

朋億董事長梁進利樂觀看待今年營運表現，他指出，主要成長動能來自於大陸導體及面板廠的工程，以及綠能環保事業營收的挹注。

朋億和均華8月合併營收雙雙報喜，分別以4.05億元、0.93億元創單月歷史新高。其中朋億更是交出單月倍增、較去年同期倍增的佳績。朋億8月營收4.05億元，月增311.7%、年增213.6%；累計今年前八月營收19.38億元，年增0.9%。

朋億去年每股純益9.83元，已送件申請股票上櫃，第2季財報營收及稅後純益表現雖不如首季佳，但是單季毛利率衝上35.65%高點，營運表現不俗。

朋億今年上半年稅後純益2.17億元，每股純益7.33元；而2016年全年稅後純益達2.64億元、每股純益9.83元。法人估計，朋億今年營運要超過去年成績，應非難事。

甫登錄興櫃的均華8月營收達0.93億元，月增46%、年增9.3%。累計今年前八月合併營收6.72億元，年減5.1%。

均華在先進封裝設備市場已成功打入台積電、日月光及矽品等大廠供應鏈，預料將成為挹注母公司均豪，及母公司大股東志聖的小金雞。

均華董長梁又文表示，均華的產品已打入台積電、日月光、矽品、力成、頎邦等大廠；而中國大陸地區客戶更涵蓋大陸前五大半導體封裝測試廠商，包括天水華天、通富微電、江蘇長電、華潤安聖等。

均華專注於精密取放、視覺檢測、雷射、精密鑄造/沖切的技術應用上。主要競爭對手是在半導體產業深耕多年的國際級企業，如ASM、Shibaura（東芝）、Towa、Yamada。均華憑藉擁有業界平均超過20年資歷專業團隊、具備高度客製化能力，透過積極參與台積電等客戶最新封裝製程研究，要展現技術競爭力。

均華精密（6640）在半導體設備界鋒芒漸露，成立的次年起即締造獲利成績，自2010年至今，市場持續關注；8月中旬登錄興櫃後，資本市場對其連年創造營收及獲利成長的實力大為驚艷，技術能力更被客戶端放大檢視。

均華憑藉實力在兩岸市場發光，除了母公司均豪（5543）提供的基礎，總經理許鴻銘對產業的深入了解、堅持投入研發更是重要關鍵。

半導體設備廠的排名順位隨著市場消長而變動，均華以精密取放、視覺檢測、雷射應用、精密模具與加工等核心技術，發展一系列的封裝設備。面對規模10倍以上的恐龍級設備大廠，以小而美的身段，滿足客戶對於高度客製化、少量多樣的需求，近三年營收一路成長，現金殖利率由2013年的6.9%，今年升至11.8%。

均豪自1978年起由半導體精密模具開始發展，初期團隊來自RCA，後續全方位投入各種產業設備至今近40年。均華由均豪半導體封裝事業處分割，並結合由工研院向Toshiba技引而spin off的華東半導體所成立，均豪以64%持股為最大法人股東。

董事長梁又文表示，均華2012年即投入先進封裝技術的設備研發，持續累積研發能量，機台效能獲兩岸封裝大廠認可，營收占比接近一成，成長性最大。在AI、雲端、高速運算、IoT、車電及移動裝置等六大成長平台的強力驅動下，各種先進封裝技術百花齊放，國內外封裝大廠積極投入，2D、2.5D/3D IC及SIP，Fan-out WLP及 Fan-in WLP、PoP等各有支持者，除了晶圓級的封裝以外，載板尺寸大幅放大、Panel級封裝興起，是另一個重要的發展趨勢。

台積電率先投入量產Info及CoWos製程，以Fan-out WLP成長最快，均華掌握發展趨勢。目前除了韓國外，客戶幾乎囊括各封測大廠，目前台灣銷售占比五~六成，其次為中國。許鴻銘表示，明後年的發展不以衝刺營收成長為第一要務，但會穩住獲利及加快研發腳步，布局中國。法人看好其新產品爆發力，3年內可望收割。

精密機械設備大廠均豪精密工業（5443），經營觸角伸向半導體產業，已推出無人運搬設備（AGV）、結合IoT傳感器、具有警示功能的機械手臂、AOI檢查機、半導體研磨機，以及濕製程設備等，在兩岸市場皆有亮麗成績。

均豪總經理陳政興表示，針對載板減薄所開發的平面研磨機，這二年來自載板大廠的訂單相當可觀，並隨著fan out製程躍為主流，已進入封裝及晶圓廠的生產線。在AOI瑕疵檢測方面，均豪技壓國外大廠，推出高性價比的Wafer 2D及玻璃Wafer檢查機，目標客戶也是鎖定國內晶圓及封裝廠，用在bumping及切割的前後段檢查，可望獲得一線大廠使用。

在半導體濕製程設備方面，均豪已獲得金凸塊大廠青睞，未來有意轉戰化合物半導體領域，目前與業界大廠積極合作開發。均豪的無人運搬設備（AGV），配備的機械手臂結合IoT傳感器，並以強大的軟體監控能力，可連結MCS及MES系統為最大賣點，具有最佳的派車能力。

均豪董事長葉勝發以「審慎樂觀」看待今年，除了面板業榮景持續到2019年，半導體也持續成長。陳政興表示，均豪去年營收36.47億元，子公司均華精密在先進封裝領域發展有成，以合併營收來看，集團的半導體營收占比約三成。

近期登錄興櫃半導體類股廠商－均華精密工業（6640），2017年上 半年營收獲利亮眼，1∼6月累計營收5.15億，EPS 1.6元。該公司主 要係從事半導體製程設備及模具之研發、製造及銷售，核心技術產品 包括精密取放、光電整合以及精密加工。該公司此次也參加SEMICON Taiwan 2017半導體大展。

均華精密工業股份有限公司係於中華民國99年10月15日登記設立， 前身為均豪精密工業股份有限公司（成立於67年）半導體事業部門及 蘇州均華精密機械有限公司（成立於92年），於100年3月1日分割受 讓予均華，主要從事半導體相關生產設備及模具之研發、製造及銷售 ，並與半導體一線大廠建立合作夥伴關係。

均華不斷致力新製程需求的設備研發，促使技術提升，帶動全系列 產品的性能改善，並以創新產品對策協助客戶提升其在訂單取得的競 爭能力。

均華精密（6640）自2011年與均豪精密分割獨立之「半導體事業處 」合併，成為完整的半導體前、後段封裝檢測設備供應廠商，主要產 品涵蓋半導體製程設備、半導體檢測設備、雷射應用設備、精密機械 及精密模具，透過專業分工，資源共享、提升核心技術、擴大市場並 加強兩岸三地的在地化服務，與半導體一線大廠合作夥伴共同成長。

多年來均華以精密取放技術，精密加工技術，以及光電整合技術等 核心技術為基礎，與各半導體一線大廠建立合作夥伴關係，共同發展 客戶需要的製程設備。主要設備包括精密取放設備（晶粒撿選機）、 自動封模設備、自動鐳刻設備以及自動沖切成型設備，在國內有很高 占有率，也是國內封裝業者設備國產化的重要選擇。

目前均華的半導體設備分三大類，IC封裝設備、IC後段封裝精密模 具、半導體生產自動化設備等，主要有晶粒挑揀機，主要針對8-12吋 晶圓切單後，依具晶圓測試或外觀檢查的結果將晶粒擺放載具中以分 級管理或外續製程，載具包括tray盤、12吋晶圓鐵環等各式應用。黏 晶機用於12吋晶圓切單後，將晶粒以膠材黏合固定於載板上，以利後 續打線或其他封裝製程。載板可因封裝製程的不同而異，包括傳統封 裝、晶圓級封裝、覆晶封裝及2.5D/3D等先進封裝。

沖切機主要針對電路所使用的軟板和IC硬載板，進行外型與內孔的 沖切，沖切的過程經由機器視覺對位輔助並搭配精密的模具以達到高 精度的沖切，以符合高階製程品質。封膠機用於封裝測試廠，各式各 樣不同的塑封模具和塑封機從手動，半自動一直到全自動。為配合3 C產品的輕薄小、最新的wafer塑封已在試用階段。

雷射刻印機在綠色環保意識抬頭下，避免油墨廢料汙染環境，雷射 無汙染、快速、便捷且多樣化成了新寵兒。均華設計出自動化上下料 、來料二維碼批次判讀、產品視覺定位、產品刻印後清潔、產品刻印 後刻印圖形瑕疵品檢查等，一系列配合工廠無人自動化設備。

設備廠均豪（5543）旗下子公司均華今（11）日將以每股40元參考價登錄興櫃，均華在先進封裝設備市場成功打入台積電、日月光及矽品等大廠供應鏈，預料將成為挹注均豪及母公司大股東志聖的小金雞。

均華原是均豪的半導體事業部門，專注半導體產業，2010年分割成立，並專注在精密取放、視覺檢測、雷射、精密鑄造/沖切的技術應用。

均華股本2.57億元，均豪持股64%，最近三年營收分別為8.37億、9.71億及9.49億元；每股純益分別為3.85元、4.77元及4.67元。

均華自2012年至2016年度，每年現金股利發放金額分別為2元、2元、2.5元、2元、3.37元及3.5元，主因均華承接均豪30年來在半導體產業的耕耘並深入發展，提供穩定的獲利來源。

因應高階智慧手機市場的強力驅動，各種型式先進封裝成為半導體發展的重要趨勢，包括各種2D、2.5D/3D IC及SIP等。國內外各封裝大廠皆積極投入，如台積電率先投入量產的Info及CoWos製程等，這些發展趨勢都是均華耕耘的項目，市場前景可期。

均華投入最新封裝技術的設備研發，並持續累積研發能量，產品品質及效能均獲兩岸封裝大廠認可。另外，均華在兩岸布署完整售後服團隊，可迅速掌握客戶需求，掌握最新資訊，做為產品開發的參考依據。

設備廠均豪（5443）旗下子公司均華去年每股純益（EPS）4.67元，周五（11）日將以每股40元參考價登錄興櫃，預料將成為母公司均豪及母公司大股東志聖的小金雞。

均華實收資本額2.57億元，均豪占66.88%股權，志聖持股3.87%。均華董事長梁又文為均豪法人代表董事，也是志聖董事長梁茂生的長子。

均華晶片檢測產品已打入三星、台積電、日月光、矽品等大廠供應鏈，由於均華產品是未來半導體先進製程關鍵機台，視為半導體後段設備業當紅炸子雞。

均華成立於2010年10月，是自均豪分割出半導體事業部門，結合大陸轉投資的蘇州均華精密機械，主要產品包括：精密取放、視覺檢測（AOI）、雷射及精密鑄造/沖切，晶粒挑揀機、黏晶機、沖切機、封膠機等半導體製程設備。

均華近年受惠半導體廠積極擴產，連續兩年交出EPS逾4元的佳績，今年上半年合併營收5.15億元，稅後淨利4,062萬元，每股純益1.58元。

均華將於11日以每股40元參考價登錄興櫃交易，均豪潛在投資收益可觀，以均華登錄興櫃參考價40元計，均豪持有均華股份價值達6.88億元。

法人指出，均華與國際級同業相較下，具備高度客製化能力，產品內容朝向模組化設計，除有效降低自身的開發成本並提升生產效率外，結合多功能及高速度與精度的產品廣度及深度，能為客戶帶來更好的生產效益。

櫃買指數7月大漲2.56％後，上周持續交投熱絡維持高檔震盪；興櫃市場本周增凱羿-KY（2939）、凱勝綠能（2246）以及均華（6640）等3生力軍，凱羿-KY在8日登錄興櫃，後兩者在11日上興櫃。

今年以來登錄興櫃家數達29家，即將突破30家。

根據櫃買中心資料顯示，凱羿-KY將在8日登錄興櫃買賣，興櫃參考價格是245元，主、協辦券商是永豐金證、日盛證、富邦證；凱勝綠能及均華兩公司都在11日登錄興櫃買賣，凱勝綠能興櫃參考價格是46元，主、協辦券商是富邦證、台新證、永豐金證、統一證；均華興櫃參考價格是40元，主、協辦券商是凱基證、群益金鼎證、中國信託證。

凱羿-KY公司於2015年5月成立，目前實收資本額為新台幣4.6億元；主要從事各式生活應用商品開發、銷售、製造，產品主要分為為美體養護、家居用品、運動器材、電子電器、廚房用品等五大類，該公司經由中國市場購買商品或自行製作少部分商品，再銷售予全球的進口商及大型通路商，並以歐美為主要市場；該公司自結前5月業績，營收31.59億元，稅後盈餘5.09億元，每股稅後盈餘11.09元。

凱勝綠能公司設立於民國101年3月間，自成立以來，以純電動大小客車作為主要發展重點，目前主要從事電動大客車、電動自小客車與電動堆高機買賣及相關零組件保固維修，未來將逐步朝向自行組裝製造、生產及買賣。該公司自結前6月業績，營收1.41億元，稅後虧損4,285萬元，每股虧損1.16元。

均華公司前身是上櫃股均豪公司的半導體事業部門及蘇州均華公司（成立於92年），於民國100年3月1日分割受讓予均華，主要從事半導體相關生產設備及模具之研發、製造及銷售；均華以核心技術為基礎，與半導體一線大廠建立合作夥伴關係，共同發展其所需要的製程設備。

均華公司自結前6月業績，營收5.15億元，稅後盈餘4,062萬元，每股稅後盈餘1.58元。