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台灣半導體產業近年來的發展，經歷了多番起伏。從2000年後的網際網路泡沫時期，到全球晶圓代工廠產能過剩導致的產值連續兩年衰退，2004年才迎來復甦。隨著2010年智慧型手機的興起，半導體產值開始快速成長。然而，到了2018年，智慧型手機市場已經進入高原期，2019年則進入了成熟期。市場在尋找新的殺手級應用，而5G AIOT概念在這年應運而生，雖然它不是一款終端殺手級產品，卻是讓各種電子產品更加進步優化的關鍵。 在這個趨勢下，台積電作為台灣的「護國神山」，成為了最大的受惠者。雖然市場對於Intel將7奈米製程核心產品委託給台積電的期待落空，但這只是決勝點延後至2023年。因為Intel要解決自家製程問題並不容易，若未來三年內不能成功量產7奈米製程，將面臨更嚴重的市占率下滑。市場關注點將會轉移到每季Intel的法說會，關注7奈米良率和研發進度。 總的來說，我們對台積電和其商業模式充滿信心，相信它將成功挑戰Intel。未來，Intel可能會朝設計和代工分拆的模式發展，將代工業務委託給台積電，以維持市占率。在時間和資源的限制下，台積電將聚焦於更高階的產品業務。我們看好台積電集團下的精材、世界和采鈺等子公司，將因中低階產品業務外包或相關業務配合機會而受益。

然2000網際網路泡沫後，加上先前全球晶圓代工廠產能過剩，造成半導體產值連續兩年衰退，2004年才復甦。

2010年智慧型手機興起，推動半導體產值快速成長，惟至2018年智慧型手機成長已進入高原期，2019步入成熟期，市場不斷在尋找新的殺手級應用，而5G AIOT概念在2019年興起，雖5G AIOT不是一種殺手級終端應用產品，但卻是將目前我們所知道的每一項電子產品更加的進步優化的關鍵。

舉凡我們目前正在使用的電子產品，未來在5G AIOT的趨勢推動下，每個電子產品內含的半導體產值都將大幅增加，如射頻元件產值成長1.8倍、手機核心處理晶片價格成長1.5∼2倍，散熱產值成長1.6∼3.3倍等等。

5G AIOT最大的受惠者，仍是台灣護國神山台積電。雖然市場對於Intel將7奈米製程核心產品予台積電的期待落空，但我們認為僅是競爭決勝點延至2023年，因為Intel要解決自家製程問題並不是這麼容易，Intel未來三年內若不能成功解決7奈米製程量產問題，將遭遇更嚴重的市占率下滑情況。未來每季Intel 法說7奈米良率和研發進度將會是市場的觀察重點。

整體而言，我們仍看好台積電+ADM的商業模式將成功挑戰Intel，未來Intel還是朝設計和代工分拆的模式走，代工將委由台積電，才能保衛自身的市占率。台積電在時間資源考量之下，將把精力集中到更高階的產品業務上，看好台積電集團下的精材、世界和采鈺等，將受惠中低階產品業務外包或是相關業務配合商機。（李娟萍整理）

【台灣科技新聞】 近來，台灣科技產業再度傳來重大喜訊，本土晶圓代工龍頭台積電積極拓展新業務，旗下關係企業采鈺科技，與供應鏈伙伴同欣電共同迎戰「超級大單」。這次，采鈺科技將與索尼CIS代工合作，共同打響台灣在全球CIS生產的知名度。為了應對索尼的後續需求，采鈺科技和同欣電已進入準備狀態，不僅擴建CIS後段封測、材料及模組構裝產能，更將台灣打造成全球CIS生產重鎮。 台積電也計劃在竹南打造全新的高階CIS封裝產能，相關開發計畫已於本月初正式動工，預計明年中完工，總投資額達3,000億元，將成為台積電先進封裝的最大生產據點。首批進駐的就是幫助索尼代工的CIS封裝產線。 采鈺科技和同欣電也同步進入戰鬥位置，準備迎接大單。采鈺科技向經濟部提出高達100億元的回台投資計畫，擴充竹科CF產能，並在龍潭取得1.3公頃土地，啟動第一期新廠興建計畫，預定明年底完成。同欣電則併購與索尼長期合作的CIS封測廠勝麗，合併案已於上月30日完成。 同欣電強調，合併後將成為全球最大的CIS封裝及模組構裝廠，並向經濟部提出近百億元的擴建計畫，在桃園八德興建新廠，增加CIS晶圓重組和構組構裝產能，龍潭廠也擴大建置產線，以迎接CIS需求隨5G應用大爆發的龐大商機。 根據統計，台積電、采鈺科技及同欣電將合計斥資超過3,200億元，建構台灣完整的CIS晶圓代工、晶圓重組、封裝、測試及模組構裝及材料供應完整供應鏈，打造全球最完整的生產重鎮，引發另一波的族聚效應。

台積電擴大與索尼CIS代工合作，台積電旗下關係企業采鈺，以及供應鏈成員、泛國巨集團CIS封測廠同欣電將同步吃下索尼「超級大單」相關商機。因應索尼後續需求，采鈺、同欣電進入戰鬥位置，準備迎接大單，正擴建CIS後段封測、材料及模組構裝產能，將台灣打造為全球CIS生產重鎮。

台積電積極規劃在竹南打造全新的高階CIS封裝產能，相關開發計畫本月初正式動工興建，預計明年中完工，估計將斥資3,000億元，成為台積電先進封裝的最大生產據點，首批進駐即是幫索尼代工的CIS封裝產線。

配合台積電產能規劃，台積電旗下生產CIS所需的彩色瀘光片（CF）業者采鈺，以及負責CIS模組構裝的同欣電，也都同步進入戰鬥位置，準備迎接大單。

采鈺除了向經濟部提出高達100億元響應台商回台投資計畫，擴充竹科CF產能，因應索尼新一波訂單需求，同步在龍潭取得占地1.3公頃土地，並於今年4月啟動第一期新廠興建計畫，新廠預定明年底完成。

同欣電則併購與索尼長期合作的CIS封測廠勝麗，相關合併案訂已在上月30日完成。同欣電強調，雙方合併後，組成世界級國家隊，將成為全球最大的CIS封裝及模組構裝廠。

此外，同欣電也向經濟部提出近百億元的擴建計畫，在桃園八德興建新廠增加CIS晶圓重組和構組構裝產能，龍潭廠也擴大建置產線，以迎接CIS需求隨5G應用大爆發的龐大商機。

據統計，包括台積電、采鈺及同欣電，合計將斥資超過3,200億元，建構台灣完整CIS晶圓代工、晶圓重組、封裝、測試及模組構裝及材料供應完整供應鏈，打造全球最完整的生產重鎮，將引發另一波的族聚效應。

晶圓代工巨頭台積電旗下的子公司——采鈺科技，近日在龍潭科學園區舉辦了新廠的動土典禮。這場典禮由竹科管理局局長王永壯和采鈺科技董事長關欣共同主持，象徵著公司未來發展的全新篇章。近年來，CMOS影像感測器（CIS）需求旺盛，加上智慧型手機普遍使用光學指紋辨識感測器，讓采鈺科技的封測產能供不應求。為了解決這個問題，公司決定投資興建新廠，預計明年底前完工，將為公司帶來新一波成長動能。

采鈺科技於2003年底成立，最初是台積電與CIS大廠豪威（OmniVision）合資成立的封測廠。雙方各持股49.1%，主要營運彩色濾光膜、晶圓級光學薄膜、晶圓級測試等CIS元件後段封測製程。然而，由於2015年大陸半導體基金成立北京豪威收購美國豪威，法令規定中資不能直接投資采鈺等半導體公司，台積電因此收購豪威手中的采鈺股權，使采鈺成為台積電的子公司。

根據台積電去年財報，采鈺實收資本額約29.12億元，台積電持股87%，去年稅後淨利約6.14億元，每股淨利約2.11元。采鈺科技表示，近年來，由於智慧型手機、先進駕駛輔助系統（ADAS）等車用電子、以及其他行動裝置等市場對CIS感測元件與光學指紋辨識感測器的需求不斷增加，公司現有產能已經逐漸緊張。為滿足客戶未來持續增加的需求，公司決定在龍潭科學園區投資興建新廠，擴充相關產能，以維持在全球感測元件後段製程市場的領先地位。

采鈺科技選擇在龍潭科學園區設立新廠，主要是考慮到與新竹科學園區的現有廠區地理位置與交通便利，同時與上下游產業供應鏈相鄰，對於公司在產能、技術與人力支援上具有較大的機動性。新廠占地約1.3公頃，廠房設計將融入綠建築設計概念，追求建築與環境之間的共生共利和生態平衡。相關建廠工程預計於明年底前完工。

【台灣新聞】采鈺科技龍潭新廠動土典禮，展現科技龍頭領先地位

台積電（2330）的子公司，專業於光學、感測器元件後段製程的采鈺科技，最近在龍潭科學園區舉行了新廠的動土典禮。這個重要的里程碑，意味著采鈺科技將能夠配合台積電明年為日商索尼（Sony）代工生產CMOS影像感測器（CIS），並滿足市場對彩色濾光膜（CF）的巨大需求。

動土典禮由竹科管理局局長王永壯與采鈺科技董事長關欣共同主持，象徵著兩家單位對於此項投資的熱切期待。關欣董事長在典禮上強調，隨著手機、車用以及其他行動裝置市場對影像感測元件與光學指紋辨識器的需求不斷上升，現有的產能已經逐漸不敷應用。為了滿足客戶的需求，並維持在全球感測元件服務市場的領先地位，采鈺科技決定在龍潭科學園區投資興建新廠。

關欣董事長也提到，新廠的選址非常謹慎，它與新竹科學園區現有廠區在地理和交通上都非常便利，與上下游產業供應鏈相鄰，這樣的布局使得公司在產能、技術與人力支援上具有極高的機動性。

新廠的規模相當可觀，占地約1.3公頃。在設計上，采鈺科技積極採用綠建築概念，不僅追求建築與環境的共生共利，也強調生態平衡的重要性。建廠工程預計將在明年底前完成，將為台灣的科技產業帶來新的動能。

晶圓代工龍頭台積電轉投資子公司采鈺科技23日在龍潭科學園區舉行新廠動土典禮，典禮儀式由竹科管理局局長王永壯與采鈺科技董事長關欣共同主持。由於近年來CMOS影像感測器（CIS）需求暢旺，智慧型手機採用光學指紋辨識感測器亦成主流趨勢，采鈺現有封測產能供不應求，預計新廠明年底前完成興建後，可望帶來新一波成長動能。

采鈺科技成立於2003年底，原為台積電與CIS大廠豪威（OmniVision）合資成立的封測廠，雙方各持股49.1％，營運項目為彩色濾光膜、晶圓級光學薄膜、晶圓級測試等CIS元件後段封測製程。由於大陸半導體基金於2015年成立北京豪威收購美國豪威，法令規定中資不能直接投資采鈺等半導體公司，台積電因此收購豪威手中的采鈺股權，采鈺成為台積電子公司。

根據台積電去年財報，采鈺實收資本額約29.12億元，台積電持股87％，采鈺去年稅後淨利約6.14億元，每股淨利約2.11元。

采鈺表示，近年來受惠於智慧型手機、先進駕駛輔助系統（ADAS）等車用電子、以及其他行動裝置等市場，對於CIS感測元件與光學指紋辨識感測器的需求日益增加，現有產能已漸趨吃緊，為期滿足客戶未來持續增加的需求，將於龍潭科學園區投資興建一座新廠，擴充相關產能，期維持采鈺在全球感測元件後段製程市場的領先地位。

采鈺表示，選擇設新廠於龍潭科學園區，主要考量龍潭新廠與位於新竹科學園區的現有廠區，在地理位置與交通上具有便利性，同時與上下游產業供應鏈相鄰，對於采鈺在產能、技術與人力支援上具有機動性。龍潭新廠占地約1.3公頃，廠房設計將納入綠建築設計概念，增加建築與環境之間共生共利和生態平衡，相關建廠工程預計於明年底前興建完成。

台積電（2330）旗下光學、感測器元件專業後段製程業者采鈺科技昨（23）日舉行龍潭廠新廠動土典禮，以配合台積電明年為日商索尼（Sony）代工生產CMOS影像感測器（CIS）提供關鍵的彩色濾光膜（CF）需求。

采鈺龍潭新廠動土典禮，昨天由竹科管理局局長王永壯與采鈺董事長關欣共同主持。

采鈺強調，近年來受惠於手機、車用和其他行動裝置等市場對影像感測元件與光學指紋辨識器的需求日益增加，現有產能漸趨吃緊，為滿足客戶需求，在龍潭科學園區投資興建新廠，以維持采鈺在全球感測元件服務市場之領先地位。

采鈺表示，興建新廠主要考量新廠與位於新竹科學園區現有廠區地理與交通上具有便利性，同時與上下游產業供應鏈相鄰，公司在產能、技術與人力支援上具有機動性。

新廠占地約1.3公頃，廠房設計將納入綠建築概念，增加建築與環境之共生共利和生態平衡，相關建廠工程預計於明年底前興建完成。

CMOS感測器進入物聯網時代成為熱門元件，尤其是車載市場更是帶動CMOS感測器應用的新主流市場，目前除了全球手機用CMOS感測器前三大日本SONY、韓國三星，以及美國OmniVision開始切入車載市場之外，新加入的美系On Semi（安森美）以及台系原相、恆景、晶相光等IC設計公司，亦已陸續展開長期布局的研發階段。

CMOS感測器的應用已經無所不在，舉凡筆記型電腦、保全系統、數位相機、手機等應用，都持續在推升市場量、估計將上看50億個，且受到車聯網風潮、自動駕駛的開發、各國訂定倒車影像為標準配備之情況下，CMOS感測器的使用量將日益擴大。

根據光電協進會（PIDA）最新統計，2014年全球CMOS感測器的總出貨量約有46.5億個，各廠商市占率（以銷售數量統計）由大陸廠商Galaxycore的21％奪得冠，至於日本Sony、以及美OmniVision則同列第二，主要是VGA等較低畫素的產品在過去幾年的動能最為強勁。

但是若從應用在較中高階的智慧手機市場的CMOS感測器來看，前三大廠商則依序為日本SONY、韓國三星，以及美國OmniVision，該三大廠也是車載CMOS感測元件最具實力的領導廠商，此外，類比、感測器大廠安森美收購先前專精於智慧手機市場的Aptina，則是明顯藉此機會提高在車載市場的占有率。

至於台灣廠商，由於台灣在IC設計方面有原相、恆景、晶相光等幾家廠商之外，亦有台積電、精材等具備CMOS感測器的晶圓代工、封測技術，因此，著眼於未來物聯網、車聯網仍需要影像感測器等光電科技作為解決方案，PIDA指出，台灣相關上下游的業者皆具備跨入車載市場的基礎實力，後續市場的分進合擊仍有相當大的空間與機會。

台積電財務長何麗梅昨（3 ）日表示，台積電計劃從豪威（OmniVision）手中接手的精材（3374）及采鈺股權只是暫時持有，9月後正式取得相關新持股之後，會在適當時機處分；至於由誰接手，她則不回應。

稍早台積電董事會公告，將在不超過1.26億美元（約新台幣39億元）內，接手影像感測器大廠豪威持有精材及采鈺股權，解決豪威被中國基金收購後、中資不能直接投資台灣半導體公司的問題。

據估計，台積電將從豪威手中買回采鈺約49.1%股權，買回精材約10.3%股權；不過，若豪威未被中國基金收購，這項交易就不存在。

何麗梅昨天參加SEMICON Taiwan 2015（國際半導體展）的財務長論壇後，特別針對這項收購案提出說明。

她強調，台積電並沒有增加精材及采鈺股權的打算，因此從豪威手中增持的精材及采鈺股票，將於9月後，找合適時間點賣出。

據了解，精材今年3月掛牌，大股東依規定要在公司上市後半年才能調節持股，外界因而推斷，台積電最快本月底或明年3月才會陸續處分精材股票。

台積電財務長何麗梅昨(3)日出席台灣國際半導體展(SEMICONTaiwan)財務長論壇，她表示，第3季依舊維持先前法說會的預測目標。再者，台積電日前雖然接手大客戶豪威(OmniVision)在台轉投資公司采鈺及精材持股，但沒有增加股權的打算，最快9月後將可以尋找合適時間點賣出。

台積電感測暨顯示器業務開發處資深處長劉信生日前表示，短期庫存調節即將進入尾聲，可望回復到健康的成長軌道上。不過，庫存調整即將去化完成，仍然不會提振台積電第3季營收。

何麗梅表示，台積電第3季依舊維持先前法說會的目標預測。法人表示，台積電第3季合併營收預估介於2,070∼2,100億元，較第2季成長0.7∼2.2％。由於台積電7月因認列光罩收入，營收跳上809.53億元，創下歷史新高，法人指出，若業績展望不變，代表8、9月營收將下滑至630∼645億元。

至於自建電廠，何麗梅指出，當時只是先提案一個構想，但還沒有具體的建廠細節，接下來就看政府怎麼做。

台積電日前董事會中決議，將以不超過39億元額度，取得CMOS影像感測器廠豪威在台投資公司、雙方合資公司采鈺(VisEra)、精材等股權，解決豪威被中國基金收購後、中資不能直接投資台灣半導體公司的問題。

何麗梅指出，豪威手中買回精材及采鈺持股，僅是暫時幫忙持有，台積電本身並沒有增加精材及采鈺股權的打算，自豪威承接過來的股權，最快9月後就會尋找適當時機處分。

晶圓代工龍頭台積電（2330）昨（11）日召開例行性董事會，會中核准新台幣383.439億元資本支出，用來擴充產能及進行技術研發。同時，台積電也以不超過39億元額度，取得CMOS影像感測器廠豪威（OmniVision）在台投資公司、雙方合資公司采鈺（VisEra）股權，解決豪威被中國基金收購後、中資不能直接投資台灣半導體公司的問題。

台積電董事會昨日核准資本預算約新台幣383.439億元，內容包括將用來擴充先進製程及先進封裝產能，轉換部分邏輯製程產能為多種特殊製程產能，以及第4季研發資本預算與經常性資本預算。

台積電下半年除了加快16奈米製程量產及提升產能，位於龍潭廠的封裝測試產能建置也正在加快，預計明年上半年就可以開始為客戶量產16奈米晶片的整合扇出型（InFO）晶圓級封裝，並且為客戶建置超過百台的測試產能。據了解，蘋果A9應用處理器目前以南科12吋廠Fab14為主要生產重鎮，明年之後改版後的A9處理器就會在龍潭廠採用InFO封裝及在當地進行測試。

另外，台積電也會在下半年開始建置物聯網相關產能。台積電已經打造好物聯網技術平台，包括涵蓋0.18微米、90奈米、55奈米、40奈米、28奈米、16奈米等超低耗電製程組合，也提供0.18微米至40奈米具備射頻（RF）及嵌入式快閃記憶體（eFlash）的特殊製程產能。

台積電董事會昨日亦核准在不超過1.26億美元（約當新台幣39億元）的額度，取得豪威所持有的VisEra Holding Cayman約49.1％股權，以及豪威在台灣轉投資的台灣豪威投資控股公司（Taiwan OmniVision Investment Holding Co. Inc.）100％股權。

由於大陸半導體基金將收購豪威，這項交易若經美國政府等相關政府核准，豪威將變成中資企業。由於現行法令規定中資不能直接投資采鈺及精材等半導體公司，台積電才會透過收購采鈺及台灣豪威投資控股公司來解決此一問題。

為打造低碳竹塹科技城，新竹市環境保護局昨（十五）日下午二點在新竹市孔廟廣場，舉辦「低碳生活嘉年華」園遊會活動，首先登場的的「節能減碳三太子」表演，運用飲料罐、宣傳旗幟、舊雨傘等資源回收物品製作的服飾道具，生動的演出，吸睛指數百分百。

新竹市長許明財、立委呂學璋、市議員吳青山、蕭志潔等人均出席感謝市民對節能減碳環保工作的支持，希望透過市民的食、衣、住、行、育樂進行節能減碳宣導，提升民眾對環境保護與節能減碳的意識，進而打造低碳社區、低碳里、低碳校園與低碳企業。

活動現場設有十六個兼具環保節能教育與公益義賣的攤位，另外還有十四個美食攤位。現場另有知名兒童劇團-蘋果劇團，表演經典環保劇『黃金海底城』及巡演歐美十四國藝術節-聲動樂團，帶來精彩中西合璧的音樂饗宴。

會中同時頒發一○二年度新竹市科學園區移動源評鑑優良及參與單位，績優單位有景智電子、光峰科技、鉅晶電子、采鈺科技、世界先進積體電路公司等。頒發一○二年在湳雅環保公園舉辦的「竹竹苗空氣品質淨化區寫生比賽」，從二百餘件參賽作品中，新竹市獲獎的學生，有國小高年級組第一名竹大附小林裕哲、國小低年級組第二名民富國小吳心慈、國中佳作組：建華國中林品潔、成德高中國中部林庭暄；國小高年級組佳作水源國小林承怡、國小低年級組佳作民富國小莊宜蓁。

許多人對於設廠於竹科的台灣半導體照明（tslc）也許稍感陌生，但談起其前身采鈺科技，以技術含量而言，連LED界大廠也不敢小看。

采鈺科技是由台積電與美商豪威科技共同成立，以特有的晶圓級LED矽基及氮化鋁封裝製程在市場找到定位；台灣半導體照明今年由LED磊晶廠美商旭明光電（SemiLEDs）80%持有並更名，總經理王俊雄表示，12月開幕時將展示多項新產品。

行銷處處長林孜翰表示，tslc為高功率LED燈珠廠，單顆最大功率36瓦，採用氮化鋁陶瓷散熱基板，產品交由光源模組及燈具廠應用於各種照明場合，包括：車燈、150W植物生長燈、天井燈及路燈等。

論成立時間，tslc僅是業界新兵，卻是全球第一家以8吋矽基板封裝全波段LED燈珠、而其母公司旭明光電是全球第三家成功研發垂直式高亮度LED晶粒技術的廠商。林孜翰表示，UV燈珠是tslc的利基產品，可應用在乾燥、驗鈔及殺菌，並同步發展1~15W高功率紅外線及36W FC產品。

王俊雄在半導體及面板業有很長的資歷，他表示，tslc擁有多項自主專利，對於LED產業供應鏈上下游串接、我國LED照明產業發展、技術提升等，將發揮關鍵性的影響力。（翁永全）

就在市場普遍關注晶圓代工廠的28奈米製程競爭之際，晶圓代工龍頭台積電（2330）仍積極將現有技術升級為特殊技術製程產能，原因就是持續看好行動裝置及智慧穿戴裝置的強勁成長動能，包括嵌入式快閃記憶體（eFlash）、CMOS影像感測器、指紋辨識元件、微機電及光感測元件等，都是台積電未來2∼3年的布局重點。

台積電董事長張忠謀在上周法說會中，特別提及特殊技術重要性，因為行動裝置及智慧穿戴裝置的ARM架構核心處理器晶片，會大量用到28奈米以下先進製程，但其它的類比或感測晶片同樣重要，而這些晶片雖不需應用到先進製程，但現有的6吋或8吋成熟製程仍需升級之後，才能生產出符合市場需求的晶片。

張忠謀提及，特殊技術製程未來幾年將見到明顯成長，包括高電壓電源管理IC、嵌入式快閃記憶體微控制器（eFlash MCU）、陀螺儀等微機電、CMOS影像感測器等最被看好。

當然，隨著行動裝置及智慧穿戴裝置在功能上的推除出新，台積電也推出許多特殊技術製程因應客戶需求，包括將感測晶片及鏡頭堆疊在一起的新技術、指紋辨識需應用到的混合訊號製程、應用在近場無線通訊（NFC）及觸控IC上的eFlash技術等。

台積電過去幾年將成熟製程發展，列出MR. ABCD的新策略，鎖定6大產品線發展。根據台積電規畫，包括微機電及微控制器（MEMS & MCU）、射頻晶片（RF）、汽車及類比晶片（Automative & Analog）、電源管理晶片使用的高壓BCD製程、影像感測器（CMOS Image Sensor）、及顯示器驅動晶片（Display）等。6大產品線取其第一個英文字母，就成為了MR. ABCD策略。

分析師指出，台積電MR. ABCD過去幾年拿下不少訂單，現在行動裝置及智慧穿戴裝置中，採用成熟製程的新功能晶片成長快速，台積電利用原本基礎投入新一代特殊技術開發，這個策略及轉變已運作一段時間，也得到不少客戶青睞。

采鈺科技LED產品美事再添一樁。其超高功率VISES系列 LED氮化鋁封裝燈珠（20W），歷經工研院光電半導體量測實驗室9個月的嚴格測試後，11月成功通過美國Energy Star能源之星流明維持率（LM-80）的要求。

在此之前，采鈺重要的里程碑有：2010年3月，以8 吋矽基版3535-1W晶圓級封裝產品通過LM-80流明維持率測試，2011年3月攜手中科院發表世界第一片8吋氮化鋁（AlN）襯底晶圓級封裝製程技術，2011年8月，路燈產品通過CNS15233第一級認證，並取得正字標記。

對LED燈具廠商來說，通過LM-80測試的LED燈珠代表品質的一大保障，可協助其更快速的進入傳統照明市場。采鈺測試的產品VISES 9090 20W，在85℃測試溫度下、6,000小時點亮實驗，從工研院出具的測試報告顯示，產品平均還有95.16%的流明維持率，數據高於LM-80在室內住宅規範的91.8%與戶外住宅及商用規範的94.1%。

VISES 9090 20W整合了采鈺的晶圓級封裝技術及氮化鋁基材，低熱阻及均勻的螢光粉塗佈技術（小於3個色容差）是產品一大賣點，在0.9平方公分的封裝體上，可驅動20W近2100流明的亮度，表現相當亮眼。

采鈺6月在廣州國際照明展發表9090 16W覆晶封裝，將Flip Chip、氮化鋁（AlN）基板、晶圓級共金製程（Eutectic Process）等材料與技術發揮到極致，在0.9平方公分的封裝體上可驅動到50W、4300流明的亮度，適合使用在舞台燈、天井燈及洗牆燈。歷經5個月的推廣及10月香港秋季燈飾展持續展出，已獲得許多客戶詢問與訂單。

除了一般照明應用，采鈺的LED亦會開發車用、安防監視（IR）及潔淨科技（UV）的應用，以滿足客戶多元的需求。采鈺LED追求高品質產品與全面客戶滿意度，在封裝產品持續努力，作為LED燈具廠商的品質後盾。（翁永全）

協助台灣LED產業朝向高值化發展，工研院在經濟部技術處支持下，6月19日在南港展覽館舉辦為期2天的2012台灣LED照明國際研討會，議題聚集在LED的高效率技術、高品質、低成本解決方案、LED創新應用及標準制定現況與應用，透過研討會的舉辦，帶領產業界掌握創新研發先機，朝向高價值發展，創造更大的LED照明產值。

由於薄膜LED封裝技術具有極優導熱效能，工研院電光所也將分享創新薄膜LED封裝技術與特性介紹。目前工研院已完成完整專利布局並將於會中分享最新成果。

工研院在LED研發上，從上游的製程、中游的封裝、至下游的應用均積極進行布局及驗證，並已推出如ACLED、Light＆Light A19 LED球泡燈、多晶矽LED封裝等豐碩成果，可望協助國內LED產業朝更高價值發展。

因應節能減碳新趨勢，全球LED照明應用也逐漸引爆，相對的LED的照明效率及成本也成為關注的焦點。今年研討會邀請義大利摩德納大學、荷蘭台夫特科技大學及長期專注研究LED人因照明的東京大學專家學者，就LED照明效率、LED發展策略及人因照明應用發表專題演講。

台灣LED產量全球第一，產業界對提高LED品質及降低成本均投入不少心力進行研發及量產。國內璨圓、光寶、億光、采鈺科技及LED設備大廠愛思強(Aixtron)分享提高LED品質及降低成本的經驗。研討會內容精彩，歡迎業界踴躍報名，活動網址：tssl.itri.org.tw/2012/。

蘋果新款iPhone將改採800萬畫素CMOS影像感測器，感測器大廠豪威科技（OmniVision）傳出拿下9成訂單，加上其它智慧型手機及平板電腦訂單湧入，據封測業者指出，豪威自7月起已經擴大對力晶（5346）下單，月投片量拉高到7,000-8,000片12吋晶圓，同時，豪威也調整後段封測廠下單策略，高階基板晶粒接合封裝（COB）訂單由同欣電（6271）通吃，且同欣電也拿下大部份晶圓測試訂單。

蘋果去年推出iPhone 4並採用500萬畫素CMOS感測器後，引起全球智慧型手機廠全面跟進，而蘋果將推出的新款iPhone手機，將採用更高階的800萬畫素CMOS感測器，所以包括宏達電、三星、樂金、摩托羅拉等手機大廠，也已全面跟進升級智慧型手機搭載的CMOS感測器至800萬畫素。

雖然近期市場上傳出，蘋果新款iPhone的CMOS感測器訂單將由日本索尼（Sony）拿下，但根據外電報導，蘋果800萬畫素CMOS感測器訂單，有9成仍由豪威取得，索尼則取得剩餘的1成及較多的500萬畫素訂單。

然而由豪威第3季來在台灣晶圓代工廠的投片情況，也可看出豪威正積極準備年底新款蘋果iPhone手機的出貨。據封測業者指出，豪威除了維持在台積電8吋廠及12吋廠每月約2萬片投片量外，也擴大對力晶12吋廠下單，第2季在力晶的投片量僅8,000片左右，但7月後投片量大幅提升，第3季平均月投片量在7,000-8,000片左右，等於第3季投片量較第2季大增將近2倍。

在提高投片量的同時，豪威也調整了後段封測廠下單策略。晶片尺寸（CSP）訂單由豪威及台積電合資的精材統包，至於過去分散在日月光、矽品、同欣電的陶瓷（Ceramic）及COB封裝訂單，現在則全部集中下單給封測廠同欣電。另外，CMOS感測器的晶圓及成品測試訂單，委由同欣電及京元電代工，但同欣電佔了大部份訂單。

對力晶來說，因為已決定由DRAM廠轉型為晶圓代工廠，在獲得豪威等新訂單加持下，虧損情況將大為改善，至於同欣電則是豪威擴大下單的最大受惠者，也難怪同欣電總經理劉煥林會在日前法說會中表示，CMOS感測器接單滿載到11月底。

采鈺科技（VisEra）董事長關欣及總經理辛水泉為回饋母校並協助母校打造新綠能校園，日前在采鈺科技大樓舉行LED路燈捐贈儀式，清大校長陳力俊率領行政主管多人出席，會後並參訪其相關產品。

捐贈的LED路燈採用60瓦特LED光源，取代原本250瓦特傳統路燈後，使用壽命延長四倍，每年可減少用電2,127瓦特或55.8%。

關欣說，當年就讀清大材料所時，陳力俊校長就是他的指導教授，加上參與的主管們大多為清大校友，讓捐贈儀式親上加親。

他表示，未來采鈺科技願意與清華大學攜手，一起打造低碳校園。

陳力俊表示，采鈺科技與清大淵源極深，前後任董事長與總經理，包括：前總經理蔡能賢、前董事長陳建邦、前執行長林俊吉、現任董事長關欣、現任總經理辛水泉五位都是清大百人會成員，對母校建設不遺餘力。

采鈺科技是TSMC與美商豪威科技（OVT）合資成立的關係企業，為全球影像感測元件服務市場領導者。

台積電轉投資的采鈺科技與清華大學有很深的淵源，為協助清大打造低碳校園，特別捐贈高功率發光二極體（LED）照明景觀燈及路燈給清大，1年可節省電力55.8％。

采鈺科技捐贈的LED路燈採用60瓦特LED光源，取代原使用的250瓦特傳統路燈後，不僅使用壽命延長4倍，每年更可減少用電2,127瓦特，1年節電力55.8％，二氧化碳減量達4,838公斤。