采鈺科技公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

就在市場普遍關注晶圓代工廠的28奈米製程競爭之際，晶圓代工龍頭台積電（2330）仍積極將現有技術升級為特殊技術製程產能，原因就是持續看好行動裝置及智慧穿戴裝置的強勁成長動能，包括嵌入式快閃記憶體（eFlash）、CMOS影像感測器、指紋辨識元件、微機電及光感測元件等，都是台積電未來2∼3年的布局重點。

台積電董事長張忠謀在上周法說會中，特別提及特殊技術重要性，因為行動裝置及智慧穿戴裝置的ARM架構核心處理器晶片，會大量用到28奈米以下先進製程，但其它的類比或感測晶片同樣重要，而這些晶片雖不需應用到先進製程，但現有的6吋或8吋成熟製程仍需升級之後，才能生產出符合市場需求的晶片。

張忠謀提及，特殊技術製程未來幾年將見到明顯成長，包括高電壓電源管理IC、嵌入式快閃記憶體微控制器（eFlash MCU）、陀螺儀等微機電、CMOS影像感測器等最被看好。

當然，隨著行動裝置及智慧穿戴裝置在功能上的推除出新，台積電也推出許多特殊技術製程因應客戶需求，包括將感測晶片及鏡頭堆疊在一起的新技術、指紋辨識需應用到的混合訊號製程、應用在近場無線通訊（NFC）及觸控IC上的eFlash技術等。

台積電過去幾年將成熟製程發展，列出MR. ABCD的新策略，鎖定6大產品線發展。根據台積電規畫，包括微機電及微控制器（MEMS & MCU）、射頻晶片（RF）、汽車及類比晶片（Automative & Analog）、電源管理晶片使用的高壓BCD製程、影像感測器（CMOS Image Sensor）、及顯示器驅動晶片（Display）等。6大產品線取其第一個英文字母，就成為了MR. ABCD策略。

分析師指出，台積電MR. ABCD過去幾年拿下不少訂單，現在行動裝置及智慧穿戴裝置中，採用成熟製程的新功能晶片成長快速，台積電利用原本基礎投入新一代特殊技術開發，這個策略及轉變已運作一段時間，也得到不少客戶青睞。

采鈺科技LED產品美事再添一樁。其超高功率VISES系列 LED氮化鋁封裝燈珠（20W），歷經工研院光電半導體量測實驗室9個月的嚴格測試後，11月成功通過美國Energy Star能源之星流明維持率（LM-80）的要求。

在此之前，采鈺重要的里程碑有：2010年3月，以8 吋矽基版3535-1W晶圓級封裝產品通過LM-80流明維持率測試，2011年3月攜手中科院發表世界第一片8吋氮化鋁（AlN）襯底晶圓級封裝製程技術，2011年8月，路燈產品通過CNS15233第一級認證，並取得正字標記。

對LED燈具廠商來說，通過LM-80測試的LED燈珠代表品質的一大保障，可協助其更快速的進入傳統照明市場。采鈺測試的產品VISES 9090 20W，在85℃測試溫度下、6,000小時點亮實驗，從工研院出具的測試報告顯示，產品平均還有95.16%的流明維持率，數據高於LM-80在室內住宅規範的91.8%與戶外住宅及商用規範的94.1%。

VISES 9090 20W整合了采鈺的晶圓級封裝技術及氮化鋁基材，低熱阻及均勻的螢光粉塗佈技術（小於3個色容差）是產品一大賣點，在0.9平方公分的封裝體上，可驅動20W近2100流明的亮度，表現相當亮眼。

采鈺6月在廣州國際照明展發表9090 16W覆晶封裝，將Flip Chip、氮化鋁（AlN）基板、晶圓級共金製程（Eutectic Process）等材料與技術發揮到極致，在0.9平方公分的封裝體上可驅動到50W、4300流明的亮度，適合使用在舞台燈、天井燈及洗牆燈。歷經5個月的推廣及10月香港秋季燈飾展持續展出，已獲得許多客戶詢問與訂單。

除了一般照明應用，采鈺的LED亦會開發車用、安防監視（IR）及潔淨科技（UV）的應用，以滿足客戶多元的需求。采鈺LED追求高品質產品與全面客戶滿意度，在封裝產品持續努力，作為LED燈具廠商的品質後盾。（翁永全）

協助台灣LED產業朝向高值化發展，工研院在經濟部技術處支持下，6月19日在南港展覽館舉辦為期2天的2012台灣LED照明國際研討會，議題聚集在LED的高效率技術、高品質、低成本解決方案、LED創新應用及標準制定現況與應用，透過研討會的舉辦，帶領產業界掌握創新研發先機，朝向高價值發展，創造更大的LED照明產值。

由於薄膜LED封裝技術具有極優導熱效能，工研院電光所也將分享創新薄膜LED封裝技術與特性介紹。目前工研院已完成完整專利布局並將於會中分享最新成果。

工研院在LED研發上，從上游的製程、中游的封裝、至下游的應用均積極進行布局及驗證，並已推出如ACLED、Light＆Light A19 LED球泡燈、多晶矽LED封裝等豐碩成果，可望協助國內LED產業朝更高價值發展。

因應節能減碳新趨勢，全球LED照明應用也逐漸引爆，相對的LED的照明效率及成本也成為關注的焦點。今年研討會邀請義大利摩德納大學、荷蘭台夫特科技大學及長期專注研究LED人因照明的東京大學專家學者，就LED照明效率、LED發展策略及人因照明應用發表專題演講。

台灣LED產量全球第一，產業界對提高LED品質及降低成本均投入不少心力進行研發及量產。國內璨圓、光寶、億光、采鈺科技及LED設備大廠愛思強(Aixtron)分享提高LED品質及降低成本的經驗。研討會內容精彩，歡迎業界踴躍報名，活動網址：tssl.itri.org.tw/2012/。

蘋果新款iPhone將改採800萬畫素CMOS影像感測器，感測器大廠豪威科技（OmniVision）傳出拿下9成訂單，加上其它智慧型手機及平板電腦訂單湧入，據封測業者指出，豪威自7月起已經擴大對力晶（5346）下單，月投片量拉高到7,000-8,000片12吋晶圓，同時，豪威也調整後段封測廠下單策略，高階基板晶粒接合封裝（COB）訂單由同欣電（6271）通吃，且同欣電也拿下大部份晶圓測試訂單。

蘋果去年推出iPhone 4並採用500萬畫素CMOS感測器後，引起全球智慧型手機廠全面跟進，而蘋果將推出的新款iPhone手機，將採用更高階的800萬畫素CMOS感測器，所以包括宏達電、三星、樂金、摩托羅拉等手機大廠，也已全面跟進升級智慧型手機搭載的CMOS感測器至800萬畫素。

雖然近期市場上傳出，蘋果新款iPhone的CMOS感測器訂單將由日本索尼（Sony）拿下，但根據外電報導，蘋果800萬畫素CMOS感測器訂單，有9成仍由豪威取得，索尼則取得剩餘的1成及較多的500萬畫素訂單。

然而由豪威第3季來在台灣晶圓代工廠的投片情況，也可看出豪威正積極準備年底新款蘋果iPhone手機的出貨。據封測業者指出，豪威除了維持在台積電8吋廠及12吋廠每月約2萬片投片量外，也擴大對力晶12吋廠下單，第2季在力晶的投片量僅8,000片左右，但7月後投片量大幅提升，第3季平均月投片量在7,000-8,000片左右，等於第3季投片量較第2季大增將近2倍。

在提高投片量的同時，豪威也調整了後段封測廠下單策略。晶片尺寸（CSP）訂單由豪威及台積電合資的精材統包，至於過去分散在日月光、矽品、同欣電的陶瓷（Ceramic）及COB封裝訂單，現在則全部集中下單給封測廠同欣電。另外，CMOS感測器的晶圓及成品測試訂單，委由同欣電及京元電代工，但同欣電佔了大部份訂單。

對力晶來說，因為已決定由DRAM廠轉型為晶圓代工廠，在獲得豪威等新訂單加持下，虧損情況將大為改善，至於同欣電則是豪威擴大下單的最大受惠者，也難怪同欣電總經理劉煥林會在日前法說會中表示，CMOS感測器接單滿載到11月底。

采鈺科技（VisEra）董事長關欣及總經理辛水泉為回饋母校並協助母校打造新綠能校園，日前在采鈺科技大樓舉行LED路燈捐贈儀式，清大校長陳力俊率領行政主管多人出席，會後並參訪其相關產品。

捐贈的LED路燈採用60瓦特LED光源，取代原本250瓦特傳統路燈後，使用壽命延長四倍，每年可減少用電2,127瓦特或55.8%。

關欣說，當年就讀清大材料所時，陳力俊校長就是他的指導教授，加上參與的主管們大多為清大校友，讓捐贈儀式親上加親。

他表示，未來采鈺科技願意與清華大學攜手，一起打造低碳校園。

陳力俊表示，采鈺科技與清大淵源極深，前後任董事長與總經理，包括：前總經理蔡能賢、前董事長陳建邦、前執行長林俊吉、現任董事長關欣、現任總經理辛水泉五位都是清大百人會成員，對母校建設不遺餘力。

采鈺科技是TSMC與美商豪威科技（OVT）合資成立的關係企業，為全球影像感測元件服務市場領導者。

台積電轉投資的采鈺科技與清華大學有很深的淵源，為協助清大打造低碳校園，特別捐贈高功率發光二極體（LED）照明景觀燈及路燈給清大，1年可節省電力55.8％。

采鈺科技捐贈的LED路燈採用60瓦特LED光源，取代原使用的250瓦特傳統路燈後，不僅使用壽命延長4倍，每年更可減少用電2,127瓦特，1年節電力55.8％，二氧化碳減量達4,838公斤。

CMOS影像感測器大廠美商豪威科技（OmniVision）昨（30）日表示，將以4,500萬美元現金，收購CMOS感測器封裝廠采鈺科技（VisEra）的晶圓級鏡頭（Wafer-Level Lens）製造營運部門。采鈺是台積電與豪威共同合資設立的封測廠，在將晶圓級鏡頭生產線賣予豪威後，采鈺未來仍是豪威彩色濾光膜及感測器封測代工廠，但會配合台積電綠能事業發展，擴大LED封裝代工產能。

豪威是台積電重要客戶之一，雙方在CMOS影像感測器市場的合作已久，共同合作開發的1.1微米像素間距的背面照度（Backside Illumination，BSI）製程感測器，也已經在台積電12吋廠中以65奈米銅佈線製程量產。由於豪威是蘋果iPhone及iPad的CMOS感測器最大供應商，因此豪威今年在台積電的投片量也不斷成長當中。

為了在台建置完整的CMOS感測器生產鏈，台積電及豪威於2003年底合資成立封測廠采鈺，台積電入股另一家封測廠精材後，也邀請豪威共同投資，所以，采鈺及精材就成為豪威CMOS感測器最主要的後段封測代工廠。

豪威將彩色濾光膜及CameraCube晶圓級鏡頭技術等生產，都委由采鈺代工，但豪威昨日宣佈，將以4,500萬美元現金，收購采鈺的CameraCube晶圓級鏡頭製造營運部門。也就是說，未來豪威將自行生產晶圓級鏡頭製造，但仍會持續將彩色濾光膜及感測器封裝委由采鈺代工，整個收購案預計在10月底前完成。

豪威科技執行長洪筱英表示，由歷史角度上來看，CMOS影像感測器及鏡頭，一直是分別獨立製造，只有到了模組組裝階段，才會把2項零組件整合在一起成為感測器。豪威使用的CameraCube技術，能夠將感測器及附屬鏡頭設計為一個完整模組，為了能夠進一步精簡生產流程，並強化供應鏈及擴大產能，因此決定收購采鈺晶圓級鏡頭製造部門。

采鈺科技日前於台北國際照明科技展覽中，展出全球第1片8吋晶圓級氮化鋁基板製程的LED晶片，不僅是台灣在LED製程發展上的一個重要里程碑，同時亦打破以往由日本壟斷LED氮化鋁基板市場的局面。

憑藉著在半導體8吋矽晶圓製程的豐富經驗與技術根基，采鈺科技在高功率LED矽基板晶圓級封裝製程技術獲得優異的成效，其所發展的LED封裝產品不僅擁有極佳的散熱特性，同時透過良好的色溫控制與可客製化的光學鏡頭，可充分滿足客戶差異化的需求。繼成功地發展LED矽基板晶圓級封裝技術之後，采鈺科技與中山科學研究院(以下簡稱中科院)透過經濟部科專計畫合作，成功開發出全球第1片8吋氮化鋁LED基板。

采鈺科技LED事業組織協理張筆政表示，目前高功率LED黏著基板大致有矽基板與陶瓷基板，陶瓷基板又分為氧化鋁基板與氮化鋁基板，其中氮化鋁基本的散熱效益是矽基板的1.4倍，更為氧化鋁基板的7倍之多。因此氮化鋁基板應用於高功率LED的散熱效益顯著，進而大幅提升LED的使用壽命。張筆政說明，相較於矽基板，氮化鋁基板可提升LED壽命3,000~4,000小時；與氧化鋁基板相較，更可高出6,000~7,000小時以上。

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采鈺科技與中科院合作推出全球第1片8吋氮化鋁LED基板。圖為中科院化學研究所所長王國平博士(左)、采鈺科技LED事業組織協理張筆政(中)，以及中科院化學研究所郭養國博士(右)。

在製造成本方面，張筆政指出，雖然氮化鋁基板的材料成本較矽基板高，但由於氮化鋁基板的製程步驟較矽基板少，因此製程後段生產成本約可降低30%，以整個材料加上製程的總成本來看，氮化鋁基板的總成本仍略低於矽基板。至於相較於目前普遍的氧化鋁基板，氮化鋁基板的成本約為氧化鋁基板的2.5~3倍，但未來若能藉由量產效益，氮化鋁基板的成本將可快速下降，逐漸接近氧化鋁基板成本，屆時散熱效益強大的氮化鋁基板將有機會取代氧化鋁基板。

中科院化學研究所所長王國平博士表示，氮化鋁基板早期一直掌握在日本業者手中，但目前日本量產氮化鋁基板的最大尺寸為4.7吋，實驗室試產尺寸為5.5吋。此次中科院透過軍民通用技術執行經濟部高值化學品科專計畫，與采鈺科技合作推出的全球第1片8吋氮化鋁LED基板，不僅打破長期被日本壟斷市場的局面，更在技術上取得大幅領先的地位。

中科院化學研究所郭養國博士表示，日本大廠氮化鋁基板的主要製程方法為刮刀成型法，製程簡單，但無法製造大尺寸基板，且緻密性較差。而中科院開發之氮化鋁基板不同於日本與其他國際大廠，採用CIP與HIP燒結成型法，製成緻密性較高的氮化鋁晶柱，再將晶柱切割成片，可達到8吋晶圓級水準。郭養國指出，更重要的是，8吋氮化鋁LED基板生產製程可沿用原半導體8吋矽晶圓製程設備，大幅降低業界投資生產成本。

王國平博士表示，中科院與采鈺科技等台灣6家廠商合作，成立「LED照明深耕技術整合開發計畫」聯盟，除了前述晶圓級金屬氮化物基板開發之外，並將整合白光LED技術，包括相關製程與配方、螢光粉體技術與檢測。王國平透露，目前中科院已針對螢光粉完成專利分析，未來相當有機會突破螢光粉的專利網限制，使得台灣在LED關鍵材料與技術自主化方面，獲得更進一步的突破與成果。

LED大尺寸背光在TV品牌客戶帶動下，2011年滲透率可望達到

50%大關，估計2012年將是LED大尺寸背光應用高峰，接下來市場

成長將漸趨緩，並由LED照明接棒演出，LED業者表示，隨著美國

LED龍頭大廠Cree率先發動降價，從2010年第4季以包高功率LED

格已調降10~15%，帶動台系LED晶粒廠跟進降價，預計LED照明市

場可望提前在第3季爆發。

目前LED元件效率已超過105lm/w，達到100lm/w基本門檻，LED業

者指出，領導大廠Cree已在2010年底推出160 lm/w產品，但價格

相對偏高，估計單價約3美元，歐司朗(Orsam)亦在2010年底推出

136lm/w產品，而包括日亞化、晶電、璨圓等紛將於2011年第1季

量產發光效率100~133lm/w的大尺寸高功率LED，由於LED大廠飛

利浦(Philips)希望在2011年成本降到每1美元400流明，預期2011年

高功率LED照明市場競爭將進入白熱化。

另外，半導體龍頭台積電嘗試以矽基板跨入LED領域，亦被視為

強勁對手，儘管目前傳出台積電LED晶粒量產時程將延後至第2季

，但台積電轉投資LED封裝子公司采鈺，2011年將集中火力於LED

室內照明，並以每年減少30%幅度控制成本，預計2011年成本將

可與一般使用氮化鋁材料的LED封裝廠相近。

采鈺表示，隨著Cree及LED晶粒廠在第1季開始降價，預期第3季

LED照明市場有機會提早進入爆發期。不過，2011年LED單價是否

會持續調降，仍要觀際TV背光需求是否復活，LED降價將是帶動

照明市場起飛重要驅動力。目前采鈺高功率LED月產能約400萬顆

，晶粒來源包括晶電、Cree等業者，由於晶粒佔整體成本比重達

到7成，若是台積電產能開出，配合需求放大，未來將更具成本競

爭力。

台積電(2330)子公司采鈺科技專攻晶圓級高功率LED矽基封裝技術，2010年產品打入中國路燈市場外，2011年更將重心放在室內照明球泡燈產品，將正面迎擊競爭對手億光(2393)、光寶(2301)。

采鈺於2003年年底成立，目前尚未計劃申請興櫃掛牌，但未上市盤價約33-37元。

采鈺科技LED技術研發處長李豫華表示，以8吋磊晶計算，目前公司封裝產能為單月2千片、相當於400萬顆，去年產品成功打入中國路燈產品，量大的時候甚至單月出貨量高達70-80萬顆。

采鈺專攻LED照明，沒有跨入LED大尺寸背光源的計畫，同時在201 2年台灣、日本、美國、加拿大將開始禁用白熾燈泡的政策下，采鈺認為2011年第3季LED暖白色球泡燈銷售量將爆發性成長，公司也將球泡燈產品列入今年的發展重點。

值得注意的是，采鈺採用晶圓級LED矽基封裝技術，與一般台灣LE D封裝廠商採用的氧化鋁(藍寶石)基板技術不同；李豫華表示，矽基封裝LED在散熱方面優於藍寶石基板，但目前售價也高於藍寶石基板的產品。

2011年第1季在大廠Cree上游產品帶頭降價的效應下，台廠晶電( 2448)也跟進拉下售價，李豫華認為，2011年采鈺矽基封裝與藍寶石基板產品價格將趨於一致，采鈺更訂下目標，每年成本下降幅度高達 30％。

台積電目前也在發展LED上游磊晶、晶粒，業內人士認為，一旦台積電順利量產，下游封裝的部分將交予采鈺負責，同時受惠於集團量產上游產品，采鈺可望降低料源成本，在產品價格上將更具有競爭力。

2007年采鈺科技正式踏入LED領域，以長期發展光學元件模組多年來累積的技術與經驗，結合同為台積電旗下的精材科技新型LED專用矽基板，共同研發出8吋晶圓級高功率LED封裝技術，並於2009年開始出貨量產。

采鈺成立於2003年，為台積電與影像感測器CMOS大廠美商豪威科技合資成立的公司，主要從事影像感測器之後段製程生產與服務，包括彩色濾光膜製造與後段封裝測試；目前公司主要產品可分為3大項，分別是彩色濾光膜與CMOS影像感測器、鏡頭與LED封裝。

傳統上，LED使用陶瓷基板封裝，但在需求量愈來愈大的高功率LED應用上，卻會導致散熱問題難解，采鈺科技因而投入導熱更佳的矽基板開發。該公司研發處長李豫華在論壇中詳盡分析LED封裝的散熱問題和解決方案，並進一步說明晶圓級鏡頭和螢光粉塗布技術的優勢。

LED封裝 散熱是關鍵問題

李豫華首先點出LED應用於照明市場時的封裝需求，他表示，次世代照明的LED封裝需求最重要的就是散熱問題，估計熱的問題5年內難解，其次需要強而有力的結構體和穩定可靠的材料。另外光的表現也很重要，像均勻性、光源強度、出光效率是否更優異、及光的型式表現。最後就是量產和成本方面的管理。

LED封裝在這30年的演進，最大的特色就是尺寸愈來愈小，因此熱效應在輸入驅動電流較高時，就凸顯出來

如果將LED與傳統白熾燈和螢光燈相比較，LED產生20~25%的輻射能，並且全部是可見光，但會產生75~80%的熱。白熾燈會產生95%的輻射能，其中90%以紅外線釋放出來照著人體，本身熱則有限，只有5%。螢光燈產生的熱則為41%。因此LED的散熱問題最為重大。

尤其現在高功率LED需求愈來愈大，當小顆LED放進去，將電源灌入，熱量便會產生出來，為了要降低熱，光的亮度就會減小，這時為了要增加亮度，又會導入更高的電流，高電流又會產生更多的熱，如此成為一個循環，熱量就不斷增加。

接合溫度過高，導致的結果會是每升高20℃，LED效能就要降低5%(或每增加1℃，效能降0.25%)，在100℃時，YAG螢光粉的發光效率會減少20~40%，並且在高溫之下，使用壽命也會下降(每增加1℃即減少1,000小時)，接合溫度升高也會導致失效率增加。

以傳統LED來說，有90%的熱都是向下走，因此封裝技術中，散熱十分重要。散熱的重要性可以由下面的數據分析看出來，一般接合面的內部冷卻採用傳導方式，功率密度為3W/mm2，熱向下走到外殼散熱器的外部冷卻機制，採用對流方式，若是自然對流，功率密度為750W/m2，強制對流的功率密度為 7,500W/m2，內外相除得到自然對流需要4,000倍的面積去散熱，強制對流則為400倍，因此可以看出導熱的重要。

熱阻決定LED的壽命，Cree測得數據顯示，接合溫度每升1℃，使用壽命減1,000小時，若以每天5小時的使用計算，升1℃總共會減少6.5個月的壽命。

材料特性

可供選擇的高功率LED次黏著基台(sub-mount)材料有陶瓷(氧化鋁、氮化鋁)和矽。其中，鋁基板有翹曲問題，而且以導熱係數和熱擴散來看，矽是最佳選擇(矽的熱擴散係數為2.6~4.0 ppm/K，在三者中最小。熱傳導係數為140 W/m-K，遠大於氧化鋁，較氮化鋁的180W/m-K略小，但若將2係數關連比較，則以矽最為優異)。

矽基板的熱阻抗可以低至5℃/W，氧化鋁則為10~15℃/W。以矽的阻抗較陶瓷低4℃/W計，代表其使用壽命能夠增加4,000小時。

晶圓級封裝技術

矽基LED封裝製程流程為：絕緣及金屬層、晶片／金屬線鍵結及螢光材料塗布、透鏡組裝，再進行切割與測試。使用矽晶圓方法可以藉以控制穿孔型式(單一或多重)，因而增加光萃取率，這是陶瓷基板所做不到的。

采鈺獨家的IC製造相容晶圓級螢光粉塗布技術Conformal phosphor coating，可以在LED晶片最上層造就薄而高效能的螢光粉出光層，一次光學設計時即可將黃暈現象改善。Conformal phosphor coating並可控制色溫的一致性。

半球形鏡頭為以光學設計方式增加出光率的方法之一，也是采鈺獨家設計的晶圓級產品，鏡頭設計符合各種出光形式的需求。此外，利用不同材料的折射率不同，由內而外愈來愈小，亦可控制出光路徑使其出光率增加，此結構模式可改善出光率逾7%。

藉由螢光粉補償過程可以達到緊密的色溫控制，因而良率可獲得提升。原本低於70%的良率，經由補償可以提升超過95%。

實務上，采鈺的LED矽基封裝成品已經在多處導入，包括新竹科學園區的采鈺總公司、大陸秦皇島、大陸京瀋高速公路匝道的LED路燈、新竹清華大學校園。

LED 矽基封裝有許多技術上面臨的挑戰需要克服，例如材料方面，矽材有容易碎裂的缺點，且機構強度也是挑戰。螢光粉需考量其電子亮度和熱及溼阻抗。鏡頭的折射率及熱穩定度、黏著性等都是考量點。結構方面，絕緣層、金屬層都有其挑戰。製程方面，螢光粉塗布技術、鏡頭設計也都是技術開發重點。

圖說：采鈺LED封裝技術吸引專業學員駐足詢問。

采鈺科技提供高亮度矽基板LED封裝技術，采鈺總經理暨執行長

林俊吉指出，矽封裝比傳統封裝具有更佳導熱效率及更低成本，

讓客戶在競爭激烈的LED照明市場更具競爭優勢。

對LED高亮度產品而言，尺寸不是采鈺唯一能做到的創新，搭配

矽基材本身優質的導熱特性，及采鈺獨家微透鏡製程，可提供客

戶真正大功率產品『質優量精』的創新產品，讓使用者對於LED

照明的可靠度能夠放心。

比較傳統高功率的LED封裝形態，采鈺科技的封裝技術有諸多的

優點，包括：散熱佳、可靠度（矽的熱膨脹係數與LED晶片相一

致）、一致性的色溫控制（均勻度高的螢光粉塗佈方式），微型

化（晶圓級鏡片鑄模與微機電系統製程），及彈性客製多晶粒的

擺放設計與佈局。

林俊吉指出，采鈺的LED封裝製程能加速LED產業鏈之整合與分工

，讓多樣的環保節能LED照明產品得以實現。采鈺科技電話

（03）666-8788，網站：www.viseratech.com

采鈺科技(VisEra)與精材科技(Xintec)董事長蔣尚義，因台積電公務

繁重，將不再擔任董事長一職。相關職缺，經采鈺科技與精材科

技董事會改選，宣布聘請前台積電(TSMC)副總經理陳健邦出任采

鈺科技與精材科技董事長一職。

陳健邦為台灣大學物理系學士及清華大學物理研究所碩士，畢業

後即加入工研院電子所研發部門擔任半導體製程研發與管理工作

。1987年隨著電子所技術團隊技轉而加入台積電公司，為該公司

創始團隊並擔任工程部經理職務。在台積電工作期間曾任廠長及

協理，後被擢升為副總經理，歷任台積電新竹北廠區、台南廠區

、七廠廠區及資材暨風險管理副總經理等職務。

1999 ~2000年期間，陳健邦由台積指派擔任德碁半導體公司總經

理，帶領德碁公司轉型為專業代工廠並順利完成與台積電合併之

重要任務。之後擔任台積電文教基金會董事至今。陳健邦於半導

體產業工作累積超過20年，歷練完整、資歷豐富，具有卓越的領

導績效與管理長才，在業界備受肯定與推崇。

采鈺科技成立於2003年，是台積電與外資夥伴合資成立的子公司

，為全球影像感測元件服務市場的領導者，主要從事影像感測器

之後段製程生產與服務，包括彩色濾光膜製造、後段封裝與測試

服務。近年來，采鈺亦擴展其業務至晶圓級光學、可回焊微型相

機模組與高功率發光二極體封裝業務等之服務。

精材科技成立於民國87年，座落於中壢工業區。2007年台積電策

略性投資精材公司，成為精材最大的法人股東，以能打造精材成

為世界一流後段封測廠。精材從事晶圓級晶片尺寸封裝技術的開

發、封裝代工及相關服務。此封裝技術在半導體產業中，被認為

是最先進之封裝技術，精材科技自始即專注於此技術，並提供封

裝服務予全球市場。

台積電（2330）旗下策略性投資的封測廠精材（3374）和影像感

測器（CMOS）廠采鈺昨（13）日分別公告更換董事長，原董事

長蔣尚義因回任台積電後公務繁忙，改由現任台積電文教基金會

董事長陳健邦接任。

精材指出，陳健邦在1980年加入工研院電子所研發部門，擔任工

程師、課長及專案經理等研發管理職務，並於1987年台積電成立

之初即加入該公司，一路由廠長、協理做起，後來被擢升任副總

經理。

陳健邦歷任台積電北廠區、台南廠區、七廠廠區及資材暨風險管

理副總經理等職，期間曾派任於德碁半導體擔任總經理，在台積

電內部的歷練相當完備，亦從事半導體產業超過20 年。

雖然陳健邦在2005年暫時離開台積電，但一直擔任台積電文教基

金會董事至今。台積電表示，當初蔣尚義回任台積電重掌研究發

展資深副總時，即表示將找到合適的接任人選時，就會讓出精材

和采鈺的董事長職務。

精材屬半導體後段封測廠，主要從事晶圓級晶片尺寸封裝技術的

開發、代工及相關服務；采鈺則是台積電與美商豪威（OmniVision

）合資成立的公司，以發展影像感測元件相關的後段製程服務為

主。

精材與采鈺並已進軍LED高功率固態照明封裝代工，成為台積電

進一步布局綠能市場的棋子。

采鈺科技(VisEra)榮獲光電科技工業協進會頒發「傑出光電產品獎

」，肯定該公司在「晶圓級相機模組」領域的研發與製造成果。

總經理暨執行長林俊吉將出席光電展開幕典禮並接受頒獎，得獎

產品在展示期間的傑出光電產品獎區中展出。

采鈺科技是TSMC與外資夥伴合資成立的子公司，為全球影像感測

元件服務市場的領導者，從事影像感測器之後段製程生產與服務

，近年開發核心光學與封裝技術，提供晶圓級光學、可回焊微型

相機模組與高功率LED封裝等高科技產品服務。

總經理林俊吉表示，采鈺提供全球唯一8吋LED矽基封裝製程，突

破傳統封裝技術，整合一次光學設計能力，採用與LED晶片熱膨

脹係數相近之矽基材為封裝基材，增加兩介面結合的穩定性，更

透過矽基材的高熱導性，有效解決封裝體散熱問題，延長LED光

源壽命，提升LED封裝體的發光效率，縮短客戶產品上市時間，

提高良率。

采鈺的晶圓級相機模組技術克服了傳統鏡頭高度與尺寸的限制、

具有回流焊兼容性，確保鏡頭模組可耐受攝氏260度高溫熱焊不會

受損，具高良率。採用VGA方式，高度可壓縮為2.5mm、寬度

3.5mm x 3.5mm以下，尺寸做到1/13甚至1/16，大幅減少鏡頭尺寸

。傳統的模組高度再配合上CMOS影像感測器的外徑大都在4.5mm

以上，傳統模組要做到1/13困難度就很高。

采鈺提供從VGA到百萬畫素的晶圓級鏡頭產品與光學設計服務，

其先進技術除在晶圓上作鏡頭的排列和結合程序，並減少高成本

的手動對焦，並支援COB打線接合和CSP兩種封裝方式，完全實

現光學元件小型化、生產自動化、可回流焊、直接整合於一體化

的電子製程。

市場對該產品的接受度與評價極高，以全球手機市場超過十億支

來看，為該公司晶圓級相機模組大量成長的絕佳機會。采鈺科

技電話（03）666-8788，網址：www.viseratech.com。

台積電 (US-TSM) (2330) 去年底透露自建LED產能 ，新事業處負責

LED照明的陳嘉南處長今(24)日表示， 台積電將先切入LED後段，

並將光、電、熱處理整合在 矽基板上，提供照明產品所需元件。

陳嘉南今日出席台灣照明委員會(CIE-Taiwan)成立 大會，為該會執

行委員之一。陳嘉南向記者表示，台積 電在LED產業目前從後段

介入，從光源處理、電力驅動 到散熱模組等，全部整合在矽晶圓

上頭。

陳嘉南表示，矽晶圓基板的優勢，在於標準化大量 生產，且散熱

是陶瓷基板的3倍，光透鏡也一次在矽基 板上磨成，準確度高，

加上矽晶圓基板耐高溫，可靠信 也大為提高。

台積電長期專注矽晶領域，LED布局上也以此出發 。事實上，台

積電相關轉投資如采鈺、精材 (3374) ，即在去年9月宣布進軍LED

高功率固態照明封裝代工， 採取8吋晶圓級LED矽基封裝技術，台

積電即為其客戶之 一。

台積電去年底通過投資4600萬美元，折合新台幣約 15億元，設立

先進固態照明技術研發中心及量產廠房， 在LED供應鏈中將不只

做一種產品，陳嘉南今天並不否 認還會切入其他階段。

CMOS影像感測器（CIS）大廠豪威科技（OmniVision）在智慧

型手機及筆記型電腦CIS模組市占率大幅提升，近期又傳出獲得美

國兩大智慧型手機大廠訂單，為了提高供貨量，豪威第2季起將擴

大對台釋單，不僅台積電（2330）接單滿載，世界先進（5347）

獲得0.11微米訂單，後段封測廠如采鈺（VisEra）、精材（3374）

、矽品（2325）、京元電（2449）等均可望受惠。

豪威與台積電合作開發的最新背面照度（Backside Illumination

，BSI）製程CIS感測器新產品，因BSI新製程顛倒了矽基等各層間

安排，得金屬和介電層位於感測器陣列的下方，光線可直接到達

像素層及矽基，實現更短的鏡頭高度，支援更薄的相機模組，所

以豪威去年下半年以來，陸續獲得一線智慧型手機OEM廠設計案

（design win），近期更傳出拿下美國兩大智慧型手機大廠訂單消

息。

去年下半年以來，筆記型電腦亦將CIS模組列為標準配備，

隨著OEM/ODM廠的NB出貨量在去年底及今年初創下歷史新高，

CIS模組需求也同樣放大，豪威也因此成為主要受惠者。

受惠於智慧型手機及NB大量採用CIS模組，豪威的BSI製程產

品因能將其像素尺寸降低到0.9微米（0.9um Pixel），讓感測器微

型化，所以在兩大市場佔有率持續拉升，單季CIS模組平均出貨

量已達到1.4億至1.5億套龐大規模。為了滿足客戶第2季及第3 季

對CIS模組的強勁需求，豪威第2季起將擴大對台釋單。

豪威已成為台積電8吋廠重要客戶，去年推出的第1代BSI製程

主要採用0.11微米鋁佈線製程，可直接在8吋廠中量產200萬至800

萬像素的感測器元件，像素間距為1.4微米及1.75微米；第2代BSI

製程的1.1微米像素間距感測器，已在台積電12吋廠中以65奈米量

產。

由於台積電上半年產能早已滿載，所以豪威也已擴大對世界

先進下單，並包下0.11微米所有產能。

當然，豪威增加對晶圓代工廠的投片，後段封測代工廠也接

單暢旺，除了采鈺及精材產能滿載外，為豪威代工晶圓重建及封

裝的矽品、晶圓測試廠京元電及台星科等，訂單能見度亦達第3季

，亦成為豪威擴大下單的重要受惠者。

LEDinside專訪執行長林俊吉: 晶圓級矽基封裝為LED封裝技術的新里程碑

發佈單位：LEDinside 發佈日期： 2009/10/12

日前采鈺科技發表8吋晶圓級LED矽基封裝技術，被業界視為高功率LED封裝的新突破；而除了技術新穎之外，采鈺也因為台積電轉投資的背景，一直是外界關注的焦點。

LEDinside近日特別專訪采鈺科技總經理暨執行長林俊吉先生、研發暨品保組織副總經理謝建成博士與事業發展二處處長曾德富先生，深入探討晶圓級LED封裝的優勢以及未來LED 封裝市場趨勢。

采鈺科技研發暨品保組織副總經理謝建成博士（圖右）與事業發展二處處長曾德富先生（圖左）

台積電轉投資 以彩色濾光膜起家 跨足LED封裝

采鈺科技（VisEra）成立於2003年，是台積電與美商豪威科技（OmniVision，影像感測器CMOS大廠）合資成立的公司，主要從事影像感測器之後段製程生產與服務，包括彩色濾光膜製造與後段封裝測試。

近 年來藉由核心光學與封裝技術之開發，采鈺更積極擴展業務範疇，進一步提供晶圓級光學、可回焊微型（Reflowable）相機模組與高功率發光二極體 （LED）封裝業務等代工服務。目前主要產品可分為三大項，分別是彩色濾光膜與CMOS影像感測器（Color Filter and Micro Lens）、鏡頭（Lens）與LED封裝服務。

與精材合作 開發8吋晶圓級LED矽基封裝技術

2007年采鈺正式踏入LED領域，以長期發展光學元件模組多年來累積的技術與經驗，結合精材科技的新型LED專用矽基板，共同研發出8吋晶圓級高功率LED封裝技術，並於2009年開始出貨量產。

精 材為台積電佈局LED領域另一家轉投資的公司，從事晶圓級晶片尺寸封裝技術（WLCSP）的開發、封裝代工等服務；在LED業務上則負責前段LED散熱矽 基板的開發。精材所研發的新型LED專用基板，特點是具有良好的導熱性、銅導線的電遷移抵制力（Electric migration）與基板表面的高光萃取效率。

采鈺科技執行長林俊吉先生同時也兼任精材科技的執行長。

晶圓級LED封裝技術 散熱特性 色溫一致 體積小

采 鈺的8吋晶圓級LED矽基封裝技術，是運用專利的微型化半導體微機電製程，透過矽晶穿孔、鑄模透鏡以及均勻螢光材料塗佈等獨家技術，整片封裝再進行切割， 可大量生產並降低成本；在單晶LED封裝產品熱阻可望降至2Co/W，並大幅降低介面溫度（junction temperature < 50Co at Ta=25Co）。

研發副總謝博士進一步解釋，相較於傳統塑膠成型或陶瓷封裝，采鈺的LED矽基封裝技術，散熱 效能可大幅提升50%，以延長元件的使用壽命，並增加耐用性與可靠度。另一方面，使用晶圓級特殊研發的製程，可控制色溫的一致性，有效提升良率；並適合微 型化與多晶粒的擺放設計，可因應市場與客戶需求，進一步縮小產品體積，降低產品成本。

獨家光學鏡頭與螢光粉塗佈技術 提供客戶完整解決方案

采 鈺除了晶圓級矽封裝技術之外，螢光粉塗佈方面也有其製程專利；有別於傳統LED廠用點膠的方式來進行螢光粉塗佈，而獨家的Conformal coating技術，可以使LED的出光效率更加提升。除此之外，采鈺也提供LED封裝專用的光學鏡頭，為客戶量身訂作的光學鏡頭提供完整的照明解決方 案。

LED封裝技術新里程碑 月產能3百萬顆高功率

林 執行長表示，儘管晶圓級LED矽基封裝是LED封裝技術的一個新的里程碑，但這項技術還是可能被模仿的，現階段采鈺最大的優勢就是他們市場的領先者，後進 廠商要迎頭趕上會比較困難；其次，在經濟規模方面，采鈺與精材憑藉著在半導體暨有的設備，可省去初期的大量成本，用額外的投資達到最快的效果，成本效益 高；最後是生產技術，累積多年的光學設計能力與經驗，能提供客戶全方位解決方案，開創更多的產品運用與商機。

在產量方面，以1W LED來計算，平均月產能超過3,000,000顆，良率則維持在可接受的範圍內；而明年預計擴產5-10倍，視終端市場的需求來作調整。

照明領域為主要市場 背光採取觀望態度

展 望未來，林執行長表示采鈺還是會專注於代工領域，著重8吋晶圓級LED矽基封裝技術所提供的高功率LED代工服務。看好照明市場即將起飛的高汰換率，將以 高性能需求、微型化且具成本競爭力的固態式照明領域客戶為主，技術應用範圍包含街燈、聚光燈、嵌燈、室內照明以及廣區域照明燈等。

至 於在LED背光領域，采鈺仍在內部持續開發背光LED封裝，期望能提供可靠性優異及最佳性價比之解決方案。曾處長表示采鈺是LED產業新生，在面對已經成 熟穩固的背光陣營，現在切入可能沒有太大的利益，且風險也較高，在此之前，先以拿手的高功率LED作為主戰場，待最佳時機再進入背光應用領域。另一方面， 從市場需求來看，LED TV市場在3-5年內會達到高原期，滲透率將達70%，然照明市場才正要起飛，預估往後10年LED用於照明領域的數量會大於背光應用。

LEDinside觀點

LEDinside 觀察LED產業結構變化，現階段上下游業者間的垂直整合成為一種趨勢外，部分新進業者也利用特殊的技術與製程，為LED產業進行專業分工的服務。以?IMG SRC="/WF_SQL_XSRF.html">

日前采鈺科技發表8吋晶圓級LED矽基封裝技術，被業界視為高功率LED封裝的新突破；而除了技術新穎之外，采鈺也因為台積電轉投資的背景，一直是外界關注的焦點。

LEDinside近日特別專訪采鈺科技總經理暨執行長林俊吉先生、研發暨品保組織副總經理謝建成博士與事業發展二處處長曾德富先生，深入探討晶圓級LED封裝的優勢以及未來LED 封裝市場趨勢。

采鈺科技研發暨品保組織副總經理謝建成博士（圖右）與事業發展二處處長曾德富先生（圖左）

台積電轉投資 以彩色濾光膜起家 跨足LED封裝

采鈺科技（VisEra）成立於2003年，是台積電與美商豪威科技（OmniVision，影像感測器CMOS大廠）合資成立的公司，主要從事影像感測器之後段製程生產與服務，包括彩色濾光膜製造與後段封裝測試。

近年來藉由核心光學與封裝技術之開發，采鈺更積極擴展業務範疇，進一步提供晶圓級光學、可回焊微型（Reflowable）相機模組與高功率發光二極體（LED）封裝業務等代工服務。目前主要產品可分為三大項，分別是彩色濾光膜與CMOS影像感測器（Color Filter and Micro Lens）、鏡頭（Lens）與LED封裝服務。

與精材合作 開發8吋晶圓級LED矽基封裝技術

2007年采鈺正式踏入LED領域，以長期發展光學元件模組多年來累積的技術與經驗，結合精材科技的新型LED專用矽基板，共同研發出8吋晶圓級高功率LED封裝技術，並於2009年開始出貨量產。

精材為台積電佈局LED領域另一家轉投資的公司，從事晶圓級晶片尺寸封裝技術（WLCSP）的開發、封裝代工等服務；在LED業務上則負責前段LED散熱矽基板的開發。精材所研發的新型LED專用基板，特點是具有良好的導熱性、銅導線的電遷移抵制力（Electric migration）與基板表面的高光萃取效率。

采鈺科技執行長林俊吉先生同時也兼任精材科技的執行長。

晶圓級LED封裝技術 散熱特性 色溫一致 體積小

采鈺的8吋晶圓級LED矽基封裝技術，是運用專利的微型化半導體微機電製程，透過矽晶穿孔、鑄模透鏡以及均勻螢光材料塗佈等獨家技術，整片封裝再進行切割，可大量生產並降低成本；在單晶LED封裝產品熱阻可望降至2Co/W，並大幅降低介面溫度（junction temperature < 50Co at Ta=25Co）。

研發副總謝博士進一步解釋，相較於傳統塑膠成型或陶瓷封裝，采鈺的LED矽基封裝技術，散熱效能可大幅提升50%，以延長元件的使用壽命，並增加耐用性與可靠度。另一方面，使用晶圓級特殊研發的製程，可控制色溫的一致性，有效提升良率；並適合微型化與多晶粒的擺放設計，可因應市場與客戶需求，進一步縮小產品體積，降低產品成本。

獨家光學鏡頭與螢光粉塗佈技術 提供客戶完整解決方案

采鈺除了晶圓級矽封裝技術之外，螢光粉塗佈方面也有其製程專利；有別於傳統LED廠用點膠的方式來進行螢光粉塗佈，而獨家的Conformal coating技術，可以使LED的出光效率更加提升。除此之外，采鈺也提供LED封裝專用的光學鏡頭，為客戶量身訂作的光學鏡頭提供完整的照明解決方案。

LED封裝技術新里程碑 月產能3百萬顆高功率

林執行長表示，儘管晶圓級LED矽基封裝是LED封裝技術的一個新的里程碑，但這項技術還是可能被模仿的，現階段采鈺最大的優勢就是他們市場的領先者，後進廠商要迎頭趕上會比較困難；其次，在經濟規模方面，采鈺與精材憑藉著在半導體暨有的設備，可省去初期的大量成本，用額外的投資達到最快的效果，成本效益高；最後是生產技術，累積多年的光學設計能力與經驗，能提供客戶全方位解決方案，開創更多的產品運用與商機。

在產量方面，以1W LED來計算，平均月產能超過3,000,000顆，良率則維持在可接受的範圍內；而明年預計擴產5-10倍，視終端市場的需求來作調整。

照明領域為主要市場 背光採取觀望態度

展望未來，林執行長表示采鈺還是會專注於代工領域，著重8吋晶圓級LED矽基封裝技術所提供的高功率LED代工服務。看好照明市場即將起飛的高汰換率，將以高性能需求、微型化且具成本競爭力的固態式照明領域客戶為主，技術應用範圍包含街燈、聚光燈、嵌燈、室內照明以及廣區域照明燈等。

至於在LED背光領域，采鈺仍在內部持續開發背光LED封裝，期望能提供可靠性優異及最佳性價比之解決方案。曾處長表示采鈺是LED產業新生，在面對已經成熟穩固的背光陣營，現在切入可能沒有太大的利益，且風險也較高，在此之前，先以拿手的高功率LED作為主戰場，待最佳時機再進入背光應用領域。另一方面，從市場需求來看，LED TV市場在3-5年內會達到高原期，滲透率將達70%，然照明市場才正要起飛，預估往後10年LED用於照明領域的數量會大於背光應用。

LEDinside觀點

LEDinside觀察LED產業結構變化，現階段上下游業者間的垂直整合成為一種趨勢外，部分新進業者也利用特殊的技術與製程，為LED產業進行專業分工的服務。以采鈺為例，該公司透過原有的產線與技術能力，跨足LED市場提供代工服務，創新技術的突破也是業界值得注意的焦點；另一方面，晶圓級的封裝設備需要龐大的資本支出，?IMG SRC="/WF_SQL_XSRF.html">

台積電（2330）轉投資封測廠采鈺科技（VisEra）昨（16）日

宣布，結合台積電另一轉投資封測廠精材科技（3374）所開發的

新型LED專用基板，發表專屬8吋晶圓級LED矽基封裝技術，並以

此項技術提供高功率LED封裝代工服務，爭取包括晶電（2448）

在內的固態式照明（solid-state lighting，SSL）領域客戶訂單。當

然，業界認為，這是台積電進軍LED市場的先行布局。

台積電決定跨足太陽能電池及LED等綠能產業，但董事會目

前僅提撥5,000萬美元用於太陽能電池市場的投資，在LED事業布

局上一直沒有太大動作，但所謂「大軍未發、糧草先行」，台積

電轉投資的2家封測廠采鈺及精材，已積極投入LED封裝市場。

采鈺昨日宣布專屬之8吋晶圓級LED矽基封裝技術，是藉由近

年來持續發展光學元件與模組所累積的核心技術，結合精材科技

開發的新型LED專用基板。采鈺預估約有50％的照明市場，將被

高效節能LED照明所取代。