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台積電（2330）旗下策略性投資公司采鈺與精材科技（3374）昨

（16）日宣布進軍LED高功率固態照明封裝代工，采鈺將提供8吋

晶圓級LED矽基封裝技術，再整合精材發展的LED封裝基板，業界

解讀，這是台積電進一步深入布局LED領域，有助LED後段垂直整

合。

同時兼任采鈺、精材執行長的林俊吉昨天則強調：「公司發展

LED高功率封裝，並不侷限於台積電一家客戶，目前已有數家國

內廠商在接觸。」

台積電為提供客戶加值服務，近幾年跨入晶圓後段封測，其中與

影像感測元件（CIS）大廠豪威合資成立的采鈺與精材，就是針對

影像感測元件特性，虛擬一元整合；台積電持有采鈺科技89%股

權、持有精材42%股權。

精材昨日興櫃報價41.3元，上半年營收13.13億元，年衰退6%，每

股虧損0.32元，林俊吉表示，下半年營運已隨大環境回溫。

台積電董事長張忠謀是委託前資深研發副總裁蔣尚義擔任采鈺、

精材兩家公司董事長，隨影像感測元件有從8吋發展到12吋的需求

，采鈺與精材去年雙雙跨入12吋生產。

采鈺昨天宣布發表專屬的8吋晶圓級LED矽基封裝技術，提供高功

率LED的封裝代工服務。

並針對高性能需求、微型化以及具成本競爭力的固態式照明領域

客戶為主，至於台積電布局LED市場，也是看好固態照明領域。

林俊吉表示，客戶不會只限台積電，目前采鈺8吋晶圓級LED矽基

封裝技術，早在兩、三年前開始研發，現在將結合精材開發之新

型LED專用基板共同研發而成，未來技術應用範圍包含街燈、聚

光燈、嵌燈、室內照明以及廣區域照明燈等。

發佈單位：采鈺科技股份有限公司 發佈日期： 2009/09/16

采鈺科技股份有限公司新聞稿

采鈺科技股份有限公司(VisEra TechnologiesCompany)今(16)日宣布發表專屬之8吋晶圓級LED矽基封裝技術，並以此項技術提供高功率LED之封裝代工服務，對於 有高性能需求、微型化以及具成本競爭力的固態式照明(solid-state lighting,SSL)領域之客戶，將甚有助益。 8吋晶圓級LED矽基封裝技術是采鈺公司藉由近年來持續發展光學元件與模組所累積之核心技術，並結合精材科技開發之新型LED專用基板共同研發而成；技術 應用範圍包含街燈、聚光燈、嵌燈、室內照明以及廣區域照明燈等。 預估約有50%的照明市場將被高效節能之LED照明所取代，而晶圓級LED矽基封裝技術將扮演重要角色。

相較於傳統塑膠成型封裝或陶瓷封裝，采鈺的LED矽基封裝技術具有更優越的性能，經與精材科技所發展之LED封裝基板整 合，利用其基板具有之高散熱，銅導線的電遷移抵制力，以及基板表面的高光萃取效率之特性後，相關技術可做到之最佳散熱特性，相較於業界約可降低至少 50%，可大幅延長元件的使用壽命，增加其耐用性與可靠度； 此外，晶圓級製程的優點還包含，色溫的均勻性，可有效提升良率；適合微型化的半導體微機電製程，可因應市場與客戶需求，進一步縮小產品體積，降低產品成 本； 同時，除晶片封裝技術外，並可結合采鈺之光學設計能力，提供客戶全方位解決方案。 采鈺的LED封裝技術所生產的模組，完全相容於現行LED產業的加工製程，可立即提供市場使用；所使用的材料亦完全依據RoHS (Restriction of Hazardous Substances)的規定，符合全球市場的對環境保護的要求。

采鈺科技執行長林俊吉表示：「今日8吋晶圓級LED矽基封裝技術的發表是采鈺在高功率LED封裝技術上已邁入新的里程碑。 產品及生產線認證已經完成並開始於新竹廠區進行量產。由於8吋LED晶圓級矽基封裝技術受到業界關注已久，采鈺的技術將協助客戶開創更多的產品運用與商機」

關於采鈺科技股份有限公司：(http://www.viseratech.com)

采鈺科技股份有限公司(VisEra)成立於民國92年12月，是台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)與外資夥伴合資成立的子公司，為全球影像感測元件服務市場的領導者，主要從事影像感測器之後段製程生產與服務，包括彩色濾光膜製造、後段封裝與測試服務。 近年來，采鈺亦擴展其業務至晶圓級光學、可回焊微型相機模組與高功率發光二極體封裝業務等之服務。

關於精材科技股份有限公司：(http://www.xintec.com.tw)

精材科技股份有限公司成立於民國八十七年，座落於中壢工業區。民國九十六年臺灣積體電路製造股份有限公司策略性投資精材公司，成為精材最大的法人股東。精材從事晶圓級晶片尺寸封裝技術的開發、封裝代工及相關服務予全球市場。

新聞聯絡人

蔡銘輝

03-6668788 ext 2500

蘋果(Apple)新1代iPhone 3.0機種即將於2009年中誕生，各大IC零組

件供應商無不卯足全力爭取零組件IC訂單，目前已底定NAND

Flash由三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)拿下訂單，在

晶圓代工方面，台積電將是大贏家，包括GSM EDGE PA晶片、藍

芽IC及320萬畫素影像感測元件等，都是由台積電取得代工訂單，

數百萬台iPhone新機可望帶給台積電不少營收貢獻，出貨高峰將

自4月陸續顯現。另外，封測廠精材與彩色濾光片業者采鈺亦將雨

露均霑。不過，台積電等業者均不願對客戶訂單發表看法。

蘋果iPhone新款機種即將於2009年中正式上市，據業者透露，下

游系統組裝廠預估將陸續自5月起開始出貨，至於上游IC零組件近

日已展開出貨，全力衝刺年中的新品上市，目前初估iPhone上市

的幾個月內出貨量約達500萬台，儘管iPhone 3.0架構與IC零組件

較上1代產品並沒有太大改變，但這500萬台新1代iPhone零組件商

機，仍吸引各大半導體業者包括IC設計、整合元件廠(IDM)與晶圓

代工廠爭相競逐。

半導體業者指出，iPhone 3.0除NAND Flash由三星、東芝2家業者

供應，最關鍵的手機基頻晶片部分，則由英飛凌(Infineon)獨家供

應，且延續iPhone 2.0機種無太大改變，儘管過去英飛凌分別在聯

電、新加坡特許(Chartered)投單基頻晶片，不過，此次iPhone 3.0

晶片係由英飛凌在自有廠區生產，聯電、特許受惠程度有限，而

在GSM EDGE PA晶片方面，則主要由台積電負責代工。

值得注意的是，台積電是新1代iPhone最主要IC代工廠，除替藍芽

晶片的CSR代工外，台積電與其轉投資精材、采鈺亦分別拿到

OmniVision 320萬畫素影像感測元件代工訂單，其中，晶圓代工製

造主要交由台積電，精材則負責封裝，並由采鈺替OmniVision生產

彩色濾光片，至於後段組裝成影像模組，則由大立光負責鏡頭部

分，因此，台積電可說是iPhone IC代工族群最直接受益者。

半導體業者表示，iPhone 3.0即將登場，下游組裝業者預計5月出

貨，往上游廠推估出貨，IC零組件廠在4月就必須就定位，對於台

積電與封測業者來說，近日應該就是加緊出貨高峰期。由於台積

電3月營收已較2月躍增約16.6%，預計第2季營收可望較第1季至

少增加50%，挑戰單季600億元水準。

相對於晶圓代工龍頭台積電主打高階晶片封測領域，與大股東妥

善分工的封測轉投資業者精材則主打利基型封測市場，主要以

CMOS感測元件、微機電(MEMS)封測為主要業務，2008年上半年

精材晶圓級封裝出貨已達14萬片，外界估計，2008年全年或可挑

戰30萬片，而真正成長爆發力則將在2009年之後。

台積電目前約持有精材股份43%是精材最大股東之一，2008年起

精材始終致力於體質調整，儘管上半年營收僅約新台幣13億元、

仍處於虧損約6,900萬元，不過精材與台積電、大客戶采鈺之間關

係緊密，采鈺成長爆發力將視2009、2010年，而精材經過1年來的

體質調整，2009、2010年也醞釀極強的成長動力。

精材目前約8成銷售均是出貨給大客戶豪威(OmniVision)，與豪威設

計CMOS感測元件、台積電代工晶圓製造、采鈺生產彩色濾光片、

精材進行封裝測試形成穩固的四角關係。而精材透過獲得前以色

列封測專利業者Shellcase在封測領域的T-Contact專利，可以提供

CMOS感測元件較低成本的封測解決方案，協助豪威進一步搶食

照相手機鏡頭市場。

半導體業者指出，精材與台積電同樣強調晶圓級封裝，一是晶圓

廠內部運用製程優勢進行先矽穿孔途徑(Via-first approach)，而精材

則著重在更後段的階段進行後矽穿孔(Via-Last approach)，前者矽

穿孔尺寸小、難度較高、必須運用半導體化學及物理氣相沉積製

程，而後者相對矽穿孔尺寸較大、提供的是較低成本的解決方案

，精材與台積電可說妥善分工。

同時，精材除了主攻CMOS感測元件市場，也看準微機電(MEMS

)封測領域，過去微機電晶片必須單顆進行封裝作業、成本過高，

如今利用精材晶圓級封測(wafer-Level CSP)及矽穿孔、RDL、凸塊

(Bumping)等技術可大幅降低生產成本。精材上半年營收約13億元

，稅後淨損約6,900萬元，台積電目前持有精材股份約43%。

台積電轉投資事業日漸增加，台積電未來將強化轉投資力道，晶

圓代工核心事業方面包括世界先進、SSMC；封測方面除了台積電

內部的研發生產線，主要肩負著後段封測業務的就是精材；采鈺

則主要彩色濾光、設計服務以創意為代表，據了解，台積電高層

已要求旗下轉投資事業皆要保持獲利。精材則於(21)日改選監察人

，由采鈺代表人沈維民遞補原廣達監察人職務。

台積電與聯電僅管核心事業都以晶圓代工為主，不過兩大廠的業

外轉投資策略卻大不相同，聯電主要是扶植產業上游的IC設計業

居多，近年來也積極布局太陽能領域，台積電則是圍繞晶圓代工

核心事業，著墨包括設計服務、後段封測、CMOS感測元件等領

域，轉投資事業體日益充實。

半導體業者指出，隨著台積電晶圓代工本業趨於成熟，台積電勢

必透過其他產業環節強化其本業競爭體質，進一步擴充市佔率並

透過開發新領域，充分利用在晶圓代工的核心競爭優勢開發新市

場例如CMOS影像感測元件、晶圓級封裝等。而過去台積電在本

業所累積的穩定獲利，也將嚴格要求轉投資事業體同樣向大股東

看齊，營運要為台積電的業外獲利加分。

儘管台積電的晶圓級封裝才剛起步，精材看淡2008年市場及營運

表現，不過持續布局產品線的動作並未停下來，2008年上半年仍

繳出微幅獲利的成績。精材昨(21)日也舉行臨時股東會，會中則補

選1席監察人。之前由股東之一廣達所指派的監察人代表辭任，正

式退出精材董事會，而補選1席監察人則由采鈺海外公司代表沈維

民接任。

目前精材5席董事席次中，持股約41.86%的台積電代表人佔3席，

分別是精材董事長蔣尚義、台積電副總魏哲家、何麗梅，持股

4.33%的台灣豪威(OmniVision)則佔1席代表人為何新平，本次監察

人由采鈺代表人勝出，形成台積電、采鈺、豪威上、下游串連的

金三角關係，也再度鞏固三方未來CMOS感測元件的合作關係。

半導體主流製程將跨入45奈米，後段高階晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）需求漸起，為此台積電著手佈局封測事業。如今台積電轉投資的精材、采鈺方向確定，加上將銅鑼園區設立後段封測據點，以後段封測支援前段晶圓代工策略已更具體化。

精材董事長蔣尚義表示，台積電推出開放創新平台（OIP），精材確定是後段封測佈局的主要成員之一，台積電在發展封測市場的策略與佈局上，其實都與精材有合作或是技術共同開發等關係。他透露，過去精材訂單來自豪威（OmniVision），為提升業績來源，在台積電在入主精材後，也提供微機電（MEMS）等三項封裝技術給精材，效益將在今年底、明年初陸續顯現。

台積電執行長蔡力行在去年釋出台積電將跨足後段封測市場的消息，市場也多次傳出台積電計劃成立後段封測廠，並投資6,000萬美元採購相關機台。對此，精材執行長林俊吉透露，台積電在封測市場要發展的是WLCSP技術，不論是現在或未來，都跟精材有技術開發與合作關係。

林俊吉進一步分析，晶片走向輕薄短小與多功能化已是趨勢，目前在晶圓級封裝技術中也引入了系統封裝（SiP）製程，亦即在晶圓的正反兩面都進行一次WLCSP封裝，而台積電要做的就是前段的、晶圓正面的WLCSP封裝，至於製程難度高的反面拉線封裝將由精材代工。

換言之，在台積電設後段封測廠後，該廠也將與精材有合作關係，至於這家新廠未來與精材是否會有更進一步的合併動作，目前沒有任何具體決定。

身兼采鈺執行長的林俊吉也表示，雖然先前台積電轉投的采鈺，曾有要到上海松江設廠的計畫，但現在已經確定采鈺不會到中國設廠，而是會以聯發科對面的廠區為發展基地。此外，精材2-3年內不會有赴中國設廠計畫，台積電在封測產業的佈局上，將會根留台灣。

精材現為本土最大的WLCSP封裝廠，至今主要訂單來源為豪威的CMOS影像感測器封裝，在全球手機用相機中約有3成市佔，台積電在3年前正式入股，現在已是精材最大股東及主要經營者。

采鈺執行長兼總經理林俊吉 感測IC設計、濾光片、晶圓廠合作無

間　足以媲美IDM

從事ＣＭＯＳ感測元件產品必須矽晶圓、彩色濾光片與ＩＣ設計

這３者緊密結合，才能調製出最具競爭力的ＣＭＯＳ感測元件規

格。回顧過去２∼３年，其實很多無晶圓廠ＩＣ設計公司從事

ＣＭＯＳ感測元件的設計，但以今日時間點來看，大概僅留幾家

還持續在市場上存活，規模小的比較不易存活下來。

這反映了一個議題是，在晶圓製造、彩色濾光片或ＩＣ設計這３

個環節內，若有任何１個環節或是有２個環節較弱，ＣＭＯＳ感

測元件的最佳效能就沒辦法凸顯出來；如果這３個環節都是最領

先、且彼此合作無間的，那麼產品便足以與一家整合元件廠（

ＩＤＭ）相媲美。

另一方面，從無晶圓ＩＣ設計業者來說，一定要將設計做到最佳

狀態，否則無法在市場中生存，而從矽晶圓製造和彩色濾光片業

者的角度也會致力將規格調到最好，如果在供應鏈中找出最佳設

計、矽晶圓製造、彩色濾光片這３個最佳組合，產品就不見得輸

給整合元件廠。

所以目前看來ＣＭＯＳ感測元件有２大生態體系，一是由設計、

製造與濾光片所組成的集體作戰組合，另一則是ＩＤＭ自產自銷

，。目前ＣＭＯＳ感測元件主要的ＩＤＭ供應商包括三星（

Ｓａｍｓｕｎｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）、東芝（

Ｔｏｓｈｉｂａ）、意法半導體（ＳＴＭｉｃｒｏ）等。

設計、製造與濾光片這３方勢力就得做到真正的虛擬整合晶圓廠

（ｒｅａｌ　ｖｉｒｔｕａｌ　ｆａｂ），除了需要３方充分合

作，晶圓廠的產能支援也比較不會因為半導體景氣起伏而有所改

變，但整合晶圓廠中產能的調配還尚需顧及其他產品的狀態而定

，不一定會有充足的產能支援。

在３方勢力結合的這個陣營，最主要的環節還是打破彼此藩籬，

３方彼此分享資訊，才能達到真正的合作（

ｃｏｏｐｅｒａｔｉｏｎ）。重點是，如果能夠將３方領域之中

的各自的佼佼者結合在一起，創造出一個好的合作模式（

ｗｏｒｋｉｎｇ　ｍｏｄｅｌ）就可以變成這個市場之中的強家

。

當然，在３方勢力合作之下，充分合作才能形成３贏的局面，否

則三角關係中很容易形成互踢皮球局面，３方合作「必須」要很

緊密，甚至從早期產品研發就合作，才能縮短產品上市時程。

談到目前ＣＭＯＳ感測元件市場中的新變化，就是部分ＤＲＡＭ

業者想轉進從事生產ＣＭＯＳ感測元件。但基本他們的出發點是

出於８吋廠必須除役或是肇因於ＤＲＡＭ市況不佳，大家會一窩

蜂想跨入這個市場，但誰也不知道，一旦進入這個市場之後，

ＤＲＡＭ市場會不會又好轉了？在此時間點，ＤＲＡＭ市場波動

性強，而ＣＭＯＳ感測元件則呈現缺貨狀態，因而吸引許多業者

紛紛想跳進來，但有沒有考慮到另一個風險呢？

ＤＲＡＭ業者過去在這領域比較少著墨，要跨入此產品最佳、最

快的方式就是透過技術授權，所以前陣子我們可以看到茂德與凸

版（Ｔｏｐｐａｎ）之間的授權合作，中芯國際當初也是一開始

就與凸版採合資設廠模式合作。但正如前述，ＣＭＯＳ感測元件

必須融合設計、濾光片、矽晶圓３方，因此ＤＲＡＭ業者在此領

域可能還須累積一些經驗。

手機業者的市場競爭也會牽動ＣＭＯＳ感測元件供應者的版圖變

化，當１家手機業者市佔率轉移到其他手機品牌上，也會牽動

ＣＭＯＳ感測元件供應商的版塊變化。舉例而言，某家手機大廠

８成以上的ＣＭＯＳ感測元件來自東芝（Ｔｏｓｈｉｂａ）、意

法（ＳＴＭｉｃｒｏ）或三星（Ｓａｍｓｕｎｇ），而當手機業

者市佔率上升時，供應商也就隨之受惠。

而手機業者本身也會主動調整ＣＭＯＳ感測元件的供應比重，即

使同１款ＣＭＯＳ感測元件的規格，也學會同時有２家供應商（

ｄｕａｌ　ｓｏｕｒｃｅ），以確保供應來源的穩定。

ＩＣ設計服務業者創意２２日風光慶祝成立１０週年，由最大股

東台積電董事長張忠謀及副董事長暨創意董事長曾繁城親自主持

。張忠謀表示，台積電投資創意希望１加１?效等於２，他認為所

謂的策略投資，不但對雙方、產業鏈貢獻的附加價值，也要從中

保護所得到的報酬。創意執行長石克強則許下２００８年營收百

億的期許，期望創億２００９年能賺進１個資本額，５∼６年內

更達到營收１０億美元的目標。

台積電董事長張忠謀昨也親自現身創意１０週年慶生典禮，張忠

謀表示，台積電投資創意５年迄今擁有３８％股權是最大股東，

台積電與創意之間不僅是策略性投資也是忠實的夥伴關係。他說

，台積電在投資方面有財務上的投資，也有另一種策略性的投資

，所謂策略性的投資目的就在於增進台積電的附加價值，並且在

產業鏈中能夠貢獻其附加價值，附加價值愈高、回報也愈大，而

投資所產生的報酬則必須受到保護。

他話鋒一轉指出，與策略夥伴合作?效需１加１大於２，財務上的

回報是次要的，股價並非投資的目的，當然投資標的本身的市場

價值是指標之ㄧ，但賣掉股票的話就失去原本策略投資的初衷了

。張忠謀這番話充分解釋了台積電、創意之間的策略夥伴關係，

而除創意以外，台積電對於ＣＭＳＯ感測元件采鈺、封裝業者精

材也都屬於這類策略投資範疇。

台積電（2330）轉投資41%的精材科技（3374），在大客戶豪威（Omnivision）訂單挹注與產能擴充下，去年下半年營收逐季成長

，精材去年第四季營收更創下10.39億元的單季新高；隨竹科三廠

12吋晶圓級封裝生產線今年第一季量產，法人對精材今年第一季

營運也不看淡。

台積電為提供客戶加值服務，近幾年跨入晶圓後段封測，並與影

像感測元件（CIS）大廠豪威合資成立采鈺與精材，以因應影像感

測元件特性，達到虛擬一元整合的加值作用；台積電並委託前資

深研發副總裁蔣尚義擔任采鈺與精材兩家公司董事長。

隨影像感測元件有從8吋發展到12吋，采鈺與精材去年雙雙跨入12

吋生產，其中采鈺首座12吋半導體影像感測元件彩色濾光膜廠已

在去年11月量產。

精材已登陸興櫃，最新交易參考價約56元。該公司為因應行動電

話、數位相機等可攜式電子產品朝小型化發展潮流，加上影像感

測器應用市場日漸普及，在台積電與豪威協助下，目前以晶圓級

封裝為主，豪威約占營收八成以上。

精材去年營收33.87億元，較前一年成長58.49%；精材桃園二廠新

廠已在去年第二季量產，第四季經濟規模已經顯現，加上桃園一

廠後，合計月產能可逾3、4萬片，位於竹科三廠的12吋晶圓級封

裝生產線也在去年底裝機，並於本季量產，有助今年營收持續成

長。

作者:熊毅晰/攝影：劉國泰 第386期 2007/12/05

「離家這麼久了，該回去了！」台積電前資深研發副總經理蔣尚義，在台積電工作九年來，一直都是隻身在台，對遠在美國矽谷高齡九十歲的父母、太太和還有一對兒女，滿是掛念。

去年七月三十一日、蔣尚義邁入六十歲之際，順理成章地向公司提出退休。董事長張忠謀批准蔣尚義退休的同時，對這位全球半導體界的瑰寶，終究難以全然割捨。

「你年紀還很輕，身體也很好，退休後會不會不慣啊？」張忠謀當時語帶關心地問，蔣尚義還沒來得及回答，張忠謀接著感性地表示，「我自己也從來沒有退休過，所以我也不能給你答案。」

面對眼前滿頭飛覆白雪，依舊屹立工作崗位的長者，蔣尚義屆退，似乎還真有那麼早了點的味道。

於是，蔣尚義接受張忠謀的建議，接下了台積電轉投資的采鈺和精材科技兩家公司的董事長位置。

「這是我當初要退休時，完全沒有預料到的，」面對這項人生的意外插曲，蔣尚義在始料未及的言談中，透著對張忠謀的細心的感佩。

蔣尚義說，當他決定退休後，就一心想著回美與家人同聚，畢竟離家九年，來不及陪伴成長的一對兒女，現在分別已是矽谷工程師和實習醫生，緊想趕回參與的他，對自己接下來可能要面對的閒賦日子，心中也沒有譜。

而張忠謀不僅幫他著想，甚至言明，接下這兩家公司的董事長，蔣尚義有充分自主權，可以選擇把董事會排在同一週，一季回台一個禮拜主持兩家公司的董事會，或是選擇把它當做全職工作，每天上班。

張忠謀的一張王牌

話雖如此，但熟知蔣尚義個性的張忠謀也很清楚，蔣尚義只要接負任務，絕對不會是只來開董事會的人物。

對於轉投資事業一向謹慎小心的台積電，要選擇一位能夠讓張忠謀和總執行長蔡力行放心的舵手，則非蔣尚義莫屬，尤其這個轉投資事業在循著「TSMC Way」的文化下，對台積電的未來發展還扮演著重要的加值角色。

像精材科技目前專注從事的「晶圓級（wafer level）封裝」處理技術，就是台積電未來在晶圓製造後段的價值延伸上，扮演著開路先鋒的角色。

蔡力行在今年七月，就罕見地在法說會上首度談論台積電以外的企業。在他眼中，精材的潛力，將是「一流的後段公司」。

蔡力行的信心，也因為精材有位可以完全倚賴的一流人物在頂著。台積電研究與發展副總經理孫元成透露，張忠謀曾經開玩笑地說，在台積電，只要蔣尚義開口要資源，他絕對二話不說就給。可見蔣尚義在張忠謀心目中的重要地位。

台積人稱「蔣爸」的蔣尚義，備受倚賴也不是沒有原因。孫元成回憶，過去「蔣爸」在台積期間，最讓他敬佩的，就是「蔣爸」的勇氣與堅持。

回顧二○○○年左右，包括台積等全球幾家晶圓廠，因為先進技術多掌握在ＩＢＭ手裡而壓力沈重。要不選擇跟它合作，要不就被淘汰，是「ＩＢＭ時代」下整個晶圓製造業界的嚴峻形勢。

身為台積電技術研發團隊大頭目的「蔣爸」，卻帶領大家走第三條路，就是闖出屬於台積電自己的一條技術路子。「稍微做不好，就等於是動搖自己的根本，」孫元成回憶，但在「蔣爸」的勇氣和信任下，台積電的研發團隊可說是咬緊牙關，硬是開發出屬於自己的製程技術。

這段往事，就是當年台積電赫赫有名、在○．一三微米製程上，獨自闖出驚豔全世界的技術斬獲。這也造就今日台積能與ＩＢＭ平起平坐的地位。

魅力十足的「蔣爸」

不單自身武藝高超，「蔣爸」還有匯集各路英雄好漢的魅力。包括孫元成，以及發明浸潤式微影技術而享譽國際的技術發展處資深處長林本堅，都是在蔣尚義手中延攬而來的世界級半導體武林高手。而這兩人，目前正扮演著台積電在製程技術上不斷前進的新世代領袖。

林本堅也回憶，原來當林本堅在研發浸潤式技術時，其實引起半導體界很多廠商和同業的反彈，因為當時大家都已經投入很大資源在一五七奈米波長的顯影設備和技術上，而浸潤式技術則是完全不同的技術方向。「是『蔣爸』把這股壓力一肩挑了，我完全都不知道，」他念茲在茲地說。

此外，「蔣爸」授權的領導風格，以及他完全沒有架子的個性，更是贏得台積上下一致的敬重。

在台積電，大家都知道「蔣爸」假日最喜歡的休閒就是爬山，而他的「山友」，許多都是台積電的基層員工。因此在台積，無論什麼層級，提到總是笑臉迎人的「蔣爸」，就像提到自家長者般親切。甚至有年輕女性員工，在自己的部落格說自己的偶像就是「蔣爸」。

蔣尚義十足的親和魅力，其實在整個半導體業界都很受推崇。鈺創董事長盧超群透露，蔣尚義還未到台積電時，已經是美國惠普（ＨＰ）半導體的最高技術領導人，「他當年在ＨＰ時，就是位有名的親切而深思熟慮型人物，」盧超群觀察，蔣尚義雖不多言，但魅力十足，「是一位非常能夠coach（指導）屬下的主管。」

「有很多事情，在工作上不是根據這個位置決定他做什麼事情，而是看你期望他有什麼機會，經常是看他的特長來決定位置，」蔣尚義說出他「不是看位置決定人，而是看人決定位置」的領導哲學。

而盧超群之所以對蔣尚義相當熟悉，除?IMG SRC="/WF_SQL_XSRF.html">

宋丁儀／台北 DIGITIMES 2007/10/02

繼台積電晶圓代工與創意設計服務兩者協力打造合作佳話後，台積電轉投資事業可望再寫下「精、采」另1頁。精材投入晶圓級封裝逐漸顯現規模經濟效應，2007年全年營收可望躍過新台幣30億元，同時台積轉投資采鈺2007年營收也具挑戰50億元實力，2家公司不斷在晶圓級封裝、彩色濾光片(膜)市場壯大，未來幾年可望成為晉級成為營收百億元級公司，同時，也顯示從晶圓製造本業擴及下游垂直整合的「台積聯軍」架構正逐漸成形！

台積電轉投資的「台積聯軍」雛型正逐漸成形中，除了IC設計服務業者創意2006年順利掛牌上市，扮演台積電與IC設計業者之間重要的製程設計橋樑。隨著台積電跨入後段晶圓級封裝(WLCSP)，目前已取得以色列公司Shellcase晶圓級封裝技術授權的精材，則將扮演下一個台積電事業拓展的推手；同時，在CMOS感測元件產品線方面，采鈺下月彩色濾光片(膜)12吋廠即將正式啟動量產，「精、采」可望再度寫下台積電轉投資佳話。

事實上，台積電多次曾公開看好晶圓級封裝、CMOS感測元件市場。台積電20週年紀念論壇上，台積電董事長張忠謀便表示，CMOS感測元件是下一波快速成長的應用；而台積電執行長蔡力行亦公開期許精材成為「一流後段公司」，據了解，台積電默默布局這2大轉投資事業已久，隨著精材良率提升、客戶增加，采鈺12吋廠即將正式啟用，精材和采鈺2007、2008年將邁入成長起飛期。

據了解，台積電目前已投入晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)開發、生產，並與相關合作業者在前七廠(Fab 7)投入凸塊(bumping)作業，同時精材也將負責為台積電部分客戶進行晶圓級封裝生產，雙方合作已相當密切。由於台積電既有廠區擴充空間有限，積極搶進晶圓級封裝勢必仰賴更多精材產能的奧援。精材前8月營收已達20億元，外界推估，2007年全年可順利超出30億元，同時，7~8月毛利率情況正穩步改善中，顯現其生產經濟效益已漸入佳境。

而行事低調的采鈺，外界推估，上半年營收約23~25億元，2007年有機會挑戰50億元大關。采鈺12吋新廠將在下月正式啟動運轉，配合CMOS感測元件大客戶豪威(OmniVision)新產品問世，未來1、2年內將持續投資擴建產能，替營運成長再添柴火，待新產能穩定開出後，2008年可望營收成長約3~4成。精材、采鈺2007、2008年將進入快速成長期，未來成為成為年營收百億俱樂部成員，為「台積聯軍」再添光。

精材、采鈺2家市場版圖不斷茁壯，也代表台積電轉投資布局已進入另外一個嶄新階段。台積電從本業晶圓製造出發，投入先進製程設計服務、晶圓級封裝及彩色濾光片(膜)製造，意圖為客戶打造投片無後顧之憂的延伸工具，並由關係緊密的轉投資提供全套式解決方案。過去聯電眾多旗下轉投資不乏IC設計業者，台積電可說另闢蹊徑，打造嶄新不同的「台積聯軍」，同時也可見到台積電積極網羅客戶，鞏固市佔率的決心。

台積跨封測精材扮要角 蔣尚義：精材上市才水到渠成　采鈺12吋廠啟動量產

宋丁儀／台北 DIGITIMES 2007/10/02

台積電宣布跨入晶圓級封裝測試(WLCSP)已成其公開且重要的後段策略，其中台積電轉投資封測公司精材未來將扮演進軍晶圓級封測極為重要的一員，台積電法人代表、精材董事長蔣尚義，目前亦身兼采鈺董事長。他接受本報專訪時指出，精材與台積電策略聯盟，現階段首要目標是把體質先鍛鍊好，期許未來上市規畫水到渠成，同時他指出，晶圓級封裝讓晶圓製造前段、封測後段之間界線日益模糊，不論上游晶圓製造、後段封測業者都想跨入，並可大幅降低整體晶片成本。以下為蔣尚義暢談精材、采鈺公司遠景專訪紀要：

問：台積電宣布進軍晶圓級封測，精材也以此技術為主，究竟此技術優勢何在？

答：目前封測產業發展已讓製程前、後段中間模糊地帶愈來愈多，晶片對封裝技術需求愈高，卻也佔晶片成本比例愈重，對晶圓製造業者來說，所謂晶圓級封裝便是能降低晶片成本的方法之一，同時，在晶圓層級便先進行封裝，以12吋晶圓來說可同時封裝幾千顆晶片(die)，比起切割成晶片後再逐一封裝成本節省很多。

錫球凸塊(solder bump)就是很好的例子，晶圓層級鍍上凸塊，之後與PCB板上對應凸塊加熱密合在一起，錫塊可節省電容電阻所產生的傳輸速度耗損。這就是在晶圓級封裝最好的一個例子，可節省後段很多封測工序與成本。因此不論晶圓廠、後段封測廠2方都想跨入此領域。台積電跨入此領域，精材便扮演很重要的角色。

問：台積電、精材上、下游整合進軍晶圓級封測的綜效為何？

答：從晶圓製造業者的角度來看，晶圓級封裝比起前段製程技術已顯得容易些，與精材策略結盟不但能進一步跨入晶圓級封裝，同時未來精材一旦達到經濟規模效應，台積電也能間接獲益，可說一舉兩得。

對精材而言，過去從以色列1家公司Shellcase技術轉移過來，僅專攻晶圓級封裝技術，且此技術特別適用於CMOS感測元件產品上。未來這項主力產品會持續做，但台積電入主精材後，將會擴大WLCSP更多應用領域，並將微機電(MEMS)技術也帶進來。未來精材在晶圓級封裝、微機電領域後段這2大主軸都將積極發展，並與台積電進行技術共同開發或是技轉的合作，形成上、下游夥伴關係，對精材來說，與台積電合作也降低了新技術的開發風險。

問：精材未來將規劃上市嗎？

答：精材成立已快滿10年了，未來絕對不排除上市，但「上市」絕非經營1家公司的長遠終極目標，經營公司最先是讓公司做好。自台積電入主精材後，引進台積電最大的「看家本領」─品質、良率，生產效率都提高了，對精材營運起了很大的幫助作用。

外界對精材、采鈺未來走向也有很多猜測，內部員工也很關切上市的問題，但我始終對他們說，先把事情做好最重要，若只是一心期待上市、卻不好好做事，絕非該有的心態。希望外界能用健康的心態面對精材未來營運，精材會先把產能、良率、品質等工作做好，這是現階段的首要目標，至於上市就期待能水到渠成吧。

問：采鈺預計11月12吋廠便正式啟動量產，可否談談目前的進展？

答：豪威(OmniVision)、台積電約各半投資采鈺，後來大日本印刷(DNP)亦加入一些股份，股東結構相當單純，技術上也很聚焦在CMOS感測元件所用的彩色濾光片上，目前客戶絕大多數為單一客戶。

過去CMOS感測元件被認為還不需要用到半導體尖端先進的製程技術，所以從8吋慢慢演進到12吋顯得較繪圖晶片、FPGA晚些，但我們認為現在時程已經成熟了，決定跨入12吋廠。同時，大股東台積電、豪威也感受到CMOS感測元件已有進入12吋廠需要，支持采鈺自行蓋廠，采鈺終於有了自己的家。

因為采鈺的客戶同時也是股東，策略規劃上可以很精準地拿捏時程表，同時，量產經濟效益也得以控制得宜。目前CMOS感測元件最大應用仍以手機照相為主，但新興應用成長快，例如汽車電子方面，後視鏡相機也開始採用CMOS感測元件，會是未來不錯的成長機會。

由台積電及豪威（OmniVision）合資成立的CMOS影像感測元件（Image Sensor）濾光膜及封測廠采鈺科技昨（十一）日宣佈，首座十二吋半導體影像感測元件彩色濾光膜廠及研發中心，在完成主要建物、潔淨室、廠務設施後，於昨日上午進行首批生產設備的裝機工程。采鈺預估十一月完成設備試產及產品認證後開始量產，初期導入○．一三微米及○．一一微米彩色濾光膜製程，明年則微縮至九○奈米。

采鈺科技新廠位於新竹科學工業園區篤行園區內，占地面積為一．八公頃，興建工程自去年九月開始動土，歷時一年完成，整體廠區包括行政大樓、八吋及十二吋彩色濾光膜生產線、及後段封裝與測試等生產線等。

采鈺表示，為能因應市場上對於CMOS影像感測元件應用於手機、數位相機、車用影像裝置等需求的快速成長趨勢，采鈺新廠將於今年十一月完成設備試產與產品認證並開始進入量產。新廠初期將先導入先進的○．一三微米及○．一一微米製程影像感測元件彩色濾光膜製造，並逐步提昇應用至九○奈米以下製程技術。

采鈺科技執行長林俊吉表示，非常高興宣布公司首座十二吋半導體影像感測元件彩色濾光膜廠及研發中心落成啟用，新廠將以更具競爭力的技術與產能規模，滿足客戶往後數年對影像感測元件代工的成長需求，同時亦為公司帶來成長動力。

由台積電（2330）及其大客戶豪威科技（OmniVision）合資成立的采

鈺科技，昨（11）日宣布首座12吋半導體影像感測元件彩色濾光膜

廠完成首批設備裝機，預計11月量產，由於采鈺是豪威的後段封測

廠商，此舉不但幫助豪威正式從0.18順利轉移到0.13微米製程，更有

助於台積電第四季0.13微米的產能提升。

今年以來，美商豪威瞄準手機、數位相機、車用影像裝置等市場進

行卡位，並不斷積極對台積電投片，造成台積電8吋產能逐季吃緊，

由於豪威對第三季營運成長相當正面，這波需求持續蔓延到下半，

更讓台積電與豪威共同投資的感測元件後段封測廠緊鑼密鼓的配合

擴產作業。

發佈單位：采鈺科技股份有限公司 發佈日期： 2007/09/11

采鈺科技股份有限公司新聞稿

采鈺首座12吋半導體影像感測元件彩色濾光膜廠及研發中心落成啟用

采鈺科技股份有限公司首座12吋半導體影像感測元件彩色濾光膜廠及研發中心，在完成主要建物、潔淨室與廠務設施後，於今(11)日上午進行首批生產設備的裝機工程。

采鈺科技新廠位於新竹科學工業園區篤行園區內，占地面積為1.8公頃，興建工程自2006年9月開始動土，歷時一年完成。整體廠區包括行政大樓、8吋、12吋彩色濾光膜生產線及後段封裝與測試等生產線。

為能因應市場上對於CMOS影像感測元件應用於手機、數位相機、車用影像裝置等需求之快速成長，采鈺新廠將於今年11月完成設備試車與產品驗證並開始進入量產。

新廠初期將先導入先進的0.13 / 0.11微米製程之影像感測元件彩色濾光膜製造，並逐步提昇應用至90奈米以下製程技術。

采鈺科技執行長林俊吉表示: 「采鈺科技非常高興宣布公司首座12吋半導體影像感測元件彩色濾光膜廠及研發中心落成啟用，新廠將以更具競爭力的技術與產能規模，充分滿足客戶往後數年對影像感測元件代工的成長需求，更為公司帶來成長動力，在新廠正式加入營運後，對往後年度之營收及獲利將有正面助益。」

采鈺科技股份有限公司簡介

采鈺科技成立於2003年12月，由台灣積體電路股份有限公司(台積電)與全球影像感測元件大廠美商豪威科技(OmniVision)合資成立，主要業務為提供半導體影像感測元件彩色濾光膜製造及後段封裝測試等相關之代工服務。

董事長為蔣尚義博士，執行長為林俊吉先生。實收資本額計新台幣28.24億元，員工人數約560人，公司目前之生產基地座落於台積電七廠，專事生產8吋彩色濾光膜晶圓。2006年營業收入為新台幣48.5億元，稅後盈餘近新台幣5億元，每股盈餘為新台幣4元。

新聞聯絡人

蔡銘輝

03-6668788 ext 2500

精材五日舉行董監改選　由董事長蔣尚義親自主持，大股東台積電也

正式取得三席董事席次，分別由前研發副總、采鈺董事長蔣尚義，與

台積電財務長何麗梅、資深副總魏哲家出任，而精材原股東廣達、誠

信開發也各取得一席監察人；目前出任精材、采鈺的台積電董監代表

三人皆相同，外傳台積電是為采鈺、精材二家合併預先暖身而來。

台積電自二○○六年取得精材四三％股權後，五日正式進駐精材董事

會，台積電董事法人代表、采鈺董事事蔣尚義及台積電財務長何麗梅

、營運資深副總魏哲家順利當選，台積電取得過半數、三席董事席位

，其餘二席分別由原監察人陳俊瑛、豪威（ＯＶ）取得，監祭人方面

，也由大股東廣達、誠信開發各取一席。

據了解，原本采鈺總經理、精材執行長林俊吉，則在公司治理董監與

經營團隊分離原則下，未連任董事；儘管采鈺同樣身為精材大股東，

卻在此次董監改選中並未推選代表，而由台積電全數取代，但台積電

代表人蔣尚義仍身兼采鈺與精材的關係密不可分。

值得注意的是，精材新任的台積電三位董事中也是采鈺董要董、監，

魏哲家同時兼任采鈺董事，何麗梅則是采鈺監事，雙方雷同度高，難

怪外傳采鈺可能與精材合併，而台積電則是為此預先暖身；采鈺目前

專注開發基板封裝技術，精材則是以晶圓級封裝技術為主，雙方整合

具市場互補作用。

由台積電（2330）及其大客戶豪威科技（OmniVision）合資成立的采

鈺科技，第一座12吋半導體影像感測元件彩色濾光膜廠及研發中心

於上週五（13）日舉行動土典禮，預計明年10月量產，對台積電來

說，采鈺是豪威的後段封測廠商，明年一旦量產，代表豪威將正式

從0.18順利轉移到0.13微米製程，顯示豪威對明年台積電0.13微米的

產能利用率，貢獻可期。

今年年初，台積電進入成熟的0.18微米製程產能利用率意外吃緊，

據悉大客戶豪威投入的CMOS感測元件號稱第一大功臣，隨著豪威即

計畫導入12吋0.13微米製程，台積電與豪威合資的CMOS感應器封測

廠采鈺科技，為配合上游，上週五也在新竹科學園區舉行第一座12

吋半導體影像感測元件彩色濾光膜廠及研發中心的動土典禮，由前

台積電研發副總，現任采鈺公司董事長蔣尚義主持。

蔣尚義表示，新廠總投資規模將超過2億美元，包括12吋半導體影像

感測元件彩色濾光膜與微透鏡生產線, 後段封裝、測試生產線及研發

中心，預計以一年的時間來興建，其中廠房主體結構可望於明年第

一季完成，生產設備於明年中開始裝設，並在10月量產。

采鈺目前擁有一座8吋廠,，月產能規模3萬片8吋彩色濾光膜晶圓，

是台積電0.18微米主力客戶之一，生產基地座落於台積電七廠內。

明年量產0.13產品，代表豪威也將正式轉移製程到0.13微米，台積

電目前0.13微米製程訂單主力在藍芽、無線通訊等應用，明年隨著

豪威加入，CMOS感應器將是另外一重要產品。

由台積電與ＣＭＯＳ感測器大廠豪威（Ｏｍｎｉｖｉｓｉｏｎ）合資

成立的采鈺科技，十二吋廠址年中確定落腳竹科篤行園區後，上周五

已開始動工興建。因應主要客戶ＯＶ明年業務量擴增，采鈺十二吋廠

預計二○○七年中完工量產，估計二○○八年開出單月三千片到五千

片的產量。

因應ＯＶ的ＣＭＯＳ感測器將大量導入十二吋○．一三微米製程，旗

下彩色濾光膜（ＣＦ）封測廠采鈺科技，年初原向竹科管理局申請竹

南基地一．八公頃面積土地，不過，由於竹南基地尚無法擴大，因此

采鈺的第一座十二吋半導體影像感測元件彩色濾光膜廠（二廠）及研

發中心吋廠最後落腳竹科篤行園區，廠址就在聯發科新總部大樓的正

對面，上周末舉行動土典禮後，正式開始興建，預計明年年中完工並

進入量產。

采鈺董事長蔣尚義在典禮上周表示，為強化采鈺競爭力，同時為全球

客戶提供最佳的半導體影像感測元件後段製造生產與代工服務，公司

將持續強化技術並增加產能。新廠總投資規模將超過二億美元，包括

十二吋半導體影像感測元件彩色濾光膜與微透鏡生產線。

台積電（２３３０）轉投資采鈺科技１３日首座１２吋半導體影像感

測元件彩色濾光膜廠（二廠）及研發中心正式舉行動工典禮，采鈺表

示，新廠投資總規模超過２億元，預計２００７年中開始裝設設備、

１０月正式進入量產。

動工典禮由采鈺董事長蔣尚義主持，蔣尚義自台積電研發副總職務退

休後，專職采鈺董事長。蔣尚義說，為強化整體競爭力，並提供客戶

最佳半導體影像感測元件後段製造生產與代工服務，采鈺未來會繼續

不斷強化技術並增加產能。此新廠總投資規模將超過２億美元，包括

１２吋半導體影像感測元件彩色濾光膜與微透鏡生產線，後段封裝、

測試生產線及研發中心。

采鈺表示，新廠預計以１年時間來興建，其中廠房主體結構可望於２

００７第一季完成，並繼續進行潔淨室的工程，生產設備則預計於２

００７年中開始裝設，並在１０月正式進入量產。值得注意的是，采

鈺新廠將持續提升彩色濾光膜與微透鏡的製程能力，其製程由目前０

．１３微米提升至９０奈米製程，而在產品應用方面，涵蓋手機、數

位相機、個人電腦、監視器以及汽車用影像感測器等。

采鈺於２００３年１１月由台積電及全球影像感測元件大廠美商豪威

（ＯｍｎｉＶｉｓｉｏｎ）合資成立，原本擁有１座８吋廠，單月產

能規模約３萬片８吋彩色濾光膜晶圓，生產基地座落於台積電七廠（

Ｆａｂ７）內。由於Ｆａｂ７主體建築屬於舊廠設計，采鈺於是計劃

另建１２吋廠。

台積配合創意在台上市，將提撥不超過98.9萬持股，供承銷商進行

配售。

台積電昨（8）日召開董事會，核准以不超過2,700萬美元，依持股

比例參與采鈺科技現金增資計畫；另配合創意電子在台上市計畫，

同意提撥不超過98.9萬股創意股票，供承銷商依穩定價格需要、進

行過額配售。

采鈺科技是整合影像感測（CIS）晶片封測廠，是台積電與大客戶豪

威合資成立，台積電目前持股約45%。采鈺今年有增資計畫，台積電

將以大股東身分參與認購。

台積電與采鈺關係愈趨緊密，除派任台積電專案處長林俊吉擔任采

鈺總經理外，今年7月退休的研發副總蔣尚義，也被延攬出任采鈺董

事長。

據了解，采鈺持有封測廠精材科技近20%股權，蔣尚義日前才出任

精材董事長，就被台積電延攬兼任采鈺董事長。采鈺主要是採用基

板上封裝（COB）的技術，精材科技則是下一世代的晶圓級（LCSP

）封裝技術，雙方整合具有技術互補作用。

台積電為配合創意電子即將上市，董事會通過，在提撥不超過98.9

萬股創意電子股票下，提供創意電子承銷商在承銷期間依照穩定價

格需要，進行配售。也就是比原來配售增加一定的股票張數，以利

承銷商進行安定股價操作。

台積電目前持有創意約45%股權，創意計劃最快9月掛牌上市，將成

為台積電集團轉投資唯一在台掛牌的上市公司，市場預估，台積電

潛在利益將超過10億元。

創意是台積電旗下矽智財（IP）廠商，設計能力已提升到90奈米及

65奈米，去年營收較前年成長五成達15.95億元，每股純益由0.36元

大增至1.23元，營收獲利同創新高。