金協昌科技公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

景氣低迷，股票公開發行公司在興櫃登錄交易的意願愈來愈低；

櫃買中心統計，年初迄今，終止興櫃交易的公司已達到六家，較

去年第一季終止興櫃家數僅三家，已暴增一倍。

證券業者表示，股票公開發行公司退出興櫃市場，除廠商自己看

壞市場外，和近年來台股表現甚差，新股承銷IPO讓券商賠得很慘

，也有相當關係，不少券商主動請辭興櫃公司主要推薦券商，興

櫃公司只能在規定時間內另覓新的承銷券商，否則得被迫黯然退

出興櫃市場。

櫃買中心調查統計，年初至今，已有金協昌科技、冠輝科技、基

丞科技、協泰國際、宏通資訊及泰陞科技等六家公司申請終止興

櫃交易，其中除了泰陞科技將於2月19日下興櫃之外，其餘公司已

經停止在興櫃市場買賣。

櫃買中心表示，受到景氣持續低迷的影響，興櫃公司終止興櫃交

易的想法似乎越來越濃厚，今年來終止交易的六家公司，都是自

行取消興櫃交易。

據統計，去年終止興櫃交易的家數為24家，比前年多了一家，其

中，有四家因承銷券商主動辭去興櫃公司主要推薦券商業務，造

成興櫃公司下櫃，五家因合併因素而下興櫃，其餘公司則為自行

取消興櫃交易。

興櫃公司終止交易的情況，從去年第四季起即變得明顯，櫃買中

心統計，截至去年第三季底，興櫃撤件家數才12家，還不到前年

全年撤件家數23家的半數，但是自第四季起撤件動作頻頻，家數

快速累積，到去年底已較前年多出一家。

如果加上今年一個多月時間即已增加六家來看，短短不到半年，

興櫃撤件的家數就多達16家，相當以往一年的總量，顯示市場對

景氣持續看淡。

印刷電路板景氣不振及金融海嘯衝擊，興櫃印刷電路板相關產業

廠商上市櫃計畫紛紛延宕，去年上市櫃「掛零」，甚至多家撤銷

登錄興櫃、公開發行。

去年初興櫃印刷電路板（PCB）、軟性印刷電路板（FPC）、積體

電路（IC）基板及相關產業鍊廠商近15家，但有芽莊（3542）、

聯達電子工業（8130）、金協昌科技（8361）撤銷興櫃及公開發

行，顯示景氣的衝擊。

大環境不佳

金協昌停看聽

具有PCB代工及全製程的金協昌表示，撤銷登錄興櫃是著眼於大

環境不佳，基於全體營運考量，短期內並無進一步上市或上櫃的

規劃，進而撤銷公開發行。

聯達電則指出，基於目前財務及業務整體營運考量，決定暫緩上

櫃輔導暨撤銷興櫃市場股票掛牌買賣，待適當時機，再重新規劃

掛牌作業。

PCB去年上半年景氣雖淡，但仍有不少興櫃廠商企圖上市櫃，家

數甚至是近幾年罕見熱潮，結果僅有定穎電子（6251）一家申請

上市並獲證期局核准，目前仍在看時機決定掛牌日期，最遲在7月

以前。

定穎曾經送件申請上櫃、上市後撤件，去年終於獲得證期局核准

上市，可望是95年4月南亞電路板（8046）上市掛牌後，睽違三年

的PCB上市掛牌案。

定穎表示，PCB今年景氣透明度確實不明朗，但相信會否極泰來

，尤其上市後有助公司形象及公開市場募資，長期對公司有利。

去年包括東又悅企業（3503）、正勛實業（3524）、聯致科技

（3585）、金居開發銅箔（8358）都在股東常會通過送件上市、

上櫃或全體股東放棄上市櫃時採新股承銷所公開發行的現金增資

認股權利案，先前還有志超科技（8213）、力群科技（3507）也

都有為上市櫃做好送件準備，結果無疾而終，力群甚至在96年撤

回上櫃申請案。

力群生產FPC，近年也跨入觸幕螢幕，公司表示，撤回上櫃申請

，是因應未來策略發展進行組織調整。

FPC歷經多年市場競爭，到去年下半年才略有好轉，也延誤多家

興櫃FPC相關產業的上市櫃之路，例如曾獲期局核准上櫃的同泰

電子科技（3321），最後仍撤回；儷耀科技（3404 ）除終止興櫃

，也已撤銷公開發行。

被海嘯波及

金居決定延後

金居生產PCB上游原料銅箔，原先規劃去年股東常會後就送件申

請上市，但在PCB景氣急凍、全球銅價下滑及金融海嘯波及，決

定延後，在今年景氣仍不明朗下，也還在觀望最佳的送件時機。

去年陷虧損

旭德延誤上市

IC基板產業在去年也遇到寒冬，屬PCB「龍頭」廠欣興電子（

3137）集團的旭德科技（8179），原訂去年申請上市，就因碰上

IC基板不振，又在前年底合併虧損中的晶強，使得去年陷入虧損

，也延誤上市計畫。

景氣不如預期，導致不少興櫃PCB相關產業延後上市櫃腳步，但

也有特例，96年股東常會就通過上市案的志超，雖然這幾年財報

在業界相對不俗，卻遲遲沒有動作，反而去年透過私募等方式，

一舉取得營運不振、常常虧損的另一家上櫃PCB 廠統盟電子

（5480）經營權。

政府將放寬企業大陸投資限制，台塑相關主管昨（17）日認為，

大陸投資環境，已大不如前，而且輕油裂解廠登陸也尚未開放，

鬆綁投資上限，對台塑企業的意義不大。先進工業、興櫃金協

昌科技（8361）等部分印刷電路板廠，目前甚至決定自大陸撤回

。

行政院昨天拍扳，赴大陸投資上限一律放寬至 60%。如果申設營

運總部，則不受此限。台塑由於淨值規模大，且又有申設營運總

部，未來登陸金額將不受限，因此外界認為台塑是受惠最大的企

業之一。但台塑企業顯然對政府這項鬆綁利多，不那麼看好。

台塑相關主管指出，台塑企業赴大陸投資比例，目前均未超過

20%限額，加上石化業界關切的輕油裂解廠的登陸禁令尚未鬆綁

。因此，政府鬆綁赴大陸投資上限，對台塑企業赴大陸投資布局

影響不大。且大陸投資環境已大不如昔，「鬆綁上限，也要有案

子要投資才有用」。

先進轉投資大陸廣東省珠海廠在2005年投產，產品以應用記憶體

模組（Memory Module）PCB為主力，月產能35萬平方呎，單月營

收約5,000萬元。但今年大陸實施的勞動合同法，對許多廠商帶來

相當衝擊，再加上退稅凍結，目前已決定暫時歇業觀望。

先進強調，在緊縮珠海廠後，台灣樹林廠25萬平方呎月產能滿載

，單月營收七、八千萬元，稼動率攀高的有利條件，更能在逆勢

中穩健經營。

也有20多年PCB經驗的金協昌，最近董事會也決議處分大陸廠，

讓售金額約5,600萬元至5,700萬元。金協晶表示，鑑於大陸廠整

體生產經營環境改變，因同業競爭激烈、獲利不易，已決定連同

境外公司Golden Sum Co.,Ltd.（Samoa）一併處分讓售給香港商東

賓科技有限公司（East Rise Technology Limited）。

對於行政院將鬆綁大陸投資上限，視為政府救經濟、救股市的利

多政策，台塑相關主管也頗不認同。台塑主管指出，經濟要成長

就要有投資，但國內重大投資案都卡在環評，許多重大投資根本

動彈不得。

包括台塑大煉鋼廠、台塑六輕第五期計畫，全都卡在環評問題。

台塑相關主管認為，鬆綁兩岸經貿，長期是有助兩岸經貿關係正

常化，但唯有搞好國內經濟投資環境，才是救股市、救國內經濟

的根本之道。

致力於印刷電路板製程加工的金協昌科技（８３６１），隨著第三季

導入軟硬結合板等新產品帶動下，八月營收四千三百多萬元，較去年

同期成長二六．八九％，累積前八月營收三億二千六百多萬元，成長

三二．七七％。

金協昌去年營收三億八千三百萬元，稅後淨利三千四百萬元，每股純

益一．一六元，股東會通過每股配發一元股票股利。金協昌營運迄今

十三年，以生產單、雙面和多層印刷電路板，ＩＣ封裝多層測試板製

作加工，鑽孔、噴錫及小量樣品開發各約占去年營收近三成左右，成

型製造加工約占一成五。金協昌指出，目前主要供應華通、邑昇、龍

懋、競國等，為配合ＰＣＢ廠商紛紛赴大陸設廠，該公司於前年赴大

陸設廠，並在第二季開始量產，擴充小量樣品及開發產能，同時開發

大陸內銷市場。

近年來金協昌積極跨入印刷電路板的樣品板及小量訂單，同時也增加

噴錫、成型、鑽孔三站的加工製程，滿足更多客戶的多元需求，雖然

ＰＣＢ產業景氣從民國九十年大幅下滑，但該公司獲利卻年年穩定成

長，九十二年營收三億二千一百多萬元，稅後淨利四千六百多萬元，

每股盈餘一．八四元；九十三年營收三億七千多萬元，稅後淨利六千

五百多萬元，每股盈餘二．四一元。

隨著全球３Ｃ電子產品需求量大增，使得資訊大廠降價競爭搶食大餅

，迫使設法減輕製造成本，因而選擇代工能力強、機動性高的台灣廠

商作合作對象。金協昌表示，未來該公司將開發新產品，如光電用基

板、ＩＣ封裝測試治具用基板等，並持續專精三大製程代工及拓展量

身訂做的樣品板、急單生產小量全製生產線，提高產品毛利率。

因應消費性電腦時代新產銷模式的來臨及３Ｃ產品高層數電路板，印

刷電路板業者除在技術上不斷提升外，也將部分製程委託專業代工廠

，縮短繁複電路板生產流程與交期。因此，台灣印刷電路板產業形成

全製程製造商及專業代工業者共存生態，隨著製造專業分工的趨勢，

未來印刷電路板部分製程專業加工業仍將有相當成長空間。

金協昌科技（8361）昨（26）日股東常會通過每股配發1元股票股

利，公司規劃今年上櫃。金協昌從事印刷電路板（PCB）加工，

去年營收增加、獲利衰退，規劃第三季導入軟硬結合板等新產品

。5月營收4,141萬元，年增率17.53%；前五月營收2.06億元，比去

年同期成長35.75%。

金協昌科技（８３６１）致力於印刷電路板製程加工，十二月營收三

千五百多萬元，較前年同期成長五•九五％，去年三億八千六百多萬

元，較成長三•六一％。

由於多數印刷電路板廠去年十二月營運步入淡季，但是在手機、顯示

器的帶動下，預估今年ＰＣＢ首季業績將呈現淡季不淡的走勢，進而

帶動該公司。金協昌營運迄今十三年，以生產單、雙面和多層印刷電

路板、ＩＣ封裝多層測試板製作加工，鑽孔、噴錫及小量樣品開發各

約占去年營收近三成左右，成型製造加工約占一成五。

近年來金協昌營收獲利穩定成長，九十二年營收三億二千一百多萬元

，稅後淨利四千六百多萬元，每股盈餘一•八四元；九十三年營收三

億七千多萬元，稅後淨利六千五百多萬元，每股盈餘二•四一元；九

十四年上半年稅後淨利一千多萬元，每股盈餘○•三五元。

開發大陸內銷市場

金協昌指出，主要供應華通、邑昇、龍懋、競國等國內印刷電路板廠

商，為配合ＰＣＢ廠商紛紛赴大陸設廠，該公司於前年赴大陸設廠，

並在第二季開始量產，積極擴充小量樣品及開發產能，同時開發大陸

內銷市場。

近年來隨著全球３Ｃ電子產品需求量大增，使得資訊大廠降價競爭搶

食大餅，迫使設法減輕製造成本，因而選擇代工能力強、機動性高的

台灣廠商作合作對象。金協昌表示，未來該公司將開發新產品，如光

電用基板、ＩＣ封裝測試治具用基板等，並持續專精三大製程代工及

拓展量身訂做的樣品板、急單生產小量全製生產線，提高產品毛利率。

金協昌目前股本二億九千九百萬元，法人股東占二•七二％，其餘則

為經營團隊與大股東等擁有。

專攻印刷電路板製程加工為主的金協昌科技，隨著印刷電路板景氣復

甦，十月營收三千四百餘萬元，累計今年前十月營收三億一千五百多

萬元，較去年同期成長三．六七％。金協昌預估，到年底前，營收可

望維持旺季水準，全年營收與去年相當；今年上半年稅後淨利一千餘

萬元，每股純益○．三五元。

去年營收三．七億元，稅前純益七千七百多萬元，稅後純益六千五百

多萬元，以目前股本二．七億元計算，每股純益二．四一元。

以印刷電路板加工為主的金協昌科技，由於七、八月份為產業上的淡

季，因此七月營收兩千九百多萬元，較去年同月小幅衰退二．五一％

，累計前七月營收二．一一億元，成長二．○五％。隨著電子產業旺

季到來，加上目前接單狀況良好，今年可望成長二成左右。

該公司今年上半年稅後淨利一千餘萬元，較去年同期衰退六五％，每

股純益○．三五元。

金協昌營運迄今十二年，以生產單、雙面和多層印刷電路板、ＩＣ封

裝多層測試板製作加工，以內銷為主。其中鑽孔、噴錫以及小量樣品

開發及量產各約佔去年營收近三成，成型製造加工約佔一成五。

為因應消費性電腦時代新產銷模式的來臨及３Ｃ產品高層數電路板，

印刷電路板業者除在技術上不斷提升外，將部分製程委託專業代工廠

，縮短繁複電路板生產流程與交期。因此，台灣印刷電路板產業形成

全製程製造商及專業代工業者共存生態。隨製造專業分工之趨勢，故

未來印刷電路板部分製程專業加工業仍將有相當之成長空間。

該公司積極開發新的產品，如光電用基板、ＩＣ封裝測試治具用基版

和高電流使用之厚銅基板等。此外，金協昌近年來成立樣品開發部，

生產高單價小量樣品及量產開發的生產，不再侷限於單一製程之代工

，而轉為全製程開發的多角化經營。

金協昌加強鞏固既有的台灣市場及開發大陸市場外，也積極擴充小量

樣品及量產開發的產能，並一轉投資大陸來料加工廠，經過整合後，

已經轉型成為獨資廠，正式步入大陸廣大的內銷市場。

去年營收三．七億元，稅前純益七千七百多萬元，稅後純益六千五百

多萬元，以目前股本二．七億元計算，每股純益二．四一元，股東會

確定每股配發○．九元現金股利，○．九元股票股利，並訂於九月十

六日除權。

金協昌科技（８３６１）去年每股稅後盈餘二．四一元，董事會決議

每股將配發股利一．八元，其中現金與股票各○．九元，訂六月二十

八日舉行股東會。

金協昌四月營收二千九百餘萬元，較去年同期衰退一○．七三％，前

四月營收一億一千六百餘萬元，亦衰退一．四五％。

金協昌成立於八十二年，以產銷單、雙面和多層印刷電路板、IC封裝

多層測試板製作為主，目前股本二億七千三百餘萬元。

興櫃今（20）日起有先進光電（3362）、金協昌科技（8361）、

開立工程（2569）、華科聯合科技（3179）等公司開始買賣，鉅

業科技（8031）近年營運不佳，在今天停止興櫃買賣，昨（19）

日有宏億國際（3079）順利「畢業」，以每股26元轉上櫃。

鉅業民國76年2月成立，資本額3.15億元，主要經營電腦軟體程式

設計、代理電腦硬體週邊買賣維護、電腦軟體及電腦硬體週邊設

備的進出口、企業電腦化及合理化的諮詢顧問，去年1月8日在興

買賣，一年半後，在輔導券商撤銷上櫃輔導契約後，今天中止興

櫃交易。

鉅業過去兩年都虧損，前年財務報表稅後純損8,530萬元，每股稅

後純損3.05元；去年財務報表稅後純損6,732萬元，每股稅後純損

2.13元。

宏億是國內唯一垂直整合記憶體相關產品製造廠，順利自興櫃「

畢業」，但昨天掛牌首日，股價卻是大洗三溫暖，早盤最高來到

27.6元，差兩檔漲停板，最低差兩檔跌停板，尾盤收平盤26元，

一天交易量1,503張。

華科聯合科技（3179）本訂昨天在興櫃開始買賣，櫃買中心說，

華科未在先前五天輸入完整資訊，決定延後到23日。

華科主要經營資訊軟體服務、電子資訊供應服務，目前資本額1.5

億元。去年財務報表營收4.25億元，稅前盈餘1.03億元，稅後純益

8,358萬元，每股稅後純益5.22元。

先進光電目前股本2.25億元，生產玻璃鏡片元件及數位相機定焦鏡

頭模組，去年財報營收3.41億元，稅前盈餘5,240萬元，稅後純益5

,240萬元，明顯優於前年每股稅後純損3.88元窘境。

21日有金協昌、開立兩家在興櫃買賣。金協昌資本額2.53億元，生

產印刷電路板（PCB）的樣品板、小量訂單及噴錫、成型、鑽孔的

加工，去年財報營收3.27億元，稅前盈餘5,711萬元，稅後純益4,664

萬元，每股稅後純益1.84元。

開立資本額13.38億元，主要經營業務空調冷凍設備保溫保冷工程設

計、維護保養及設備器材製造、買賣，也承做中控儀表節源管理系

統等工程設計、銷售、維護、設備器材製造，去年營運虧轉盈，財

報營收36.87億元，稅前盈餘1.37億元，稅後純益9,224萬元，每股稅

後純益0.69元。

金協昌科技（8361）將於21日在興櫃買賣，印刷電路板族群再添

一家，主要專注於較具利基的樣品板市場，在過去三年產業不景

氣時，仍能穩健獲利，去年每股稅後純益1.84元。

金協昌資本額2.53億元，21日在興櫃買賣，預計三個月後申請上

櫃，主要生產印刷電路板（PCB）的樣品板、小量訂單，也增加

噴錫、成型、鑽孔三站的加工製程，滿足更多客戶的多元需求，

PCB產業景氣從民國90年大幅下滑，到去年下半年才復甦，金協

晶仍年年獲利，去年獲利更大幅成長。

PCB樣品板是高毛利的產品，平均毛利率逾三成，部分甚至達五

成，與一般PCB量產廠低毛利不同。

金協昌去年財務報表營收3.27億元，稅前盈餘5,711萬元，稅後純

益4,664萬元；前年營收2.75億元，稅前盈餘3,511萬元，稅後純益

3,452萬元，每股稅後純益1.44元。相較前年，去年營收增加不到

20％，但稅前盈餘成長62.64％。

金協昌股東常會已通過每股配發去年股利1.5元，股票股利、現金

股利各0.75元，預計8月除權、除息。

PCB去年下半年景氣復甦，不少PCB廠當時均有找不到鑽孔代工的

窘境，今年PCB看來穩健，金協昌也擴大產能。金協昌說，除轉投

資大陸廣東省深圳設立擁有40台鑽孔機的富信特電子科技，台灣的

小量生產線也在10月增加完成，單月營收可從1,000多萬元成長到3

,000多萬元。

金協昌說，今年PCB景氣看來無虞，再加上擴廠營收及大陸鑽孔廠

獲利挹注，營收、獲利會較去年更上層樓。

金協晶今年營收在3月達到3,724萬元高點，第二季產業淡季逐月下

滑，到6月是2,867萬元，但仍優於去年6月33.63％；前六月營收1.7

7億元，比去年同期增加30.48％。

鉅亨網資料中心／台北• 07月14日 07/14 20:51

金協昌科技股份有限公司普通股股票開始為興櫃股

票之櫃檯買賣日期。

一、櫃檯買賣股票種類及數量普通股二五、三○○、○

○○股

二、櫃檯買賣股票開始買賣日期民國九十三年七月二十

一日

三、櫃檯買賣股票類別電子工業類

四、櫃檯買賣股票樣式

(一) 九十二年換發之普通股股票分壹仟股及不定額

零股各壹式，計貳式。

(二) 九十二年增資股股票分壹仟股及不定額零股各

壹式，計貳式。

(三) 以上股票共計肆式。

五、櫃檯買賣股票權利各式股票權利義務均相同。

六、推薦證券商金鼎綜合證券股份有限公司、中國信託

綜合證券股份有限公司、康和綜合證券股份有限公

司

七、股票簽證機構合作金庫銀行信託部

八、股務代理機構金鼎綜合證券股份有限公司地址：台

北市敦化南路二段九十七號地下二樓電話：（○二

）二三二六二八九九

九、股票櫃檯買賣代號及簡稱代號：八三六一

簡稱：金協昌

十、公司英文 名稱及簡稱英文名稱：

Golden Sum Co., Ltd.

簡 稱：Golden Sum

十一、公司營利事業統一編號八四五六六六六一

鉅亨網採訪中心查淑妝／台北•7月12日 07/12 09:16

金協昌科技(8361)於7月9日送件申請登錄興櫃，該

公司92年度營收3億2169萬元，稅前盈餘5711萬元，每

股盈餘1.84元。

金協昌科技成立於民國82年，董事長羅宏正，送件

時實收資本額2億5300萬元，主要產品為電子零(電路板)

加工，市場結構內銷100%。