陞達科技公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

櫃買中心表示，亞州藏壽司（2754）、陞達科技（4945）、安盛生科（6734）等3家公司，已經在18日送件申請登錄興櫃股票，產業別分別是觀光業、電子工業、化學生技醫療業、。

根據櫃買中心資料顯示，亞州藏壽司成立於民國103年1月間，送件時資本額為3億7,873萬元，董事長兼總經理為西川健太郎，主要產品是迴轉壽司連鎖餐飲服務。該公司去（107）年業績，營收14億3,591萬元，稅前盈餘1億3,476萬元，每股盈餘3.4元。

陞達科成立於民國89年6月間，送件時資本額為2億6,000萬元，董事長為李坤蒼，主要經營業務是馬達驅動IC、客製MCUIC等；該公司去（107）年業績，營收3億8,690萬元，稅前盈餘7,957萬元，每股盈餘3.44元。

安盛生成立於民國101年8月間，送件時資本額為4億9,159萬元，董事長兼總經理為蔡東孟，主要經營業務是醫療器材產品研發、製造及銷售等；該公司去（107）年業績，營收1,148萬元，稅前虧損1億806萬元，每股虧損2.34元。

日電貿（3090）及台積電（2330）創投轉投資的風扇驅動IC廠陞達 科（4945）受惠雲端、AI人工智慧、5G技術加速導入帶動散熱需求持 續成長，總經理鄭淳仁指出，去年風扇IC出貨達3,400萬顆，其中伺 服器終端應用占比達41.86％，占全球出貨比重近二成，預計28日登 錄興櫃。

陞達科主要生產直流無刷風扇馬達驅動控制IC，應用於通信機房、 伺服器主機、電源、高速網路儲存交換器、電競顯卡，以及微處理器 （MCU） IC代理業務，目前在全球伺服器風扇IC出貨量約19％，占比 為亞洲第一大。

陞達科106年與日電貿旗下巨馳換股合併，日電貿持股55％為最大 法人股東，台積電創投為第二大股東。

由於5G、AI人工智慧、電競等應用領域運算效能提升，帶動雲端資 料中心伺服器主機、高速網路儲存交換器等設備對於散熱風扇需求越 來越大，市場預估散熱模組出貨每年將達10％∼20％成長。

鄭淳仁指出，陞達科投入散熱風扇IC設計領域超過15年，主要客戶 以台灣、中國大陸、日本馬達機電廠為主。目前掌握27項風扇馬達驅 動控制IC相關專利，看好定轉速風扇為未來產業趨勢，今年在日本成 立專屬團隊，將擴大與當地主力客戶合作，共同開發產品規格，朝向 家電、車用、遊戲機等應用領域，避開筆電紅海市場，維持毛利表現 。

陞達科去年稅後淨利0.84億元，EPS 3.44元，優於106年的1.25元 ，今年首季營收1.01億元，較去年同期成長13.05％。法人預期，受 惠亞馬遜、微軟、谷歌等雲端服務商需求持續提升、陸系伺服器品牌 帶動散熱市場規模成長，公司業績可望穩步向上。

展望後市，陞達科三相風扇馬達驅動IC下半年投入量產，並推出電 競顯卡、電源等散熱風扇解決方案，採先進高壓製程，整合控制單元 、磁性元件及驅動單元、研發新風扇馬達驅動IC控制技術，另外，公 司也啟動開發高壓（24V/48V）車用風扇馬達驅動控制IC研發計畫， 以高規車載應用為長期發展目標。

風扇馬達驅動控制IC設計商陞達科技（4945）將在6月28日登錄興櫃，朝資本市場更邁進一步。陞達科技近三年業績穩健成長，積極規劃朝當紅的5G、人工智慧（AI）與車用領域布局，法人看好登錄興櫃後，有助進一步提升市場能見度，增加在資本市場籌資能力，為未來布局新業務增添助力。

陞達科成立於2000年6月29日，是日電貿子公司，主要業務為風扇馬達驅動控制 IC設計與銷售，以及代理非自有品牌通用微控制器（MCU）銷售。

陞達董事長為李坤蒼，總經理為鄭淳仁，目前實收資本額2.6億元，並獲台積電創投VentureTech Alliance Fund II, L.P.投資，目前全體董事持股包含台積電創投共持股61.16%，籌碼相對安定。

陞達科技表示，該公司多年來積極布局智慧財產（IP）研發，開發具有成本優勢、高性能與低耗能的系統控制晶片，應用於伺服器及電信設備等散熱風扇及物聯網相關產品，以節能、降噪及抗震為主要功能訴求，去年風扇馬達控制IC共出貨3,400萬顆，其中七成用於伺服器相關應用，推估全球伺服器風扇馬達驅動控制IC市占約19%，居亞洲地區同業翹楚。

受惠於市場需求持續擴大，陞達科技近三年業績穩健成長，2016至2018年營收各為1.12億元、1.96億元，3.86億元，尤其去年營收年成長幅度逼近倍增，顯示其產品品質獲得肯定，出貨量持續放大；每股純益方面，2016至2018年各為0.05元、1.25元及3.44元。今年首季營收為1億元，年增逾13%。

陞達科技強調，該公司是目前國內唯一專業散熱風扇馬達驅動控制IC設計公司，除量產12V高壓風扇馬達驅動控制IC之外，短期將致力於研發三相直流無刷風扇馬達驅動控制IC，以及可程式化MCU風扇馬達驅動控制IC，推出電競顯示卡、電競電腦電源等散熱風扇解決方案。中期將拓展至家電產品市場直流變頻馬達新應用領域，及以系統穩定性為主要考量的雲端資料中心及5G基地台散熱解決方案，並切入人工智慧（AI）等市場以擴大利基。

科技大廠專利戰延燒全球，不僅蘋果、三星的世紀官司吸睛，今年蘋果對宏達電提告，造成宏達電部分產品在美「卡關」的衝擊，也曾是媒體焦點。

這些專利訟累，造成國內生產毛額（GDP）下降，致使央行總裁彭淮南憂心，公開表示希望政府協助宏達電。其對台灣產業造成嚴重之衝擊，不言而喻。種種變動顯示，專利由原先單純技術保護之議題，演變為產業之顯學。

台灣產業對專利一向都處於被動挨告、息事寧人、付錢了事等姿態，無法積極主動地去面對專利在產業的意義。然而，一場世紀專利大戰，啟發了一些台灣廠商的調整。如觸控IC設計公司陞達科技，今年4月透過在美公司狀告蘋果、三星、RIM、宏達電、Google、索尼等大廠侵犯4項觸控專利，為國內企業的專利策略寫下新案例。隨後，台灣的工研院也狀告三星，連成功大學也具狀控告美國蘋果公司。

業界人士表示，目前台灣的中小企業，多數對專利戰的態度仍是被動防守，等到對方告上門來，才開始應戰，除了考慮龐大的訴訟成本與風險，在心態上也偏向認為訴訟不是好事，能免則免。

然而，專利策略如果運用得宜，其實未必是你死我活的爭鬥，也不一定只是付出訴訟成本，一起開拓市場、策略結盟、雙贏互惠或創造收購之機會，應也是可以合作的空間與選項。

陞達對於專利的思維，相較於台灣的一般中小企業，應是比較積極而前瞻的。

由於陞達在此部分布局得早，在掃描方式、單擊和雙擊演算法、多手指檢測和多手指應用等各方面，都擁有關鍵技術，是少數能夠為電容觸控輸入設備提供完整的觸控專利的開發者之一，且持續以現有基礎，投入研發與建構專利防線，也隨時掌控法規變動訊息。

陞達認為，在專利戰的年代，要策略性將專利價值極大化，不論是專利訴訟的目的、策略，或實際運作的方式，都應有許多靈活操作的空間。

陞達表示，提出專利訴訟的目的，除了捍衛自身的權益外，也同時是展示技術能量、打開知名度，找尋合作夥伴的一種方式。因為現代專利複雜、量多，大廠幾乎無法獨自取得所有必要專利，此時併購、購買專利、取得授權、引為供應鏈夥伴等，都是常見選項。

由此觀之，國內的中小企業，在看待專利的心態和做法上，應可以採取更多元、更開放的方式，例如考慮積極捍衛，而非被動防守；向對手求償或要求禁售，不一定是唯一的考量。

在訴訟方式、地點等的選擇上，也可以尋找彈性靈活的做法。在訴訟過程中，公司必然會承擔一定的壓力與風險，但也可能為公司帶來不一樣的機會。

陞達科技於COMPUTEX 2011台北國際電腦展

引爆人機介面新議題及觸控技術核心解決方案

觸控無所不在、觸控無限可能。在觸控產業擁有超過120項專利的陞達科技，即將於本屆「COMPUTEX 2011台北國際電腦展」中，展示多項人機介面新解決方案，並和現場與會人士就各項技術做面對面溝通。

消費性產品的人機介面需求不斷增加，使用者對方便、簡單的操作模式要求愈來愈高，先進的人機介面將讓人與機器之間更加契合。陞達科技一路走來，與相關客戶就實際操作面需求不斷互動，多年下來成績斐然，將觸控產品的多元性與設計能量充分發揮在每一個客製化的案例中，研發部門配合客戶需求及掌握時效，讓產品以最快速度量化上市一直是陞達給客戶最大的承諾。

目前陞達科技在觸控板(Touch Sensing Pad)、觸控螢幕(Touch Screen)及風扇控制IC(Fan Control IC)領域，已完善建構了防禦與反擊的專利防線。不管是在掃描方式、單擊和雙擊演算法、多手指檢測和多手指應用等各方面，陞達都擁有關鍵技術。以這項技術優勢為基礎，陞達已成為全球少數幾家能夠為電容觸控輸入設備，提供完整觸控專利的開發者之一，並且已經成為相關產品領域最主要的方案供應商。

5月31日至6月4日的「COMPUTEX 2011台北國際電腦展」中，陞達科技的展示攤位設於世貿一館趨勢專區，攤位號碼C736、738、835、837，將與業界交流最新的觸控解決方案。

陞達專注發展觸控板、觸控面板控制IC及風扇控制IC

跨國科技領域擁有超過120項專利認證 提供客戶可靠且易整合解

決方案

成立於2000年的IC設計公司陞達科技，核心創辦團隊成員均來自

矽谷，並具有新創公司IPO成功經驗。其中4位RD成員對於類比及

數位訊號IC設計的總研發經驗超過60年。經營團隊則網羅國內外

混合訊號(Mixed-Signal)、特殊用途積體電路(ASIC)、無線通訊(

Wireless Communication)、訊號處理(Signal Processing)、軟韌體設

計(Firmware/Software)及多媒體處理(Multi-media Processing)…等各類

專家及專業管理、執行者齊聚而成。

陞達科技積極布局智慧財產(IP)研發為基石，設計出具成本優勢並

具有高性能、低電力系統晶片產品，應用於影音處理、無線/有線

通訊、高速序列連結(Serial Links)、電源供應及人機介面，實踐全

方面以人性考量之數位家庭應用之IC。

陞達目前致力研發新一代升級版「觸控板」(Touch Sensing Pad)

、「觸控螢幕」(Touch Screen)之電容式控制IC(Capacity Control IC )

及風扇控制IC(Fan Control IC)，並已在跨國科技領域已有超過120項

專利認證，尤其在觸控的領域，已完善建構了防禦與反擊的專利

防線。

陞達科技表示，無論是在掃描方式、單擊和雙擊演算法、多手指

檢測和多手指應用等各方面，陞達都擁有關鍵技術。以這項技術

優勢為基礎，陞達已成為全球少數幾家能夠為電容觸控輸入設備

提供完整的觸控專利的開發者之一，並且已經成為相關產品領域

最主要的方案供應商。陞達的觸控板於2005年首度出貨，當年的

營收為1,000萬元。之後，隨著產品日益成熟，公司穩健發展，到

2008年營收已達2億元，2009年4億元，預估2010年將成長2~3倍。

憑藉著深厚的技術基礎，以及發展潛力，陞達獲得國內科技大廠

台積電的青睞，2010年4月透過旗下創投VentureTech Alliance

Fund II(VTAF II)投資陞達科技9%股權，並且佔一席董事，正式建立

夥伴關係。

陞達總公司在台灣內湖科學園區，美國矽谷有研發分部。為了配

合中國本土化服務策略，2007年也在中國大陸成立了業務與客服

中心。這樣的佈署其實就是落實最原始的想法－學習在美國，市

場在大陸，根在台灣；美國是吸收科技資訊的前哨站，中國大陸

則是打開市場的門戶，台灣才是核心。陞達堅信，不是人類去適

應科技，而是科技應該符合人性，「人性化」與「客製化」就是

陞達產品的最高指導原則，也是開拓市場的不二法門。陞達科技

網站：www.sentelic.com。

蘋果市值超越微軟，成為全球最大的科技公司，意義上可以解讀

為科技產業的PC時代式微，代之而起的是行動通訊時代的興起與

擴張。行動通訊產業持續向上成長，顯示出的是使用者需求不斷

被喚起，在需求上來之後，技術必須尋求進一步的精進與突破，

以滿足使用者需求。

在行動通訊時代來臨的此時，DIGITIMES籌劃超過半年，特別選

在COMPUTEX展覽期間舉辦「DTF行動技術與設計論壇」，於6

月2日在台北國際會議中心舉行，吸引了爆滿的聽眾與會。

會中針對行動通訊的不同面向都有所著墨：博通探討「Wi-Fi無所

不在」的技術及應用，泰科電子和陞達科技提供觸控技術解決方

案，Hitachi GST則講述行動裝置的儲存方案，北京華旗資訊談行

動裝置大廠的經營層面，台灣威世提出DrMOS技術在行動裝置的

應用，MIPS提出行動數位家庭概念並強化Android平台的應用，

矽統科技提供最新電子閱讀器解決方案，曜碩科技則從軟體業者

的角度探討Mobile Java可使硬體成本有效降低。以下為論壇內容

紀要。

人與機之間似乎有一個失落的世界，讓兩者之間的溝通出了問題

，觸控技術將這失落的世界填補起來。不過事實上，觸控並不是

蘋果發明的，而是一個有30年歷史的老技術，只是蘋果的強大行

銷功力將觸控推升上人機介面的舞台中央。

陞達科技董事長林招慶在「DTF行動技術與設計論壇」中，介紹

了各種人機介面的發展歷史，電容式觸控技術與其他觸控技術的

特性優劣。同時也詳細闡述觸控IC中的要素，像是手勢碼，並討

論現今觸控產業面臨的問題。

人機介面有幾個要素一定要掌握，即是自然、簡單(當然，自然一

定是簡單的)、信賴性高，並且便宜(最好是免費)。我們都需要和

機器對話，但要如何溝通？

截至目前為止，在人機介面方面，已經發展出來的技術包括鍵盤(

這是很成熟的技術，不易被取代)，還有形式的辨識像是書寫、指

紋、眼球，人工智慧(十分高深不易工業化)，滑鼠、觸控點、觸控

板、觸控鍵、搖桿、觸控螢幕、軌跡球、滾輪等，或許未來還有

其他介面。然而，這麼多方案是否解決了人機介面的問題，或者

在這些方案中，究竟哪一項是最佳選擇？

在手持裝置中，觸控螢幕、搖桿、觸控鍵和手寫是較普遍的選擇

。桌上型和筆記型電腦則以鍵盤／滑鼠、觸控板、觸控鍵和軌跡

球為主。工業電腦領域則採用觸控鍵、觸控螢幕和觸控板。這些

選擇是最佳方案還是不得不然？

觸控感測技術

首先介紹表面電容技術，原理為感測器放置於4個角，由交錯的電

場涵蓋表面，若有手指接觸會造成電場改變。問題在於手指接觸

的點往往太大，涵蓋了好幾個畫素，不易定義，而且2隻手會讓電

場亂掉，所以無法做多點觸控。

投射電容技術是用2層互相獨立的電場，且為鑽石形狀XY軸交錯覆

蓋表面，當手指接觸時會引發接觸區塊的電容改變，掃描電容在

XY軸上的分佈變化，可計算出手指的位置。投射電容技術可應用

於多指觸控，也是蘋果iPhone和iPod採用模式。主要專利是在

Synaptics和陞達手中。適用於小尺寸(4.3吋以下)觸控螢幕，10吋以

上技術還在研發當中。

以現在使用最多的各類觸控術電阻式、表面電容式、紅外線、超

音波、投射電容式和電磁式來比較，電阻式類似表面電容，接觸

面和ITO中間隔著空間，以壓力變化來計算位置，去年市占率還有

90%，今年與投射電容已出現消長，市占率低於80%，由於耐久性

較差(低於200萬次)，且穿透率僅78~85%，市場正在消褪中。相較

起來，投射電容可耐觸1,000萬次，穿透率高，今年市占突破20%。

表面電容優點為沒有尺寸限制，但貼合會產生泡泡問題。電磁式利

用線圈磁場的變化來感測，優點為耐觸超過2,000萬次，穿透率達

100%，且無尺寸限制，但重量重且價格高。

各個觸控技術有其優缺點，也有最適應用尺寸，現在超大(30~60

吋)多採用紅外線式，15~22吋監視器採電阻式。不過以實際使用

行為來說，20吋以上是否人會在螢幕上點來點去？這倒不無疑問

。中小尺寸目前則以電阻式和投射電容式應用廣泛。

觸控在行動裝置上的應用

手勢是觸控IC中很重要的技術開發內容，從點到線到面，從0D到

2D，不同的觸控痕跡，將會呈現不同的行為模式。因此，在投射

電容技術中，除了絕對座標以外，還要導入手勢碼，正確辨識與

追蹤手跡(Trace)與多手指(Multi-finger)運動。

手勢在不同的行動裝置各有其行為模式，像GPS、從下面打光上

來的鍵盤、電子書、平板電腦、數位相機、智慧型手機等。手勢

在不同行業的人身上又有其不同的行為模式，像警察、指揮家，

每個人的手勢又有其特性。

歸納出人的手勢大致為，2指上下意即上下翻頁，2指左右即左右

翻頁，2指縮放為放大縮小，2指繞圈為左右旋轉，這些為基本手

勢碼。其他還有一些進階的手勢碼，每家廠商會有不同的定義。

絕對座標與手勢碼的優勝劣敗關係觸控IC的表現，現在大部分業

者都使用軌跡座標的方式，手勢碼投入的較少，然而軌跡座標方

式需做到完全客製化、由系統自行辨識，有CPU及人力資源浪費

，頻寬受限和誤判率高的問題。相對的，手勢碼可完全由IC處理

，提供較準的手勢辨識，頻寬需求較低，系統負載較輕，且可進

階使用多碼手勢組合。

因此，手勢碼(On Chip Gesture Code)是觸控IC優劣最重要的關鍵。

觸控產業現今面臨的問題

在技術方面，髒污、手汗、灰塵、水漬和一些你連想都不願意去

想的東西，可能不時會出現在觸控螢幕上，這是技術會面臨的瓶

頸。

供應鏈方面，誰是產業主導者？是由像洋華這樣的感應器陣列(

Sensor Arra)y廠商，還是由觸控IC廠商？還是由系統廠商一一去採

購組裝──這應該是最不可行的方式。目前為止，產業由誰來主

導還未形成共識。

另外，Sensor Array也有多種方式F/F、F/G、G/G、內嵌式。控制

IC的來源、系統整合、專利等，都是關鍵問題。而最重要的價格

仍是問題，因為價格還是太高。

傾力投入觸控面板控制IC及相關模組產品研發，並擁有多項關鍵

技術專利的陞達科技，日前在六福皇宮舉辦「陞達人機介面技術

暨專利研討會」，從市場發展、觸控應用、專利佈局等層面深入

剖析，並展示多項投射式電容觸控產品及專利成果。

陞達董事長林招慶表示，目前市場有電阻式、表面聲波(SAW)、

紅外線、投射式電容、電磁式、光學式等各種琳瑯滿目的技術發

展，他最看好投射式電容在中小尺寸的發展潛力，但良率和成本

仍是目前的瓶頸，亟待解決。

也因此，即使iPhone席捲市場，估計目前投射式電容技術仍僅占

觸控市場一成左右。林招慶樂觀地預期，由於投入者眾，未來幾

年IC和感測器陣列(sensor array)的成本將逐漸降低，系統整合程度

亦會提升，將造就更成熟的多指觸控產業。

他期許，積極進軍觸控產業的台灣業者，若能提升在ITO、PET 等

關鍵材料技術的能力，將更有機會在產業中占有一席之地。

至於科技產業間專利訴訟時有所聞，林招慶表示，觸控技術將是

近十年最重要的產業，專利布局更形重要。陞達科技八年多來累

積深厚的觸控技術基礎，擁有超過120項相關專利，建構完善的

防禦與攻擊專利防線。