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集邦科技(未)公司新聞
集邦科技最新報告指出，去（2023）年第四季DRAM市場遭遇寒流，量價齊跌的狀況讓集邦科技旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchange)不得不提出警訊。根據報告，集邦科技指出，去年第四季DRAM總營收季減達18.3%，其中南亞科（2408）季減30.8%，華邦電和力晶也分别出現雙位數的衰退，顯見整體DRAM產業在這個季度的營運壓力相當大。 集邦科技預測，由於市場供需失衡，本季各廠的營收和獲利都將進一步縮水。尤其是全球DRAM龍頭三星，在市占率上遭遇來自競爭對手的強烈挑戰，加上庫存水位偏高，集邦科技預計三星可能會發動降價攻勢，進一步加劇DRAM價格的下跌。 DRAMeXchange進一步分析，去年第四季DRAM價格出現反轉，向下調整，這直接導致整體產業營收下滑。需求端庫存水位偏高，採購力道相對薄弱，使得DRAM供應商的位元出貨量普遍出現大幅季減的情況。這一連串的變化，讓整個DRAM市場在去年第四季陷入了難關。
集邦科技旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchange)甚至提出預警，全球DRAM龍頭三星在市占明顯遭侵蝕，且庫存水位相對偏高壓力下，恐發動降價攻勢，加深DRAM跌勢。
DRAMeXchange調查，DRAM報價去年第4季反轉向下，造成整體產業營收下滑。由於需求端庫存水位偏高，導致採購力道薄弱，連帶使DRAM供應商的位元出貨(sales bit)多呈現大幅季減情形。
【集邦科技報導】 近年來，中國半導體產業發展迅猛，集邦科技最新「中國半導體產業深度分析報告」揭露了這一現象。2018年，中國IC設計產業產值達到2,515億元人民幣，年增長率近23％。這個數字顯示了中國半導體產業的蓬勃發展，其中海思、紫光展銳與北京豪威成為了IC設計領域的三大企業。 雖然進口替代空間仍然廣闊，但受到多種外部因素的衝擊，如消費性電子產品需求下滑、全球經濟增速放緩以及中美貿易戰等，集邦科技預估2019年中國IC設計產業產值將達到2,965億元人民幣，成長速度放緩至17.9％。 在營收排名方面，2018年營收規模超過10億美元的企業有3家，其中4家企業的全年營收成長率超過20％，但2家企業則出現超過2位數的下滑。海思和格科微表現亮眼，分別因為華為手機出貨的強勢成長和CIS需求強勁等因素，營收成長率分別達到近30％和39％。不過，中興微和匯頂科技則因為各自的原因，營收均出現衰退。 集邦科技還指出，中國IC設計企業在技術實力上穩步提升，例如海思率先量產全球首顆7奈米晶片，宣示中國本土5G基頻晶片布局的領先地位。此外，百度、華為、寒武紀、地平線等多家企業也發布了終端或雲端AI處理器晶片，這些都顯示了中國IC設計企業技術實力的提升。 然而，中國IC晶片的自給率僅在15％左右，未來仍需持續強化研發創新，提升中高階晶片的自給率，以實質推升營收動能的持續成長。展望未來，AI、5G、智慧物聯網、車用及邊緣運算等領域將成為科技發展的趨勢，這些領域的發展將持續推動中國IC設計產業的發展。
展望2019年，儘管進口替代空間依舊巨大，但受到消費性電子產品需求下滑、全球經濟增速放緩與中美貿易戰等外部因素衝擊，預估中國IC設計產業2019年產值約來到人民幣2,965億元，成長速度放緩至17.9％。
根據集邦科技統計2018年中國IC設計企業營收排名來看，營收規模超10億美元的企業有3家；排名前十的企業中，有4家企業表現突出，全年營收成長率超過20％，而2家企業則出現超過2位數的下滑。
集邦科技分析各公司營運表現，海思受惠母公司華為手機出貨的強勢成長及自家研發晶片搭載率的提升，2018年營收成長近30％；格科微受益於CIS需求強勁及晶片價格上漲等因素，營收成長高達39％。
反觀中興微與匯頂科技則分別受到母公司中興禁運事件影響，以及晶片出貨下滑的衝擊，營收皆呈現兩位數的衰退。中興微2018年營收較2017年衰退近兩成；匯頂則因為指紋辨識晶片出貨下滑，以及晶片平均銷售價格下降的疊加因素，導致2018年全年營收衰退約13％。
觀察中國IC設計產業發展，除了海思率先量產全球首顆7奈米晶片，宣示中國本土5G基頻晶片布局腳步領先外，包含百度、華為、寒武紀、地平線等多家企業皆發布終端或雲端AI處理器晶片，也顯示中國IC設計企業整體技術實力穩步提升。
然而，目前中國IC晶片的自給率僅在15％左右，並且以低階低價產品自給率為最高，未來仍需持續強化研發創新，以拉升中高階晶片的自給率為目標，才能實質推升營收動能的持續成長。
展望2019年之後的科技發展趨勢仍將圍繞在如AI、5G、智慧物聯網、車用及邊緣運算等領域，將持續推動中國IC設計產業持續發展的動能。
集邦科技最新發布的「中國半導體產業深度分析報告」顯示，今年大陸半導體產業面臨著前所未有的挑戰。由於全球消費市場景氣低迷，加上中美貿易戰帶來的不確定性，雖然產值達到7,298億元，年增率卻僅16.2%，是近五年來最低的成長率。這對台灣廠商來說，意味著他們也難免受到波及。 報告指出，大陸半導體產業在這波全球經濟下行和消費市場疲軟的影響下，再加上手機生產總量預計出現負成長，以及中美貿易衝突，都讓今年發展前景相當艱困。不過，大陸政府為了應對這些不利因素，仍堅定推動提升國產化晶片比重的策略，並積極發展AI、5G、自駕車、電動車、影像感測器（CIS）、生物辨識、物聯網、邊緣運算等高科技領域，這些新應用預計將推動對半導體的需求。 隨著大陸本土IC設計產業的崛起，它已經成為引領大陸半導體產業發展的重要推手，產業結構也持續進行優化。預計今年大陸半導體產業產值分布將是：IC設計業佔40.62%、IC製造佔28.68%、IC封測佔30.7%。今年大陸將有超過10座新的12吋晶圓廠投入生產，加上部分8吋廠和功率半導體產業的擴產，預計IC製造產值將比去年成長18.58%，這個成長率優於IC設計的17.86%和IC封測產業的12%。
集邦科技最新報導指出，雖然全球市場不確定性增加，2018年中國大陸半導體產業產值仍成功突破6,000億元，但下半年產業已呈現疲態。進入2019年，由於全球景氣持續低迷，集邦科技預測，中國半導體產業產值將達7,298億元，年成長率卻將下降至16.20％，創近五年新低，面臨極大挑戰。
集邦科技中國半導體分析師張瑞華表示，全球經濟下滑、消費市場疲軟、手機產量負成長以及中美貿易衝突等負面因素，對2019年中國半導體產業發展造成衝擊。然而，中國政府持續推動國產進口替代，並在AI、5G等新科技領域發展帶動下，新應用將推升對半導體的需求。
張瑞華強調，隨著中國本土IC設計業的崛起，IC設計產業已成為中國半導體產業發展的重要推手，產業結構也持續優化。2019年中國半導體產業產值分布顯示，IC設計業占比將達40.62％，IC製造占比約28.68％，IC封測占比約30.7％。
集邦科技數據顯示，2019年中國將有超過10座新的12吋晶圓廠開始投產，部分8吋廠及功率半導體產業也將擴產，預計IC製造產值將較2018年成長18.58％，優於IC設計的17.86％與IC封測產業的12％。
儘管中國大陸半導體產業產值持續成長，但從2015年23.05％的年增幅降至2018年的18.98％，顯示產業正逐漸接近成熟市場水準，成長力道有所放緩。
2019年由於全球景氣及外在環境持續不樂觀，集邦科技預估，201 9年中國半導體產業產值雖將達人民幣7,298億元，但年成長率將下滑 至16.20％，為近五年來新低，2019年將是中國半導體產業極具挑戰 的一年。
集邦科技旗下中國半導體分析師張瑞華指出，受到全球經濟表現下 滑、消費市場的疲軟、手機生產總量將出現負成長以及中美貿易衝突 持續等負面因素衝擊，2019年中國半導體產業的發展可以說是道行險 阻。
不過，由於中國大陸政府推動以國產進口替代，提升國產化晶片比 重的方向並未改變，而在AI、5G、自駕車、電動車、影像感測器（C IS）、生物辨識、物聯網、邊緣運算等新科技發展的帶動下，新應用 將推升對半導體的需求。
值得注意的是，隨著中國本土IC設計業的崛起，IC設計產業已成為 引領中國半導體產業發展的重要環節，產業結構也持續優化。以201 9年中國半導體產業產值分布來看，IC設計業占比將達40.62％、IC製 造占比約28.68％、IC封測占比約30.7％。
另一方面，根據集邦科技數據顯示，從各領域產值成長率來看，由 於2019年中國將有超過10座新的12吋晶圓廠開始投產，加上部分8吋 廠及功率半導體產業將進行擴產，預計2019年中國IC製造產值將較2 018年成長18.58％，優於IC設計的17.86％與IC封測產業的12％。
中國大陸半導體產業產值雖然持續成長，但根據集邦科技統計數據 指出，2015年年增幅達23.05％的近五年高峰後，2016年及2017年的 成長力道便下降至20％左右水準，2018年成長幅度放緩到18.98％， 顯示中國大陸半導體產業產值正接近成熟市場水準，因此成長力道已 經未如先前強勁。
集邦科技表示，大陸半導體產業受全球經濟表現下滑、消費市場的疲軟、手機生產總量將出現負成長，以及中美貿易衝突等衝擊，今年發展相當險阻。
為化解不利因素，大陸推動提升國產化晶片比重方向未變，積極發展人工智慧(AI)、5G、自駕車、電動車、影像感測器（CIS）、生物辨識、物聯網、邊緣運算等科技，新應用將推升對半導體的需求。
另外，大陸本土IC設計產業崛起，已成為引領大陸半導體產業發展的重要環節，產業結構持續優化。預估今年大陸半導體產業產值分布，IC設計業占比將達40.62%、IC製造占28.68%、IC封測占30.7%。
今年因大陸有超過10座新的12吋晶圓廠投產，加上部分8吋廠及功率半導體產業擴產，預估今年大陸IC製造產值將比去成長18.58%，優於IC設計的17.86%、IC封測產業的12%。
台灣股市分析：集邦科技領航，市場看漲勢頭強烈
【台北訊】昨日台灣股市季線在扣抵9,520點後，因扣抵位置相對低，季線終於止跌翻揚，加上月線持續走強，大盤短、中期均線維持多方排列。技術面來看，日KD指標高檔鈍化，RSI指標則維持在50多方區之上，技術指標顯示多方格局。籌碼面方面，外資、投信近期偏向買方，融資餘額逆勢走低，整體餘額來到相對低檔，對多方有利。
集邦機構最新報告指出，2018年中國IGBT市場規模達153億元人民幣，年增長率達19%，預計到2025年將達522億元，年複合成長率達19%。這主要與新能源車市場的成長有關，特別是特斯拉在中國設廠的消息，預期未來整體電動車市場規模將明顯成長，相關族群值得關注。
在醫療保健相關類股方面，將受惠於人口老化及新千禧年人口消費升級，今年營收仍將維持成長趨勢。而美國升息次數降低，預期台灣升息機率也很低，在股優於債的投資基礎下，高殖利率概念股成為傳產的首選。不過，由於景氣循環類股高峰已過，即使今年殖利率高，短線仍應該避免。
季線昨（17）日將扣抵9,520點，也因為扣抵位置相對低，因此季線出現止跌翻揚，搭配月線持續翻揚，大盤形成短、中期均線維持多方排列，再者觀察日線技術指標，目前日KD指標呈現高檔鈍化，RSI指標也維持在50多方區之上，技術面也是維持偏多格局，另從籌碼面來看，外資、投信近期也偏向買方，融資餘額這波不但未跟隨大盤反彈上漲，反而逆勢走低，整體餘額來到相對低檔，籌碼面對多方有利。
投資建議
根據集邦機構針對中國2019年IGBT產業發展報告來看，2018年中國IGBT市場規模為人民幣153億元，年增19%，預計到2025年市場規模將達522億元，年複合成長率19%，其中主要與新能源車成長有關，日前特斯拉也於中國設廠，預期未來整體電動車市場規模將明顯成長，相關族群可注意。
醫療保健相關類股將受惠人口老化及新千禧年人口消費升級，今年營收仍將維持成長趨勢。另外，今年美國升息次數降低，預期台灣升息機率也很低，在股優於債投資基礎下高殖利率概念股仍是傳產首選，不過景氣循環類股由於高峰已過，即使今年殖利率高，短線仍應該避開。
集邦科技最新太陽能產業報告預測：今年市況將轉好，需求創新高！
雖然去年太陽能產業經歷了多項政策變動，像是美國的201、301條款、中國大陸的「531新政」、印度的防衛性關稅與歐盟MIP結束等，讓整個產業從上游到下游都處於不穩定的狀態，但集邦科技最新的調查報告卻給我們帶來了一絲希望。
根據集邦科技昨日（16日）發布的太陽能產業調查報告，今年整體太陽能產業的市況將會有所好轉，全年裝置需求有機會再創新高，對於茂迪（6244）、聯合再生等廠商來說，這將是一個好消息。
報告指出，雖然大陸的「531新政」對市場造成了一定的衝擊，但由於海外市場的需求增強，加上大陸市場所受影響低於預期，整體市場還是呈現出「低谷不低」的現象。預估去年全年新增併網量達到103GW（10億瓦），年增長率為4.9%。
集邦科技旗下的綠能研究（EnergyTrend）預估，今年太陽能新增併網量將成長7.7%至111.3GW，創下歷史新高。其中，歐洲市場去年已經明顯復甦，在巴黎協議與模組跌價的推動下，預期今年增幅將會超過五成。
不僅如此，大陸和美國今年仍將穩居全球前兩大市場，印度則是第三大需求國，日本則是第四。其中，印度因為先天發展優勢和政府的積極推動，有可能維持高需求成長。
其他新興市場如東南亞、北非、中東、拉丁美洲等地也逐漸崛起，其中中東地區去年全年需求估計比前一年增加近100%，今年估計有五成增幅，實在是讓人驚艷。
集邦科技昨（16）日發布太陽能產業調查報告，強調整體太陽能產業歷經美國201、301條款、中國大陸531新政、印度防衛性關稅與歐盟MIP結束等變動，從最上游供應鏈到最下游的系統端，都呈現極不穩定狀態，但今年整體市況將會好轉，全年需求將再創新高。
集邦旗下綠能研究（EnergyTrend ）指出，大陸去年的「531新政」雖對市場造成衝擊，但因海外市場的需求走強，加上大陸市場所受影響低於預期，整體呈現「低谷不低」的現象，預估全年新增併網量達到103GW（10億瓦） ，年增4.9%。
受惠於政策鼓勵與供應鏈價格持續下降，EnergyTrend預估，今年太陽能新增併網量將成長7.7%至111.3GW，再創歷史新高。歐洲市場去年明顯復甦，在持續落實巴黎協議與模組跌價的推波助瀾下，預期今年增幅會最大，最多可望超過五成。
大陸和美國今年仍將穩居全球前二大市場，印度是第三大需求國，日本第四。其中印度受惠於先天發展優勢，以及政府積極推動，有可能維持高需求成長。
其他新興市場如東南亞、北非、中東、拉丁美洲等也自去年逐漸崛起；值得注意的是，中東地區去年全年需求估計比前一年增加近100%，今年估有五成增幅。
集邦科技最新報告指出，全球DRAM市場即將面臨一個新的挑戰。由於市場需求逐漸走弱，三星、SK海力士、美光等主要DRAM廠商紛紛放緩了產能的擴張，希望以此來緩和價格下跌的趨勢。根據集邦的預估，本季DRAM合約價格跌幅將達到15%，而下季則會收斂至10%，並在下半年持續小幅下跌。 這種市場變化對於南亞科等相關業者來說，將是一個不小的考驗。集邦旗下的記憶體儲存研究（DRAMeXchange）分析，由於個人電腦、伺服器與智慧手機等終端產品的需求疲軟，DRAM供應商們紛紛放緩了產能的擴張，並且下調了今年的資本支出，通過調整產量來避免削價競爭。 在需求端，2019年第1季將受到連假和淡季的影響，預計將是整個年度最為疲弱的季度。不過，集邦預測，從第2季開始，需求將有所回升。這也意味著，DRAM市場的供需關係將在未來幾個月內發生變化，對於業界來說，這將是一個關鍵的轉折點。
集邦科技最新調查顯示，2018年第四季DRAM合約價格大調整後，2019年受到個人電腦、伺服器、智慧型手機等終端產品需求下滑影響，DRAM市場供應商紛紛緩和產能擴張，試圖穩定價格。該研究機構強調，資本支出是衡量DRAM產業生產量的重要指標，2019年DRAM產業資本支出總額約180億美元，年減約10％，創近年來最低投資水平。三星電子、SK海力士、美光三大DRAM廠商均下修了2019年的投資計畫，其中三星電子投資總金額約80億美元，SK海力士約55億美元，美光則將資本支出下修至30億美元。美光同時將生產位元成長目標從20％下修至15％，以應對庫存上升的問題。三大廠商均選擇保守策略，避免削價競爭，並在獲利水平仍較高的情况下，維持穩健的生產展望。
DRAMeXchange指出，與實際位元生產量最相關的指標為各供應商的資本支出計畫，而2019年DRAM產業用於生產的資本支出總金額約為180億美元，年減約10％，為近年來最保守的投資水位。
其中，兩家韓系廠商最先宣布將放緩2019年投資計畫。市占最大的三星電子2019年DRAM投資總金額約在80億美元，主要用在1y奈米先進製程的持續轉進及新產品的開發。投片計畫是三星近年來最保守的一次，目前決議終止平澤廠Line18擴產計畫，將使2019年位元成長達到歷年新低、約在20％水位。
市占第二名的SK海力士2019年DRAM投資金額也降低到約55億美元，主要用以持續轉進新製程與提升良率為主。但由於中國無錫新廠才剛落成，因此該廠全年仍有約3∼4萬片月產能提升，根據DRAMeXchange計算，SK海力士2019年位元成長約21％，但也只是稍微高過三星。
市占第三的美光近日才宣布下修2019年資本支出至約30億美元，並將2019年的生產位元成長目標由原先的近20％下修至15％，以期改善庫存持續升高狀況。而美光目前不論是在台中廠、桃園廠、日本廣島廠等都沒有擴產計畫，2019年投片水準維持在每個月35萬片水準，而位元成長將僅來自1y奈米的持續轉進。DRAMeXchange認為，美光因為成本結構與兩大韓系廠相較偏弱，因此對於承受價格持續下跌的空間較小，才會有較大動作的反應。在連續兩年供給位元成長都僅有15％的情況下，美光市占持續被壓縮。
從三大廠商下修2019年資本支出的營運方向可以看出，在寡占市場中由於沒有新進競爭者的威脅，各供應商選擇透過調整產出，來避免削價競爭。從獲利表現來看，三星與SK海力士生產DRAM的毛利仍有近8成，美光也有6成以上的水準，因此各廠在獲利仍豐厚的情況下，選擇保守看待2019年的生產展望，也是較為合理的作法。
集邦旗下記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，由於個人電腦、伺服器與智慧手機等終端產品需求疲軟，主要DRAM供應商紛紛放緩新增產能的腳步，以期減緩價格跌勢。三大廠商下修今年資本支出，各供應商透過調整產出，避免削價競爭。
至於需求端，2019年第1季受到連假以及淡季效應的影響，將會是最為疲弱的季度，預料第2季後需求會有所改善。
集邦表示，2019年由於製程轉進已達到摩爾定律的物理極限，記憶體技術的發展將著墨於封裝方式的更新，以及對次世代記憶體的探索。再者，為滿足邊際運算需要更快的反應時間的需求，與現有的DRAM相較，由於應用的嵌入式設計架構不同，以及產品特性為非揮發性所帶來的省電優勢，都將使得明年廠商對次世代記憶體的研發能量將更為強勁。
此外，智慧型手機可摺疊螢幕與5G手機將問世，2019年智慧型手機產業發展重點將以優化既有功能為主軸，包含全螢幕走向窄邊框、Notch（瀏海缺口）面積更小的極致化，而前鏡頭會朝向縮小模組的設計來配合Notch的極致化。此外，生物辨識搭載比例將再提高，三鏡頭也會帶動照相功能提升。不意外可摺疊螢幕手機以及5G手機都有望在2019年正式亮相。
受惠於技術演進與成本降低，加上各大Android廠商陸續採用，原本專屬於旗艦機種的光學式「屏下指紋辨識」，預期在2019年將大規模導入中高階的機種中。此外，隨著超聲波指紋辨識陣營積極投入，2019年也有機會看見採用超聲波屏下指紋辨識技術的Android旗艦機種發表。預估超聲波與光學屏下指紋辨識技術滲透率將從2018年的3％提高至2019年的13％。
其餘如，5G商用部署進入衝刺階段、MiniLED將成為顯示器新寵、語音功能進入更多終端裝置，尋找新服務商機。eSIM提高智慧手錶產品價值，帶動市場增長。物聯網市場進入白熱化競爭，以及智慧電網、能源管理、儲能系統成為太陽能發展關鍵等，都是明年的觀察重點。而由於新科技的陸續加入，也將開創醫療產業新格局。
DRAMeXchange資深協理吳雅婷指出，DRAM價格在過去9個季度期間大幅上揚，但從今年第三季起價格已經開始走弱，其中標準型PCDRAM與伺服器DRAM價格漲幅縮小至1∼2％，行動式DRAM價格在旺季僅持平開出，繪圖用DRAM更率先出現跌價。觀察現貨市場狀況，價格從年初一路下滑，並在今年6月底開始正式低於合約價，而目前的現貨價格已經低於合約價格約10％，顯示後續合約價格仍將繼續下跌。
從伺服器DRAM市場來觀察，受惠於平台轉換與資料中心建案挹注，伺服器需求比往年來的熱絡，但今年上半年因DRAM供給仍吃緊，導致終端紛紛以超額訂單的方式維持穩定貨源。第三季隨著原廠持續提升伺服器DRAM的產出比重，供給達成率已轉趨飽和。展望第四季，除了伺服器需求出現雜音外，目前由於通路價格持續開低，韓系原廠已率先降低第四季價格標的，預估季跌幅將達5％左右，高於原先預期的2％。
與伺服器DRAM產品屬性較為相近的PCDRAM同樣呈現供過於求，再加上英特爾新平台供貨不足影響筆電出貨狀況，導致PCDRAM第四季價格跌幅也上看5％。利基型的消費型DRAM則受到中美貿易戰帶來的不確定性因素影響，需求已出現下修，價格也從9月開始下跌，第四季的跌幅更可能超過PCDRAM與伺服器記憶體。
占整體供貨比重最大的行動式DRAM價格同樣呈現下滑趨勢。展望第四季，雖然在新款iPhone出貨的拉升下，需求逐漸增溫，但由於新款機種的定價高於市場預期，銷售預估轉為保守，因此難以反轉DRAM供過於求的態勢。預估分離式（discrete）單顆行動式DRAM第四季價格跌幅約在3％，eMCP解決方案則因NANDFlash價格下滑更為快速，整體跌幅可能擴大至8％。
集邦旗下記憶體儲存研究調查，DRAM價格過去九季大幅上揚，今年第3季部分規格價格開始走弱，標準型DRAM與伺服器記憶體價格漲幅縮小至1-2%，行動式記憶體價格在旺季僅持平開出，繪圖用記憶體受虛擬貨幣挖礦需求減弱，率先出現跌價。
集邦表示，第三季正值NB出貨旺季，原先英特爾新平台WhiskeyLake也預計在第三季量產，然而，從PCOEM業者的出貨狀況觀察到，英特爾新平台仍持續供貨不足，並嚴重影響下半年NB業者的出貨規畫。集邦也下修了今年全年NB出貨量成長預估值至負0.2％，恐將進一步衝擊DRAM價格。
目前英特爾持續供貨不足的主因尚不明朗，集邦指出，此狀況不僅發生在改良版的14++奈米，就連已量產半年多的14+奈米CoffeeLake產品線也出現供貨不足狀態，由於此產品為現有主流機種處理器之一，因而對目前NB市場影響甚鉅。
集邦預估，英特爾處理器供貨不足現象導致8月NB供應缺口約5％，9月缺口增加至5∼10％，第四季供應缺口恐怕超過1成。根據供應鏈的訊息，該新平台供貨不足狀況恐怕要延續至明年上半年才有可能全面緩解。
英特爾處理器供貨不足狀況除了衝擊NB下半年的出貨狀況外，也恐將影響DRAM價格。
集邦指出，當前的記憶體產業在經歷DRAM連續9個季度價格上漲後，即將受到供過於求的影響而出現價格反轉態勢。集邦原先預估PCDRAM第四季價格跌價幅度為2％，然而受到英特爾平台供貨不足衝擊NB市場需求，在PCDRAM消耗量進一步減少的前提下，價格跌幅恐更為擴大。
另一方面，NANDFlash市場也同樣恐受英特爾新平台供貨不足影響，在NB需求受到英特爾新平台供貨不足的衝擊下，可能導致PCOEM廠商對後市銷售需求保守看待，連帶使得固態硬碟（SSD）下半年可能面臨旺季不旺的情況，造成SSD第四季價格跌幅恐將大於第三季。
在伺服器領域，目前正值Grantley與Purley的平台轉換時間，現階段有少部分OEM客戶面臨Purley產品線交期變長的問題，後續值得觀察的重點在於英特爾新平台供貨不足狀況是否會在伺服器市場中擴大？若後續狀況加劇，伺服器的出貨量亦恐受到衝擊。這對包含DRAM與NANDFlash在內的記憶體產品來說，影響將更甚於NB，若伺服器記憶體的需求也下修，恐怕將更加速整體記憶體報價的跌勢。
