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LED產業在市場供需仍然失衡下，清庫存為目前主要營運目標，價格戰仍是重要的手段，由於背光源市場快速侵蝕LED照明市場，過去毛利率逾五成的高功率LED毛利率已下降到30%以下。

LED磊晶廠晶元光電在飽受LED廠殺價的威脅，10月毛利率仍在20%以下，由於同業以不賺錢的價格去搶單，讓晶電對於11月和12月的營運仍持保守態度，晶電昨天股價以60.9元的價位收盤，下跌2.3元。

今年LED照明的崛起的速度超乎大家的想像，主要是因為LED TV的滲透率約不到四成，落後原本預估的會達到五成，面板大廠成立的LED廠在去年大幅擴產，導致今年晶粒無處可銷，因而撒到LED照明的應用市場，迫使LED照明的價格快速下滑。

業者透露，原本讓LED磊晶廠享有高毛利率的高功率LED（power chip），一顆的單價從7元下殺到3元，以前享有逾50%的毛利率，也驟降到20%至30%，首當其衝的就是晶元光電。

根據集邦科技旗下研究部門LEDinside統計指出，LED廠商受到庫存去化的壓力與終端市場需求低迷的雙重影響，10月台灣上市櫃LED晶圓廠總營收為32.9億元，營收月衰退4.5％，年衰退幅度21.7％。韓系新機種訂單雖也為晶電帶來10%的營收貢獻，但仍在試產階段，數量不大，預計到2012年2月後才有機會提升銷售，加上四元LED 市場也面臨傳統淡季，導致整體營收下滑。

近期國際LED設備廠商的財報紛紛顯示，新增訂單數皆大幅度回落，顯示LED廠商擴產速度已經減緩，在LED供過於求的當下，市場上許多LED廠商均表示將以清庫存為主要營運目標。

動態隨機存取記憶體（DRAM）及太陽能二大產業，為扭轉供過於求頹勢，都決定忍痛擴大減產或關閉部分生產線，業界研判因減產幅度擴大，包括DRAM及太陽能售價，可能在未來一個季度止跌回升。

全球第三大DRAM廠爾必達昨（16）日表示，泰國洪災恐讓個人電腦（PC）廠減產，加深DRAM價格下滑壓力，為穩定DRAM售價，將進一步降低日本廣島與台灣工廠產能，具體的減產規模及數量將視和主要顧客談判結果。

業界估計，這波DRAM大減產，全球標準型記憶體每月減產約23萬至25萬片，約全數DRAM廠產能的五成。與全盛時期業界全數產能都生產標準型記憶體晶片相較，相當於少了一家三星的產能，加快讓長期不景氣的DRAM產業脫離谷底。

據了解，爾必達日本廣島廠與台灣廠現已減產25%，還會持續降低廣島廠標準型記憶體產能，加上合作夥伴力晶、瑞晶陸續降低投片。業界估計，爾必達減產幅度將達50%至60%。

全球DRAM龍頭三星電子稍早將標準型產品降至三成，等同減產七成；台灣南科、華亞科也減產五成，力晶計劃大砍標準型產品產能八成。爾必達社長本幸雄日前表示，DRAM陸續減產，顯示DRAM價格已跌到令人無法容忍，甚至「跌無可跌」，預估價格今年底回升。

太陽能產業同樣也掀起減產救市的行動，而且減產行動由下游端的太陽能電池向上游擴散至多晶矽廠。根據集邦科技（TrendForce）最新調查，由於太陽能多晶矽報價跌破生產成本，已有大陸部分中小型廠關閉產能因應。

法人也正密切台灣的太陽能多晶矽廠是否加入減產或關閉生產行列。

DRAM市場需求仍淡，11月上旬合約價跌逾2%，價格持續探底，對正積極轉型的南科（2408）、華亞科、力晶等而言，短期仍難以轉虧為盈。

集邦科技（Trendforce）認為，在目前供過於求的狀態下，合約價持續下探的可能性高，除了積極轉進非標準型DRAM產品外，不排除DRAM產業將再次啟動減產機制。

集邦旗下研究部門DRAMeXchange昨（15）日公布，11月上旬DRAM合約價全面走跌，2Gb DDR3晶片均價1.03美元，跌幅2.83%。模組方面，4GB DDR3均價19美元，跌幅2.56%；2GB DDR3均價10.25美元，跌幅2.38%。

集邦表示，DRAM合約價一度在10月止跌，但泰國水患使得PC 供應鏈出貨出現隱憂，造成11月報價再度走跌。

集邦分析，現階段PC製造商除了擔憂整機出貨量受到影響之外，也傾向撙節其他關鍵零組件的採購價格，以求在不影響整機成本情況下，平衡硬碟近來的漲勢，由於DRAM供過於求態勢明顯，成為砍價的首要目標。

集邦指出，目前下游拉貨態勢較先前疲弱許多，加上交投明顯清淡，大部分的成交價皆都落在低檔水位，先前所顯現的旺季效應已經逐漸消散。現貨市場報價也是持續探底，2Gb 晶片下探0.7美元，無論再先進的製程，皆已落在DRAM廠的現金成本之下。

集邦認為，年底前DRAM供過於求壓力仍難解決，由於目前報價跌破DRAM廠現金成本，持續減產可能性大增，明年將是產業重大轉折點。

受到旺季效應已過，以及硬碟供應短缺影響，11月上旬DRAM合約價仍然呈現下跌走勢，不過集邦科技指出，DRAM價格已經跌破廠商現金成本，二度減產的可能性大增以外，由於眾多廠商流血輸出，若能進一步重整或是產能退場，價格或許有機會於明年下半觸底反彈。

集邦科技昨(15)日公布11月上旬合約價，呈現同步下跌走勢，DDR3 2GB模組價格下跌2.38％，守住10美元價位；DDR3 4GB模組價格下跌2.56％，報價19美元，旺季過後，市場觀望氣氛濃厚。

集邦科技表示，PC　OEM廠11月上旬的拉貨動作較先前疲弱，加上交投明顯清淡，大部分的成交價皆落在低檔，旺季效應已經逐漸消散。在現貨市場方面，2Gb顆粒自11月初以來，最低價落在0.7美元，再先進的製程，也都落在DRAM廠的現金成本以下，以目前供需結構判斷，合約價恐將持續探底，DRAM產業不排除再次啟動減產機制。

展望2012年的產能供給，迫於財務因素、DRAM廠陸續退出PC DRAM生產行列，因此，2012年的位元成長推估年增率僅28％，低於往年動輒40-50％水準，且製程進入到30奈米、20奈米，難度提升也會壓抑產能開出。

需求方面，2012年的PC出貨量成長、最樂觀預估僅6.2％，若硬碟斷鏈情況明年第1季無法復原，將進一步拉低出貨量，單機記憶體搭載容量並沒有大幅成長的需求，DRAM明年的需求位元成長亦不及30％。

集邦科技認為，2012年DRAM產業將會面臨重大的轉折點，由於目前記憶體報價已經跌破DRAM廠的現金成本，持續減產的可能性大增，DRAM產業可望走向寡占的產業結構，若有機會進一步展開產業重整或是產能退出，DRAM價格可望在2012年下半走出谷底。

集邦科技（TrendForce）昨（9）日表示，力晶、南科、華亞科都極力降低標準型記憶體投片量，2012年將是台灣DRAM廠轉型的關鍵年，藉由避開標準型記憶體市況劇烈波動衝擊，有機會在嚴峻的市場中生存。

集邦指出，台系DRAM廠正積極轉型，除力晶外，南科將逐步轉入利基型與伺服器記憶體為主要業務；華亞科也與母公司美光緊密合作，希望將伺服器記憶體比重拉到30%至50%。

集邦認為，全球主要DRAM大廠都計劃在第四季轉入30奈米製程，將使市場供給持續增加，預估明年全球標準型記憶體市場仍將供過於求，幅度約15%，台灣業者只要能降低標準型記憶體的生產量，將有機會在逆境中生存。

集邦科技（TrendForce）旗下研究機構DRAMeXchange昨（1）日表示，由於廠商備庫存需求力道逐漸趨緩，以及供給端持續進行2X奈米以下製程轉換，市場供給增加下，年底前儲存型快閃記憶體（NAND Flash）合約價都持續看跌。

集邦表示，泰國水患造成傳統硬碟缺貨，使得固態硬碟（SSD）市場詢問度增加，但由於固態硬碟價格仍偏高，短期SSD取代硬碟機的效應會以高階機種為主，泰國水災對本季SSD需求挹注有限。

根據集邦科技旗下的LED產業研究機構LEDinside最新價格調查報告，2011年第三季LED市場的報價持續下跌。

由於中國、韓系廠商積極降價，造成LED市場競爭漸白熱化，也使得LED廠第三季的毛利率普遍的下滑，預估第四季的價格仍然有下跌的空間。

今年第四季，由於LED廠商庫存壓力仍偏高，加上新舊規格世代交替，因此電視背光規格照明用的大功率LED報價仍有下跌的壓力。

據了解，近期LED市場的報價頗為混亂，主要的原因是2012 年新款液晶電視產品各家廠商採取的策略有變，將LED背光規格修改，因此韓系廠商積極出清庫存，造成市場高低價落差相當大，LEDinside估計2011年Q4報價仍有一波下跌空間。

雖然快閃記憶體（NAND Flash）業者對於歐美年終銷售旺季持保守態度，但在智慧型手機、Ultrabook業者因應新機上市，帶動備貨需求，以及記憶卡業者針對中國十一黃金周假期，開始庫存回補下，9月下旬NAND Flash合約價僅微幅下跌，集邦科技預期，新機鋪貨效應可望延續至11月，10月的合約價可望有撐，未來2X奈米製程帶動的產出量，成為主導價格關鍵。

根據集邦科技旗下研究部門DRAMeXchange的調查，系統廠商計畫於10∼11月推出智慧型手機及Ultrabook新機，並且從9月初就開始針對新產品備料，加上記憶卡業者也在9月中開始對中國10月黃金周假期前的庫存回補，雖然部分供應商在季底效應下採取降價促銷的策略，但供應商仍大致維持平盤。

因此，9月下旬主流的NAND Flash合約均價僅出現小幅下跌，整體而言，9月下旬來自系統廠客戶的OEM訂單需求，仍好過於記憶卡通路市場，因此TLC的價格也比MLC價格呈現相對疲軟。

展望NAND Flash後市，預期系統客戶的新產品上市備貨高峰期將可持續到11月初，NAND Flash合約價格在10月份也可望維持穩定狀況，但自第4季起，NAND Flash供應商的2x奈米新製程產品，將會逐漸取代3x奈米製程成為主流，使得NAND Flash市場的位元供給量也將進一步地增加。

集邦科技指出，雖然目前國際總體環境不確定因素仍將影響第4季的旺季效應，但近期某些平板電腦業者已開始降價促銷，再加上智慧型手機及Ultrabook新產品的上市效應激勵市場買氣，都將有助於去化部分第4季的新增產出量。不過，在旺季備貨高峰期過後，NAND Flash價格走勢，則仍需視年終假期的實際銷售狀況而定。

英特爾推出Ultrabook之後，被業界視為最有壓倒平板電腦的實力，不僅相關供應鏈進入備戰狀態，市調機構集邦科技也預期，在先有 MacBook Air主打固態硬碟(SSD)之下，Ultrabook將會跟進，SSD受到兩大產品的刺激與催化，2012年的需求將大增。

Ultrabook預期從今年10月之後將會推出，業界點名包括PCB板中的多層板、HDI板需求將會受到催化之外，NAND Flash業者期待已久的 SSD也可望在這一波需求中，一舉引爆需求量。

集邦科技表示，由於MacBook Air主打固態硬碟SSD，強調超越過去傳統硬碟的高速運算處理效能，這項設計讓消費者為之驚豔，也帶動個人電腦業者對於SSD採用在行動運算裝置的接受度提高，Ultralbo ok為了追求省電與效能，勢必也會逐步跟進。

分析師楊文得指出，由於SSD的成本相較傳統硬碟高出不少，因此這次PC業者主推的Ultrabook多採取混合式的做法，以320GB以上的傳統硬碟搭配小容量的SSD，能夠在兼顧成本的考量下有效提升效能，因此無論是大容量SSD或是混合式的儲存裝置，Ultrabook都將能夠有效的帶動NAND Flash需求的成長，對於2012年整體NAND Flash產業將有相當大的助益。

集邦科技認為，Ultrabook在省電以及外型輕薄化的考量下，記憶體市場將會呈現不同於以往的發展趨勢。

在記憶體容量方面，隨著各家記憶體大廠製程轉進到30奈米以及2 0奈米製程，為了成本結構的考量，單顆容量將逐漸由2Gb轉進4Gb，同時為了達成Ultrabook極致輕薄的目標，廠商選擇將記憶體顆粒直接焊在主板上的比例將會大幅增加，使用4Gb顆粒，也有利於在PCB板材空間有限的前提下，維持單機4GB的記憶體硬體規格。

根據集邦的預估，今年SSD占整體NAND Flash比重約達4％至8％，明年可望趨近12％，2013年更可望躍升至16％-20％之間。

DRAM廠減產效益開始發酵，9月上旬2GB DDR3模組合約價終止連續五個月跌勢，以持平價開出；現貨市場DRAM晶片價格昨（14）日更大漲近9%，南科（2408）、華亞科、力晶、勁永，都將受惠。

現貨市場報價走勢更是強勁，2Gb DDR3品牌顆粒昨晚大漲8.96%，均價1.1美元。

法人指出，DRAM價格止跌，甚至出現強勁走勢，透露市場景氣逐步走出谷底，對上游晶片廠南科，以及下游模組廠威剛、勁永、創見等而言，都是好事一樁。

集邦認為，DRAM廠相繼減產帶動價格反彈，顯現供應端減產效應所帶動的價格支撐，讓低迷已久的現貨價格出現反彈的契機。

研調機構集邦科技（TrendForce）旗下的綠能研究部門EnergyTrend表示，在德國舉辦的「EU PVSEC太陽能展」已於上週結束，但是並未能出現振奮人心的訊息。

而不少電池廠因上游原料合約的採購數量大於訂單需求，因此開始陸續拋售手中的合約料變現，對於多晶矽價格造成極大的降價壓力，第4季將會看到每公斤45美元價位，較目前約49.38美元的均價持續下滑。

EnergyTrend指出，外在環境不利於太陽能市場的需求回溫，未來降價在所難免，相關產業鏈的第4季獲利展望不佳。

EnergyTrend並表示，在中游業者處於虧損的狀況下，上半年獲利表現較佳的上游和終端業者，將會面臨這些虧損廠商要求「同甘共苦」的壓力，因此在價格上將可能做出進一步的調整以滿足客戶的期望。

值得注意的是，由於德國市場在今年6~8月份的太陽能發電安裝量高達2GW（20億瓦），9月份預估達1GW，由於安裝數量太大，將使得德國明年度除了年初要下調補助幅度之外，年中可能還有另一波下調動作，合計明年全年下修補助的幅度將超過20％。　　 　　 　除此之外，EnergyTrend也提出警訊，若明年歐洲市場的動能仍然僅靠德國和義大利兩地來支撐，則德國大砍補助，恐將對歐洲市場帶來不小的影響。

在本週行情方面，EnergyTrend指出，EU PVSEC太陽能展結束後，各產品線的價格幾乎都守不住先前底限，多晶矽本週跌幅約1.26％，電池則是跌破每瓦0.7美元大關、最低來到0.68美元，均價約0.72美元，跌幅約1.1％；在模組部分，最低更達每瓦1美元價位，均價約1.123美元，跌幅1.32％。

DRAM產業減產奏效，集邦科技昨（14）日開出的9月上旬合約價，2GB模組價格浮現止跌力道，終結連5月重挫走勢，據集邦科技預估，全球廠商已經啟動的減產幅度達12％，不僅成功力阻合約價持續重挫，昨日DDR3 2Gb品牌顆粒現貨價最後一盤大漲8.96％，順利站上1.1美元，產業出現觸底跡象。

集邦科技預估，DDR3 2GB合約價格自6月開始累計跌幅逾4成，最低點一度觸及10.5美元價位，已跌破DRAM廠現金成本，台系DRAM廠由於製程轉進不若國際大廠，營運是首當其衝，茂德因財務問題首先發難，投片大幅下降至僅剩1萬片，力晶亦減少標準型DRAM投片至原始量的50％以下，南科、華亞科亦加入減產行列，再加上日系大廠減產及部份國際DRAM廠少量減產下，投片量從上半年的130萬片平均月產能下修至115萬片左右，減產幅度以投片數量計算約在12％。

至於在價格面上，由於現貨顆粒價格與合約價格約有12％的價差，加上力晶與南科減產牽動現貨市場供給，部份DRAM廠在現貨報價已轉趨強硬，現貨市場價格率先出現止穩的訊號。

合約價格亦在傳統旺季需求與庫存水位逐漸去化，9月PC　OEM廠補貨力道較先前數月來的強勁，亦使上旬2GB合約價格持平開出，雖然市場依然呈現供過於求的現況，但是先前一連串的減產動作也已改善DRAM供給數量，醞釀後續跌勢減緩的契機。

不過從減產的步調來看，這一波減產雖然從爾必達率先啟動，但是以台系廠商減產幅度最高，力晶的標準型DRAM一口氣大減50％居全球之冠，反觀韓系廠商減產幅度似乎未如預期，在下一波景氣反彈之際，台系廠商的市占率恐有惡化之虞。

繼南科宣布減產標準型DRAM後，力晶8月大減DRAM產出及出貨各五成，加上先前華邦電轉攻利基型記憶體，茂德更因財務困境而全面退出標準型DRAM；對照南韓三星及海力士在標準型DRAM產出不減反增，台系記憶體廠在標準型DRAM幾乎是徹底潰敗。

根據集邦科技稍早公布今年第二季營收及市占率調查，三星和海力士在這二項均同步提升，三星第二季營收增幅雖僅2%，但市占率竄升到41.4%；海力士市占率也達到22.8%，合計二家韓系DRAM廠市占率即達64.2%。

雖然台系的DRAM廠南科及華邦電第二季市占率也因產出增加而小幅提升到4.7%及2%，但與韓系廠商差距愈來愈遠。

不少DRAM大廠的負責人均感嘆，2008年全球金融風暴前，台韓兩方的差距還沒那麼大，但之後金融風暴後的DRAM大崩盤，台系DRAM 廠因缺乏政府即時伸出援手，導致後來DRAM反彈而失去先機；即使後來景氣轉佳，台灣業者也因來不及搶到先進曝光機台，導致製程落後一到二個世代。

DRAM業者表示，平板電腦和智慧型手機快速成長，壓抑個人電腦銷售表現，也導致標準型DRAM陷入苦戰，即使各家未有新建新廠，但透過製程推進增加的產出，還是嚴重供過於求。

雖然台系DRAM產能在全球產業仍扮演相當的地位，但三星及海力士在這塊領域均推進到3X世代奈米製程，台系DRAM還停留在42及50奈米，在標準DRAM戰局已居於下風。

8月下旬DRAM合約價持續破底，根據集邦科技昨日開出的8月下旬合約價顯示，2GB、4GB模組價格分別重挫12.24％、8.51％，導致整個8月累計跌幅衝達23％至25％，集邦科技認為，全球DRAM至少要減產20％以上，才有助於供需平衡，但目前三星、美光無意減產，減產步伐無法一致，景氣復甦恐拖延至明年第2季之後。

根據集邦科技的調查，標準型DRAM位元產出量以顆粒數來計算，出現近20％的供過於求，在全球經濟可能步入二次衰退及旺季需求不明的情況下，PC OEM紛紛下修出貨量，整體PC年成長率從年初7.4％下修至2.5％，NB出貨亦從原先預估11％大幅修正至2.1％，2GB模組合約價從5月的18.75美元崩跌至今，僅剩11美元，跌幅高達41％，價格已滑落大部分廠商的現金成本之下，面臨賣越多賠越多的窘境。

台系或日系廠商或多或少有減產動作，但是三星、美光仍未聽聞標準型DRAM有減產計畫，集邦科技據此統計，以現階段DRAM總投片約130萬片為基準來計算，至少需減產20％以上的產能，才有機會讓市場供需平衡。

但如再加上DRAM廠先前放入Wafer Bank中的庫存，甚至加上目前通路中所累積的DRAM顆粒，DRAM價格反彈時程將會續延，至少明年第2季之後，才有機會見到景氣春燕。

據外電報導，美光（Micron）高層在公司會議上表示，7月DRAM需求嚴重縮水，DRAM價格嚴重下挫的情況，恐將迫使部分亞洲業者退出市場甚至整併，美光無法預測DRAM產業景氣是否在未來幾季觸底。

由於美光對市況描述仍舊悲觀，周三美光股價重挫6.36％，跌幅高居費城半導體30檔指數成分股之冠。

美光高層表示，目前的價格讓部分亞洲製造商難以招架，預期這些業者將會退出市場或合併，目前還無法斷定景氣是否會在未來幾季觸底，但是美光高層認為，DRAM業者並沒有像過去一樣大肆開出新產能，這一波景氣向下修正幅度將不如過去嚴重。

上一波景氣谷底，德國DRAM大廠奇夢達退出市場，該公司於2009年1月向法院聲請破產，由於德國政府不願金援，當時奇夢達以高達8％至10％市佔率拱手讓出DRAM戰場，少了約10％的產能供給，激勵2009年下半全球DRAM產業景氣觸底反彈。

市場臆測這一波退出市場的DRAM廠可能是茂德，然而以茂德今年首季市佔率1.6％，第2季市佔率微幅下滑至1.3％，即使真的退出市場，對整體DRAM供需並沒有太大的影響力。

根據集邦科技的調查，2008年當時主流規格DDR2 1Gb品牌顆粒的現貨均價，從高點大約每顆2.35美元，往下急挫至約0.6美元才止跌，當中才僅花了8個月時間，累計跌幅就多達74.4％，那一波價格崩盤擊敗了奇夢達，使其退出戰場，台系DRAM廠也以大幅度減產，遏止流血輸出的速度。

這一波崩盤更大的原因是來自於DRAM的需求不見了，即使沒有大幅度的產能開出，價格還是殺到見骨，在整個需求的餅縮小之下，DRAM業者仍會面臨震盪。

根據集邦科技（Trendforce）旗下研究部門DRAMeXchange的調查，受到全球總體經濟復甦的不確定變數干擾，2011年部份NAND Flash終端應用產品出貨量將不如預期，加上第3季受過剩庫存去化影響，傳統備貨旺季效應因此遞延，8月上旬NAND Flash晶片市場買氣依然疲弱。

集邦科技指出，隨著下游客戶庫存水位逐漸下降後，預期自8月過後某些系統客戶的新產品上市備貨需求將會開始回溫，屆時將有助於NAND Flash合約價格開始止跌回穩。

由於業者對第4季市場訂單掌握度仍不高，因此NAND Flash後續的價格支撐力道仍需視需求而定。

8月上旬DRAM合約價出爐，延續近期下跌走勢，主流規格2Gb DDR3晶片下探1.31美元的歷史新低價，跌幅逾17%。由於市場需求未見起色，8月下旬報價仍有下跌壓力。

根據集邦科技旗下DRAMeXchange調查，8月下旬DRAM合約價走勢疲弱，1Gb與2Gb DDR3晶片均價各為0.61、1.31美元，跌幅各為18.67%、17.61%。模組報價同步走弱，2GB與4GB均價各為12.25、23.5美元，跌幅各為15.52%與16.07%，創今年6月來最大跌幅。

集邦認為，由於PC廠看淡下半年出貨，旺季需求亦不復見，導致採購數量劇減，DRAM廠礙於業績壓力，紛壓低價格以求出貨，造成8月上旬合約價格大跌。集邦指出，PC市場下半年需求疲弱，加上記憶體搭載容量未明顯提昇，造成晶片價格不斷探底，DRAM廠面臨「賣愈多賠愈兇」的窘境，供需嚴重失衡，讓DRAM產業現況回到2009年金融風暴時期。

集邦認為，現階段標準型DRAM位元產出供過於求的狀況達20%，儘管台廠陸續調整產能生產非標準型產品，但若三星、海力士等韓國廠商未加入減產，市場難能恢復供需正常機制，8月下旬合約價仍將看跌。

全球第三大DRAM廠爾必達（Elpida）將減產，開啟全球DRAM廠減產首部曲，一哥與二哥即三星與海力士(Hynix）是否跟進，將是全球DRAM產業能否起死回升的重要指標。

DRAM成為繼太陽能、面板之後，近期又展開減產的電子族群。上次DRAM廠減產是在2008年金融風暴期間，隨後市場供給獲得節制，價格快速翻揚，業者開始獲利。法人認為，這次再度減產，應該算是「短空長多」。

爾必達為全球第三大DRAM廠，第一季末市占率13.5%。業界期盼，透過這次減產，能扭轉此波景氣快速下滑的壓力。

儘管三星日前宣示「不減產、不降資本支出」，爾必達等大廠已不堪營運壓力，醞釀減產。爾必達後段封測合作夥伴力成董事長蔡篤恭昨（28）日證實，已接獲爾必達減產通知，幅度尚不明朗；但爾必達尚未正式對外宣布減產。

DRAM價格受平板電腦、智慧手機興起，壓抑個人電腦（PC）銷售表現，以及微軟新作業系統，無法有效提升單機記憶體搭載量，今年來報價「暴跌」，主要廠商上半年幾乎都處於虧損。

市調機構集邦科技旗下DRAMeXchange調查，今年以來2Gb DDR3現貨價由年初的1.6美元一路下跌，現在僅剩1美元，這樣的價格就算採用最先進的30奈米製程生產，也面臨經營壓力。

據了解，同屬爾必達陣營的台灣瑞晶、力晶也評估減產當中。瑞晶更傳出，目前每月8萬片產能雖然維持百分之百投片，但每月產出的15%晶圓不做終端封測，先放進「晶圓庫（wafer bank）」，以減少現金支出，但這些晶片未經封測無法銷售，等同「變相減產」。

瑞晶不願回應相關傳聞，強調「一切配合母公司策略」；力晶則說，目前維持全產能運作，若爾必達確定減產，力晶會考慮跟進。

南科、華亞科則表示，目前轉換至生產非標準型記憶體運作順利，沒有減產的打算。

雙D產品價格大跌，業者普遍慘賠。全球第二大面板廠樂金顯示器（LGD ）連續三季本業虧損，友達第二季虧損108億元，陸續減產、調降資本支出；海力士、力晶、南科、華亞科等也都大虧，第二季台廠燒掉逾百億元，雙D產業也成「雙D慘業」。

集邦科技（Trendforce）旗下研究部門DRAMeXchange最新調查指出，7月下旬DRAM合約價承接上旬的跌幅走勢，續跌9.38％，DDR3 2GB及4GB合約價均價分別在14.5美元、28美元，跌幅各為9.38％與9.68％，累計整個7月合約價下跌16.63％，而7月下旬與6月下旬相較，合約價也跌逾15％，集邦科技認為，DRAM價格尚未出現落底跡象。

集邦科技表示，對DRAM廠而言，雖然時序進入第3季傳統旺季，但7月DRAM價格表現卻未如往年逐步走揚，7月份2GB模組合約價較上月下跌15.94％，反應出市場對於下半年後市發展的不樂觀性，市場成交量自6月快速萎縮，加上PC出貨下修、記憶體搭載成長趨緩及全球經濟衰退等都無反轉跡象，使得這波DRAM價格下跌速度超乎預期。

集邦科技也表示，此波記憶體價格下跌走勢距離上次金融風暴時期的低點不過2年，跌價的速度卻令DRAM廠措手不及，就算以最先進的30奈米製程來做計算成本，都已瀕臨損益平衡點，遑論是市場主流的40奈米製程。從供給面來觀察，其實投片總數相較於去年出現2％的衰退，對於投片各廠已轉趨保守，但製程轉進所帶來的產出大幅增加，更讓今年記憶體價格頻頻破底。

與上次金融海嘯相較，雖然同樣受到總體經濟疲軟的負面影響，但更不利的因素在於不論記憶體價格跌得多低，對於記憶體搭載容量的刺激已相對有限。就PC製造成本來看，7月2GB記憶體組價格僅佔整機成本的5％左右，本應促使PC

在近期合約價走勢方面，DRAM廠為了在客戶端有限的交易量當中分得更大的市佔率，特別合約（Special Deal）比重在整體交易量中有增加的趨勢，除了成交價趨近公布的低價外，也有為數可觀的比例是檯面下的新低價，但附加條件往往是需於一定時間點內把貨拉完，或是必須搭售一定比例的2GB或是4GB模組，為將手上產出量去化，DRAM廠除繼續苦撐外，只能冀望短期內PC OEM對庫存回補能有積極的動作。

7月下旬DRAM合約價出爐，主流規格2Gb DDR3晶片續跌逾一成，價格未見起色，也讓DRAM廠除了積極轉型之外，再度面臨減產壓力。集邦表示，7月下旬下游持續進行庫存調節，導致市場交易清淡，尤其模組價格7月以來已下跌逾15%，反映市場「旺季不旺」，對下半年抱持不樂觀態度。

南科（2408）認為，日本強震之後，下游擔心缺料，積極拉貨，但6月市場狀況不如預期，使得下游系統廠及供應商庫存水位，都比正常水位高一至二周，拉貨意願非常低，7 月合約價不振，是在業界預期當中。

根據集邦科技昨（26）日最新報價，7月下旬2Gb DDR3合約均價1.59美元，跌幅10.67%；模組方面，2GB與4GB均價各為14.5、28美元，跌幅都超過9%。

集邦指出，此波記憶體價格下跌，距離上次金融風暴低點不過兩年，但跌價速度卻令DRAM廠措手不及，就算最先進的30奈米製程都已瀕臨損益平衡點，遑論市場主流40奈米，業者營運壓力大。

價格跌勢未止，也讓業者面臨減產壓力。力晶、南科等都表示，目前沒有減產，但若DRAM價格真的跌破現金成本，會考慮降低標準型記憶體產能因應，同時致力於非標準型業務接單，目標年底前非標準型產品占比達五成以上。

南科預期，8月下旬歐美返校潮需求，是觀察價格止跌的關鍵。目前全球主要DRAM廠2Gb晶片現金成本約在1至1.2美元，一旦跌破，各廠都會很難營運，因此這波價格修正之後，再向下空間很有限。

儘管合約價持續疲弱，DRAM族群昨天在台股大漲帶動之下，全面勁揚，華亞科、勁永盤中都攻上漲停板；力晶、南科等，也都收紅。