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今年上半年，台灣股市的熱度持續攀升，共有14家公司成功上市掛牌，這股熱潮讓市場期待下半年的更多新鮮血液。其中，台康生技（6589）及新代（7750）等九家公司已獲主管機關核准上市，另有九家公司正處於上市申請或待審議階段，預計將在下半年或明年上半年陸續掛牌。

這18家即將上市的公司中，不少來自於重量級上市櫃公司的轉投資旗下公司，如鴻海、中華電、尚凡、神達控股、南僑控股、廣明及世紀鋼等，這些公司的上市將帶來「母以子貴」、「子以母貴」的投資機會。值得注意的是，其中7檔股票的價格預期將在200～800元以上，顯示市場對這些公司的看好。

根據證交所官網的統計，今年上半年已有14家公司上市掛牌，這個數字包括兩家創新板及四家KY股。過去，公司通常在3月底公布去年年報後密集提出上市申請，因此，最終的上市時間多數集中在下半年。

目前，已有台康生技、新代、微程式、中華資安、達明、凌航、邁科、聯友金屬-創、大研生醫等九家公司獲得主管機關核准上市。其中，台康生技是從上櫃轉上市，其餘則在興櫃市場交易。松川精密、振大環球及禾榮科等三家已通過證交所上市審議委員會，待董事會通過後將呈報主管機關。輝創則已排入7月8日的上市審議委員會行程。

近期提出上市申請的公司包括世紀風電、驊陞、皇家可口、資拓宏宇、暉盛-創等五家，他們的申請尚在證交所內部審查中，待內部審查完成後將送交上市審議委員會審議。

在這些準上市公司中，不乏上市櫃集團的小金雞，例如台康生技背後有鴻海轉投資8.98％、台耀持股6.06％、耀華玻璃持股4.27％及國發基金持股4.99％。微程式則是巨大轉投資的子公司，中華資安則是中華電信轉投資62.34％。達明是廣明轉投資的78.29％，大研生醫則獲得尚凡轉投資97.5％。禾榮科則是已下市的前台股後漢微科的經營團隊所創立。

世紀風電的最大股東是世紀鋼持股59.12％，皇家可口則有南僑投控轉持資69.51％。輝創是神達控股轉投資的11.27％子公司，而資拓宏宇則是中華電轉投資49.64％的轉投資公司。

今年上半年已有14家公司上市掛牌，另有台康生技（6589）及新代 （7750）等九家公司上市（IPO）案已獲主管機關核准，另也有九家 公司提出上市申請或待審議中，這18家公司可望在今年下半年或明年 上半年陸續上市掛牌。

受到關注的是這18家公司不少是重量級上市櫃公司，如鴻海、中華 電、尚凡、神達控股、南僑控股、廣明及世紀鋼等轉投資的旗下小金 雞，未來「母以子貴」、「子以母貴」行情可期；其中，也有高達7 檔股價均是200∼800元以上的高價股。

依證交所官網統計，今年上半年已有14家公司上市掛牌（包括兩家 創新板及四家KY股），依以往情況來看，每年3月底公布去年年報之 後，公司才會密集提出上市申請，因而最後上市時間會多數落在下半 年。

據統計，目前已有台康生技、新代、微程式、中華資安、達明、凌 航、邁科、聯友金屬-創、大研生醫等九家公司已獲得主管機關核准 。其中，除了台康生技是上櫃轉上市之外，其餘均在興櫃市場交易。 此外，松川精密、振大環球及禾榮科等三家已獲得證交所上市審議委 員會通過，待證交所董事會通過後呈報主管機關；輝創則已獲證交所 上市審議委員會排入7月8日行程中。

世紀風電、驊陞、皇家可口、資拓宏宇、暉盛-創等五家，於近日 陸續提出上市申請，尚在證交所內審中。內審完成即送上市審議委員 會審議。

在這些「準」上市公司中，不乏是上市櫃集團旗下小金雞，包括台 康生技鴻海轉投資8.98％、台耀持股6.06％、具官方色彩的耀華玻璃 持股4.27％及國發基金持股4.99％。

微程式為巨大轉投資17.75％的子公司；中華資安為中華電信轉投 資62.34％；達明為廣明轉投資高達78.29％的小金雞；大研生醫更獲 得尚凡轉投資高達97.5％；禾榮科背後股東陣容則是已下市的前台股 股后漢微科的經營團隊。

世紀風電最大股東為世紀鋼持股59.12％；皇家可口有南僑投控轉 持資69.51％；輝創則是神達控股轉投資11.27％的子公司；資拓宏宇 也同樣是中華電轉投資49.64％、持股近半的轉投資公司。

2025年，美中科技戰火升溫，從EDA軟體到關鍵製程設備，出口管制範圍全面擴大。供應鏈面臨的已不再是技術與成本的簡單選擇，而是國家級風險管理的重大考驗。在這波轉型與重構的潮流中，本土設備商暉盛科技以其深耕電漿製程平台的堅實基礎，正逐漸成為封裝與載板廠強化設備在地化的重要夥伴。

暉盛科技憑藉其完整自研系統、模組化架構與奈米級精密控制技術，已經在晶圓後段製程、異質封裝、新材料蝕刻與界面處理等多個製程節點上發揮重要作用。該公司的設備已經成為多家領先封裝廠與載板大廠的重要技術夥伴。

隨著SoIC（三維異質整合）成為下一代晶片架構的關鍵技術，「Hybrid Bonding」被視為實現多晶粒垂直堆疊、提升訊號傳遞密度與效能的核心工藝。而高密度鍵合的實現，除了需要物理結構設計外，更仰賴原子級的表面活化處理（Plasma Activation）。暉盛科技的電漿平台技術，正是這一關鍵製程的無聲英雄。

透過對等離子體的精密能量控制，暉盛科技的電漿設備能夠有效去除晶片間界面有機殘留與氧化層，同時激發原子鍵，提升材料反應活性。這使得裸晶在低溫條件下也能實現高強度直接鍵合，使電漿表面處理從配角躍升為影響先進封裝良率與可靠度的核心工序之一。

暉盛科技的電漿設備平台以其高均勻性處理能力、模組化設計與大面積應用支援能力，成為少數可快速導入FOPLP製程的大氣電漿設備供應商。從Hybrid Bonding前處理、玻璃與ABF載板的介面蝕刻，到Mini LED與新材料封裝應用，暉盛科技正穩健擴展其「電漿核心、全流程服務」的技術版圖。

2025年美中科技戰火延燒，從EDA軟體到關鍵製程設備全面納入出口管制。供應鏈不再是技術與成本的選擇題，而是國家級風險管理的必修課。在這場轉型與重構的浪潮中，暉盛科技作為本土少數深耕電漿製程平台的設備商，正憑藉完整自研系統、模組化架構與奈米級精密控制技術，逐步成為封裝與載板廠強化設備在地化的重要夥伴。從晶圓後段製程、異質封裝、到新材料蝕刻與界面處理，暉盛的設備已橫跨多個製程節點，成為多家領先封裝廠與載板大廠的重要技術夥伴。

在SoIC（三維異質整合）成為下一代晶片架構關鍵技術的今天，「Hybrid Bonding」被視為實現多晶粒垂直堆疊、提升訊號傳遞密度與效能的核心工藝。然而，高密度鍵合不僅需要物理結構設計，更仰賴原子級的表面活化處理（Plasma Activation）來實現牢固鍵合與高良率製程。

暉盛的電漿平台技術正是此關鍵製程的無聲英雄。透過等離子體的精密能量控制，可有效去除晶片間界面有機殘留與氧化層，同時激發原子鍵，提升材料反應活性，使裸晶之間在低溫條件下仍可實現高強度直接鍵合。這使電漿表面處理不再只是配角，而成為影響先進封裝良率與可靠度的核心工序之一。

暉盛的電漿設備平台，高均勻性處理能力、模組化設計與大面積應用支援能力，使其成為少數可快速導入FOPLP製程的大氣電漿設備供應商。從Hybrid Bonding前處理、玻璃與ABF載板的介面蝕刻，到Mini LED與新材料封裝應用，暉盛正穩健擴展其「電漿核心、全流程服務」的技術版圖。

台灣市場近期掀起一波上市熱潮，上周資拓宏宇（6614）與暉盛科技（7730）陸續向證交所送件申請上市，分別成為今年第14家申請上市的公司（不含創新板）以及第三家申請創新板上市的國內企業。受此利多消息影響，兩檔個股在27日均大幅上漲，其中資拓宏宇飆漲9.85％，暉盛科技則上涨10.7％。

資拓宏宇，這家由中華電轉投資的子公司，董事長為吳麗秀，實收資本額達7.29億元。該公司主要從事應用系統開發顧問及建置專案服務、雲端SaaS及ISV服務、軟硬體設備買賣及維運服務，以及專業人力委外服務等業務。27日，資拓宏宇在興櫃市場以57元作收，漲幅達9.85％，收盤均價為54.32元。從業績來看，資拓宏宇去年實現税前淨利1.45億元，每股稅後純益（EPS）為1.7元。

另一邊，暉盛科技董事長宋俊毅領軍，實收資本額為2.886億元。暉盛科技專注於各式電漿設備的生產與銷售，去年實現税前盈餘1.13億元，EPS為3.01元。在27日的興櫃市場交易中，暉盛科技以123元作收，漲幅達10.7％，收盤均價為119.44元。

資拓宏宇（6614）及暉盛（7730）上周向證交所送件申請上市，各 為今年第14家國內公司（不含創新板）申請上市及第三家申請創新板 上市之國內企業，受到申請上市的利多，27日兩檔個股分別飆漲9.8 5％及10.7％。

資拓宏宇為中華電轉投資49.64％的子公司，該公司董事長為吳麗 秀，實收資本額為7.29億元，主要產品包括提供應用系統開發顧問及 建置專案服務、雲端SaaS及ISV服務、軟硬體設備買賣及維運服務和 專業人力委外服務等。

資拓宏宇27日在興櫃市場以57元大漲9.85％作收，收盤均價為54. 32元。在獲利表現方面，資拓宏宇去年稅前淨利為1.45億元，每股稅 後純益（EPS）為1.7元。

暉盛科技公司董事長為宋俊毅，實收資本額為2.886億元，主要產 品為各式電漿設備；去年稅前盈餘為1.13億元，EPS為3.01元。暉盛 27日在興櫃市場以123元大漲10.7％作收，收盤均價為119.44元。

隨著AI技術的飛速發展，從生成式模型到邊緣運算的應用不斷推陳出新，這些創新背後的動力，不僅來自於演算法的突破，更關鍵的是晶片效能的深度變革。在這場技術革新的風暴中，先進封裝技術成為了核心，而台積電領軍的SoIC（三維異質整合）封裝技術，正在重新定義未來運算架構的可能性。

SoIC技術的精髓在於其「垂直整合」的設計哲學，這與傳統的橫向布建晶片結構截然不同。SoIC透過Hybrid Bonding技術，將多顆裸晶堆疊如高樓，實現近乎零距離的訊號傳遞與超高密度的互連效能，不僅壓縮了晶片面積，還大幅降低了功耗與延遲，對AI晶片而言，可謂量身打造的解決方案。

然而，這項高度整合的封裝創新也帶來了製程上的挑戰。晶片之間要實現牢固又高效的鍵合，除了物理接觸外，還需進行原子級的表面活化處理（Plasma Activation），以提升接合品質與良率，這裡，電漿技術顯得格外重要。

電漿的作用不僅僅是將晶片表面的有機殘留與氧化層剝除，更能藉由激發表面原子鍵，提升材料的反應活性，使晶片之間在低溫環境下也能完成高強度的直接鍵合。因此，電漿表面處理技術已成為實現高良率SoIC製程的重要助力。

在這個領域中，暉盛科技作為國內少數深耕電漿製程平台的重要業者，早已洞察這股技術趨勢。暉盛科技在Hybrid Bonding、FOPLP、FOWLP等先進封裝領域上，推出了一系列模組化的電漿解決方案，具備奈米等級的精密活化與高均勻性表面處理能力，成為SoIC製程中不可或缺的製程基礎。

尤其是在FOPLP（扇出型面板級封裝）製程中，暉盛科技設備可支援超過850x750mm的大面積面板處理，滿足高產能需求，並能應對異質材料與複雜堆疊結構的封裝設計，提供靈活、穩定且可整合的解決方案。

在材料創新方面，暉盛科技也積極投入ABF載板與玻璃基板的乾式蝕刻與介面處理，協助客戶從材料端一路優化至封裝階段，實現高速訊號傳輸、高信賴度、高整合度的一站式封裝平台，為AI與高速運算時代提供強有力的後勤支援。

從製程環節的背後英雄躍升為推動晶片封裝革新的主角，電漿技術正改寫AI晶片效能極限的邊界。暉盛科技也將持續以系統化、模組化的電漿平台與全球半導體業者攜手，加速導入SoIC、擴大先進封裝的商業版圖，共同啟動AI時代的新一輪效能革命。

隨著AI技術邁入全速進化期，從生成式模型到邊緣運算應用的推陳出新，背後所仰賴的不只是演算法的突破，更是一場關於晶片效能的深度變革。而這場變革的核心，正悄然轉移至先進封裝技術的領域，特別是由台積電領軍的SoIC（三維異質整合）封裝技術，正重新定義未來運算架構的可能性。

SoIC技術的精髓在於其「垂直整合」的設計哲學。不同於傳統橫向布建的晶片結構，SoIC透過Hybrid Bonding將多顆裸晶如高樓般堆疊，實現近乎零距離的訊號傳遞與超高密度的互連效能。不僅壓縮晶片面積，更大幅降低功耗與延遲，對AI晶片而言，可謂量身打造的最佳解方。

然而，這項高度整合的封裝創新也帶來製程上的重大挑戰。晶片之間要實現牢固又高效的鍵合，不能僅靠物理接觸，更須進行原子級的表面活化處理（Plasma Activation），以提升接合品質與良率，突顯電漿技術的關鍵角色。

電漿的作用，不只是將晶片表面的有機殘留與氧化層剝除，更能藉由激發表面原子鍵，提升材料的反應活性，使晶片之間在低溫環境下依然能完成高強度的直接鍵合。換言之，電漿表面處理技術已成為實現高良率SoIC製程的重要助力。

身為國內少數深耕電漿製程平台的關鍵業者-暉盛科技，早已洞察這股技術趨勢。在Hybrid Bonding、FOPLP、FOWLP等先進封裝領域上，暉盛推出了一系列模組化的電漿解決方案，具備奈米等級的精密活化與高均勻性表面處理能力，成為SoIC製程中不可或缺的製程基礎。

尤其在FOPLP（扇出型面板級封裝）製程中，暉盛的設備可支援超過850x750mm的大面積面板處理，不僅滿足高產能需求，亦能因應異質材料與複雜堆疊結構的封裝設計，提供靈活、穩定且可整合的解決方案。

在材料創新方面，暉盛亦積極投入ABF載板與玻璃基板的乾式蝕刻與介面處理，協助客戶從材料端一路優化至封裝階段，實現高速訊號傳輸、高信賴度、高整合度的一站式封裝平台，為AI與高速運算時代提供強而有力的後勤支援。

從製程環節的背後英雄躍升為推動晶片封裝革新的主角，電漿技術正改寫AI晶片效能極限的邊界。暉盛科技也將持續以系統化、模組化的電漿平台與全球半導體業者攜手，加速導入SoIC、擴大先進封裝的商業版圖，共同啟動AI時代的新一輪效能革命。

投資未上市股票要先審慎評估風險，暉盛科技是未上市股票，資訊相對較少，別相信來路不明的資料，以及陌生人的介紹，收集資訊對於新聞媒體甚至這網站的資料都不可全信，必須獨立思考，如果對於不熟悉的投資市場，就建議不要參與，投資有風險，如果已經可以承擔風險，做好功課可以與平台聯繫，交易上都是雙方議定價格，銀貨兩訖，避免交易上詐騙發生。現在詐騙集團會寫出公司前景的「研究報告」，並留下聯絡方式，企圖吸引不知情的人上當。而且現在詐騙集團不是一般話術而已，是有做產業研究，而且認真追蹤即時新聞，投資人真的要保持警覺。

暉盛科技股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資暉盛科技或要賣暉盛科技時，版主都會先行報暉盛科技的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付暉盛科技股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認暉盛科技股票真偽?

買方若需確認暉盛科技股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡暉盛科技的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

暉盛科技是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

今天 暉盛科技 股價, 買價最高價是 議價, 買價均價是 議價, 賣價最低價是 -,賣價均價是 -,      買方可以參考網站的賣價，賣方可以參考網站的買價,如果沒有報價，可以直接聯繫版主詢問。                           

因為 暉盛科技 是未上市股票, 所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，暉盛科技 股價也是經由雙方協議好的價位,成交後就可以約定辦理過戶事宜。                        

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暉盛科技股票如何買賣?

暉盛科技因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜，至於找誰買賣，可以填寫網站的表單，或者直接加入LINE好友或直接來電聯繫版主，這樣就可以實現你想買賣暉盛科技股票的需求。

在台灣，並未明文禁止買賣未上市公司股票。

而股票是有價證券，屬於個人財產，

但是根據證券交易法，只有已取得特許的證券業者，才可以針對不特定對象的社會大眾，進行未上市股票買賣

簡單說就是非券商不得經營證券買賣事務。

一般的投資顧問公司並不能從事未上市股票買賣，只能提供諮詢服務，否則就是違反證券交易法。

所以當一般人想要買賣暉盛科技股票，單純的個人買賣行為是合法的。

但是如果有涉及居間(仲介行為)、行紀之行為，那就有涉嫌違反證交法的疑慮。

因此暉盛科技股票的交易買賣都只能進行私人間的直接買賣，不能有委託交易的是情形發生。

在IPO贏家這邊，所有的交易都是直接與IPO贏家的投資人直接交易，雙方協議好張數價格，直接成交，沒有額外收取手續費用，沒有勸募、推銷之行為。