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廣運 (6125-TW) 與旗下太極 (4934-TW)、盛新 (6930-TW) 今 (14) 日舉辦集團尾牙，集團執行長謝明凱表示，盛新 8 吋碳化矽 (SiC) 基板已通過客戶驗證，並取得訂單，預計 4 月開始出貨，目標是今年興櫃、明年以科技類股上市。

謝明凱表示，盛新去年積極送樣給客戶，推升去年全年營收達 1214 萬元，年增 229.5%，目前 6 吋 N 型碳化矽基板已穩定量產，持續精進良率，6 吋 SI 型也送樣給日系客戶，預計 6 月認證完成。

此外，隨著全球市場趨勢轉向 8 吋，盛新也完成開發、並送樣給客戶，目前已拿下客戶訂單，預計 4 月就可以出貨，也透露正與美系電動車大廠的供應鏈合作；看好 8 吋市場需求比原本想像快很多，給公司很好的契機，今年會努力朝 8 吋與 6 吋半絕緣型等高毛利產品進行。

另外，盛新現仍缺少 CMP 製程，預期將會再進行資本支出，進一步完善製程，而現階段 8 吋長晶爐已有 60 台，同時也與廣運合作投入研發 12 吋的坩鍋。

盛新為太極與廣運合資子公司，太極持股 47.7%、廣運持股 8.8% 與鴻海約 10%，其他則為策略夥伴，目前股本 5 億元；擁有逾 10 年碳化矽 (SiC) 長晶團隊，主要專注在上游基板晶圓，同時具元件級 N 型 (即導電型) 及 SI 型 (即半絕緣型) 的碳化矽基板能力。

廣運(6125)集團旗下碳化矽廠商盛新(6930)，目前6吋N型碳化矽基板已穩定量產，去(2023)年投入8吋產品的開發，集團執行長謝明凱表示，6吋半絕緣型產品已在日系客戶認證，估2月可認證完成，8吋也已送客戶驗證，2月估有營收貢獻，今年除了全力衝刺8吋產品，也會完成後段拋光、清洗製程的設備投資。

盛新公司為廣運與太極(4934)合資成立，目前股本5億元。盛新擁有逾10年碳化矽長晶團隊、選擇投入最上游的基板晶圓領域。盛新同時具元件級N型(即導電型)及SI型(即半絕緣型)碳化矽基板生產能力，加上與廣運合作具備長晶設備結合AI智能監控系統自製優勢。

盛新表示，碳化矽產品的驗證時間確實很長，原先以為6吋產品會在市場主流一陣子，但目前看來，8吋市場需求比想像快很多，公司今年努力往高毛利率產品進行規劃，包括8吋以及6吋的半絕緣產品。

另外，盛新為了在碳化矽基板的品質可達成終端客戶需求，今年盛新也會與下游磊晶廠客戶合作，提升產品品質。

盛新表示，碳化矽在高壓功率元件和高頻通訊元件的應用上，未來幾年將持續有爆炸性成長，而碳化矽基板技術難度高，製造技術門檻高，包括對氣流、高溫製程等控制是極重要關鍵，盛新陸續通過國際大廠驗證。

廣運(6125)集團子公司盛新(6930)將在今年SEMICON Taiwan 2023國際半導體展，展出自製的第三類半導體的碳化矽(SiC)6吋及8吋晶碇，及6吋導電型及半絕緣型的晶圓基板。今年為廣運的半導體元年，旗下盛新也將朝上市櫃邁進，盛新為國內少數具有雙晶碇生產能力、集團內設備自主及自製晶種的先進技術公司。

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根據SEMI《半導體材料市場報告》指出，2022年全球半導體材料市場營收以近730億美元再創歷史新高。最新發布之《12吋晶圓廠至2026年展望報告》也預測，全球12吋晶圓廠設備支出將於2026年達到近1,190億美元，再締新猷。廣運持續看好半導體產業發展，於今年正式將原設備本業的自動化事業群中獨立出半導體事業群，並以2023年為廣運(6125)半導體元年，提供製程上的自動化解決方案，結合過去逾47年的智慧自動化的專業能力，提供客戶產能、效率及坪效最佳化，並解決客戶人力需求壓力。

盛新為廣運(6125)子公司太極(4934)於2018年成立的SiC事業群，2020年時由廣運和太極共同設立成為盛新公司，致力生產碳化矽長晶技術，為少數具有雙晶碇生產能力、集團內設備自主及自製晶種的先進技術公司。盛新目前資本額5億元，為股票公開發行公司，重要股東為太極47.7%，鴻元國際10%及廣運8.8%，將積極朝向股票上市櫃方向邁進。

SiC導電型(N型)主要是運用在電動車車載電池充電器(OBC)、太陽能逆變器、智慧電網領域及工業電子等；半絕緣型(SI型)則是運用在5G通訊、網通、雷達及低軌道衛星等領域。碳化矽(SiC)，具有耐高壓、耐高溫、高能源轉換效率的優勢，碳化矽晶碇產品需要在達2500度高溫生長為期約一週，良率的控制也是製程能力的重要關鍵，藉由SiC展出體現廣運(6125)第三類半導體長晶爐的設備能力及盛新公司強大的製程實力及研發能量。

台灣半導體產業在美中科技戰的影響下，不僅面臨外部壓力，同時也催生內部升級的動力。以台積電為首的台灣半導體供應鏈，正積極把握這個時機，著手掌握上游關鍵技術，力圖建構完整的在地半導體生態系統。在這股升級潮中，台系半導體設備廠商如弘塑、朋億*、廣運及家登等，均不遺餘力地培養新血，搶攻半導體進口替代商機。

台積電董事長劉德音曾強調，台灣要維持在晶片競賽中的領先地位，必須積極發展產業生態系統上游的自主關鍵技術。這意味著台灣必須掌握更多對晶片製造至關重要的先進設備與高階材料。

在這些努力中，弘塑的子公司添鴻科技，專注於去光阻液、蝕刻液等產品，已成功打入台積電7奈米以下先進製程供應鏈。環保型去光阻液自2019年開始獲客戶採用，今年出貨量持續成長。

家登旗下的子公司家碩，則提供半導體設備及相關零組件的設計、製造，專注於極紫外光（EUV）及高階製程的光罩傳載自動化技術。家碩的產品已獲得多項光罩相關設備發明及新型專利，並進入全球晶圓製造大廠的供應鏈。

朋億*旗下的銳澤實業，則專注於半導體廠的二次配工程服務，並計劃在日本設立子公司，就近服務客戶。此外，銳澤也開始涉足氣體設備製造業務。

而廣運旗下的太極能源轉投資的盛新材料，則專注於碳化矽晶錠及基板的製造。盛新材料不僅是台灣唯一同時具備元件級N型（車載應用）以及SI型（5G小基地用）碳化矽的基板公司，今年還計畫逐步建置65台長晶爐，未來發展前景廣闊。

中美科技戰開打三年，美國持續加強對半導體設備、材料出口管控 ，使全球半導體生態發生轉變，以台積電為首的台灣半導體供應鏈， 則希望把握此一時機掌握上游關鍵技術能力，建構台灣在地半導體生 態系，台系半導體設備廠商包括弘塑、朋億*、廣運及家登等公司， 均積極培養小金雞以搶攻半導體進口替代商機。

台積電董事長劉德音曾表示，半導體產業雖在生產製造技術領先全 球，但為了繼續在晶片競賽中保持領先，仍須積極發展產業生態系上 游的自主關鍵技術，讓台灣掌握更多對晶片製造至關重要的先進設備 與高階材料，是未來台灣半導體產業發展的重要方向。

半導體先進封裝濕製程設備廠弘塑子公司添鴻科技，主要產品包括 去光阻液、蝕刻液，並已打入台積電7奈米以下先進製程供應鏈，並 透過封測代工廠間接供應國際大廠。其中，環保型去光阻液因符合綠 色製造趨勢，自2019年獲客戶採用，之後出貨連年成長，今年成長性 續強。

半導體載具廠家登旗下子公司家碩，主要提供半導體設備及相關零 組件的設計、製造，主要應用於極紫外光（EUV）及高階製程的光罩 傳載自動化技術解決方案，產品包括光罩潔淨、交換、檢測、微環境 儲存及智慧倉儲管理等。家碩已獲得多項光罩相關設備發明及新型專 利，產品已獲得多家國際大廠認證，並已進入全球晶圓製造大廠供應 鏈。

朋億*旗下銳澤實業，主要供應半導體廠二次配工程服務，銳澤主 要為晶圓代工大客戶進行新竹、台中、台南廠等二次配工程，並規劃 赴日設立子公司，就近服務客戶，此外銳澤也切入氣體設備製造業務 ，竹南新廠已接到麥寮半導體客戶訂單。

第三代半導體以碳化矽（SiC）以及氮化鎵（GaN）為代表，目前關 鍵上游基板技術掌握在美日等少數國際廠手中，廣運旗下太極能源轉 投資的盛新材料，則是專門聚焦投入碳化矽晶錠及基板的製造，盛新 更是台灣同時具元件級N型（車載應用）以及SI型（5G小基地用）碳 化矽的基板公司，今年已計畫逐步建置65台長晶爐，未來發展深受市 場看好。

碳化矽產業成兵家必爭之地，廣運集團旗下盛新材料基板已獲大廠認證，產能持續拉高，聯合再生及強茂集團也紛紛搶此一市場大餅，市場熱鬧滾滾。

第三代半導體以碳化矽（SiC）以及氮化鎵（GaN）為代表，目前關鍵上游基板技術掌握在美日等少數國際廠手中，STM、Infineon、Wolfspeed、ON Semi等，掌握九成的碳化矽基板出貨量。台廠則由盛新材料打頭陣，品質超越中系基板廠，成為新要角。

Tesla於3月時一度對外宣稱，新低階車款將減少SiC用量以降低成本並穩定供應鏈，法人預估，減少用量方式將為使用SiC on Si，優勢為散熱由銅改為鋁基板，從模組改為元件；但受惠電動車普及率的上升，高階運算及太陽能等來其他應用，SiC需求長期仍暢旺。

廣運集團在第三代半導體碳化矽（SiC）布局深，廣運成功開發出碳化矽長晶製程設備，轉投資公司盛新材料科技則是投入碳化矽晶錠及基板的製造。碳化矽基板製造核心設備是長晶爐，關鍵技術在於長晶爐的高溫製程-精確熱場及穩定性控制。具有設備自製優勢，也讓盛新獲得鴻海集團青睞、投資入股，合力搶攻電動車市場。盛新前三大股東分別為太極持股47.7％、鴻元國際（鴻海集團）10％、以及廣運7.4％。

盛新材料科技，是台灣同時具元件級N型（車載應用）以及SI型（5G小基地用）碳化矽的基板公司，計畫今年逐步建置65台長晶爐、其中50台是與廣運合作自製，產能到位後將積極送樣認證，公司計劃在今年第三季登錄興櫃。

聯合再生日前也宣布有意進軍第三代半導體，董事長洪傳獻指出，基於公司永續發展，除了太陽能事業之外，要跨出第二隻腳，分散經營風險。日前高階主管腦力激盪找出了五個可能性，接下來會透過新事業開發專責單位、以及外部顧問公司仔細評估，從中挑出一、二樣。當紅的第三代半導體就是選項之一，預計在今年底定案。

鴻海、聯電兩大集團衝刺第三代半導體火力全開。鴻海昨（15）日預告，將整合串起一條龍供應鏈，在第三代半導體領域大顯身手；聯電則以子公司聯穎光電為指標，目前產能滿載，規劃擴大產能以因應需求，並朝更先進的8吋晶圓與多元應用邁進。

「SEMICON Taiwan 2022國際半導體展」昨天進入第二天，鴻海、聯電分別展示其在第三代半導體的壯志雄心，鴻海旗下鴻海研究院並攜手國際半導體產業協會（SEMI）舉辦「NExT Forum」主題論壇，董事長劉揚偉透過線上預錄的影片表示，鴻海近年積極發展電動車、數位健康和機器人三大產業，這些產業都需要功率和光電半導體來推動技術創新，在去年論壇後，鴻海研究院也獲得國家科學及技術委員會部會級的大力支持。

他強調，鴻海正在建立和擴大在第三代半導體的競爭優勢，包括投資碳化矽基板製造商盛新材料，強化上游供應鏈確保基板供應，並迅速拓寬產品組合。

鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中說，隨著5G、電動車、再生綠能、航空等科技發展，化合物半導體的重要性也隨之提升，鴻海將整合串起一條龍供應鏈。

聯電集團則透過轉投資聯穎光電切入第三代半導體，主要提供6吋化合物半導體晶圓代工服務，技術涵蓋砷化鎵新一代HBT技術、0.15微米pHEMT技術、氮化鎵（Gan）高功率元件到濾波器，並跨足光電元件製造，終端應用領域包括手機無線通訊、無線微型基地台、國防航太、光纖通訊、光學雷達及3D感測元件等。

聯電技術開發五處資深處長、聯穎研發副總邱顯欽昨日透露，目前聯穎接單熱絡，產能滿載，公司規劃將其中少部分的利基型矽基半導體產能，逐步轉為化合物半導體，縮減矽基半導體產能，目標二至三年內，全面轉向化合物半導體製造。

聯電集團並朝技術難度更高、經濟效益更好的8吋晶圓第三代半導體製造邁進。邱顯欽透露，聯穎在6吋第三代半導體市場累積豐富經驗後，接下來就是全面朝8吋布局，有別於同業在氮化鎵（GaN）上主攻功率半導體，聯穎則是功率、微波並進，有更多發展空間。

受惠於供應半導體先進製程耗材需求成長，半導體相關耗材零組件及水氣化系統供應商朋億、公準、信紘科、廣運及意德士等，今、明年營運展望均十分樂觀。

今年上半年賺逾一個股本的朋億，深耕高科技產業的水、氣體、化學品供應系統設備領域，營運未受大陸疫情封控干擾。

公準應大客戶要求於南科高雄路竹擴建新廠，可望於今年底、明年初完工，為2023年業績成長添新動能。

信紘科受惠半導體廠務供應系統整合暨化學、氣體拆移機業務旺，展望下半年，隨晶圓大廠持續擴產，可望挹注信紘科營運升溫。

意德士表示，由於半導體先進製程市場需求續旺，帶動意德士耗材產品出貨成長；加上投入半導體化學品及電動車電池應用等新市場，相關研發成果陸續展現。

廣運自動化物流接單大爆發，在手訂單金額上看60億元，將開啟黃金三年榮景。廣運旗下太極已於6月轉虧為盈；供應第三代半導體晶圓的盛新材料科技，則規畫9月公開發行、明年上興櫃，都將推升廣運營運。

投資未上市股票要先審慎評估風險，盛新材料科技是未上市股票，資訊相對較少，別相信來路不明的資料，以及陌生人的介紹，收集資訊對於新聞媒體甚至這網站的資料都不可全信，必須獨立思考，如果對於不熟悉的投資市場，就建議不要參與，投資有風險，如果已經可以承擔風險，做好功課可以與平台聯繫，交易上都是雙方議定價格，銀貨兩訖，避免交易上詐騙發生。現在詐騙集團會寫出公司前景的「研究報告」，並留下聯絡方式，企圖吸引不知情的人上當。而且現在詐騙集團不是一般話術而已，是有做產業研究，而且認真追蹤即時新聞，投資人真的要保持警覺。

盛新材料科技股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資盛新材料科技或要賣盛新材料科技時，版主都會先行報盛新材料科技的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付盛新材料科技股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認盛新材料科技股票真偽?

買方若需確認盛新材料科技股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡盛新材料科技的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

盛新材料科技是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

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盛新材料科技股票如何買賣?

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在台灣，並未明文禁止買賣未上市公司股票。

而股票是有價證券，屬於個人財產，

但是根據證券交易法，只有已取得特許的證券業者，才可以針對不特定對象的社會大眾，進行未上市股票買賣

簡單說就是非券商不得經營證券買賣事務。

一般的投資顧問公司並不能從事未上市股票買賣，只能提供諮詢服務，否則就是違反證券交易法。

所以當一般人想要買賣盛新材料科技股票，單純的個人買賣行為是合法的。

但是如果有涉及居間(仲介行為)、行紀之行為，那就有涉嫌違反證交法的疑慮。

因此盛新材料科技股票的交易買賣都只能進行私人間的直接買賣，不能有委託交易的是情形發生。

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