中信投信：搶產能 關鍵半導體指數強彈 |中國信託證券投資信託

台股於5月12日一度大跌千點，統計主要科技指數從大跌以來的表現，可見指數半導體純度高的，反彈力道最佳，尤其將ESG納入指數篩選流程的ICEFactset臺灣ESG永續關鍵半導體指數，不僅彈升力道暫居領先，今年以來漲幅也高於加權指數，和其他主要指數。

中信投信領先市場推出台灣首檔聚焦半導體的中信關鍵半導體ETF（00891），追蹤ICEFactset臺灣ESG永續關鍵半導體指數，鑒於半導體產能供不應求的缺口可能在2022年持續擴大，建議投資人可多加留意布局契機。

中信關鍵半導體ETF經理人（00891）張圭慧表示，近期市場針對台灣半導體產業榮景看法分歧，一派認為手機需求下修，廠商重複下單狀況嚴重；另一派認為晶圓代工產能供不應求缺口，至少得要拖到2022年上半才有可能慢慢解決。

就前者的角度來說，蘋果為台灣半導體產業大戶，它確實因為第二季為傳統出貨淡季，稍微縮減下單，此舉讓讓高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、聯發科等國內、外晶片大廠終於排隊成功等到晶圓代工產能貨源。

張圭慧強調，截至目前為止，各家晶片供應商還在苦喊缺貨，手上訂單未曾因此下修，而且不斷希望有更多的晶圓代工產能可以儘快支援，連高通都不得不妥協，難得與二線晶圓代工廠簽下長約，車用晶片大廠恩智浦也首度妥協，與同一間二線晶圓代工廠簽下六年長約，白紙黑字的合約彰顯市場以真金白銀搶貨的力度。

張圭慧補充，蘋果向來會在第二季底、第三季初回來下單，且蘋果在台廠下單的彈性也向來最高，幾乎是唯一可隨時能屈能伸的客戶，只要蘋果開始為2021年下半新品投產準備產能，屆時，2022年全球晶圓代工產能市場供不應求的缺口，應該會再次浮現，甚至重新擴大。

中信關鍵半導體ETF追蹤ICEFactset臺灣ESG永續關鍵半導體指數，指數設計完整包含產業上、中、下游，具高度產業代表性。