高階封裝產品線完整 切中半導體市場需求 |矽菱企業

做為半導體界值得信賴的長期夥伴，矽菱企業在覆晶封裝製程，也引進相關產品。因應半導體高階封裝發展，矽菱攜手韓華（Hanwha Techwin），通過客戶長期測試及量產驗證，Hanwha SFM3 Flip Chip Bonder更通過台灣及大陸多家指標大廠驗證，證實SFM3 Flip Chip Bonder的±3um精度及10K的高產出，皆優於業界主力機種，可大幅降低平均生產成本，提高競爭力。此外，韓華多項獨步業界的技術，自主變更相對應套件、自主校正治具，可減少設備人員工作時間，大幅提高生產良率，對客製化需求強烈的市場，提供完美的典範。

Vision Semicon的電漿清洗機（Plasma Cleaner）及烤箱（Curing Oven）銷售全球，也是矽菱的主力產品；因應工廠自動化需求，Vision Semicon領先推出自動化電漿清洗機及自動化烤箱，搭配AGV搬運車，可規劃成自動上下料的自動化工廠產線，大幅降低生產時間及人力。

矽菱引進日本歐姆龍OMRON AXI（Auto X-ray Inspection）的3D-CT成像技術，是檢查堆疊零件的銲錫接合情況唯一的有效解決方案。VT-X750機台具有6um/pixel解析度，可完全對應In-Line X-ray自動檢查機的需求，速度3.2sec/FOV@32pj為業界最高。

韓國Intekplus AOI，也是矽菱的主力產品之一，該機在Tray盤上直接進行IC量測，可有效減少外來污染源，提升產出良率。憑藉著高產出及平實的機器價格，廣受台灣客戶歡迎。Intekplus因應未來市場需求，積極著力於AI system設計與開發，在海外客戶端驗證，能有效減少二次測（Re-run）時間，提升產品良率及減少人工消耗。

除了代理國外設備，矽菱也積極與台灣在地優質廠商合作，開發先進清洗設備。其中，揚喬科技協助客戶創新製程，提升核心競爭優勢，目前先導研發產品已交機客戶測試驗證，終端應用領域為5G、ASIC、HPC等，獨到的技術可望為雙方帶來爆炸性的營收成長。

矽菱其他半導體封測材料產品包括：HAESUNG DS的QFN封裝用導線架、INNOX DAF、QFN Tape、MKE金（銀╱銅）線、R-SEMICON的Die attach周邊耗材、SAIL DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD、KCC的EMC、Die attach paste（B-stage & Underfill）及NTS Pogo Pin，亦憑藉著其優異的特性，受到各封測大廠的好評採用。