矽菱科技：全方位封裝解決方案，滿足半导体行业需求|矽菱企業

矽菱企業，作為半導體產業中值得信賴的夥伴，近期在覆晶封裝製程上有了重大進展。與韓華（Hanwha Techwin）的合作，讓矽菱成功引進了先進的SFM3 Flip Chip Bonder，這款機器在台灣和大陸的多家指標大廠的量產驗證中，展現了±3um的精度和10K的高產出能力，顯著優於業界主流機種，有助於降低生產成本，提升競爭力。韓華的多項獨步技術，如自主變更套件和校正治具，也大大提高了生產效率。 不僅如此，矽菱的主力產品Vision Semicon的電漿清洗機和烤箱，已經在全球市場上銷售，並推出了自動化電漿清洗機和烤箱，搭配AGV搬運車，打造自動化工廠產線，有效降低生產時間和人力成本。 矽菱還引進了日本歐姆龍OMRON AXI的3D-CT成像技術，VT-X750機台具有6um/pixel的解析度，能滿足In-Line X-ray自動檢查機的需求，速度和效能都達到業界最高水平。 韓國Intekplus AOI也是矽菱的主力產品之一，它能在Tray盤上直接進行IC量測，有效降低污染，提升產出良率。Intekplus還在AI system設計與開發上不斷努力，有效減少二次測試時間，提升產品良率。 除了代理國外設備，矽菱還與台灣揚喬科技等優質廠商合作，開發先進清洗設備，創新製程，提升核心競爭優勢。矽菱的半導體封測材料產品，如HAESUNG DS的QFN封裝用導線架、INNOX DAF、QFN Tape等，也因優異特性受到廠商好評。