矽菱完整製程方案 服務零時差 |矽菱企業

矽菱企業擁有完整的半導體封測材料及設備產品線，並在中國主要半導體聚落成立服務據點，提供「零時差」服務。

董事長范文穎表示，矽菱代理南韓半導體後段製程設備廠Genesem的半導體後段製程設備，結合CNI Sputter設備及INNOX遮蔽膠帶材料，提供EMI Shielding製程最完整的解決方案。Genesem專精於雷射打印、高精密傳送及視覺定位等技術，在韓國PCB雷射打印設備銷售名列前茅，在美國，中國，墨西哥和菲律賓，以雷射應用、測試分類、拾取和放置（P&P）及其他半導體後端製程設備，成為領先供應商。

Genesem以差異化技術、具競爭力的產品來提升客戶存在的價值為導向，致力研發先進的系統和技術，積極開發EMI Shielding屏蔽、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等半導體領域相關的設備，躍升為全球頂尖製造商。Genesem與CNI的設備得到多家國際大廠驗證，並對全球外包半導體封測廠（OSAT）供應次世代濺鍍技術的電磁干擾（(Electro Magnetic Interference: EMI）遮蔽設備，已導入大量生產。

矽菱在半導體代理界已有29年歷史，持續朝半導體高階封裝領域發展，與韓華（Hanwha Techwin）合作，Hanwha的Flip Chip Bonder成功通過兩岸多家指標客戶驗證，證實精度及產出皆高於業界主力機種，加上獨步業界的多項技術，成為覆晶（Flip Chip）、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、扇出型面板級封裝（FOPLP）上片製程的關鍵設備。

其他半導體封測材料有：HAESUNG DS、MKE、R-SEMICON、SAIL DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD、KCC、NOWOFOL及 NTS Pogo Pin，以優異的特性受到封測大廠好評採用，都在這次展覽展出。