矽菱科技：全方位製程解決方案，專業服務零延誤|矽菱企業

矽菱企業，這家在台灣半導體產業中具有重要地位的企業，近期在市場上展現了令人矚目的表現。擁有完整的半導體封測材料及設備產品線，矽菱企業不僅在台灣本土深耕，更在中國主要半導體聚落設立了服務據點，提供「零時差」服務，顯示其對市場的敏銳度和服務意願。 該公司董事長范文穎表示，矽菱企業代理的南韓半導體後段製程設備廠Genesem，其產品結合了CNI Sputter設備及INNOX遮蔽膠帶材料，為EMI Shielding製程提供了一套完整的解決方案。Genesem在雷射打印、高精密傳送及視覺定位等技術方面具有專精，在韓國PCB雷射打印設備銷售中名列前茅，並在美國、中國、墨西哥和菲律賓等地，成為雷射應用、測試分類、拾取和放置（P&P）及其他半導體後端製程設備的領先供應商。 Genesem以差異化技術和競爭力產品為核心，不斷研發先進的系統和技術，積極投入EMI Shielding屏蔽、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等半導體領域的設備開發，成功躍升為全球頂尖製造商。該公司的產品與CNI的設備已經得到多家國際大廠的驗證，並對全球外包半導體封測廠（OSAT）供應次世代濺鍍技術的EMI遮蔽設備，已大量投入生產。 矽菱企業在半導體代理領域已經有29年的歷史，持續向半導體高階封裝領域發展。與韓華（Hanwha Techwin）的合作，使得Hanwha的Flip Chip Bonder成功通過兩岸多家指標客戶的驗證，證明其精度及產出均高於業界主力機種。此外，矽菱企業還擁有多項獨步業界的技術，成為覆晶（Flip Chip）、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、扇出型面板級封裝（FOPLP）上片製程的關鍵設備。 在展覽中，矽菱企業還展示了其他優秀的半導體封測材料，如HAESUNG DS、MKE、R-SEMICON、SAIL DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD、KCC、NOWOFOL及 NTS Pogo Pin等，這些產品以優異的特性受到封測大廠的好評採用。