

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
群登科技 | 2025/05/05 | 議價 | 議價 | 議價 | 366,355,350元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
24399520 | 鍾依華 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2018年09月27日
星期四
星期四
群登投資深圳智通達物聯網 獲准 |群登科技
群登科技(6403)申請在大陸地區投資設立深圳智通達微電子物聯網有限公司,已經獲得經濟部投資審議委員會通過。
物聯網(IOT)的普及和技術的成熟推動世界加快進入萬物互聯的新時代,市場規模將達到超萬億美元級,但同時物聯網產業又是碎片化,如何解決碎片化的問題,將有助於快速推升其產業的全面應用。
系統級封裝產品(SIP)的設計和製造是解決物聯網端碎片化痛點的極重要方向,即能解決端點應用碎片化、並使應用扁平化,又是解決了單個IC公司跨平臺整合的難點,跨平臺整合代替了單個IC公司,讓物聯網快速普及和發展成為可能。
智通達微電子由掌握SIP設計能力的群登科技與具有SIP及傳感器大規模生產製造能量的南通華泓,加上精通手機領域並擁有海內外渠道的天瓏移動組成,生態鏈緊密結合,提供進入半導體IOT前端產品最有利條件。
物聯網(IOT)的普及和技術的成熟推動世界加快進入萬物互聯的新時代,市場規模將達到超萬億美元級,但同時物聯網產業又是碎片化,如何解決碎片化的問題,將有助於快速推升其產業的全面應用。
系統級封裝產品(SIP)的設計和製造是解決物聯網端碎片化痛點的極重要方向,即能解決端點應用碎片化、並使應用扁平化,又是解決了單個IC公司跨平臺整合的難點,跨平臺整合代替了單個IC公司,讓物聯網快速普及和發展成為可能。
智通達微電子由掌握SIP設計能力的群登科技與具有SIP及傳感器大規模生產製造能量的南通華泓,加上精通手機領域並擁有海內外渠道的天瓏移動組成,生態鏈緊密結合,提供進入半導體IOT前端產品最有利條件。
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