群登科技公司新聞
本周以來332檔興櫃個股表現跌多於漲，其中通信網路業的群登（6403）落後補漲，周漲幅達64.04%，登上興櫃漲幅王。
根據櫃買中心昨（11）日資料顯示，興櫃股票本周總成交金額90.98億元、成交股數1.6億股、成交筆數9.85萬筆，三項數據均高於前一周。興櫃個股本周以來平均跌幅0.33%，周漲幅超過一成檔數降至八檔，其中三檔漲幅超過三成，漲幅前十強介於7.97%至64.04%。
領漲股部分，本周資金回流電子股，前十強中共占六檔，生技醫療有兩檔；數位雲端及其他產業各一檔。
本周資金尋找低基期、題材股輪動，包含群登、年程、優你康、暐世等低基期股輪動，股價紛紛於本周突破長期線均線反壓，其中群登周漲64.04%，表現最出色。
電子零組件股紘通周漲35.02%、人力派遣相關的宏碁創達周漲15.11%、光電股新應材周漲12.06%、數位雲端股物聯周漲11.87%，股價持續攀高。至於電池相關的有量及格斯科技*股價反彈，分別周漲8.72%和7.97%，但中長期均線仍有待收復。
此外，下周四（18日）生技醫療產業的朗齊生醫*將登錄興櫃，該公司主要以新藥研發為主。
根據櫃買中心昨（11）日資料顯示，興櫃股票本周總成交金額90.98億元、成交股數1.6億股、成交筆數9.85萬筆，三項數據均高於前一周。興櫃個股本周以來平均跌幅0.33%，周漲幅超過一成檔數降至八檔，其中三檔漲幅超過三成，漲幅前十強介於7.97%至64.04%。
領漲股部分，本周資金回流電子股，前十強中共占六檔，生技醫療有兩檔；數位雲端及其他產業各一檔。
本周資金尋找低基期、題材股輪動，包含群登、年程、優你康、暐世等低基期股輪動，股價紛紛於本周突破長期線均線反壓，其中群登周漲64.04%，表現最出色。
電子零組件股紘通周漲35.02%、人力派遣相關的宏碁創達周漲15.11%、光電股新應材周漲12.06%、數位雲端股物聯周漲11.87%，股價持續攀高。至於電池相關的有量及格斯科技*股價反彈，分別周漲8.72%和7.97%，但中長期均線仍有待收復。
此外，下周四（18日）生技醫療產業的朗齊生醫*將登錄興櫃，該公司主要以新藥研發為主。
市場對於高檔的通膨數字依舊充滿擔憂，本周以來風險性資產持續下挫，台股灰頭土臉，周跌791點或4.8%，昨（12）日收在15,616點，連帶興櫃市場表現也跟著承壓，本周以來呈現跌多漲少，群登（6403）以上漲9.9%居首位。根據CMoney統計，至昨日為止，本周興櫃市場並未出現漲幅超過一成的個股，且僅約一成的個股呈現上漲，單周漲幅前十強介於2.7%至9.9%間。不過，可以發現領漲族群出現變化，雖然國內疫情持續攀升，但買盤也逐步轉移至跌深的電子族群上，多數生技族群則進行漲多修正。本周以來漲勢最亮眼的是物聯網無線模組解決方案廠商群登，漲幅達9.9%，4月營收達0.4億元，交出雙增表現；而全力布局元宇宙商機的光學廠晶瑞光周漲幅則來到7.1%，暫居第二；緊接著是，國防軍工股龍德造船，漲幅為7.1%，排行第三。
美股財報好壞參半，本土染疫病例持續擴增，本周加權、櫃買指數均跌破前低支撐，連帶本周以來興櫃市場跟著臉綠，漲幅前十強僅交出逾5%的漲幅，且資金轉向防疫族群點火，並以光鼎生技（6850）以37.9%的漲幅居冠。根據CMoney統計，至昨（28）日的本周興櫃個股呈現跌多於漲，其中漲幅超過一成的個股較上周明顯銳減，從12檔降至二檔。且領漲族群也出現變化，國內疫情持續增溫，昨日新增1.1萬例本土個案，帶動資金再度回流生技族群，生技股一舉包辦本周漲幅前三名。本周以來漲勢最亮眼的是亞洲核酸產業技術服務及儀器開發商的光鼎生技，周漲幅來到37.9%，不僅受惠於去年獲利創新高，加上唾液採檢的快篩試劑已拿到歐盟認證，正評估申請國內臨床試驗，處在國內與疫情共存之際，帶來題材的想像空間。醣基致力於創新醣類平台技術，應用於新藥開發及與醣類相關疾病的治療和檢測，周漲幅為24.4%，收回前一周部分失土；安盛生周漲幅為7.9%，旗下產品「安必測」能夠有效篩檢出Omicron在內的新冠肺炎高關注流行變異株，吸引買盤。此外，同樣受惠檢測試劑行情的還有金萬林，以7.5%的漲幅排行第五。另外，本周股價漲幅超過5%的有穎台科技7.8%、樂揚7.4%、金鼎科6.7%、方舟6.5%、宏偉5.8%、群登5.3%。其中，老牌傳產股南緯轉投資的金鼎聯合科技纖維積極搶攻電動車商機，長線有題材加持。
新冠肺炎疫情肆虐全球，美國聯準會（Fed）上周閃電降息兩碼，企圖透過資金行情挽救頹廢股市，多空交戰下，台股前景未明，連帶興櫃市場資金持續湧入泛防疫相關概念股，包括友松（6583）及敏成（4431）上周皆大漲近五成。
法人認為，近期美股呈現暴漲暴跌的走勢，導致市場人心惶惶，外資也頻繁調整手中部位，大型權值股賣壓相對沉重，因此近期以低股價、低股本及受疫情影響低的「三低股」更容易吸引資金轉入，興櫃市場也不例外。
影視業者友松受惠去年第四季獲利轉虧為盈，加上疫情帶動宅經濟持續發酵，經低檔整理完畢後，上周順利重啟攻勢，單周漲幅高達48.96％，榮登上周興櫃漲幅王。
防疫國家隊隊員敏成上周同樣有45.76％周漲幅，身為全國最大熔噴技術不織布的供應廠商，受惠口罩需求爆發性成長，訂單也出現爆滿情況，為配合政府日產千萬片口罩的規劃，目前不但24小時生產外，也自3月起將每日產能提升至5噸，全力支援國內防疫需求外，業績表現也備受期待。
友松及敏成上周的強勁走勢，顯見目前主流資金操作上仍圍繞防疫主軸，惟盤面重災區中卻也有少數個股挾帶自身題材，逆勢走強，譬如晶電轉投資的MiniLEDRGB封裝及模組技術業者葳天，受惠晶電的MiniLED專案增加，產能呈現滿載，營運現轉機，上周股價自底部反彈，周均價強漲15.26％。
此外，百貨公司業者京站無畏疫情干擾，小碧潭店於6日開幕，單店的全年營收上看6億元，加上董事會擬配發3.53元現金股利，以6日均價49.73元計算，殖利率高達7.1％，在基本面及高殖利率雙多護體下，京站在觀光股中披荊斬棘，上周均價逆勢走揚6.95％。
除上述4檔個股外，醫材廠經絡動力、光通訊廠前源、遊戲股碩辣椒、通訊模組廠群登、IP矽智財業者億而得及IC業者天擎等6檔興櫃銅板股，上周同樣入榜興櫃漲幅前十大的名單之列。
法人認為，近期美股呈現暴漲暴跌的走勢，導致市場人心惶惶，外資也頻繁調整手中部位，大型權值股賣壓相對沉重，因此近期以低股價、低股本及受疫情影響低的「三低股」更容易吸引資金轉入，興櫃市場也不例外。
影視業者友松受惠去年第四季獲利轉虧為盈，加上疫情帶動宅經濟持續發酵，經低檔整理完畢後，上周順利重啟攻勢，單周漲幅高達48.96％，榮登上周興櫃漲幅王。
防疫國家隊隊員敏成上周同樣有45.76％周漲幅，身為全國最大熔噴技術不織布的供應廠商，受惠口罩需求爆發性成長，訂單也出現爆滿情況，為配合政府日產千萬片口罩的規劃，目前不但24小時生產外，也自3月起將每日產能提升至5噸，全力支援國內防疫需求外，業績表現也備受期待。
友松及敏成上周的強勁走勢，顯見目前主流資金操作上仍圍繞防疫主軸，惟盤面重災區中卻也有少數個股挾帶自身題材，逆勢走強，譬如晶電轉投資的MiniLEDRGB封裝及模組技術業者葳天，受惠晶電的MiniLED專案增加，產能呈現滿載，營運現轉機，上周股價自底部反彈，周均價強漲15.26％。
此外，百貨公司業者京站無畏疫情干擾，小碧潭店於6日開幕，單店的全年營收上看6億元，加上董事會擬配發3.53元現金股利，以6日均價49.73元計算，殖利率高達7.1％，在基本面及高殖利率雙多護體下，京站在觀光股中披荊斬棘，上周均價逆勢走揚6.95％。
除上述4檔個股外，醫材廠經絡動力、光通訊廠前源、遊戲股碩辣椒、通訊模組廠群登、IP矽智財業者億而得及IC業者天擎等6檔興櫃銅板股，上周同樣入榜興櫃漲幅前十大的名單之列。
上周台股拉回，興櫃收漲家數驟降到63家，買盤點火低基期個股，華德動能（2237）、總格精密等四檔逆市出頭，還繳出10%以上漲幅，扮演興櫃強勢股指標。
據統計，上周均價漲幅排行十大個股，依序有華德動能、總格精密、方舟、華安、旭東、群登、磐采、智慧光、碩豐和進能服；前四檔表現尤佳，皆漲逾10%。
華德動能是車王電子公司，為國內唯一認證可自主設計電動巴士的電動車製造廠。上周華德動能宣布日本住友商事將以每股新台幣25元，私募注資約1.2億元，參與台灣電動車發展。
PCB機台大廠總格精密受惠工具機景氣復甦，自結10月營收7,246萬元，為今年單月次高。
據統計，上周均價漲幅排行十大個股，依序有華德動能、總格精密、方舟、華安、旭東、群登、磐采、智慧光、碩豐和進能服；前四檔表現尤佳，皆漲逾10%。
華德動能是車王電子公司，為國內唯一認證可自主設計電動巴士的電動車製造廠。上周華德動能宣布日本住友商事將以每股新台幣25元，私募注資約1.2億元，參與台灣電動車發展。
PCB機台大廠總格精密受惠工具機景氣復甦，自結10月營收7,246萬元，為今年單月次高。
台股上周五創波段新高，興櫃買氣不墜，統計一周有近百檔個股收漲，十檔上漲超過一成，並以耀登（3138）大漲52%最佳。
上周漲幅達到一成的興櫃強勢股，包括耀登、豆府、方舟、億而得、群登、佳得、相互、芯鼎、康聯及昶昕，大多是股價不及50元的銅板股，但也開始有百元高價股；其中，昶昕前周已入列漲幅十強，上周持續進榜。
耀登強攻5G毫米波天線模組，2月底於MWC展示新一代產品，迄今股價持續發酵利多，由13元快速飆上24元，波段漲幅近倍。
豆府是韓式連鎖餐飲店集團，旗下有「涓豆腐」等五大品牌，去年在台展店九家，營收衝10億元，日前宣布今年再展八至九家店面，並有上櫃計畫。
全名為辣椒方舟的方舟，14日宣布取得上海天戲互娛開發的經典IP《生死格鬥》手遊版《生死格鬥M》於台、港、澳三地的代理權。《生死格鬥》是熱銷23年的暢銷遊戲，方舟取得手遊代理權後，預計第2季推出。
億而得微電子1、2月營收轉成長，繼元月營收年增三成，2月營收再成長六成，股價表態。
群登日前召開董事會，除了決議收回註銷未達既得條件的已發行限制員工權利新股，同步宣布辦理私募現增，上限為1,000萬股。
相互受到上市櫃PCB股活躍，股價自1月底來緩步上揚；2月營收終止連三減，年增率轉正為3%。
芯鼎去年底才興櫃，主要從事數位相機影像及視訊處理晶片製造。隸屬鴻海集團的康聯，則受鴻家軍及生技股偏強表現帶動，上周由138元上漲到151元。
上周漲幅達到一成的興櫃強勢股，包括耀登、豆府、方舟、億而得、群登、佳得、相互、芯鼎、康聯及昶昕，大多是股價不及50元的銅板股，但也開始有百元高價股；其中，昶昕前周已入列漲幅十強，上周持續進榜。
耀登強攻5G毫米波天線模組，2月底於MWC展示新一代產品，迄今股價持續發酵利多，由13元快速飆上24元，波段漲幅近倍。
豆府是韓式連鎖餐飲店集團，旗下有「涓豆腐」等五大品牌，去年在台展店九家，營收衝10億元，日前宣布今年再展八至九家店面，並有上櫃計畫。
全名為辣椒方舟的方舟，14日宣布取得上海天戲互娛開發的經典IP《生死格鬥》手遊版《生死格鬥M》於台、港、澳三地的代理權。《生死格鬥》是熱銷23年的暢銷遊戲，方舟取得手遊代理權後，預計第2季推出。
億而得微電子1、2月營收轉成長，繼元月營收年增三成，2月營收再成長六成，股價表態。
群登日前召開董事會，除了決議收回註銷未達既得條件的已發行限制員工權利新股，同步宣布辦理私募現增，上限為1,000萬股。
相互受到上市櫃PCB股活躍，股價自1月底來緩步上揚；2月營收終止連三減，年增率轉正為3%。
芯鼎去年底才興櫃，主要從事數位相機影像及視訊處理晶片製造。隸屬鴻海集團的康聯，則受鴻家軍及生技股偏強表現帶動，上周由138元上漲到151元。
群登科技（6403）申請在大陸地區投資設立深圳智通達微電子物聯網有限公司，已經獲得經濟部投資審議委員會通過。
物聯網（IOT）的普及和技術的成熟推動世界加快進入萬物互聯的新時代，市場規模將達到超萬億美元級，但同時物聯網產業又是碎片化，如何解決碎片化的問題，將有助於快速推升其產業的全面應用。
系統級封裝產品（SIP）的設計和製造是解決物聯網端碎片化痛點的極重要方向，即能解決端點應用碎片化、並使應用扁平化，又是解決了單個IC公司跨平臺整合的難點，跨平臺整合代替了單個IC公司，讓物聯網快速普及和發展成為可能。
智通達微電子由掌握SIP設計能力的群登科技與具有SIP及傳感器大規模生產製造能量的南通華泓，加上精通手機領域並擁有海內外渠道的天瓏移動組成，生態鏈緊密結合，提供進入半導體IOT前端產品最有利條件。
物聯網（IOT）的普及和技術的成熟推動世界加快進入萬物互聯的新時代，市場規模將達到超萬億美元級，但同時物聯網產業又是碎片化，如何解決碎片化的問題，將有助於快速推升其產業的全面應用。
系統級封裝產品（SIP）的設計和製造是解決物聯網端碎片化痛點的極重要方向，即能解決端點應用碎片化、並使應用扁平化，又是解決了單個IC公司跨平臺整合的難點，跨平臺整合代替了單個IC公司，讓物聯網快速普及和發展成為可能。
智通達微電子由掌握SIP設計能力的群登科技與具有SIP及傳感器大規模生產製造能量的南通華泓，加上精通手機領域並擁有海內外渠道的天瓏移動組成，生態鏈緊密結合，提供進入半導體IOT前端產品最有利條件。
專業通訊模組公司－群登科技（6403）開發出LoRa+MCU+GPS SiP解 決方案S76G/S78G，不僅將現有的LoRa+MCU的方案上再加上GPS的功能 ，同時保持其產品的微小化特性，尺寸為1.1×1.3cm。因具備上述多 樣優點，目前已獲多家國際物聯網大廠指定合作，並陸續導入其產品 設計中。
群登科技近年來積極發展IOT領域，產品線專精在無線通訊模，去 年度更憑藉著優異的無線通訊技術以及系統整合微縮能力，推出了各 種LoRa系列相關產品，目前無線技術主打的是長距離、高穿透、抗干 擾，足以填補BT/Wi-Fi到2G/4G之間的許多特性缺口。除去年已經問 世的S76S/S78S LoRa+MCU（產品尺寸1.3cm× 1.1cm），在今年第一 季則發布了S76G/S78G除了原本的LoRa+MCU更在相同的尺寸下加入了 GPS，支援GPS/GLONASS/GALILEO/BEIDOU等全球定位系統，由於產品 整合完整及微小的特性，同時又提供完整的SDK/HDK套件，符合快速 開發概念，使用者可以簡易地採用完善的硬體架構進行開發，協助客 戶在物聯網的競爭環境中縮短產品發時程，皆獲得許多物聯網系統開 發人員好評。
此外，群登科技也積極與異業廠商合作結盟，透過軟硬體整合能力 及無線技術解決方案，協助創客及校園發展出一套積木式開發LoRaS martblocks系統，包括Sensor Board、LoRa Board及Battery Board 的組合，幫助快速完成產品上市，同時也獲得政府科技研發專案經費 補助。
群登科技近年來積極發展IOT領域，產品線專精在無線通訊模，去 年度更憑藉著優異的無線通訊技術以及系統整合微縮能力，推出了各 種LoRa系列相關產品，目前無線技術主打的是長距離、高穿透、抗干 擾，足以填補BT/Wi-Fi到2G/4G之間的許多特性缺口。除去年已經問 世的S76S/S78S LoRa+MCU（產品尺寸1.3cm× 1.1cm），在今年第一 季則發布了S76G/S78G除了原本的LoRa+MCU更在相同的尺寸下加入了 GPS，支援GPS/GLONASS/GALILEO/BEIDOU等全球定位系統，由於產品 整合完整及微小的特性，同時又提供完整的SDK/HDK套件，符合快速 開發概念，使用者可以簡易地採用完善的硬體架構進行開發，協助客 戶在物聯網的競爭環境中縮短產品發時程，皆獲得許多物聯網系統開 發人員好評。
此外，群登科技也積極與異業廠商合作結盟，透過軟硬體整合能力 及無線技術解決方案，協助創客及校園發展出一套積木式開發LoRaS martblocks系統，包括Sensor Board、LoRa Board及Battery Board 的組合，幫助快速完成產品上市，同時也獲得政府科技研發專案經費 補助。
台股暫掃貿易戰陰霾，上周攻回月季線大關，周線轉漲、大漲255點，推升興櫃交易回溫，總計上漲一成個股多達15檔，其中，好玩家強漲四成，表現最為突出。
興櫃市場上周107檔個股收漲、76檔下跌，扭轉前周逾百檔個股下跌頹勢，且漲幅領先股，表現突出，包括好玩家（6473）、群登、有量單周上漲三到四成，全球傳動、百辰、全宇昕、奈米醫材、磐采、宏星及通用矽酮，也以15%以上漲幅位列十強。
漲幅超過一成個股，還有晶相光、中揚光、聯享、育駿科技、達輝光電等五檔，總計15檔個股上漲一成，以強勢題材股為大宗。
遊戲開發商好玩家推出新遊戲《Mystic Messenger神祕信使》，於6月底正式上線，玩家踴躍下載創造好口碑，短短一周累積近五萬名玩家，也快速登上Android遊戲熱門榜榜首。
伴隨暑假旺季到來，大宇資、智冠等上市櫃遊戲股強彈，上周好玩家股價由5元以下大漲至7.7元高點，波段漲逾六成，一周來股價漲40.4%。
群登是專業通訊模組公司，旗下開發LoRa+MCU+GPS SiP解決方案，具備整合MCU、GPS功能及微小化優勢，受到國際物聯網客戶青睞，近來搭上5G連網大題材。
群登上周價量俱增，股價旱地拔蔥、強拉至15.57元逾一年新高，成交量放大到745張，創下近二年單周最大。
有量科技搭上電動車題材，近期受特斯拉建置電動車超級工廠、量產進度順利等利多激勵，和大、貿聯表現翻揚，有量股價跟漲。
興櫃市場上周107檔個股收漲、76檔下跌，扭轉前周逾百檔個股下跌頹勢，且漲幅領先股，表現突出，包括好玩家（6473）、群登、有量單周上漲三到四成，全球傳動、百辰、全宇昕、奈米醫材、磐采、宏星及通用矽酮，也以15%以上漲幅位列十強。
漲幅超過一成個股，還有晶相光、中揚光、聯享、育駿科技、達輝光電等五檔，總計15檔個股上漲一成，以強勢題材股為大宗。
遊戲開發商好玩家推出新遊戲《Mystic Messenger神祕信使》，於6月底正式上線，玩家踴躍下載創造好口碑，短短一周累積近五萬名玩家，也快速登上Android遊戲熱門榜榜首。
伴隨暑假旺季到來，大宇資、智冠等上市櫃遊戲股強彈，上周好玩家股價由5元以下大漲至7.7元高點，波段漲逾六成，一周來股價漲40.4%。
群登是專業通訊模組公司，旗下開發LoRa+MCU+GPS SiP解決方案，具備整合MCU、GPS功能及微小化優勢，受到國際物聯網客戶青睞，近來搭上5G連網大題材。
群登上周價量俱增，股價旱地拔蔥、強拉至15.57元逾一年新高，成交量放大到745張，創下近二年單周最大。
有量科技搭上電動車題材，近期受特斯拉建置電動車超級工廠、量產進度順利等利多激勵，和大、貿聯表現翻揚，有量股價跟漲。
受惠美國十年期公債殖利率回落、資金回流特別股市場，整體特別 股指數近期表現跟著止穩回升。法人表示，由於資金回流帶動特別股 市場需求增溫，但特別股今年發行量卻明顯低於去年，在供需面趨緊 的環境下，加上特別股市場整體信用風險仍低，評價面亦在合理水位 ，有利支撐特別股後市表現。
柏瑞投信指出，特別股市場近期有兩大利多因素，首先、資金再度 回流特別股市場，激勵特別股指數走揚，並進一步提振市場信心與買 氣，看好市場信心明顯較上半年改善，後續可望形成資金持續流入的 正向循環。
其次則是國際貿易衝突持續上演，風險意識增溫，市場資金從美股 轉進債市，抑制美國公債殖利率回落至今年預估2.85∼3.1％的區間 下緣，進而同步推升特別股價格表現。
柏瑞特別股息收益基金經理人馬治雲表示，特別股需求下半年開始 增溫，不過供給面卻出現下滑，機構原先預估今年特別股發行量將會 到千億美元，不過截至今年4月，特別股發行量僅逾240億美元，讓機 構下調今年發行量預估值至600億美元，明顯少於去年全年的1,070億 美元，主因是升息循環下利率還在走高，讓不少金融業相對觀望，希 望等待利率走低再來發行，因此相對暫緩特別股的IPO。
除了需求緊俏，馬治雲指出，由於貿易戰不確定性遲未落幕，壓抑 近期美債殖利率上彈空間，預期美國十年期公債殖利率持續走弱，下 半年走升機率不大。不過，在美國聯準會（Fed）持續升息的進程下 ，美債殖利率要破低也並不容易。
宏利特別股息收益基金預定經理人鄧盛銘建議，在升息環境下，投 資人應考慮增持股息水準較高的特別股，以發揮更大的資產穩定。他 表示，受惠於景氣復甦，帶動消費支出上升與放款市場升溫，再加上 企業減稅利多，金融股的表現也受激勵。且在高點震盪的時局中，特 別股表現相對較為優異，特別股由於具備股息收益固定的特性，更受 到投資人的青睞。
宏利投信指出，投資人如果想投資特別股，可以循共同基金、券商 複委託或是透過海外券商線上平台開戶、跨境投資，但除非選股功力 深厚，否則仍建議選擇投資共同基金較佳。
柏瑞投信指出，特別股市場近期有兩大利多因素，首先、資金再度 回流特別股市場，激勵特別股指數走揚，並進一步提振市場信心與買 氣，看好市場信心明顯較上半年改善，後續可望形成資金持續流入的 正向循環。
其次則是國際貿易衝突持續上演，風險意識增溫，市場資金從美股 轉進債市，抑制美國公債殖利率回落至今年預估2.85∼3.1％的區間 下緣，進而同步推升特別股價格表現。
柏瑞特別股息收益基金經理人馬治雲表示，特別股需求下半年開始 增溫，不過供給面卻出現下滑，機構原先預估今年特別股發行量將會 到千億美元，不過截至今年4月，特別股發行量僅逾240億美元，讓機 構下調今年發行量預估值至600億美元，明顯少於去年全年的1,070億 美元，主因是升息循環下利率還在走高，讓不少金融業相對觀望，希 望等待利率走低再來發行，因此相對暫緩特別股的IPO。
除了需求緊俏，馬治雲指出，由於貿易戰不確定性遲未落幕，壓抑 近期美債殖利率上彈空間，預期美國十年期公債殖利率持續走弱，下 半年走升機率不大。不過，在美國聯準會（Fed）持續升息的進程下 ，美債殖利率要破低也並不容易。
宏利特別股息收益基金預定經理人鄧盛銘建議，在升息環境下，投 資人應考慮增持股息水準較高的特別股，以發揮更大的資產穩定。他 表示，受惠於景氣復甦，帶動消費支出上升與放款市場升溫，再加上 企業減稅利多，金融股的表現也受激勵。且在高點震盪的時局中，特 別股表現相對較為優異，特別股由於具備股息收益固定的特性，更受 到投資人的青睞。
宏利投信指出，投資人如果想投資特別股，可以循共同基金、券商 複委託或是透過海外券商線上平台開戶、跨境投資，但除非選股功力 深厚，否則仍建議選擇投資共同基金較佳。
專業通訊模組公司－群登科技（6403），開發出LoRa+MCU+GPSSiP解決方案S76G/S78G，不僅將現有的LoRa+MCU的方案上再加上GPS的功能，同時保持其產品的微小化特性，尺寸為1.1×1.3cm。
因具備上述多樣優點，目前已獲多家國際物聯網大廠指定合作，並陸續導入其產品設計中。
群登科技近年來積極發展IOT領域，產品線專精在無線通訊模，去年度更憑藉著優異的無線通訊技術以及系統整合微縮能力，推出了各種LoRa系列相關產品，目前無線技術主打的是長距離、高穿透、抗干擾，足以填補BT/Wi-Fi到2G/4G之間的許多特性缺口。
除去年已經問世的S76S/S78SLoRa+MCU（產品尺寸1.3×1.1cm），在今年第一季則發布了S76G/S78G除了原本的LoRa+MCU更在相同的尺寸下加入了GPS，支援GPS/GLONASS/GALILEO/BEIDOU等全球定位系統，由於產品整合完整及微小的特性，同時又提供完整的SDK/HDK套件，符合快速開發概念，使用者可以簡易地採用完善的硬體架構進行開發，協助客戶在物聯網的競爭環境中縮短產品發時程，皆獲得許多物聯網系統開發人員好評。
此外，群登科技也積極與異業廠商合作結盟，透過軟硬體整合能力及無線技術解決方案，協助創客及校園發展出一套積木式開發LoRaSmartblocks系統，包括SensorBoard、LoRaBoard及BatteryBoard的組合，幫助快速完成產品上市，同時也獲得政府科技研發專案經費補助。
群登科技成立逾8年，其股東結構紮實，為一輕資產且具有發展潛力的無線通訊模組設計公司，其無線技術發展的能力受到市場上正面的肯定，憑藉著優越的無線通訊技術以及系統整合與微縮能力，公司經營階層也看好未來發展，且團隊對於本身研發技術、產品和未來展望充滿了自信，在第一季的成長下，估計2018整年度也能有亮眼的表現。
因具備上述多樣優點，目前已獲多家國際物聯網大廠指定合作，並陸續導入其產品設計中。
群登科技近年來積極發展IOT領域，產品線專精在無線通訊模，去年度更憑藉著優異的無線通訊技術以及系統整合微縮能力，推出了各種LoRa系列相關產品，目前無線技術主打的是長距離、高穿透、抗干擾，足以填補BT/Wi-Fi到2G/4G之間的許多特性缺口。
除去年已經問世的S76S/S78SLoRa+MCU（產品尺寸1.3×1.1cm），在今年第一季則發布了S76G/S78G除了原本的LoRa+MCU更在相同的尺寸下加入了GPS，支援GPS/GLONASS/GALILEO/BEIDOU等全球定位系統，由於產品整合完整及微小的特性，同時又提供完整的SDK/HDK套件，符合快速開發概念，使用者可以簡易地採用完善的硬體架構進行開發，協助客戶在物聯網的競爭環境中縮短產品發時程，皆獲得許多物聯網系統開發人員好評。
此外，群登科技也積極與異業廠商合作結盟，透過軟硬體整合能力及無線技術解決方案，協助創客及校園發展出一套積木式開發LoRaSmartblocks系統，包括SensorBoard、LoRaBoard及BatteryBoard的組合，幫助快速完成產品上市，同時也獲得政府科技研發專案經費補助。
群登科技成立逾8年，其股東結構紮實，為一輕資產且具有發展潛力的無線通訊模組設計公司，其無線技術發展的能力受到市場上正面的肯定，憑藉著優越的無線通訊技術以及系統整合與微縮能力，公司經營階層也看好未來發展，且團隊對於本身研發技術、產品和未來展望充滿了自信，在第一季的成長下，估計2018整年度也能有亮眼的表現。
群登科技（6403）IOT相關產品線逐漸發酵下，估計今年第一季單季有機會轉虧為盈，並將全力挑戰全年獲利目標。
群登科技近年來積極發展IOT領域，產品線專精在無線通訊模，去年度更憑藉著優異的無線通訊技術以及系統整合微縮能力，推出了各種LoRa系列相關產品，目前無線技術主打的是長距離、高穿透、抗干擾，足以填補BT／Wi－Fi到2G／4G之間的許多特性缺口。除去年已經問世的S76S／S78SLoRa＋MCU（產品尺寸1.3cm×1.1cm），在今年第一季則發布了S76G／S78G，除了原本的LoRa＋MCU更在相同的尺寸下加入了GPS，支援GPS／GLONASS／GALILEO／BEIDOU等全球定位系統，由於產品整合完整及微小的特性，同時又提供完整的SDK／HDK套件，符合快速開發概念，使用者可以簡易地採用完善的硬體架構進行開發，協助客戶在物聯網的競爭環境中縮短產品發時程，皆獲得許多物聯網系統開發人員好評。
此外，群登科技也積極與異業廠商合作結盟，透過軟硬體整合能力及無線技術解決方案，協助創客及校園發展出一套積木式開發LoRaSmartblocks系統，包括SensorBoard、LoRaBoard及BatteryBoard的組合，幫助快速完成產品上市，同時也獲得政府科技研發專案經費補助。
群登科技成立逾8年，其股東結構紮實，為一輕資產且具有發展潛力的無線通訊模組設計公司，其無線技術發展的能力受到市場上正面的肯定，憑藉著優越的無線通訊技術以及系統整合與微縮能力，公司經營階層也看好未來發展，且團隊對於本身研發技術、產品和未來展望充滿了自信，在第一季的成長下，估計今年整年度也能有亮眼的表現。
群登科技近年來積極發展IOT領域，產品線專精在無線通訊模，去年度更憑藉著優異的無線通訊技術以及系統整合微縮能力，推出了各種LoRa系列相關產品，目前無線技術主打的是長距離、高穿透、抗干擾，足以填補BT／Wi－Fi到2G／4G之間的許多特性缺口。除去年已經問世的S76S／S78SLoRa＋MCU（產品尺寸1.3cm×1.1cm），在今年第一季則發布了S76G／S78G，除了原本的LoRa＋MCU更在相同的尺寸下加入了GPS，支援GPS／GLONASS／GALILEO／BEIDOU等全球定位系統，由於產品整合完整及微小的特性，同時又提供完整的SDK／HDK套件，符合快速開發概念，使用者可以簡易地採用完善的硬體架構進行開發，協助客戶在物聯網的競爭環境中縮短產品發時程，皆獲得許多物聯網系統開發人員好評。
此外，群登科技也積極與異業廠商合作結盟，透過軟硬體整合能力及無線技術解決方案，協助創客及校園發展出一套積木式開發LoRaSmartblocks系統，包括SensorBoard、LoRaBoard及BatteryBoard的組合，幫助快速完成產品上市，同時也獲得政府科技研發專案經費補助。
群登科技成立逾8年，其股東結構紮實，為一輕資產且具有發展潛力的無線通訊模組設計公司，其無線技術發展的能力受到市場上正面的肯定，憑藉著優越的無線通訊技術以及系統整合與微縮能力，公司經營階層也看好未來發展，且團隊對於本身研發技術、產品和未來展望充滿了自信，在第一季的成長下，估計今年整年度也能有亮眼的表現。
專業通訊模組公司群登科技（6403）開發出LoRa+MCU+GPSSiP解決方案S76G/S78G，不僅將現有的LoRa+MCU的方案上再加上GPS的功能，同時保持其產品的微小化特性，尺寸為1.1x1.3cm。因具備上述多樣優點,目前已獲多家國際物聯網大廠指定合作,並陸續導入其產品設計中,預計2018年市場需求量會逐漸增加。
群登科技透過其SiP模組微縮化的核心能力，於2016年推出全球最小LoRa+MCU解決方案S76S/S78S，結合LoRa在遠距離，低功耗的優勢，提供物聯網產品開發人員，輕裝簡便的模塊產品。新推出的S76G/S78G世界最小的LoRa+MCU+GPSSiP模組針對市場所需提供高度整合的解決方案，LoRa的應用範圍不但擁有長距離，高穿透，抗干擾等特性外，在群登科技特選市場上日系大廠低功耗GPS的晶片，將其功能設計加入後，更補足了LoRa產品定位的缺口，透過GPS的精準定位功能，豐富了終端產品導入的可能性，強化了終端產品的使用體驗。
群登科技在其LoRa產品系列提供完整的SDK/HDK套件，HDK設計符合快速開發概念，使用者可以簡易地採用完善的硬體架構進行開發，SDK採用對開發使用者相對友善的Non-OS開發環境，群登科技不僅於提供完整指令集的開發環境，讓初階使用者能快速上手應用開發外，更提供了開放式的開發環境，供給進階使用者自行開發其所需的架構，此開放式進階環境，可以單獨針對LoRa或GPS的功能使用，當然應用其完整的LoRa+GPS應用更是能得心應手，大幅增加終端產品的附加價值，協助客戶在物聯網的競爭環境中扮演舉足輕重的角色。
綜合S76G/78G的產品優勢，能在使用者廣泛地強化各式各樣的LoRa應用，諸如穿戴式裝置，孩童及寵物的追蹤定位，機具及車輛的追蹤管理，銀髮長照服務應用，邊坡土石流及水位的監測，環境污染預警監控，智慧電錶及家用消防設備檢測應用，以及智慧路燈和智慧城市相關管控應用等。
群登科技透過其SiP模組微縮化的核心能力，於2016年推出全球最小LoRa+MCU解決方案S76S/S78S，結合LoRa在遠距離，低功耗的優勢，提供物聯網產品開發人員，輕裝簡便的模塊產品。新推出的S76G/S78G世界最小的LoRa+MCU+GPSSiP模組針對市場所需提供高度整合的解決方案，LoRa的應用範圍不但擁有長距離，高穿透，抗干擾等特性外，在群登科技特選市場上日系大廠低功耗GPS的晶片，將其功能設計加入後，更補足了LoRa產品定位的缺口，透過GPS的精準定位功能，豐富了終端產品導入的可能性，強化了終端產品的使用體驗。
群登科技在其LoRa產品系列提供完整的SDK/HDK套件，HDK設計符合快速開發概念，使用者可以簡易地採用完善的硬體架構進行開發，SDK採用對開發使用者相對友善的Non-OS開發環境，群登科技不僅於提供完整指令集的開發環境，讓初階使用者能快速上手應用開發外，更提供了開放式的開發環境，供給進階使用者自行開發其所需的架構，此開放式進階環境，可以單獨針對LoRa或GPS的功能使用，當然應用其完整的LoRa+GPS應用更是能得心應手，大幅增加終端產品的附加價值，協助客戶在物聯網的競爭環境中扮演舉足輕重的角色。
綜合S76G/78G的產品優勢，能在使用者廣泛地強化各式各樣的LoRa應用，諸如穿戴式裝置，孩童及寵物的追蹤定位，機具及車輛的追蹤管理，銀髮長照服務應用，邊坡土石流及水位的監測，環境污染預警監控，智慧電錶及家用消防設備檢測應用，以及智慧路燈和智慧城市相關管控應用等。
專業通訊模組公司－群登科技（6403），開發出LoRa+MCU+GPSSiP解決方案S76G／S78G，不僅將現有的LoRa+MCU的方案上再加上GPS的功能，同時保持其產品的微小化特性，尺寸為1.1cm×1.3cm。因具備上述多樣優點，目前已獲多家國際物聯網大廠指定合作，並陸續導入其產品設計中，預計2018年市場需求量會逐漸增加。
群登科技透過其SiP模組微縮化的核心能力，於2016年推出全球最小LoRa+MCU解決方案S76S／S78S，結合LoRa在遠距離、低功耗的優勢，提供物聯網產品開發人員，輕裝簡便的模塊產品。今年度更推出新的S76G／S78G世界最小的LoRa+MCU+GPSSiP模組。群登針對市場所需提供高度整合的解決方案，LoRa的應用範圍不但擁有長距離、高穿透、抗干擾等特性外，在群登科技特選市場上日系大廠低功耗GPS的晶片，將其功能設計加入後，更補足LoRa產品定位缺口，透過GPS的精準定位功能，豐富了終端產品導入的可能性，強化了終端產品的使用體驗。
群登科技在其LoRa產品系列提供完整的SDK／HDK套件，HDK設計符合快速開發概念，使用者可以簡易地採用完善的硬體架構進行開發，SDK採用對開發使用者相對友善的Non-OS開發環境，群登科技不僅於提供完整指令集的開發環境，讓初階使用者能快速上手應用開發外，更提供了開放式的開發環境，供給進階使用者自行開發其所需的架構，此開放式進階環境，可以單獨針對LoRa或GPS的功能使用，當然應用其完整的LoRa+GPS應用更是能得心應手，大幅增加終端產品的附加價值，協助客戶在物聯網的競爭環境中扮演舉足輕重的角色。
綜合S76G／78G的產品優勢，能在使用者廣泛地強化各式各樣的LoRa應用，諸如穿戴式裝置，孩童及寵物的追蹤定位等應用。
群登科技透過其SiP模組微縮化的核心能力，於2016年推出全球最小LoRa+MCU解決方案S76S／S78S，結合LoRa在遠距離、低功耗的優勢，提供物聯網產品開發人員，輕裝簡便的模塊產品。今年度更推出新的S76G／S78G世界最小的LoRa+MCU+GPSSiP模組。群登針對市場所需提供高度整合的解決方案，LoRa的應用範圍不但擁有長距離、高穿透、抗干擾等特性外，在群登科技特選市場上日系大廠低功耗GPS的晶片，將其功能設計加入後，更補足LoRa產品定位缺口，透過GPS的精準定位功能，豐富了終端產品導入的可能性，強化了終端產品的使用體驗。
群登科技在其LoRa產品系列提供完整的SDK／HDK套件，HDK設計符合快速開發概念，使用者可以簡易地採用完善的硬體架構進行開發，SDK採用對開發使用者相對友善的Non-OS開發環境，群登科技不僅於提供完整指令集的開發環境，讓初階使用者能快速上手應用開發外，更提供了開放式的開發環境，供給進階使用者自行開發其所需的架構，此開放式進階環境，可以單獨針對LoRa或GPS的功能使用，當然應用其完整的LoRa+GPS應用更是能得心應手，大幅增加終端產品的附加價值，協助客戶在物聯網的競爭環境中扮演舉足輕重的角色。
綜合S76G／78G的產品優勢，能在使用者廣泛地強化各式各樣的LoRa應用，諸如穿戴式裝置，孩童及寵物的追蹤定位等應用。
興櫃回神 13黑馬奔騰興櫃市場上周回神，單周漲幅超過一成的企業家數來到13家，擺脫先前幾周的個位數窘境。法人指出，隨投資氣氛回穩，興櫃市場下半年氣氛通常較好，交投熱度可望提升。
投信法人分析，台股前波下修主要是受國際政局干擾，漲多個股順勢回檔，預期在美股走穩後，台股將可展開反彈。
台股經過籌碼沉澱後，穩定性較先前更高，雖然美國白宮國家經濟委員會主任Gary Cohn傳出請辭疑雲，美股走弱進而對新興市場股市造成影響，但此為政策議題，而非經濟面變數，建議持觀察態度即可，無須過度擔心。
根據統計，上周股價表現優異的興櫃公司包括：聯嘉光電（6288）、經緯航、泰合生技、台灣淘米、眾福科技、群登科技、榮科、弘凱光電、奇鈦科、公準精密、凱勝綠能、易宏、敘豐等。
其中，聯嘉光電單周大漲23.9%，居興櫃公司之冠。聯嘉成立於1995年，原為LED路燈廠商，2005年開始耕耘車燈事業，生產據點在大陸的東莞、深圳，除擁有LED路燈、車燈的模組製程外，並有上游晶片封裝的製程，具成本效益。
國產無人機大廠經緯航太上周在「台北國際航太暨國防工業展」首度展示國人自製研發的「翼龍」（Pterosaur）輕便型固定翼無人機，不僅重量輕、電池續航力強，並搭配索尼2,400萬畫素相機或紅外線攝影機、多頻譜感測器。
法人表示，全球商用級無人機市場持續快速成長，商機未來性十足。
投信法人分析，台股前波下修主要是受國際政局干擾，漲多個股順勢回檔，預期在美股走穩後，台股將可展開反彈。
台股經過籌碼沉澱後，穩定性較先前更高，雖然美國白宮國家經濟委員會主任Gary Cohn傳出請辭疑雲，美股走弱進而對新興市場股市造成影響，但此為政策議題，而非經濟面變數，建議持觀察態度即可，無須過度擔心。
根據統計，上周股價表現優異的興櫃公司包括：聯嘉光電（6288）、經緯航、泰合生技、台灣淘米、眾福科技、群登科技、榮科、弘凱光電、奇鈦科、公準精密、凱勝綠能、易宏、敘豐等。
其中，聯嘉光電單周大漲23.9%，居興櫃公司之冠。聯嘉成立於1995年，原為LED路燈廠商，2005年開始耕耘車燈事業，生產據點在大陸的東莞、深圳，除擁有LED路燈、車燈的模組製程外，並有上游晶片封裝的製程，具成本效益。
國產無人機大廠經緯航太上周在「台北國際航太暨國防工業展」首度展示國人自製研發的「翼龍」（Pterosaur）輕便型固定翼無人機，不僅重量輕、電池續航力強，並搭配索尼2,400萬畫素相機或紅外線攝影機、多頻譜感測器。
法人表示，全球商用級無人機市場持續快速成長，商機未來性十足。
繼去（2016）年陸續推出各式LoRa模組與開發套件後，物聯網無線模組解決方案提供業者－群登科技（Acsip）再次發表新的解決方案－LoRa智慧積木（LoRaSmartBlocks），此方案採用群登已通過LoRaAlliance、CLAA、Actility等多重認證的S76S/S78SLoRa模組，透過感測板（SensorBoard）、LoRa板（LoRaBoard）及電池板（BatteryBoard）的組合，一舉滿足LoRa物聯網應用開發的三大重點－主控板、LoRaWAN及電源需求，能進一步為客戶降低進入物聯網領域的門檻，讓客戶輕易完成概念性驗證（ProofofConcept），加速物聯網產品上市時程。
「通訊技術實現及軟、硬體整合不易，可說是物聯網應用產品開發延遲的兩大原因，針對前者，群登推出通訊模組解決客戶的困擾」群登科技行銷長許佳榮表示，該公司進一步推出積木式的軟硬體整合方案－「LoRaSmartBlocks」，這個方案涵蓋整個LoRaWAN系統所需要的生態元素，讓客戶得以快速完成概念性驗證（PoC），儘早進入商品量產階段，不再錯過市場先機。」
群登科技的LoRaSmartBlocks方案由感測板、LoRa板及電池板組成，其中，感測板採用使用者最為熟悉，且軟、硬體整合功能強大的Arduino開發板，客戶得以在此開發平台上輕易地與各種Sensor整合。LoRa板採用群登甫於去年推出，號稱全球體積最小的S76SLoRa通訊模組，透過UART介面將感測板的Sensor訊號由LoRa模組傳送至基地站。同時，此方案提供電池板，亦即LoRaSmartBlocks自帶電源，使得供電方式更為彈性，毋需與個人電腦連結，進行戶外測試將更為便利。
為了協助物聯網產品開發人員能輕鬆上手，進而利用LoRaSmartBlocks快速實現各項創新物聯網應用，群登科技提供豐富的開發資源，包括相關文件檔案、程式範例、軟硬體開發工具等。
群登科技於LoRa領域投注龐大心力，致力於透過一站式方案解決客戶面臨的所有痛點，協助客戶快速地掌握各種應用的商機。除了先前所推出最小的LoRa+MCUSiP，以及此次發表的SmartBlocks之外，群登科技並開發適用於各國家/地區不同頻段的LoRaWAN協議棧（FWStack），同時不斷地進行與各主要閘道器（Gateway）、網路服務器（NetworkServer）之相容性測試，期能讓客戶利用群登方案來快速實現從概念到量產，及與各種生態系夥伴的結合，於成長潛力無窮的物聯網市場拔得頭籌。
「通訊技術實現及軟、硬體整合不易，可說是物聯網應用產品開發延遲的兩大原因，針對前者，群登推出通訊模組解決客戶的困擾」群登科技行銷長許佳榮表示，該公司進一步推出積木式的軟硬體整合方案－「LoRaSmartBlocks」，這個方案涵蓋整個LoRaWAN系統所需要的生態元素，讓客戶得以快速完成概念性驗證（PoC），儘早進入商品量產階段，不再錯過市場先機。」
群登科技的LoRaSmartBlocks方案由感測板、LoRa板及電池板組成，其中，感測板採用使用者最為熟悉，且軟、硬體整合功能強大的Arduino開發板，客戶得以在此開發平台上輕易地與各種Sensor整合。LoRa板採用群登甫於去年推出，號稱全球體積最小的S76SLoRa通訊模組，透過UART介面將感測板的Sensor訊號由LoRa模組傳送至基地站。同時，此方案提供電池板，亦即LoRaSmartBlocks自帶電源，使得供電方式更為彈性，毋需與個人電腦連結，進行戶外測試將更為便利。
為了協助物聯網產品開發人員能輕鬆上手，進而利用LoRaSmartBlocks快速實現各項創新物聯網應用，群登科技提供豐富的開發資源，包括相關文件檔案、程式範例、軟硬體開發工具等。
群登科技於LoRa領域投注龐大心力，致力於透過一站式方案解決客戶面臨的所有痛點，協助客戶快速地掌握各種應用的商機。除了先前所推出最小的LoRa+MCUSiP，以及此次發表的SmartBlocks之外，群登科技並開發適用於各國家/地區不同頻段的LoRaWAN協議棧（FWStack），同時不斷地進行與各主要閘道器（Gateway）、網路服務器（NetworkServer）之相容性測試，期能讓客戶利用群登方案來快速實現從概念到量產，及與各種生態系夥伴的結合，於成長潛力無窮的物聯網市場拔得頭籌。
搶物聯網商機，網路通訊大廠正文科技（4906）昨日宣布與專業模組公司群登科技共同合作研發的全球首顆採用SiP（System inPackage）製程製造的LoRa+MCU解決方案，已經問市，由於新版體積大縮水，正文科技指出，未來可望將商機進一步擴及其他穿戴式裝置市場。
「輕薄短小」是未來趨勢，即便在物聯網上，亦復如是，相準此未來研發方向，正文與群登攜手利用SiP半導體封裝技術所推出的LoRa+MCU整合產品，成功的縮小了產品尺寸。
正文指出，上一代模組產品的體積達到18mm×18mm，但現尺寸已成功縮小至13mm×11mm，可大幅縮小占板面積，尤其適用於目前市場上正當紅的穿戴式終端裝置，包括穿戴式裝置、孩童及寵物的追蹤定位、機具及商品的追蹤管理、銀髮族長照服務應用、土石流及水位的監測、環境污染預警監控、智慧電錶等居家檢測應用，以及智慧道路及智慧城市相關管控應用等，都是未來可以發展的領域。
法人指出，正文與群登此次推出的LoRa+MCU SiP產品，其中LoRa晶片來自於Semtech，MCU（微控制器）則來自STMicro，隨後再將晶體震盪器、射頻開關器及匹配線路等全部包裝進去，由於有原廠的全力支持，讓才剛興起的LoRa應用範圍及便利性都大幅拉大。由於LoRa無線技術主打的是長距離、高穿透、抗干擾，足以填補BT/Wi-Fi到2G/4G之間的許多特性缺口， LoRa未來發展潛力備受市場看好，這也是為何網通業者爭相針對LoRa無線技術展開相關研發的原因。
除了在技術鑽研外，正文日前才剛宣布擬攜手旗下馬來西亞轉投資企業Atilze，與東南亞電信集團Axiata簽署「低功率物聯網戰略合作合約」，以LoRa物聯網解決方案，搶進東南亞市場。據悉正文前進東南亞的計畫將分段進行，第一階段鎖定馬來西亞、印尼及泰國，未來再逐步放大覆蓋範圍。
「輕薄短小」是未來趨勢，即便在物聯網上，亦復如是，相準此未來研發方向，正文與群登攜手利用SiP半導體封裝技術所推出的LoRa+MCU整合產品，成功的縮小了產品尺寸。
正文指出，上一代模組產品的體積達到18mm×18mm，但現尺寸已成功縮小至13mm×11mm，可大幅縮小占板面積，尤其適用於目前市場上正當紅的穿戴式終端裝置，包括穿戴式裝置、孩童及寵物的追蹤定位、機具及商品的追蹤管理、銀髮族長照服務應用、土石流及水位的監測、環境污染預警監控、智慧電錶等居家檢測應用，以及智慧道路及智慧城市相關管控應用等，都是未來可以發展的領域。
法人指出，正文與群登此次推出的LoRa+MCU SiP產品，其中LoRa晶片來自於Semtech，MCU（微控制器）則來自STMicro，隨後再將晶體震盪器、射頻開關器及匹配線路等全部包裝進去，由於有原廠的全力支持，讓才剛興起的LoRa應用範圍及便利性都大幅拉大。由於LoRa無線技術主打的是長距離、高穿透、抗干擾，足以填補BT/Wi-Fi到2G/4G之間的許多特性缺口， LoRa未來發展潛力備受市場看好，這也是為何網通業者爭相針對LoRa無線技術展開相關研發的原因。
除了在技術鑽研外，正文日前才剛宣布擬攜手旗下馬來西亞轉投資企業Atilze，與東南亞電信集團Axiata簽署「低功率物聯網戰略合作合約」，以LoRa物聯網解決方案，搶進東南亞市場。據悉正文前進東南亞的計畫將分段進行，第一階段鎖定馬來西亞、印尼及泰國，未來再逐步放大覆蓋範圍。
台股因下周中秋連假彈性放假原因，上周交易六天，卻遇上美國受9月聯準會升息預期提高影響、引發股市大幅下挫，興櫃市場交易情緒亦受到影響。所幸，興櫃多頭指標股單周表現仍相當亮眼，共有十檔尖兵一周漲幅達雙位數。
興櫃企業上周漲幅達雙位數以上公司有旭德、全訊、興能高、群登、納諾*-KY、國碳科、好玩家*、巧新、昶昕、華立捷等。其中，旭德、全訊、興能高三家公司單周大漲逾二成，分居漲幅前三名。
旭德為欣興集團，生產IC基板、高階軟性印刷電路板（FPC）封裝覆晶薄膜（COF）領域。先前看好未來營運，才斥資5.2億元新購廠房、土地。
全訊科技的無線通訊技術，主要應用於衛星、航太、國防工業等，其元件、模組部品已通過國防相關單位的認證與測試，是目前國內唯一擁有無線通訊自主性技術的專業公司，今年受惠於國防單位長期訂單，出貨狀況逐月攀升。
納諾*-KY挾奈米粉體分級技術，致力於研發與產銷各式高端材料，並廣泛應用於民生、工業、化學、生醫等領域，股價自8月中來翻漲一倍，人氣十足。
納諾*-KY研發完成奈米防水鍍膜，可運用於路燈、家電、藍芽耳機、NB、智慧型手機上，同時，有別於以往相關產品的防水措施，奈米防水鍍膜可使產品達到在水中也能使用的防水等級。
興櫃企業上周漲幅達雙位數以上公司有旭德、全訊、興能高、群登、納諾*-KY、國碳科、好玩家*、巧新、昶昕、華立捷等。其中，旭德、全訊、興能高三家公司單周大漲逾二成，分居漲幅前三名。
旭德為欣興集團，生產IC基板、高階軟性印刷電路板（FPC）封裝覆晶薄膜（COF）領域。先前看好未來營運，才斥資5.2億元新購廠房、土地。
全訊科技的無線通訊技術，主要應用於衛星、航太、國防工業等，其元件、模組部品已通過國防相關單位的認證與測試，是目前國內唯一擁有無線通訊自主性技術的專業公司，今年受惠於國防單位長期訂單，出貨狀況逐月攀升。
納諾*-KY挾奈米粉體分級技術，致力於研發與產銷各式高端材料，並廣泛應用於民生、工業、化學、生醫等領域，股價自8月中來翻漲一倍，人氣十足。
納諾*-KY研發完成奈米防水鍍膜，可運用於路燈、家電、藍芽耳機、NB、智慧型手機上，同時，有別於以往相關產品的防水措施，奈米防水鍍膜可使產品達到在水中也能使用的防水等級。
物聯網解決方案提供業者－群登科技（Acsip），今日發表全世界第一顆採用SiP（System in Package）製程製造的LoRa+MCU解決方案。
SiP微縮是群登（6403）的核心能力之一，憑藉此技術優勢，群登得以屢次推出業界最小體積的各種通訊解決方案。此次群登利用SiP半導體封裝技術所推出的LoRa+MCU整合產品，一舉將產品尺寸從上一代模組產品的18mm×18mm降低至13mm×11mm，可大幅縮小占板面積，提供客戶更大的設計彈性，尤其是對於目前市場上最熱門的穿戴式終端裝置來說，LoRa+MCU解決方案的縮小更可說是必要條件之一。
群登推出的LoRa+MCU SiP具有體積小及整合度高的優點，除了能有助終端產品的輕薄化外，高整合度特性也能大幅簡化板子設計，加上群登針對LoRa+MCU SiP的定價策略比照模組及CoB（Chip on Board）製程產品，使得群登LoRa+MCU SiP的性價比大幅提高，有助降低客戶的導入及研發成本。
群登此次領先全球推出LoRa+MCU SiP產品，其中的LoRa晶片來自於Semtech；MCU（微控制器）來自於STMicro。擁有原廠的全力支持，群登得以針對市場提供高度整合的解決方案，且在原廠夥伴與群登的共同推廣下，LoRa的應用範圍及便利性將提升至更高水準。LoRa無線技術主打長距離、高穿透、抗干擾等特性；足以填補BT、Wi-Fi到2G／4G之間的許多特性缺口， LoRa的發展潛力備受看好。
群登針對系列LoRa解決方案提供完整的SDK/HDK套件，且相容於LoRaWAN，讓客戶更容易實現各種應用開發。群登表示，透過簡便的解決方案及堅實的技術支援提供，希望能推動使用者快速佈建LoRa節點，讓物聯網相關應用加速普及擴大應用範圍。
結合各方面優勢，預期群登的LoRa+MCU SiP將大幅取代採用模組或CoB封裝方式的LoRa解決方案，廣泛應用於各式各樣的LoRa應用中，包括穿戴式裝置、孩童及寵物的追蹤定位、機具及商品的追蹤管理、銀髮族長照服務應用、土石流及水位的監測、環境污染預警監控、智慧電錶等居家檢測應用，以及智慧道路及智慧城市相關管控應用等。群登的LoRa+MCUS SiP產品已開始送樣，且已陸續建置於相關應用中。群登科技網址：www.acsip.com.tw。
SiP微縮是群登（6403）的核心能力之一，憑藉此技術優勢，群登得以屢次推出業界最小體積的各種通訊解決方案。此次群登利用SiP半導體封裝技術所推出的LoRa+MCU整合產品，一舉將產品尺寸從上一代模組產品的18mm×18mm降低至13mm×11mm，可大幅縮小占板面積，提供客戶更大的設計彈性，尤其是對於目前市場上最熱門的穿戴式終端裝置來說，LoRa+MCU解決方案的縮小更可說是必要條件之一。
群登推出的LoRa+MCU SiP具有體積小及整合度高的優點，除了能有助終端產品的輕薄化外，高整合度特性也能大幅簡化板子設計，加上群登針對LoRa+MCU SiP的定價策略比照模組及CoB（Chip on Board）製程產品，使得群登LoRa+MCU SiP的性價比大幅提高，有助降低客戶的導入及研發成本。
群登此次領先全球推出LoRa+MCU SiP產品，其中的LoRa晶片來自於Semtech；MCU（微控制器）來自於STMicro。擁有原廠的全力支持，群登得以針對市場提供高度整合的解決方案，且在原廠夥伴與群登的共同推廣下，LoRa的應用範圍及便利性將提升至更高水準。LoRa無線技術主打長距離、高穿透、抗干擾等特性；足以填補BT、Wi-Fi到2G／4G之間的許多特性缺口， LoRa的發展潛力備受看好。
群登針對系列LoRa解決方案提供完整的SDK/HDK套件，且相容於LoRaWAN，讓客戶更容易實現各種應用開發。群登表示，透過簡便的解決方案及堅實的技術支援提供，希望能推動使用者快速佈建LoRa節點，讓物聯網相關應用加速普及擴大應用範圍。
結合各方面優勢，預期群登的LoRa+MCU SiP將大幅取代採用模組或CoB封裝方式的LoRa解決方案，廣泛應用於各式各樣的LoRa應用中，包括穿戴式裝置、孩童及寵物的追蹤定位、機具及商品的追蹤管理、銀髮族長照服務應用、土石流及水位的監測、環境污染預警監控、智慧電錶等居家檢測應用，以及智慧道路及智慧城市相關管控應用等。群登的LoRa+MCUS SiP產品已開始送樣，且已陸續建置於相關應用中。群登科技網址：www.acsip.com.tw。
群登科技（6403）自2009年投身無線通訊領域以來所累積的實力，已能充分掌握包括藍牙、NFC、Zigbee、Wi-Fi、GPS、2G、4G，甚至是最新的LoRa等各種無線連結技術的知識及能力，特別是其SiP系統整合與微縮能力，更能協助相關業者將各種物聯網創新概念快速落實為實際應用，在無線通訊業界已深獲認同。
「物聯網的應用千奇百怪，並沒有特定無線連結技術可以一體適用，往往需綜合考量才能決定最適合的方案。」群登科技總經理兼執行長傅豪強調：「我們能為客戶解決無線與系統整合問題，讓他們能專注在熟悉的應用領域，如此就能降低開發成本並加速產品上市時間。」
挾著手機時代累積的強大實力轉進物聯網市場，群登已練就五大核心技術能力：完整的無線通訊技術、天線的選用與調適、SiP微縮能力、系統整合能力，以及軟韌體的開發能力等。這些能力足以協助不同的系統應用開發人員更快推出物聯網產品及快速實現各種應用情境。
針對物聯網應用需求，群登持續推出各種全新解決方案，特別值得一提的是，由於LoRa具有低功耗、長距離、高穿透、抗干擾等特性；足以填補BT／Wi-Fi到2G／4G之間的許多特性缺口，所以LoRa的發展潛力備受看好。有鑑於此，群登已投入大量資源於相關產品線的研發，預計今年上半年就會推出MCU+LoRa的解決方案及相關產品。
當然，對於其他無線技術，群登亦力求產品線完整，例如針對MCU+WiFi的解決方案，群登已推出涵蓋高、中、低階應用的不同方案。群登之前與聯發科、深圳矽遞科技（Seeed）共同合作推出的MTK Linkit Smart 7688開發板，大受開發者及Maker的歡迎。Linkit Smart 7688開發板是一個專門提供Wi-Fi功能的開源開發平臺，可供開發者用於如IP攝影機、監控設備和智慧家電等物聯網開發應用。
除了提供標準化模組及各種軟硬體開發工具，群登也已與數個特定應用領域展開深入合作，由群登提供垂直整合服務，包含應用程式開發、成品與應用的完全客製化等，傅豪強調：「我們的強項不僅在於硬體而已，軟體能力也是我們有別於其他同業的優勢所在。」
物聯網被視為台灣產業的發展契機，而物聯網具有應用多元與跨領域整合的必要性，「因此我們深信業界需以『打群架』的合作模式來開發產品，」傅豪誠懇宣示：「群登非常樂意與所有人進行各種形式的合作，即便只是成為別人計畫中的一小塊拼圖也沒關係，唯有彼此互助、互補，才能快速地滿足多元的物聯網應用。」
「物聯網的應用千奇百怪，並沒有特定無線連結技術可以一體適用，往往需綜合考量才能決定最適合的方案。」群登科技總經理兼執行長傅豪強調：「我們能為客戶解決無線與系統整合問題，讓他們能專注在熟悉的應用領域，如此就能降低開發成本並加速產品上市時間。」
挾著手機時代累積的強大實力轉進物聯網市場，群登已練就五大核心技術能力：完整的無線通訊技術、天線的選用與調適、SiP微縮能力、系統整合能力，以及軟韌體的開發能力等。這些能力足以協助不同的系統應用開發人員更快推出物聯網產品及快速實現各種應用情境。
針對物聯網應用需求，群登持續推出各種全新解決方案，特別值得一提的是，由於LoRa具有低功耗、長距離、高穿透、抗干擾等特性；足以填補BT／Wi-Fi到2G／4G之間的許多特性缺口，所以LoRa的發展潛力備受看好。有鑑於此，群登已投入大量資源於相關產品線的研發，預計今年上半年就會推出MCU+LoRa的解決方案及相關產品。
當然，對於其他無線技術，群登亦力求產品線完整，例如針對MCU+WiFi的解決方案，群登已推出涵蓋高、中、低階應用的不同方案。群登之前與聯發科、深圳矽遞科技（Seeed）共同合作推出的MTK Linkit Smart 7688開發板，大受開發者及Maker的歡迎。Linkit Smart 7688開發板是一個專門提供Wi-Fi功能的開源開發平臺，可供開發者用於如IP攝影機、監控設備和智慧家電等物聯網開發應用。
除了提供標準化模組及各種軟硬體開發工具，群登也已與數個特定應用領域展開深入合作，由群登提供垂直整合服務，包含應用程式開發、成品與應用的完全客製化等，傅豪強調：「我們的強項不僅在於硬體而已，軟體能力也是我們有別於其他同業的優勢所在。」
物聯網被視為台灣產業的發展契機，而物聯網具有應用多元與跨領域整合的必要性，「因此我們深信業界需以『打群架』的合作模式來開發產品，」傅豪誠懇宣示：「群登非常樂意與所有人進行各種形式的合作，即便只是成為別人計畫中的一小塊拼圖也沒關係，唯有彼此互助、互補，才能快速地滿足多元的物聯網應用。」
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