

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
群登科技 | 2025/05/05 | 議價 | 議價 | 議價 | 366,355,350元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
24399520 | 鍾依華 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2018年06月05日
星期二
星期二
群登科技 多家物聯網大廠指定合作 |群登科技
專業通訊模組公司-群登科技(6403),開發出LoRa+MCU+GPSSiP解決方案S76G/S78G,不僅將現有的LoRa+MCU的方案上再加上GPS的功能,同時保持其產品的微小化特性,尺寸為1.1×1.3cm。
因具備上述多樣優點,目前已獲多家國際物聯網大廠指定合作,並陸續導入其產品設計中。
群登科技近年來積極發展IOT領域,產品線專精在無線通訊模,去年度更憑藉著優異的無線通訊技術以及系統整合微縮能力,推出了各種LoRa系列相關產品,目前無線技術主打的是長距離、高穿透、抗干擾,足以填補BT/Wi-Fi到2G/4G之間的許多特性缺口。
除去年已經問世的S76S/S78SLoRa+MCU(產品尺寸1.3×1.1cm),在今年第一季則發布了S76G/S78G除了原本的LoRa+MCU更在相同的尺寸下加入了GPS,支援GPS/GLONASS/GALILEO/BEIDOU等全球定位系統,由於產品整合完整及微小的特性,同時又提供完整的SDK/HDK套件,符合快速開發概念,使用者可以簡易地採用完善的硬體架構進行開發,協助客戶在物聯網的競爭環境中縮短產品發時程,皆獲得許多物聯網系統開發人員好評。
此外,群登科技也積極與異業廠商合作結盟,透過軟硬體整合能力及無線技術解決方案,協助創客及校園發展出一套積木式開發LoRaSmartblocks系統,包括SensorBoard、LoRaBoard及BatteryBoard的組合,幫助快速完成產品上市,同時也獲得政府科技研發專案經費補助。
群登科技成立逾8年,其股東結構紮實,為一輕資產且具有發展潛力的無線通訊模組設計公司,其無線技術發展的能力受到市場上正面的肯定,憑藉著優越的無線通訊技術以及系統整合與微縮能力,公司經營階層也看好未來發展,且團隊對於本身研發技術、產品和未來展望充滿了自信,在第一季的成長下,估計2018整年度也能有亮眼的表現。
因具備上述多樣優點,目前已獲多家國際物聯網大廠指定合作,並陸續導入其產品設計中。
群登科技近年來積極發展IOT領域,產品線專精在無線通訊模,去年度更憑藉著優異的無線通訊技術以及系統整合微縮能力,推出了各種LoRa系列相關產品,目前無線技術主打的是長距離、高穿透、抗干擾,足以填補BT/Wi-Fi到2G/4G之間的許多特性缺口。
除去年已經問世的S76S/S78SLoRa+MCU(產品尺寸1.3×1.1cm),在今年第一季則發布了S76G/S78G除了原本的LoRa+MCU更在相同的尺寸下加入了GPS,支援GPS/GLONASS/GALILEO/BEIDOU等全球定位系統,由於產品整合完整及微小的特性,同時又提供完整的SDK/HDK套件,符合快速開發概念,使用者可以簡易地採用完善的硬體架構進行開發,協助客戶在物聯網的競爭環境中縮短產品發時程,皆獲得許多物聯網系統開發人員好評。
此外,群登科技也積極與異業廠商合作結盟,透過軟硬體整合能力及無線技術解決方案,協助創客及校園發展出一套積木式開發LoRaSmartblocks系統,包括SensorBoard、LoRaBoard及BatteryBoard的組合,幫助快速完成產品上市,同時也獲得政府科技研發專案經費補助。
群登科技成立逾8年,其股東結構紮實,為一輕資產且具有發展潛力的無線通訊模組設計公司,其無線技術發展的能力受到市場上正面的肯定,憑藉著優越的無線通訊技術以及系統整合與微縮能力,公司經營階層也看好未來發展,且團隊對於本身研發技術、產品和未來展望充滿了自信,在第一季的成長下,估計2018整年度也能有亮眼的表現。
下一則:資金回流 特別股指數回升
與我聯繫