群登推新模組 進擊物聯網

專業通訊模組公司－群登科技（6403），開發出LoRa+MCU+GPS Si P解決方案S76G／S78G，不僅將現有的LoRa+MCU的方案上再加上GPS的 功能，同時保持其產品的微小化特性，尺寸為1.1cm×1.3cm。因具備 上述多樣優點，目前已獲多家國際物聯網大廠指定合作，並陸續導入 其產品設計中，預計2018年市場需求量會逐漸增加。群登科技透過其SiP模組微縮化的核心能力，於2016年推出全球最 小LoRa+MCU解決方案S76S／S78S，結合LoRa在遠距離、低功耗的優勢 ，提供物聯網產品開發人員，輕裝簡便的模塊產品。今年度更推出新 的S76G／S78G世界最小的LoRa+MCU+GPS SiP模組。群登針對市場所需 提供高度整合的解決方案，LoRa的應用範圍不但擁有長距離、高穿透 、抗干擾等特性外，在群登科技特選市場上日系大廠低功耗GPS的晶 片，將其功能設計加入後，更補足LoRa產品定位缺口，透過GPS的精 準定位功能，豐富了終端產品導入的可能性，強化了終端產品的使用 體驗。群登科技在其LoRa產品系列提供完整的SDK／HDK套件，HDK設計符 合快速開發概念，使用者可以簡易地採用完善的硬體架構進行開發， SDK採用對開發使用者相對友善的Non-OS開發環境，群登科技不僅於 提供完整指令集的開發環境，讓初階使用者能快速上手應用開發外， 更提供了開放式的開發環境，供給進階使用者自行開發其所需的架構 ，此開放式進階環境，可以單獨針對LoRa或GPS的功能使用，當然應 用其完整的LoRa+GPS應用更是能得心應手，大幅增加終端產品的附加 價值，協助客戶在物聯網的競爭環境中扮演舉足輕重的角色。綜合S76G／78G的產品優勢，能在使用者廣泛地強化各式各樣的Lo Ra應用，諸如穿戴式裝置，孩童及寵物的追蹤定位等應用。