群創日矽聯貸 衝600億

面板大廠群創、日月光與矽品合組產業控股公司兩大案，成為第2季末各銀行積極爭取的企金業務。市場人士指出，最快本月，這兩家頗具指標性的聯貸大案，就能更明朗，預估衍生出逾600億元聯貸新商機。

銀行主管透露，近期群創擬透過聯貸，籌措250~300億元資金，由國銀龍頭臺灣銀行擔綱主辦行的可能性最高；不過，銀行主管也說，群創的聯貸案，若能由富爸爸鴻海掛保證，參貸的意願會更高。

至於日月光併矽品，因併購金額高達1,700億元，聯貸金額數百億元起跳。兩案件合計，聯貸金額超過600億元。

封測雙雄日月光、矽品5月26日簽署共同轉換股權備忘錄，預計一個月內（6月25日前）簽署股權轉換協議，合組產業控股公司，正式組成台灣半導體封測國家隊。

去年底，日月光為收購矽品股票，曾委託花旗銀行聯貸案，條件是300億元、5年期的無擔保聯貸案，當是市場評估的聯貸利率，大約落在2.3~2.6%左右；不過，該案在公平會闖關失敗，聯貸案也胎死腹中，讓熱烈參貸的銀行感到相當失望。

5月底，日月光與矽品計劃籌組控股公司，銀行重燃希望。據了解，日月光與矽品簽署的合約生效後，日月光將主導新控股公司，日月光並將以每股55元收購矽品所有在外股權，加上日月光先前二次公開收購矽品花費的金額，累計斥資約1,700億元收購矽品。