群登 物聯網整合能力受肯定 |群登科技

群登科技（6403）自2009年投身無線通訊領域以來所累積的實力，已能充分掌握包括藍牙、NFC、Zigbee、Wi-Fi、GPS、2G、4G，甚至是最新的LoRa等各種無線連結技術的知識及能力，特別是其SiP系統整合與微縮能力，更能協助相關業者將各種物聯網創新概念快速落實為實際應用，在無線通訊業界已深獲認同。

「物聯網的應用千奇百怪，並沒有特定無線連結技術可以一體適用，往往需綜合考量才能決定最適合的方案。」群登科技總經理兼執行長傅豪強調：「我們能為客戶解決無線與系統整合問題，讓他們能專注在熟悉的應用領域，如此就能降低開發成本並加速產品上市時間。」

挾著手機時代累積的強大實力轉進物聯網市場，群登已練就五大核心技術能力：完整的無線通訊技術、天線的選用與調適、SiP微縮能力、系統整合能力，以及軟韌體的開發能力等。這些能力足以協助不同的系統應用開發人員更快推出物聯網產品及快速實現各種應用情境。

針對物聯網應用需求，群登持續推出各種全新解決方案，特別值得一提的是，由於LoRa具有低功耗、長距離、高穿透、抗干擾等特性；足以填補BT／Wi-Fi到2G／4G之間的許多特性缺口，所以LoRa的發展潛力備受看好。有鑑於此，群登已投入大量資源於相關產品線的研發，預計今年上半年就會推出MCU+LoRa的解決方案及相關產品。

當然，對於其他無線技術，群登亦力求產品線完整，例如針對MCU+WiFi的解決方案，群登已推出涵蓋高、中、低階應用的不同方案。群登之前與聯發科、深圳矽遞科技（Seeed）共同合作推出的MTK Linkit Smart 7688開發板，大受開發者及Maker的歡迎。Linkit Smart 7688開發板是一個專門提供Wi-Fi功能的開源開發平臺，可供開發者用於如IP攝影機、監控設備和智慧家電等物聯網開發應用。

除了提供標準化模組及各種軟硬體開發工具，群登也已與數個特定應用領域展開深入合作，由群登提供垂直整合服務，包含應用程式開發、成品與應用的完全客製化等，傅豪強調：「我們的強項不僅在於硬體而已，軟體能力也是我們有別於其他同業的優勢所在。」

物聯網被視為台灣產業的發展契機，而物聯網具有應用多元與跨領域整合的必要性，「因此我們深信業界需以『打群架』的合作模式來開發產品，」傅豪誠懇宣示：「群登非常樂意與所有人進行各種形式的合作，即便只是成為別人計畫中的一小塊拼圖也沒關係，唯有彼此互助、互補，才能快速地滿足多元的物聯網應用。」