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台灣土地銀行

報價日期:2026/08/07
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陽程10億聯貸案 土銀主辦

土地銀行主辦陽程科技股份有限公司總金額新臺幣10億元聯貸案,已成功完成募集,並於13日舉行簽約儀式,由土地銀行總經理高明賢代表銀行團與陽程科技股份有限公司董事長黃秋逢簽訂聯合授信合約。

據土地銀行指出,陽程科技募資用於充實中期營運資金,總金額新臺幣10億元,由土地銀行擔任主辦銀行,參與銀行有台企銀、兆豐、台北富邦、合作金庫及一銀等。

陽程科技股份有限公司主要從事自動化設備、半導體週邊設備設計、生產及銷售業務,產品應用範圍涵蓋各產業鏈結加工自動化設備、CCL(銅箔基板)、PCB(印刷電路板)、FPD(平面顯示器)生產線上所採用之自動化設備乃至於環境工程設備,為國內一流之自動化設備製造商,產品皆採客製化生產,自行設計製程,擁有多項設計專利,產品獲得多家國際知名大廠青睞。

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