群登 推物聯網解決方案 |群登科技

無線通訊模組設計公司－群登科技Acsip（6403）與聯發科技創意實驗室（MediaTek Labs）及深圳知名創客平台矽遞科技（Seeed Studio）於2015年第四季合作推出了LinkIT Smart－EK7688AM系列開發板，具備連接多種多樣的周邊設備的能力，來加速各種先進的Wi-Fi無線連接設備的開發進程，例如利用雲端服務的IP鏡頭、監控設備、智慧家電和無線閘道器，並使用Linux／OpenWRT等開源操作系統及支持多種開發語言，在推出市場之後獲得了許多物聯網系統開發人員的好評。

群登科技表示除了與聯發科技創意實驗室合作的LinkIT系列之外，該公司也推出了各種可以應用於物聯網的無線解決方案（包含NFC、BT、Zigbee、WiFi、2G、GPS甚至4G-LTE……等），其目標是能夠提供從近場到遠距、從窄頻到寬頻的各種無線模組及參考設計，同時也依產品應用領域提供客製化服務，以協助客戶簡化並縮短各種物聯網產品的開發時程，讓客戶能更專心在創造各種行業應用的附加價值。

群登科技成立逾6年，股本僅約2.7億元，為一輕資產且具有發展潛力的無線通訊模組設計公司，群登科技過去在手機與平板等應用的產品線，因為受到市場價格競爭以及庫存影響，表現並不理想，惟近年來積極處理庫存、引進策略性投資者，憑藉著優異的無線通訊技術以及系統整合與微縮能力，重新聚焦公司的定位為物聯網解決方案的提供者，預期2015年第4季起將逐漸轉虧為盈，而這些物聯網相關的新產品與新應用領域，有機會讓群登科技在2016年逐漸擺脫營運低潮、重拾成長動能。