中華徵信所:IC設計應有條件開放 |中華徵信

中華徵信所昨（29）日發表「紅潮崛起台灣IC設計的下一步？」產業評論，建議台灣政府應該有條件開放陸資投資IC設計產業，以協助台灣IC產業未來有機會掌握「中國製造2025」的商機，甚或提升國際競爭力及議價優勢。

中華徵信所分析，大陸本土IC設計業挾其政策與內需市場優勢，近年在全球的市占率呈現跳躍式成長，加上對台灣展開挖角行動，已使兩岸IC設計業的競爭更趨白熱化，目前台灣IC設計業僅剩聯發科較具規模尚可抗衡，反映出國內IC設計業進一步整併資源的必要性。

因此中華徵信所認為，期望在保護台灣的技術優勢、避免不當挖角、技術不當移轉、保護商業機密、產業外移等前提下鬆綁法令規範，提供產業發展空間。台灣只要能維持技術並確保經營權，兩岸產業合作確實有助於台灣布局中國大陸市場，甚或提升國際競爭力及議價優勢，惟合作前提必需摒除惡意併購、惡意挖角，或竊取技術、營業秘密等不利公平競爭之情況，方能創造雙贏，展現合作效益。

大陸自2000年開始積極扶持中國大陸當地半導體產業，再於2014年公布「國家集成電路產業發展推進綱要」，加快半導體製造、封測業者，透過併購、中外合資、合作等方式，提升自主技術發展。

此外，今年也正式啟動「中國製造2025」計畫，明確訂定2020年大陸IC內需市場自製率將提升至40％、至2025年更將目標訂在70％。換言之，在此計畫架構下，中國大陸積極提升產業自製率也將改變原有供應鏈生態。

在中國大陸產業鏈逐漸在地化且積極要求自製率後，已有包括英特爾、高通、德儀、恩智浦、意法等國際IC設計大廠以新的合作方式，進入新競合年代，因此，台灣業者也必須與它合作，方能掌握發展契機。